为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Cer...为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板高密度布线及贴装、基板堆叠、高正交度立体组装等SiP工艺,将三轴加速度计、三轴陀螺仪、卫星导航、地磁计和气压高度计等集成在一个封装单元中,研制出外形尺寸仅3.1 cm×2.9 cm×0.96cm、重量仅18g的组合导航微系统产品,拓展了应用领域。通过数据融合算法,可以有效提升导航精度和可靠性,具有广阔的应用前景。展开更多
厚膜电阻的阻值与膜层厚度密切相关。文中研究了低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)厚膜电阻尺寸对印制电阻膜厚和阻值的影响。结果显示,用同一印刷网版、同一方阻标称值浆料印制电阻时,不同尺寸的电阻得到不同的膜厚...厚膜电阻的阻值与膜层厚度密切相关。文中研究了低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)厚膜电阻尺寸对印制电阻膜厚和阻值的影响。结果显示,用同一印刷网版、同一方阻标称值浆料印制电阻时,不同尺寸的电阻得到不同的膜厚和实际方阻值。电阻尺寸越小,所印制电阻越厚,电阻方阻越小;电阻尺寸越大,电阻方阻越大,但方阻增大趋势减慢。对电阻尺寸影响印制膜层厚度的原因进行了分析,电阻的端头电极和网版乳胶层对不同尺寸电阻的印制膜厚有不同的影响。对于不同尺寸的厚膜电阻,其干膜厚度与方阻的乘积为具有较小标准偏差的常数。展开更多
文摘为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板高密度布线及贴装、基板堆叠、高正交度立体组装等SiP工艺,将三轴加速度计、三轴陀螺仪、卫星导航、地磁计和气压高度计等集成在一个封装单元中,研制出外形尺寸仅3.1 cm×2.9 cm×0.96cm、重量仅18g的组合导航微系统产品,拓展了应用领域。通过数据融合算法,可以有效提升导航精度和可靠性,具有广阔的应用前景。
文摘厚膜电阻的阻值与膜层厚度密切相关。文中研究了低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)厚膜电阻尺寸对印制电阻膜厚和阻值的影响。结果显示,用同一印刷网版、同一方阻标称值浆料印制电阻时,不同尺寸的电阻得到不同的膜厚和实际方阻值。电阻尺寸越小,所印制电阻越厚,电阻方阻越小;电阻尺寸越大,电阻方阻越大,但方阻增大趋势减慢。对电阻尺寸影响印制膜层厚度的原因进行了分析,电阻的端头电极和网版乳胶层对不同尺寸电阻的印制膜厚有不同的影响。对于不同尺寸的厚膜电阻,其干膜厚度与方阻的乘积为具有较小标准偏差的常数。
