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浅谈刚挠结合板的设计制造方式 被引量:4

Rigid-Flex PCB Design Production Techniques
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摘要 概述了用开窗制作法、填充法、增层法和镭射切割法来制作刚挠结合板,以及不同类型的刚挠结合板选择不同制作方法和四种制作法的优缺点。 This passage summarizes techniques of making flexi-rigid boards like windowing, filling, increasing layers and laser cutting as well as advantages & disadvantages of different techniques for flex-rigid boards.
出处 《印制电路信息》 2010年第3期25-29,共5页 Printed Circuit Information
关键词 开窗制作法 填充法 增层法 镭射切割法 technique of windowing technique of filling technique of increasing the layer technique of laser cutting
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献4

  • 1Nils Heininger,Wolfgang John,Hans-Jurgen Bobler.Manufacturing of Molded Interconnecting Devices from Prototyping to Mass Production with Laser Direct Structuring[R].
  • 2Markus Wille.Evolution of a wiring concept-30 years of flex-rigid circuit board production,Circuit World 32/2(2006)
  • 3原稔.刚挠印制线路板.电子实装技术,.
  • 4Joseph Fjelstad.An engineer's guide to flexible circuit technology,Electrochemical Publications Ltd.1997

共引文献18

同被引文献11

引证文献4

二级引证文献6

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