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浅谈高功率发光二极管封装

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摘要本文围绕高功率发光二极管的封装工艺，结合发光二极管（LED）芯片封装结构的发展介绍目前国际主流白光封装技术，设计了单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究。

作者袁富胜李宏彦

机构地区东莞市福地电子材料有限公司

出处《中国电子商务》 2009年第12期103-103,共1页 E-commerce in China

关键词高功率发光二极管封装工艺

分类号 TN3 [电子电信—物理电子学]

作者简介袁富胜（1974-），男，本科学历，电子工程师。研究方向：光电子（LED）。李宏彦（1972-），女，本科学历，电子工程师，研究方向：发光芯片制造工艺。

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2009年第12期

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