3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能 被引量：2

1

作者 王之巍 刘俊夫 +1 位作者 张景 汤文明 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第2期44-51,共8页

为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高... 为拓展3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究。结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能。相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求。3D直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度。 展开更多

关键词 厚膜混合集成电路 3D打印 激光烧结 丝网印刷 显微结构 性能

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基于高精度薄膜工艺的Ka波段滤波器

2

作者 倪涛 王畅 +2 位作者 陈晓红 李林森 刘俊夫 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期677-682,共6页

针对5G通信毫米波段的应用需求,设计了一种采用薄膜工艺的Ka波段微带带通滤波器。首先选择合适的滤波器模型并设计电路模型的初值,然后在此基础上通过在输入端口增加一段耦合线引入传输零点,在要求的频点提高带外抑制度。详细分析了在... 针对5G通信毫米波段的应用需求,设计了一种采用薄膜工艺的Ka波段微带带通滤波器。首先选择合适的滤波器模型并设计电路模型的初值,然后在此基础上通过在输入端口增加一段耦合线引入传输零点,在要求的频点提高带外抑制度。详细分析了在薄膜加工过程中常规激光打孔工序对滤波器性能的影响,并提出了工艺改进方法。改进后的实物测试结果表明,该滤波器带内损耗<2.0 dB,带外3 GHz频点抑制度超过45 dBc。测试结果与仿真结果表现出较高的一致性,证明了设计理论和工艺改进方法的有效性。 展开更多

关键词 毫米波 滤波器 薄膜 高精度 激光冲孔

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一种精准控制输出功率的发射组件

3

作者 倪涛 唐进 +2 位作者 王腾飞 孙伟 王为 《现代雷达》 北大核心 2025年第5期63-67,共5页

文中针对多功能一体化系统中提出的精准控制发射功率的要求,提出了一种基于高精度功率检波和动态控制算法的高精度输出功率发射组件。在硬件上,将大信号和小信号分别进行处理。采用薄膜耦合器、双路检波器和双路采集电路构成两组高精度... 文中针对多功能一体化系统中提出的精准控制发射功率的要求,提出了一种基于高精度功率检波和动态控制算法的高精度输出功率发射组件。在硬件上,将大信号和小信号分别进行处理。采用薄膜耦合器、双路检波器和双路采集电路构成两组高精度功率检波电路,解决检波器线性动态不能满足增益控制范围的问题,并详细分析了耦合器电路的参数对检波精度的影响。在软件上,分析了不同均值样本数产生的误差范围,通过在现场可编程门阵列(FPGA)内设置检波电压和衰减值对应的查找表,自适应调整发射组件中的数控衰减器,动态调整链路增益,实现分档高精度输出功率。测试结果表明,采用该方法设计的高精度输出功率发射组件,可以根据不同码速率进行精确控制,输出功率控制范围大于33 dB,功率精度优于0.3 dB。 展开更多

关键词 高精度检波 发射组件 功率控制 自适应控制算法

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微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计 被引量：1

4

作者 黄国平 汤春江 +1 位作者 李刚 唐锴 《现代电子技术》 2023年第4期7-12,共6页

板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌... 板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出:板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。 展开更多

关键词 微电路模块 板级磁芯 磁芯粘接 旋转灌封 组装工艺 组装失效

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退火工艺对Cu/Al复层材料界面影响的研究 被引量：1

5

作者 黄国平 汤春江 王群骄 《热加工工艺》 北大核心 2024年第18期65-68,共4页

采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理,并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明:Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期,其形成过程为:形核... 采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理,并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明:Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期,其形成过程为:形核→核长大→沿界面横向连片生长→沿界面法线方向纵向生长;纯铜/纯铝复层材料最佳退火工艺为300℃×1 h,最大界面结合强度可达2.4 N/mm;而纯铜/铝合金为300℃×3 h,界面结合强度最大值为3.1 N/mm,保证了材料的成型性能,同时防止金属间化合物的生成;经较高温度的长时退火(500℃×5 h),纯铜/铝合金比纯铜/纯铝复层材料界面更容易形成脆性金属间化合物相,导致界面结合强度的降低,造成界面在剥离条件下的脆性断裂。 展开更多

