摘要
大功率LED的发光强度大,产生的热量多,其产生的短波光辐射也比小功率发光二极管大,对LED封装材料提出了新的要求。综述了发光二极管封装用透镜胶的研究现状,根据发光二极管对高分子封装材料研发的要求,着重介绍了国内外为提高有机硅封装材料的导热性、耐热性、透光性以及耐紫外线辐射和关于材料折射率的调节方法等方面所做的最新研究成果和现状。对透镜胶研发过程中的重点和难点进行了分析,认为找到合适的填料和合适的方法把填料填入有机硅基体,或者在有机硅聚合物链上引入某些基团来改善封装材料的性能是研发的关键。
With the development of high-brightness LEDs （light emitting diodes）, higher luminescence intensity, more heat and stronger short-wavelength radiation put forward the new demand for LED encapsulation materials. The status of lens adhesive used for high-brightness LED encapsulation is reviewed. According to the requirement of LED to polymer encapsulation materials, the new research and development of the thermal conductivity, heat resistance, light transmittance, ultraviolet irradiation resistance and refraction index adjustment of organic silicone encapsulation materials are introduced emphatically. The emphasis and difficulty of the research of lens adhesive are analyzed. The key of research and development is suggested to fill silicone substrates with proper fillers by the proper method, or introduce certain groups into organic silicone chains in order to improve the performance of encapsulation materials.
出处
《微纳电子技术》
CAS
2008年第11期672-676,共5页
Micronanoelectronic Technology
基金
上海市教委重点科研项目(07ZZ13)
关键词
发光二极管
封装胶
有机硅
导热性
透明性
折光率
LED
encapsulation
organic silicone
thermal conductive
light transmitting
refraction index
作者简介
张文飞（1984-），男，湖南人，硕士研究生，主要从事光电功能聚合物基纳米复合材料方面的研究；E-mail：yinghe@staff．shu．edu．cn
贺英（1967-），女，河北唐山人，高级工程师，博士，主要研究方向为光电功能高分子及其纳米复合材料的纳米效应及应用。
