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微机械加工技术在微传感器中的应用 被引量:7
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作者 胡明 马家志 +1 位作者 邹俊 张之圣 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2002年第4期268-270,302,共4页
随着微传感器的广泛应用 ,微机械加工技术被越来越多地应用于传感器的制造工艺中。从微机械加工技术的关键工艺入手 ,分别对体微机械加工技术和表面微机械加工技术加以介绍 。
关键词 微机械加工技术 微传感器 微电子机系统 MEMS 各向异性腐蚀 多晶硅
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GaAs基微机械加工技术 被引量:6
2
作者 张斌珍 李科杰 +2 位作者 张文栋 薛晨阳 陈建军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期481-484,共4页
为了进一步提高传感器的灵敏度,提出了利用GaAs半导体材料来突破硅的极限,阐明了GaAs材料的优越特性和发展GaAs基MEMS的必要性。概述了GaAs微机械加工的刻蚀技术、体微机械加工技术和表面微机械加工技术的特点,对相应的GaAs微机械加工... 为了进一步提高传感器的灵敏度,提出了利用GaAs半导体材料来突破硅的极限,阐明了GaAs材料的优越特性和发展GaAs基MEMS的必要性。概述了GaAs微机械加工的刻蚀技术、体微机械加工技术和表面微机械加工技术的特点,对相应的GaAs微机械加工工艺进行了举例分析,并介绍了国内首次制作的GaAs基MEMS微结构,为GaAsMEMS的进一步发展奠定了基础。 展开更多
关键词 微电子机系统 微机械加工技术 砷化镓
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微机械加工技术 被引量:5
3
作者 杨岳 周兆英 +1 位作者 叶雄英 李勇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第6期5-9,共5页
介绍了半导体加工技术、LIGA工艺及精密加工技术等在微机械加工技术中的应用。微机械的研究发展以及在医疗、生物工程等方面的应用,必将给人类的生产和生活带来巨大的变化。
关键词 微机械加工 精密加工 半导体加工技术 LIGA
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微机械加工技术在传感器制作中的应用 被引量:5
4
作者 张巧云 吕志清 《压电与声光》 CSCD 北大核心 1998年第2期140-144,F004,共6页
讨论利用微机械加工技术制作传感器的可能性、必然性。介绍了几种在传感器制作中常用的微机械加工工艺,举例说明用微加工技术制作的角速率传感器及加速度传感器的结构及性能。
关键词 微机械加工技术 传感器 制作 微电子电路
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硅微机械加工的削角补偿技术 被引量:1
5
作者 陈伟平 王东红 +2 位作者 马国忠 王贵华 徐景俊 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期33-35,共3页
通过分析硅的结晶学特性及实验考察硅各向异性腐蚀的择优腐蚀面和削角线,研究了尖角与方角的掩模补偿方案,提取了削角因子,并且给出了针对于特定腐蚀深度的最佳补偿图形及设计参数。研究结果表明该方法可对硅微机械加工中凸角腐蚀的... 通过分析硅的结晶学特性及实验考察硅各向异性腐蚀的择优腐蚀面和削角线,研究了尖角与方角的掩模补偿方案,提取了削角因子,并且给出了针对于特定腐蚀深度的最佳补偿图形及设计参数。研究结果表明该方法可对硅微机械加工中凸角腐蚀的削角部分进行全面补偿。 展开更多
关键词 微机械加工 腐蚀 削角补偿 各向异性腐蚀
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硅基微机械加工技术 被引量:5
6
作者 袁明权 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期6-10,共5页
阐明了微机电系统(MEMS)的学科内涵,概述了体微机械加工技术、表面微机械加工技术和复合微机械加工技术的特点,运用具体实例对三种硅基微机械加工技术的基本制作工艺过程进行了讨论。
关键词 硅基 微机电系统 微机械加工技术 陀螺仪
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微机械加工中的图形硅片键合技术 被引量:1
7
作者 陈德英 茅盘松 袁璟 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期321-328,共8页
重点介绍了在微机械加工中碰到的带图形硅片键合工艺,测量了不同表面处理和不同退火条件下的表面能,估算了封闭腔内的剩余压力和腔体薄壁的形变。
关键词 微机械加工 图形硅片键合 封装 半导体器件
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一种基于表面微机械加工技术的单晶硅微谐振器
