智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究 被引量：1

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作者 何淼 宋建远 +2 位作者 寻瑞平 黄望望 吴家培 《印制电路信息》 2021年第6期1-7,共7页

智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大。本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结合板,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍。

关键词 智能工控 高多层印制电路板 刚挠结合板 可靠性

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AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究

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作者 叶大杰 简俊峰 +2 位作者 柳小华 郑文浩 邹金龙 《印制电路信息》 2024年第S02期239-244,共6页

人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一... 人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一款AI芯片用的18层9阶HDI产品,通过控制钻孔精度和层间对准度提高电路板的信号完整性和可靠性,对产品的激光钻孔、电镀填孔、层压等关键制造工艺进行技术分析,推动HDI电路板技术的进步,进一步促进AI芯片的可持续性发展。 展开更多

关键词 AI芯片 任意层互联 HDI 激光钻孔 对准度

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智能穿戴设备用超薄带凹槽PCB制作技术研究

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作者 郑文浩 邹金龙 +2 位作者 叶大杰 柳小华 刘飞艳 《印制电路信息》 2025年第S1期79-84,共6页

智能穿戴设备市场近年来呈现出快速增长的趋势,随着消费者对健康监测、通讯便捷性以及个性化体验需求的不断提升,超薄电路板作为智能穿戴设备的核心组件之一,其发展也日益受到重视。本研究以一款超薄带凹槽PCB产品为例,探索该类产品的... 智能穿戴设备市场近年来呈现出快速增长的趋势,随着消费者对健康监测、通讯便捷性以及个性化体验需求的不断提升,超薄电路板作为智能穿戴设备的核心组件之一,其发展也日益受到重视。本研究以一款超薄带凹槽PCB产品为例,探索该类产品的相关技术难点和解决方案,通过对其深入研究,希望能提升超薄带凹槽PCB在智能穿戴设备应用中的性能和适配性,为智能穿戴设备的高质量发展提供技术支撑。 展开更多

关键词 智能穿戴 超薄 凹槽 激光开盖 可靠性

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多层印制电路板凹蚀技术研究 被引量：1

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作者 王海燕 黄力 +1 位作者 姜磊华 寻瑞平 《印制电路信息》 2017年第1期31-35,共5页

多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,... 多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,以满足其多层印制板各层之间的高可靠性连接。 展开更多

关键词 印制电路板 多层印制板 钻孔 凹蚀 化学沉铜 电镀

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印制电路板钻孔毛刺问题的研究 被引量：2

5

作者 罗家伟 寻瑞平 +1 位作者 徐文中 汪广明 《印制电路信息》 2018年第1期23-27,共5页

印制电路板加工中,受物料、设备、参数等因素的影响,钻孔极易产生多种品质问题,如常见的孔口批锋。本文从印制电路板钻孔基本原理和过程出发,研究了钻孔批锋产生的原因,并依此提出了一些改善措施。

关键词 印制电路板 钻孔 毛刺 孔限 垫板

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印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究

6

作者 刘容平 阚惠玲 +1 位作者 安强 寻瑞平 《印制电路信息》 2022年第S01期348-356,共9页

提高生产效率、降低生产成本,是企业管理的永恒课题。随着消费电子产品向轻薄短小化向的不断发展,一些PCB钻孔的孔径和孔间距越来越小,对钻针的要求越来越高,要求钻针满足性能的同时要尽可能降低成本。传统的碳化钨(WC)微钻在钻孔过程... 提高生产效率、降低生产成本,是企业管理的永恒课题。随着消费电子产品向轻薄短小化向的不断发展,一些PCB钻孔的孔径和孔间距越来越小,对钻针的要求越来越高,要求钻针满足性能的同时要尽可能降低成本。传统的碳化钨(WC)微钻在钻孔过程中很容易断针,极不利于钻针的利用率和使用寿命(钻孔孔数),严重影响生产成本。文章针对0.2 mm微钻孔的PCB,研究一类涂层微钻的钻孔性能,意在提高钻针使用寿命,达到降低生产成本的目的。 展开更多