关键词 Cu/Al复层材料 温轧 退火 界面 中间相

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研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响 被引量：2

6

作者 许海仙 曾祥勇 +2 位作者 王吕华 朱家旭 汤文明 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期246-251,共6页

为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强... 为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明,研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹,所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高,界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹,提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低,剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。 展开更多

关键词 氮化铝基板 活性金属钎焊(AMB) 腐蚀 显微组织结构 剥离强度

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一种并行多路薄膜铌酸锂电光调制器 被引量：2

7

作者 杨鹏毅 《光通信研究》 北大核心 2024年第6期85-89,共5页

【目的】为了解决现有电光调制器体积大、集成度低和带宽小等技术问题,文章提出了一种并行多路薄膜铌酸锂电光调制器的设计方法,给出了薄膜铌酸锂电光调制器设计原理并分析了微波光传输链路增益和噪声系数指标。【方法】文章通过Lumeric... 【目的】为了解决现有电光调制器体积大、集成度低和带宽小等技术问题,文章提出了一种并行多路薄膜铌酸锂电光调制器的设计方法,给出了薄膜铌酸锂电光调制器设计原理并分析了微波光传输链路增益和噪声系数指标。【方法】文章通过Lumerical Interconnect光学仿真软件,给出了微波光传输链路的仿真模型,分析研究了调制器半波电压对链路增益和噪声系数指标的影响,并对40 GHz 4路集成薄膜铌酸锂电光调制器的核心指标进行了测试。【结果】文章设计的4路集成薄膜铌酸锂电光调制器的插入损耗、半波电压、3 dB带宽和产品尺寸分别为4.5 dB、3.5 V、40 GHz和30 mm×20 mm×10 mm。使用薄膜铌酸锂电光调制器的微波光传输链路噪声系数约为30 dB。【结论】文章所提4路集成薄膜铌酸锂电光调制器比传统铌酸锂电光调制器性能更为优越。 展开更多

关键词 薄膜铌酸锂 电光调制器 并行多路 微波光传输 微波光子

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空间分集入射电磁波的高效轨道角动量复用传输 被引量：1

8

作者 倪涛 夏强 李迎 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第4期36-40,共5页

电磁波的轨道角动量(OAM)复用对高速无线通信具有重要意义。为了实现空间分集入射电磁波的高效OAM复用,文中提出了一种非对称式超表面单元结构,在不同入射角度下具有OAM复用所需的角域色散相位响应和高透射率。基于此单元结构构建了一... 电磁波的轨道角动量(OAM)复用对高速无线通信具有重要意义。为了实现空间分集入射电磁波的高效OAM复用,文中提出了一种非对称式超表面单元结构,在不同入射角度下具有OAM复用所需的角域色散相位响应和高透射率。基于此单元结构构建了一种工作于X波段的OAM复用超表面,通过仿真和实验验证了其对±45°入射电磁波分别可以实现l=±2模式的OAM复用传输。与现有的OAM复用超表面相比,该超表面能够转换更多的能量而不会产生其他透射方向的寄生OAM波束,从而显著提高了空间分集入射电磁波的OAM复用传输效率。 展开更多

关键词 轨道角动量 超表面 角域色散 复用 空间分集

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Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展 被引量：13

9

作者 曾祥勇 许海仙 +4 位作者 朱家旭 张浩 崔嵩 李京伟 汤文明 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2022年第4期539-550,共12页

基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属... 基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC),但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大,有进一步提高的必要。介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题;综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展,并进行了简要评述;最后,对该研究今后的发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 活性金属钎焊 陶瓷基板 结合强度 润湿性 残余应力 循环寿命

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电子封装用高导热AlN陶瓷基板研究进展 被引量：8

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作者 郑瑞剑 魏鑫 +5 位作者 张浩 汤志桓 许海仙 崔嵩 李京伟 汤文明 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1-14,49,共15页

