摘要
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。
This paper mainly described the research on rheological property, high thermal stability, flame retardant, the influence of catalyst and insulating heat conduction of organic silicon encapsulating materials, which greatly apply on electronic equipment and large scale integrated circuit and so forth.
出处
《材料科学与工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期321-324,共4页
Journal of Materials Science and Engineering
关键词
灌封材料
加成型硅橡胶
阻燃性
耐高温性
绝缘导热
催化剂
encapsulating materials
addition silicone rubber
flame retardant
high thermal stability
insulating heat conduction
catalyst
作者简介
乔红云，女，陕西人，硕士研究生，主要从事高分子材料的应用研究。E-mail：qiaomayyousucceed@yahoo．com．cn．
