摘要
基于硅通孔TSV(Through Silicon Vias)的星载微系统,通过硬件框架设计、TSV关键工艺设计、CPS仿真设计、全流程测试及可靠性研究,最终在全国产化高温共烧陶瓷HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramics)管壳内集成了抗辐照海量信息处理器、抗辐照大容量存储器、抗辐照微控制器、抗辐照38译码器等器件,形成43 mm×43 mm×5.65 mm的气密性封装星载微系统,具备高可靠、高性能的处理能力以及星上常用的控制和通讯接口,可用于星上载荷信息实时处理及星务平台控制管理,可以有效替代现有的板级产品,实现星载电子系统的小型化、集成化。
Through hardware framework design,TSV key process design,CPS simulation design,full-process testing and reliability research based on TSV,the space-borne micro system finally integrates massive amounts of anti-irradiation information in the nationally produced HTCC shells.The processor,anti-irradiation large-capacity memory,anti-irradiation microcontroller,anti-irradiation 38 decoder and other devices form a 43 mm×43 mm×5.65 mm airtight encapsulated spaceborne micro system.This micro-system product has high-reliability,high-performance processing capabilities and common on-board control and communication interfaces.It can be used for real-time processing of on-board load information and control and management of the on-board platform.It can effectively replace existing board-level products to achieve on-board miniaturization and integration of electronic systems.
作者
张庆学
赵国良
王艳玲
匡乃亮
李宝霞
杨宇军
ZHANG Qingxue;ZHAO Guoliang;WANG Yanling;KUANG Nailiang;LI Baoxia;YANG Yujun(Xi'an Institute of Microelectronics Technology,Xi'an,710000,China)
出处
《遥测遥控》
2022年第3期109-118,共10页
Journal of Telemetry,Tracking and Command
基金
国家重大科技专项课题(2017ZX01011101-005)。
作者简介
通信作者:张庆学,zhangqingdian2008@163.com,1989年生,学士,工程师,主要研究方向为星载微系统产品设计及测试;赵国良,1991年生,学士,工程师,主要研究方向为微系统产品工艺;王艳玲,1984年生,硕士,研究员,主要研究方向为微系统产品仿真;匡乃亮,1982年生,硕士,研究员,主要研究方向为微系统产品集成设计;李宝霞,1977年生,博士,研究员,主要研究方向为TSV工艺设计;杨宇军,1972年生,博士,研究员,主要研究方向为微系统产品集成技术。