关键词 印制电路板 钻孔 涂层钻针 微钻 使用寿命

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高频高速高多层印制板制作技术研究 被引量：11

7

作者 寻瑞平 张华勇 +1 位作者 敖四超 汪广明 《印制电路信息》 2017年第1期52-59,共8页

高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。

关键词 印制电路板 高频板 高多层板 树脂塞孔 压合 背钻

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印制电路板批量性孔无铜问题的探讨 被引量：5

8

作者 徐文中 张柳 +2 位作者 张义兵 寻瑞平 李江 《印制电路信息》 2016年第6期43-46,共4页

孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性。

关键词 印制电路板 孔金属化 电镀 孔无铜 正交实验法

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印制电路板熔合工艺的影响因素分析 被引量：1

9

作者 敖四超 钟宇玲 +1 位作者 寻瑞平 罗家伟 《印制电路信息》 2017年第9期64-67,共4页

本文对印制电路板压合工艺中各因素对熔合定位方式的熔合效果进行了分析。结果表明:长方形热熔头的面积较圆形热熔头大,其产生的结合力明显优于圆形热熔头;熔合温度越高,熔合时间越长,熔合扩散区越大;相同熔合时间及温度下,PP结构越薄,... 本文对印制电路板压合工艺中各因素对熔合定位方式的熔合效果进行了分析。结果表明:长方形热熔头的面积较圆形热熔头大,其产生的结合力明显优于圆形热熔头;熔合温度越高,熔合时间越长,熔合扩散区越大;相同熔合时间及温度下,PP结构越薄,越适合熔合工艺。 展开更多

关键词 印制电路板 压合 熔合 单因素分析法

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印制电路板线路边缘呈锯齿状问题的探讨

10

作者 寻瑞平 罗家伟 +2 位作者 戴勇 张华勇 黄力 《印制电路信息》 2019年第2期21-24,共4页

线路边缘呈锯齿状是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响。产生线路锯齿状的原因错综复杂,解决起来比较困难。本文结合生产实例,利用正交试验方法,对可能导致线路边缘呈锯齿状的若干因素进行试验和分析,得出导致线路呈... 线路边缘呈锯齿状是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响。产生线路锯齿状的原因错综复杂,解决起来比较困难。本文结合生产实例,利用正交试验方法,对可能导致线路边缘呈锯齿状的若干因素进行试验和分析,得出导致线路呈锯齿状的主要因素,并提出改善方向。 展开更多

关键词 印制电路板 线路狗牙 图形电镀 超粗化 正交试验

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一款蓝牙耳机用高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

11

作者 何淼 安强 +2 位作者 王琳霞 刘容平 寻瑞平 《印制电路信息》 2022年第5期44-49,共6页

蓝牙耳机带给了印制板(PCB)产品新的性能和品质要求,也给PCB开创了新的市场机会。本文选取一款应用于蓝牙耳机,整体6层,集高密度互连、刚挠结合、超薄、精细线路、软板印制插头等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点... 蓝牙耳机带给了印制板(PCB)产品新的性能和品质要求,也给PCB开创了新的市场机会。本文选取一款应用于蓝牙耳机,整体6层,集高密度互连、刚挠结合、超薄、精细线路、软板印制插头等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。 展开更多

关键词 印制电路板 高密度互连刚挠结合印制板 压合 激光盲孔 蓝牙耳机

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印制电路板铜面凹坑问题的探讨

12

作者 徐文中 涂波 +2 位作者 寻瑞平 孙保玉 汪广明 《印制电路信息》 2018年第11期31-35,共5页

铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问题进行追踪分析,以探究其产生原因,从而避免类似问题的再次发生。

关键词 印制电路板 沉铜 全板电镀 铜面凹坑 铜光剂

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可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究

13

作者 张细海 寻瑞平 +1 位作者 冯兹华 黄望望 《印制电路信息》 2021年第4期33-38,共6页

近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词 高密度互连印制板 激光盲孔 树脂塞孔 焊盘 可穿戴电子设备

