焦磷酸盐镀铜的问题及启示被引量：2

The Questions and Inspirations of Pyrophosphate Copper-Plating

在线阅读下载PDF

导出

摘要分析了焦磷酸盐镀铜存在的几个问题,总结了一些启示。 This paper analyzed the existent questions of pyrophosphate copper-plating, and sum up some inspirations.

作者袁诗璞

机构地区成都市机投镇会所花园A

出处《涂装与电镀》 2009年第4期35-38,共4页 Painting and Electroplating

关键词镀铜焦磷酸盐技术分析 copper plating pyrophosphate technical analysis

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

作者简介袁诗璞（1994-），男，四川成都人，大学本科学历，高级工程师，长期从事电镀技术工作，发表论文百余篇。

引文网络
相关文献

参考文献3

1孙松华,王军,曹华珍,郑国渠.不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响[J].电镀与涂饰,2009,28(2):8-10. 被引量：5
2汪龙盛,王春霞,李干湖.pH对钢铁基体焦磷酸盐镀铜结合力的影响[J].电镀与精饰,2008,30(10):34-36. 被引量：4
3葛沛然.高稳定型焦磷酸盐预镀铜在我厂的应用[J]电镀与环保,1987(06).

二级参考文献12

1刘烈炜,卢波兰,吴曲勇,杨志强,付承华.化学置换镀铜研究进展[J].材料保护,2004,37(12):36-38. 被引量：14
2詹益腾.广东氰化物电镀的现状及对策[J].材料保护,2005,38(2):78-79. 被引量：3
3冯绍彬.关于电位活化现象的探讨[J].材料保护,1994,27(9):15-18. 被引量：5
4温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005,38(4):35-37. 被引量：19
5冯绍彬,商士波,包祥,冯丽婷,张经纬,李宗慧.电位活化现象与金属电沉积初始过程的研究[J].物理化学学报,2005,21(5):463-467. 被引量：23
6顾福林.焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量对镀层性能的影响[J].电镀与涂饰,2005,24(6):66-69. 被引量：4
7冯绍彬,商士波,冯丽婷.焦磷酸盐电镀铜初始过程研究[J].电化学,2005,11(2):228-231. 被引量：11
8宋邦才,张军,闫洁.焦磷酸盐滚镀铜工艺研究与应用[J].石油化工腐蚀与防护,2005,22(4):35-37. 被引量：2
9武汉材料保护研究所.无氰镀铜研究报告[J].材料保护,1973,(1):1-5.
10GB5270-85.金属基体上的金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法[S].[S].,..

共引文献7

1袁诗璞.钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键[J].电镀与精饰,2009,31(7):18-20. 被引量：4
2袁诗璞.无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(二)[J].电镀与涂饰,2009,28(12):9-13. 被引量：4
3周长虹,戴丽雯,肖洪兵.枪色电镀工艺与添加剂[J].电镀与涂饰,2011,30(5):9-12.
4蒋义锋,陈明辉,杨防祖,田中群,周绍民.新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用[J].电镀与涂饰,2012,31(8):7-10. 被引量：5
5范佳利,郑国伟,屈云,李维.电镀级焦磷酸钾品质快速评价的电化学方法研究[J].精细与专用化学品,2019,27(1):23-27. 被引量：1
6石泰山.用含铬电镀污泥处理焦磷酸盐镀铜废水[J].电镀与涂饰,2016,35(20):1087-1090. 被引量：2
7范佳利,李维,屈云,郑国伟.电化学方法在无氰碱性镀铜研究中的应用[J].化工技术与开发,2017,46(11):33-35. 被引量：1

同被引文献34

1周卫铭,郭忠诚,龙晋明,曹梅.无氰碱性镀铜[J].电镀与涂饰,2004,23(6):17-19. 被引量：8
2刘海凤,周长虹,陈松.酸性光亮镀铜工艺的研究[J].电镀与环保,2005,25(2):16-18. 被引量：3
3王玥,郭晓斐,林晓娟,冯立明.柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响[J].表面技术,2006,35(4):40-41. 被引量：9
4邵晨,冯辉,卫应亮,邵同镜.膦酸镀铜新工艺的研究[J].内蒙古石油化工,2007,33(2):20-23. 被引量：16
5ARAVINDA C L, MAYANNA S M, MURALIDHARAN V S. Electrochemical behaviour of alkaline copper complexes [J]. Journal of Chemical Sciences, 2000,112 (5): 543-550.
6STEFFAN1 C P, DIM1 J W. Environmentally conscious electroplating at Lawrence Livermore National Laboratory [J]. International Journal of EnvironmentallyConscious Design and Manufacturing, 1994,3 (2): 21-25.
7DE ALMEIDA M R H, BARBANO E P, DE CARVALHO M F, et al. Eiectrodeposition of copper-zinc from an alkaline bath based on EDTA [J], Surface andCoatings Technology, 2011, 206 (1): 95-102.
8KRISHNAN R M, ICANAGASABAPATHY M, SOBHA J, et al. Electroplating of copper from a non-cyanide electrolyte [J], Plating and Surface Finishing, 1995,82 (7): 56-59.
9陈允盈.CDS尤氰无甲醛酸性镀铜技术的应用与维护[C]//全国城镇污水处理厂提标改造技术交流研讨会论文集.2012:82-88.
10THARAMAN1 C N, MARUTH1 B N, MAYANNA S M. Development of a non-cyanide alkaline bath for industrial copper plating [J]. Transactions of the Institute of Metal Finishing, 2002, 80 (2): 37-39.