8
作者 陈伟平 王东红 +2 位作者 虞悙 王贵华 于杰 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期12-15,共4页
在分析简振梁模型的基础上设计了一种硅微谐振器,探讨了硅的表面加工技术在制作三维零部件中的应用,利用这种技术成功地制作了硅微谐振器的单晶硅谐振梁。
关键词 谐振梁 谐振器 微机械加工 单晶硅 硅传感器
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基于硅微机械加工波导W波段功率合成放大器 被引量:4
9
作者 成海峰 朱翔 +3 位作者 候芳 胡三明 郭健 石归雄 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期178-183,共6页
基于硅微机械加工工艺,设计并制作一款W波段4路硅基波导功分/合成器。通过在8英寸的硅晶圆上采用干法刻蚀和晶圆级键合等工艺途径实现了硅基波导结构。根据硅微机械加工工艺的特点,设计了一种基于H面T型结和3dB耦合桥结构的波导功分/合... 基于硅微机械加工工艺,设计并制作一款W波段4路硅基波导功分/合成器。通过在8英寸的硅晶圆上采用干法刻蚀和晶圆级键合等工艺途径实现了硅基波导结构。根据硅微机械加工工艺的特点,设计了一种基于H面T型结和3dB耦合桥结构的波导功分/合成器。该功分/合成器表现出的损耗为0.25 dB。最后,采用该硅基功分/合成器对4只2W的GaN功率单片进行了功率合成,研制了W波段硅基合成功率放大器。测试结果表明,在92∼96 GHz的频率范围内,输入功率30 dBm的条件下,输出功率在7.03 W至8.05 W之间,典型电源附加效率为15%,平均合成效率为88%。 展开更多
关键词 W波段 微机械加工 功率分配/合成器 固态功率放大器 氮化镓
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新型微机械加工为微器件开辟新应用领域
10
作者 Chris Bang 《电子产品世界》 2004年第02B期28-29,共2页
关键词 微机械加工 微器件 EFAB 工作原理 微机械加工工艺 组装 电磁器件
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硅微机械加工技术
11
《中国集成电路》 2007年第2期94-94,共1页
本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法,包括各向异性湿法化学腐蚀,硅片键合,表面微机械加工,硅的各向同性湿法化学腐蚀,
关键词 微机械加工技术 湿法化学腐蚀 表面微机械加工 加工技术 各向异性 硅片键合 各向同性
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硅微机械加工技术
12
《电子工程师》 2006年第12期57-57,共1页
微机械的全称为微电子机械系统,是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法,包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿... 微机械的全称为微电子机械系统,是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法,包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿法化学腐蚀、微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术、远程等离子腐蚀、高深宽比沟槽腐蚀、微型结构的铸模等内容。 展开更多
关键词 微机械加工技术 湿法化学腐蚀 微电子机系统 表面微机械加工 加工技术 等离子腐蚀 微电子技术 加工方法
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日本用表面微机械加工技术制备成功集成热释电红外传感器阵列 被引量:1
13
作者 高国龙 《红外》 CAS 2010年第7期48-48,共1页
日本丰桥理工大学的研究人员利用表面微机械加工技术首次在外延γ-Al_2O_3/Si衬底上制备出一种带有nMOS/nJFET器件的集成热释电红外传感器阵列。由于热释电和铁电薄膜的取向及结晶度控制对获取高灵敏度热释电红外探测器非常重要,为了把... 日本丰桥理工大学的研究人员利用表面微机械加工技术首次在外延γ-Al_2O_3/Si衬底上制备出一种带有nMOS/nJFET器件的集成热释电红外传感器阵列。由于热释电和铁电薄膜的取向及结晶度控制对获取高灵敏度热释电红外探测器非常重要,为了把它们控制好, 展开更多
关键词 热释电红外探测器 传感器阵列 微机械加工技术 集成 制备 表面 日本 SI衬底
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光学和光电子系统用的微机械加工技术
14
作者 李拴庆 周立军 《半导体情报》 1999年第4期15-21,共7页
回顾了微机械加工技术的最新进展, 介绍了自由空间微型光学试验平台和光预对准的概念以及微机械加工的光学器件实例。
关键词 集成光学 集成光电子学 光学开关 微机械加工
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镍表面微机械加工 被引量:2
