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数字PID温度控制实验系统的设计与实现
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摘要
基于温度传感器,A/D、D/A和MCU集成的温度采集和处理模块,半导体致冷模块,以及串口通信模块,设计开发了适用于半导体激光器的数字PID温度控制实验系统。论文介绍了系统的硬件组成、工作原理和软件开发关键技术,对实验的内容也进行了设计和阐述。
作者
徐贲
赵晓东
龚华平
机构地区
中国计量学院光电学院
出处
《科技信息》
2008年第28期32-33,共2页
Science & Technology Information
关键词
温度控制
单片机
PID
串行通信
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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