高导热AlN陶瓷是新型功率电子器件重要的基板材料,在5G通讯、微波TR组件、IGBT模块等高端电子器件领域具有广泛的应用。综述了国内外电子封装用高导热AlN陶瓷基板及其制备技术的研究进展。探讨了晶格氧、非晶层、AlN晶粒尺寸、晶界相及... 高导热AlN陶瓷是新型功率电子器件重要的基板材料,在5G通讯、微波TR组件、IGBT模块等高端电子器件领域具有广泛的应用。综述了国内外电子封装用高导热AlN陶瓷基板及其制备技术的研究进展。探讨了晶格氧、非晶层、AlN晶粒尺寸、晶界相及气孔等微结构因素对AlN陶瓷热导率的影响。提出选用高纯超细AlN粉体原料,合理选取烧结助剂的类型与添加量,优化排胶、高温烧结与热处理工艺是改善AlN陶瓷结构,实现AlN陶瓷热导率提升的有效途径。 展开更多

关键词 电子封装 AlN陶瓷基板 热导率 显微结构 制备技术

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七通道抗干扰GNSS接收机射频前端设计 被引量：5

11

作者 周建政 李莉 +2 位作者 侯杨 裴山会 曾敏慧 《电讯技术》 北大核心 2021年第4期496-503,共8页

针对目前全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System,GNSS)普遍存在的抗干扰能力弱的突出问题,研制了一款七通道抗干扰GNSS接收机,通过利用多模组合导航抗干扰技术及级联/组合空域、时域与频域等多重抗干扰技术来应对复杂电... 针对目前全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System,GNSS)普遍存在的抗干扰能力弱的突出问题,研制了一款七通道抗干扰GNSS接收机,通过利用多模组合导航抗干扰技术及级联/组合空域、时域与频域等多重抗干扰技术来应对复杂电磁环境应用的需求。重点介绍了抗干扰GNSS接收机射频前端的设计方法,通过数理推导给出了产品设计需求与整个射频前端及各级电路的设计指标之间的定量关系,从而提供了在已知设计需求的条件下进行产品正向设计的设计准则与方法。通过产品投产和测试,测试结果与设计需求吻合,从而验证了该套设计方法有效可行,同时该套准则与方法具有很强的普适性。与同类产品比较以及整机试验表明,该产品的抗干扰能力(主要体现为最大可承受干信比)较同类产品提升20 dB以上,证明产品具有一定的先进性。 展开更多

关键词 卫星导航接收机 抗干扰 射频前端 七通道 带外抑制

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非晶合金新型换能元材料性能初探 被引量：1

12

作者 宁爵勇 简昊天 +4 位作者 朱正旺 郑国强 李鸿高 朱朋 沈瑞琪 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期577-588,共12页

为论证非晶合金作为新型换能元的可行性,设计制作了桥丝式非晶合金换能元,采用DSC热分析方法研究构成组分对非晶合金材料释能效果的影响,通过实验探究了非晶合金桥丝换能元在恒定电流激发下的电热温度响应、电阻温度系数变化以及电容放... 为论证非晶合金作为新型换能元的可行性,设计制作了桥丝式非晶合金换能元,采用DSC热分析方法研究构成组分对非晶合金材料释能效果的影响,通过实验探究了非晶合金桥丝换能元在恒定电流激发下的电热温度响应、电阻温度系数变化以及电容放电激发的电爆特性。结果表明,非晶合金是一种亚稳态的含能材料,在晶化过程中释放能量。桥丝式非晶合金换能元具有电阻负温特性,电阻相对变化率为6.38%,电热换能功率可提高17.5%,与电阻-温度线性变化的镍-铬桥丝换能元相比,表现出更优良的释能效果。研究初步论证了非晶合金作为新型换能元材料的可行性,为电火工品换能增效技术发展提供了新方案。 展开更多

