摘要
文章讲述了高多层不同板厚结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十二层分层厚度不同结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为提高生产高多层不同板厚刚挠结合板的技术水平起到总结作用.
This article tells the problem and solutions in the process of rigid—flex board with high multilayer and different thickness.Takes the 1 2一layer rigid—flex board with hierarchical structure for an example,it highlights the difficulty and controlling skill during the preliminary planning and working process,and summarizes the technological level to improve the production of high multilayer rigid-flex board.
出处
《印制电路信息》
2017年第A02期287-293,共7页
Printed Circuit Information
关键词
刚挠结合板
高多层不同板厚
分层软板
盲铣开盖
Rigid-flex Board
High Multi—layer And Different Thickness
Hierarchical Flexible Board
Blind—rout Uncap
作者简介
乐小东,从事线路板FPC以及刚挠结合板10年,现任深圳市易迅达电子科技有限公司刚挠结合板研发经理,负责公司刚挠结合板的所有技术相关工作。
