摘要
通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K．1（胺类与环氧化合物的缩合物）用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P207。3H20300g／L，Sn2P2078g／L，Cu2P2074H2012g／L，添加剂K-12．4～4．0mL／L，还原剂2g／L，pH8．5～9．5，电流密度0．7～1．2A／din2，温度25℃。添加剂K．1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0．8～4．0mL／L时均能得到sn含量为45％～55％的白铜锡镀层。
The bath composition and process conditions of white copper-tin electroplating from pyrophosphate electrolyte containing a novel additive K-1 （condensation polymer of amines and epoxy compounds） were studied through Hull cell test and square cell test. It is shown that the optimal bath composition and process conditions are： K4P2OT3H20 300 g/L, Sn2P207 8 g/L, Cu2P2OT4H20 12 g/L, additive K-1 2.4-4.0 mL/L, reductant 2 g/L, temperature 25 ℃, pH 8.5-9.5, and current density 0.7-1.2 A/dm2. As a brightener for the present electroplating process, Additive K-1 refines grains but has no leveling effect. White copper-tin alloy coatings with Sn content of 45%-55% can be obtained when 0.8-4.0 mL/L K-1 is used.
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期171-175,共5页
Electroplating & Finishing
关键词
白铜锡合金
电镀
焦磷酸盐
添加剂
white copper-tin alloy
electroplating
pyrophosphate
additive
作者简介
郭艳（1988-），女，河南商丘人，在读硕士研究生，主要研究方向为应用电化学。
通信作者：曾振欧，教授，（E-mail）zhouzeng@scut．edu．cn。