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新能源汽车散热膏PCB的制作研究

14

作者 郑有能 王文明 +2 位作者 刘飞艳 曾维开 黄杰梅 《印制电路信息》 2025年第1期18-22,共5页

印制电路板是新能源汽车电源管理系统(BMS)的载体。由于受大电流要求及模具尺寸限制,印制电路板(PCB)散热面临严峻挑战。大电流产生的热量,造成系统内部温度急剧升高,因此,对BMS设计来说,PCB的散热设计十分必要。结合具体生产实例,对PC... 印制电路板是新能源汽车电源管理系统(BMS)的载体。由于受大电流要求及模具尺寸限制,印制电路板(PCB)散热面临严峻挑战。大电流产生的热量,造成系统内部温度急剧升高,因此,对BMS设计来说,PCB的散热设计十分必要。结合具体生产实例,对PCB散热膏制作展开研究和探讨,以期为业内散热膏印制电路板制作提供参考。 展开更多

关键词 印制电路板 新能源 电源管理系统 散热膏

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大锡面PCB回流焊后锡面发黄问题研究

15

作者 张义兵 刘飞艳 +2 位作者 麦伟 郑有能 叶星 《印制电路信息》 2025年第2期44-48,共5页

大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择... 大锡面印制电路板(PCB)回流焊后,可能出现锡面发黄的现象。该问题不仅影响产品外观质量,还可能导致焊接不良,进而影响电子产品的可靠性和使用寿命。采用理论分析与实验验证相结合的方式,探究锡面发黄的根本原因,通过对助焊剂、锡条选择、锡炉内锗含量的控制,以及对回流焊参数优化等多方面的改善,成功解决锡面发黄问题,为生产工艺优化提供一定科学依据。 展开更多

关键词 印制电路板 回流焊 锡面发黄 可靠性

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高频高阶不对称HDI板制作关键技术 被引量：3

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作者 戴勇 寻瑞平 +1 位作者 刘红刚 敖四超 《印制电路信息》 2020年第5期20-25,共6页

高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,并就这些制作难点提出了一些... 高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。 展开更多

关键词 印制电路板 高密度互连板 高频 高阶 非对称结构压合

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基于实验设计技术分析PCB密集散热孔区分层 被引量：2

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作者 张华勇 杨长锋 +1 位作者 戴勇 寻瑞平 《印制电路信息》 2016年第10期43-46,共4页

为提高PCB的散热性能,大量的密集散热孔设计应用于PCB,然而由此带来的密集散热孔区分层问题,又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例,运用实验设计(DOE)正交分析法,对可能导致PCB密集散热孔区分层的若干因素进行了实验和分析,得... 为提高PCB的散热性能,大量的密集散热孔设计应用于PCB,然而由此带来的密集散热孔区分层问题,又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例,运用实验设计(DOE)正交分析法,对可能导致PCB密集散热孔区分层的若干因素进行了实验和分析,得出了导致PCB密集散热孔区分层的主要因素,并提出了密集散热孔PCB制程改善方向。 展开更多

关键词 印制电路板 散热 密集孔 分层 实验设计

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一款8层2阶HDI印制板的制作研究

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作者 潘捷 谢国瑜 +2 位作者 李江 夏建义 寻瑞平 《印制电路信息》 2022年第10期17-22,共6页

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。

关键词 高密度互连印制板 盲埋孔 电镀填孔 细线路

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一款HDI板制作技术介绍

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作者 戴利华 寻瑞平 +1 位作者 戴勇 张华勇 《印制电路信息》 2020年第10期41-45,共5页

手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词 印制电路板 高密度互连板 智能手机 精密线路

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浅析技术创新在PCB企业中的应用

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作者 汪广明 寻瑞平 +1 位作者 敖四超 钟宇玲 《印制电路信息》 2016年第5期55-58,共4页

文章从企业创新能力的基本概念出发,结合中国PCB企业的发展现状,对技术创新在PCB企业中的应用进行了分析和探讨。

关键词 技术创新 印制电路板企业 竞争 创新人才

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