关键词 非晶合金 换能元 热分析 晶化 温度系数 电爆

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一种并行多路数字光模块的设计与实现 被引量：2

13

作者 杨鹏毅 汪梦瑶 +1 位作者 姚宗影 曹狄峰 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2023年第8期1240-1244,共5页

并行多路数字光模块在短距离光通信中有广泛应用,并行多路数字光模块的电芯片、光芯片大都采用裸芯片,针对非气密封装会使裸芯片暴露在空气中导致氧化、可靠性不高的问题,本文提出了一种全气密封并行多路数字光模块的设计方法,采用LTCC... 并行多路数字光模块在短距离光通信中有广泛应用,并行多路数字光模块的电芯片、光芯片大都采用裸芯片,针对非气密封装会使裸芯片暴露在空气中导致氧化、可靠性不高的问题,本文提出了一种全气密封并行多路数字光模块的设计方法,采用LTCC基板四周设置焊环及管壳设计环框的新型结构,实现了数字光模块基板与管壳的直接焊接,从而实现了并行多路数字光模块的全气密性设计,解决了数字光模块非气密封设计难题。以12路收发一体数字光模块为例,本文不仅介绍了并行多路数字光模块的设计原理、并行多路光路耦合的设计方法,而且给出了全气密封并行多路数字光模块的完整结构和实现方法,试验表明,气密性(最大漏率)为5×10~(-9)P·m~3·s~(-1)。本文提出的设计结构对并行多路数字光模块的全气密性设计具有重要的参考价值。 展开更多

关键词 并行多路 数字光模块 气密封装 气密性 光通信

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一种磁隔离放大器隔离参数的技术研究

14

作者 李芳 卫青松 庄永河 《中国测试》 CAS 北大核心 2022年第S01期118-121,共4页

隔离放大器具有对微弱小信号进行放大的目的,同时,使输入、输出部分电气完全隔离,可提高电路系统对外界的抗干扰能力。隔离放大器一般采用变压器、光耦合或电容耦合进行隔离,根据隔离放大器的特点,隔离放大器主要用于应用伺服驱动、传... 隔离放大器具有对微弱小信号进行放大的目的,同时,使输入、输出部分电气完全隔离,可提高电路系统对外界的抗干扰能力。隔离放大器一般采用变压器、光耦合或电容耦合进行隔离,根据隔离放大器的特点,隔离放大器主要用于应用伺服驱动、传感器检测、高共模电路系统、远程监控、仪器仪表、医疗设备、工业自控等需要电量隔离测控的行业。隔离抑制比和隔离电压是表征磁隔离放大器输入地和输出地的绝缘性能的关键指标,是磁隔离放大器的重要参数。因此,对隔离放大器隔离参数的技术研究方法至关重要,通过这两项参数指标可判定磁隔离放大器输入地和输出地的隔离能力以及抗干扰性能。 展开更多

关键词 隔离放大器 隔离抑制比 隔离电压 抗干扰

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基于双向磁反馈的过流保护电路设计

15

作者 贺啟峰 潘卫东 +1 位作者 杜飞朋 徐成宝 《电源学报》 CSCD 北大核心 2023年第3期209-215,共7页

为解决航天器用DC/DC变换器过流保护问题,以双向磁反馈结构作为DC/DC变换器的反馈控制主架构,对常用的“打嗝”型过流保护电路和恒流型过流保护电路进行设计对比。为集合两者优点,在恒流型过流保护电路基础上提出了一种减流型过流保护... 为解决航天器用DC/DC变换器过流保护问题,以双向磁反馈结构作为DC/DC变换器的反馈控制主架构,对常用的“打嗝”型过流保护电路和恒流型过流保护电路进行设计对比。为集合两者优点,在恒流型过流保护电路基础上提出了一种减流型过流保护电路。该电路在实现精确过流保护和具备带大容性负载能力的同时,有效降低了短路功耗,具有结构简单、易于实现等特点,适用于空间环境。详细分析了该电路的工作原理并进行实际应用,实测结果验证了该电路方案的有效性。 展开更多

关键词 磁反馈 过流保护 减流型 DC/DC变换器

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