期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
芯片封装技术的发展演变
被引量：
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时．从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进．协调发展密不可分的关系。
作者
鲜飞
机构地区
烽火通信科技股份有限公司
出处
《电子产品与技术》
2004年第6期55-57,共3页
关键词
芯片封装
微小元件
DIP
BGA
CSP
MCM
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
15
引证文献
3
二级引证文献
17
同被引文献
15
1
郭大琪,华丞.
CSP封装技术[J]
.电子与封装,2003,3(4):14-19.
被引量：9
2
马鑫,钱乙余.
Finite element simulation for mechanical response of surface mounted solder joints under different temperature cycling[J]
.中国有色金属学会会刊：英文版,2001,11(4):471-474.
被引量：1
3
柳瑞清,蔡薇,王晓娟,干学义,郝钢.
铜合金引线框架材料的研究现状与发展[J]
.江西冶金,2003,23(6):80-83.
被引量：19
4
于朝清.
引线框架用高强高导铜合金材料[J]
.电工材料,2005(2):33-37.
被引量：26
5
胡永芳,薛松柏,禹胜林.
CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟[J]
.焊接学报,2005,26(10):97-100.
被引量：4
6
吴玉秀,薛松柏,胡永芳.
引线尺寸对CPGA翼形引线焊点可靠性的影响[J]
.焊接学报,2005,26(10):105-108.
被引量：5
7
向文永,陈小祝,匡同春,成晓玲,钟秋生,刘国洪.
集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势[J]
.材料导报,2006,20(3):122-125.
被引量：45
8
刘凯,齐亮,谢春晓.
IC引线框架材料概述[J]
.热处理,2006,21(2):21-24.
被引量：11
9
朱颂春,况延香.
BGA封装技术与SMT/SMD[J]
.电子工艺技术,1998,19(4):145-147.
被引量：7
10
马鑫,钱乙余,刘发.
应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用[J]
.电子工艺技术,2001,22(2):51-55.
被引量：8
引证文献
3
1
鲜飞.
CPU芯片封装技术的发展演变[J]
.电子质量,2004(11):60-61.
被引量：1
2
张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰.
QFP器件不同引线材料对焊点可靠性影响的有限元分析[J]
.焊接学报,2007,28(6):65-68.
被引量：6
3
鲜飞.
芯片封装技术的发展历程[J]
.印制电路信息,2009,17(6):65-69.
被引量：10
二级引证文献
17
1
韩宗杰,薛松柏,王俭辛,禹胜林,费小建,张亮.
矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验[J]
.焊接学报,2008,29(5):53-56.
被引量：1
2
黄庆凤.
台式机CPU发展中的问题和关键技术[J]
.机电工程技术,2005,34(10):92-94.
3
张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰.
基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟[J]
.焊接学报,2008,29(1):35-39.
被引量：8
4
薛松柏,张亮,禹胜林,赖忠民,韩宗杰,卢方焱.
不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析[J]
.江苏科技大学学报（自然科学版）,2007,21(6):13-16.
被引量：9
5
张亮,薛松柏,禹胜林,韩宗杰,皋利利,卢方焱,盛重.
有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用[J]
.电焊机,2008,38(9):13-21.
被引量：18
6
张亮,薛松柏,曾广,韩宗杰,禹胜林.
细间距器件焊点力学性能与数值模拟[J]
.焊接学报,2008,29(10):89-92.
被引量：4
7
赖忠民,王俭辛.
材料尺寸优化模拟及SnPb焊点可靠性分析[J]
.江苏科技大学学报（自然科学版）,2011,25(5):432-435.
8
张力元.
微电子封装技术的发展趋势[J]
.云南科技管理,2012,25(4):42-45.
被引量：4
9
赵志斌,吴兆华.
LGA焊点形态对焊点寿命影响的有限元分析[J]
.电子工艺技术,2013,34(6):320-322.
被引量：6
10
高胜东,刘荣辉,姚英学.
面阵列凸点按需喷射打印平台控制[J]
.哈尔滨工业大学学报,2014,46(11):37-41.
1
杨同兴.
0603微小元件贴装技术应用[J]
.世界产品与技术,2001(5):37-39.
2
松下BM系列中速设备强劲出击[J]
.中国电子商情（空调与冷冻）,2005(2):62-62.
3
千住新款无铅焊料面市[J]
.电子元件与材料,2006,25(8):57-57.
4
杨国桢,顾本源,张国庆,董碧珍.
新兴的波前工程学[J]
.物理,1995,24(1):5-12.
被引量：1
5
龚永林.
文献摘要(169)[J]
.印制电路信息,2016,24(3):72-72.
6
王逯,李腾飞,罗文,王新翔,林文彬.
支脚式微动开关自动装配设备设计[J]
.科协论坛（下半月）,2013(1):43-45.
电子产品与技术
2004年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