15
作者 周立军 《半导体情报》 1997年第2期55-59,共5页
描述了单层掩膜表面的微机械加工工艺。该工艺用镍作为结构层材料,多晶硅作为牺牲层,用高长宽比光刻技术(厚达20μm)制作电镀图形,在多晶硅上化学镀镍。用低压化学汽相淀积(LPCVD)工艺淀积厚度为1~5μm的多晶硅。化... 描述了单层掩膜表面的微机械加工工艺。该工艺用镍作为结构层材料,多晶硅作为牺牲层,用高长宽比光刻技术(厚达20μm)制作电镀图形,在多晶硅上化学镀镍。用低压化学汽相淀积(LPCVD)工艺淀积厚度为1~5μm的多晶硅。化学镀之前对多晶硅进行短时腐蚀预处理可使多晶硅表面变成多孔状,为生成良好的镍粘附提供了适合的力学键合点。用KOH腐蚀多晶硅牺牲层以便释放镍可动部分。 展开更多
关键词 表面微机械加工 掩模
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我国建成首条微机械加工工艺生产线
16
《微纳电子技术》 CAS 2002年第10期45-45,共1页
关键词 微机械加工工艺 生产线 中国
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新的用于微系统的硅微机械加工技术(上)
17
作者 P.J.French 贡树行 《红外》 CAS 2000年第5期27-34,共8页
微机械加工按传统习惯可分为两种类型,即块体的微机械加工和表面的微机械加工。新近对块体微机械加工技术的一个改进已经引起人们密切的关注,这个改进方法就是在衬底材料顶部的几个微米内进行微机械加工。许多人也把这类技术叫做外延微... 微机械加工按传统习惯可分为两种类型,即块体的微机械加工和表面的微机械加工。新近对块体微机械加工技术的一个改进已经引起人们密切的关注,这个改进方法就是在衬底材料顶部的几个微米内进行微机械加工。许多人也把这类技术叫做外延微机械加工,因为这种微机械加工的器件常常是在外延层上形成的。这类技术具有块体和表面两种微机械加工技术的许多优点而没有什么缺点。使用这类新技术所制造的器件结构,不仅在水平方向可以加工成所需的尺寸,类似于表面微机械加工所达到的尺寸那样,而且在垂直方向上大大地增加了打字所需尺寸的能力。本文对这些硅微机械加工技术及其兼容性问题进行了详细的讨论。 展开更多
关键词 外延-微机械加工 微结构 集成电路 腐蚀
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新的用于微系统的硅微机械加工技术(下)
18
作者 P.J.French 贡树行 《红外》 CAS 2000年第6期34-40,共7页
2.5 MELO(合并外延横向过度生长法) 标准的外延沉积将在单晶和非单晶的两种衬底上形成一层硅膜。附加的沉积气体HCl对沉积生长的硅有腐蚀作用。如果一块晶片包含硅和氧化物两个区域,那么沉积的硅在硅片区域将生长成一层单晶硅,而在氧化... 2.5 MELO(合并外延横向过度生长法) 标准的外延沉积将在单晶和非单晶的两种衬底上形成一层硅膜。附加的沉积气体HCl对沉积生长的硅有腐蚀作用。如果一块晶片包含硅和氧化物两个区域,那么沉积的硅在硅片区域将生长成一层单晶硅,而在氧化物上将生长成非均匀的多晶硅晶粒。由于氧化物上的这种多晶晶粒的表面积很大,因此它们很容易被HCl腐蚀而去除掉。 展开更多
关键词 微系统 微机械加工技术 MELO 多孔硅
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微机械加工技术及其在传感器中的应用
19
作者 齐向前 《河南科技》 2013年第4期113-113,共1页
作为在集成电路技术基础上发展起来的新兴技术,微机械加工技术因其涉及到十分广泛的领域和在使用中体现出来的重要性,受到了社会的普遍关注和重视,包括我国在内的很多国家都对该技术上投入了较多的资金和热情。基于此,本文对微机械加工... 作为在集成电路技术基础上发展起来的新兴技术,微机械加工技术因其涉及到十分广泛的领域和在使用中体现出来的重要性,受到了社会的普遍关注和重视,包括我国在内的很多国家都对该技术上投入了较多的资金和热情。基于此,本文对微机械加工技术及其在传感器中的应用问题进行了研究,希望通过本文的工作为这一技术的应用提供一定的可供借鉴的信息。 展开更多
关键词 微机械加工技术 传感器 应用
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微机械加工石英角速率传感器
20
作者 史长捷 《遥测遥控》 1997年第2期1-7,共7页
石英音叉振荡器式角速率传感器基于柯里奥利效应。柯氏效应所产生的力将音叉(结构元件)的振动线性运动变成为拒,这力短调制振荡频率,经解调,产生一个正比于输入角速率的直流电压。本传感器用微机械加工制成,长期稳定性好,加工精... 石英音叉振荡器式角速率传感器基于柯里奥利效应。柯氏效应所产生的力将音叉(结构元件)的振动线性运动变成为拒,这力短调制振荡频率,经解调,产生一个正比于输入角速率的直流电压。本传感器用微机械加工制成,长期稳定性好,加工精度很高。其MTBF长达100000小时.也很便宜,有着广泛应用——测试、控制和导航。文中给出结构、电路及应用例,同时给出设计中应考虑的问题。 展开更多
关键词 微机械加工 石英角速率传感器
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