引证文献2

1秦足足,李建三,徐金来.国内外无氰镀铜工艺研究进展[J].电镀与涂饰,2015,34(3):149-152. 被引量：14
2秦足足,李建三,徐金来.HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化[J].电镀与涂饰,2016,35(7):345-350. 被引量：2

二级引证文献14

1秦足足,李建三,徐金来.HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化[J].电镀与涂饰,2016,35(7):345-350. 被引量：2
2毕晨,刘定富,曾庆雨,荣恒.六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响[J].电镀与涂饰,2016,35(16):829-833. 被引量：4
3林志敏,余泽峰,蒋义锋,黄先杰,谢英伟,杨玉祥,杨防祖.产业化锌合金无氰镀铜工艺特征[J].电镀与涂饰,2016,35(23):1234-1239.
4陈海燕,冯伟莹,张琛,李翠翠.环保型柠檬酸盐体系镀铜工艺[J].电镀与环保,2018,38(6):1-4. 被引量：5
5徐秉政,徐强,郑晓华,杨芳儿.金属表层防护材料研究进展[J].材料导报,2017,31(A02):296-301. 被引量：9
6谭小生,王春霞,曹鑫帅,张玉清.脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠对电沉积铜薄膜性能的影响[J].表面技术,2021,50(8):366-374. 被引量：2
7喻岚,廖志祥,袁景追,张娟,王帅星,杜楠.ATMP作为辅助配位剂对HEDP体系铜电沉积行为的影响[J].电镀与涂饰,2022,41(17):1197-1202. 被引量：2
8程红艳,许冲.广东省电镀行业清洁生产重点技术改造现状与推进建议[J].电镀与涂饰,2023,42(9):76-82. 被引量：1
9张东升,吴宁,任兵,李旭勇,黄勇,夏媛,王帅星,李琼,杜楠.HEDP体系电镀铜层结合力的影响因素研究[J].电镀与精饰,2023,45(7):53-60. 被引量：2
10徐金来.无氰无磷滚镀铜工艺应用及故障解决[J].电镀与涂饰,2023,42(13):31-35.

1硫酸盐和焦磷酸盐镀铜[J].国际表面处理,2003(2):44-45.
2何志邦.直接在钢铁件上进行焦磷酸盐镀铜[J].材料保护,1989(7):37-37.
3储荣邦,关春丽,储春娟.焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)[J].材料保护,2006,39(10):58-66. 被引量：12
4储荣邦,关春丽,储春娟.焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅱ)[J].材料保护,2006,39(11):53-58. 被引量：1
5曹河周,郭松.金刚石焦磷酸盐镀铜工艺优化[J].金刚石与磨料磨具工程,2015,35(2):66-68.
6储荣邦,关春丽,储春娟.焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅲ)[J].材料保护,2006,39(12):45-52.
7左由兵,余祖孝,冯君艳.焦磷酸盐镀铜工艺研究[J].四川理工学院学报（自然科学版）,2008,21(3):107-110. 被引量：2
8余凤斌,夏祥华,冯立明.焦磷酸盐镀铜工艺的改进[J].电镀与环保,2009,29(3):20-22. 被引量：3
9袁诗璞.钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键[J].电镀与精饰,2009,31(7):18-20. 被引量：4
10汪龙盛,王春霞,李干湖.pH对钢铁基体焦磷酸盐镀铜结合力的影响[J].电镀与精饰,2008,30(10):34-36. 被引量：4

涂装与电镀

2009年第4期

浏览历史

内容加载中请稍等...

焦磷酸盐镀铜的问题及启示被引量：2

参考文献3

二级参考文献12

共引文献7

同被引文献34

引证文献2

二级引证文献14

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

焦磷酸盐镀铜的问题及启示 被引量：2

参考文献3

二级参考文献12

共引文献7

同被引文献34

引证文献2

二级引证文献14

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

焦磷酸盐镀铜的问题及启示被引量：2