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Trap states induced by reactive ion etching in AlGaN/GaN high-electron-mobility transistors 被引量:1
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作者 罗俊 赵胜雷 +5 位作者 宓珉瀚 侯斌 杨晓蕾 张进成 马晓华 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第11期460-463,共4页
Frequency-dependent conductance measurements were carried out to investigate the trap states induced by reactive ion etching in A1GaN/GaN high-electron-mobility transistors (HEMTs) quantitatively. For the non-recess... Frequency-dependent conductance measurements were carried out to investigate the trap states induced by reactive ion etching in A1GaN/GaN high-electron-mobility transistors (HEMTs) quantitatively. For the non-recessed HEMT, the trap state density decreases from 2.48 × 1013 cm-2.eV-1 at an energy of 0.29 eV to 2.79 × 1012 cm-2.eV-1 at ET = 0.33 eV. In contrast, the trap state density of 2.38 × 1013-1.10× 1014 cm-2.eV-1 is located at ET in a range of 0.30-0.33 eV for the recessed HEMT. Thus, lots of trap states with shallow energy levels are induced by the gate recess etching. The induced shallow trap states can be changed into deep trap states by 350 ℃ annealing process. As a result, there are two different types of trap sates, fast and slow, in the annealed HEMT. The parameters of the annealed HEMT are ET = 0.29-0.31 eV and DT = 8.16× 1012-5.58 × 1013 cm-2.eV-1 for the fast trap states, and ET = 0.37-0.45 eV and DT = 1.84×1013- 8.50 × 1013 cm-2.eV-1 for the slow trap states. The gate leakage currents are changed by the etching and following annealing process, and this change can be explained by the analysis of the trap states. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN high-electron mobility transistors (HEMTs) ANNEALING reactive ion etching trapstates
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Fabrication of Diamond Microstructures by Using Dry and Wet Etching Methods
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作者 张继成 周民杰 +1 位作者 吴卫东 唐永建 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期552-554,共3页
Diamond films have great potential for micro-electro-mechanical system(MEMS) application.For device realization,precise patterning of diamond films at micrometer scale is indispensable.In this paper,simple and facil... Diamond films have great potential for micro-electro-mechanical system(MEMS) application.For device realization,precise patterning of diamond films at micrometer scale is indispensable.In this paper,simple and facile methods will be demonstrated for smart patterning of diamond films,in which two etching techniques,i.e.,plasma dry etching and chemical wet etching(including isotropic-etching and anisotropic-etching) have been developed for obtaining diamond microstructures with different morphology demands.Free-standing diamond micro-gears and micro-combs were achieved as examples by using the experimental procedures.It is confirmed that as-designed diamond structures with a straight side wall and a distinct boundary can be fabricated effectively and efficiently by using such methods. 展开更多
关键词 MEMS diamond film FREE-STANDING reactive ion etching anisotropic and isotropic wet etching
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基于DRIE的太赫兹行波管硅基低损耗慢波结构工艺技术研究
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作者 吴杰 杨扬 +9 位作者 刘欣 严可 郑源 冯堃 王政焱 姜理利 黄旼 李忠辉 朱健 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第5期369-373,共5页
行波管慢波结构的制造通常采用计算机数字化控制精密机械加工技术。随着工作频率的提升,对慢波结构特征尺寸精度的要求达到微纳米级,导致加工难度大、周期长,成本高昂,一定程度上限制了技术的快速发展。硅基MEMS加工工艺具备优秀的三维... 行波管慢波结构的制造通常采用计算机数字化控制精密机械加工技术。随着工作频率的提升,对慢波结构特征尺寸精度的要求达到微纳米级,导致加工难度大、周期长,成本高昂,一定程度上限制了技术的快速发展。硅基MEMS加工工艺具备优秀的三维形貌可控性,尺寸控制精度高,批次一致性较好。本文针对太赫兹行波管功率源对双槽深折叠波导慢波结构的设计要求,开发了基于硅基底材料的三维集成工艺制造技术。采用光刻胶掩蔽结合介质掩蔽工艺方法,聚焦优化深反应离子刻蚀(Deep reactive ion etching,DRIE)中刻蚀钝化平衡参数,完成了电镀金和金金键合的完整工艺流程开发,实现了工作频率达0.65 THz、单位长度插入损耗低至1.6 dB/mm的高性能硅基太赫兹慢波结构150 mm晶圆级工艺制备,为太赫兹行波管的技术突破和应用发展建立了技术基础。 展开更多
关键词 太赫兹 慢波结构 低损耗 硅基 MEMS 深反应离子刻蚀(Drie)
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DRIE技术加工W波段行波管折叠波导慢波结构的研究 被引量:5
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作者 李含雁 冯进军 白国栋 《中国电子科学研究院学报》 2011年第4期427-431,共5页
简要介绍了利用深反应离子刻蚀制作折叠波导慢波结构的现状及制作的工艺流程。对深反应离子刻蚀掩膜制作即光刻工艺,以及折叠波导慢波结构的深刻加工进行了深入的研究。详细分析了各光刻工艺对光刻胶图形的影响,尤其是前烘对光刻胶图像... 简要介绍了利用深反应离子刻蚀制作折叠波导慢波结构的现状及制作的工艺流程。对深反应离子刻蚀掩膜制作即光刻工艺,以及折叠波导慢波结构的深刻加工进行了深入的研究。详细分析了各光刻工艺对光刻胶图形的影响,尤其是前烘对光刻胶图像侧壁垂直度的影响;在深反应离子刻蚀中,还详细分析了刻蚀时间、下电极功率以及刻蚀气体气压对刻蚀结果的影响。经参数优化后获得最佳工艺参数,并制作出带有电子注通道的W波段折叠波导慢波结构,慢波结构深为946μm,侧壁垂直度为91°,电子注通道深为225μm,侧壁垂直度为90°。 展开更多
关键词 折叠波导 微细加工 深反应离子刻蚀 光刻工艺
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DRIE工艺误差对MEMS梳齿谐振器频率的影响 被引量:4
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作者 王强 高杨 +1 位作者 贾小慧 柏鹭 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第12期776-780,共5页
针对深反应离子刻蚀(DRIE)工艺加工高深宽比梳齿电容存在侧壁倾斜角的情况,分析了该倾斜角对梳齿谐振器频率的影响。为了使设计的梳齿谐振器频率符合应用要求,推导出了梳齿谐振器在正负侧壁倾斜角θ下的谐振频率计算公式。利用ANSYS Wor... 针对深反应离子刻蚀(DRIE)工艺加工高深宽比梳齿电容存在侧壁倾斜角的情况,分析了该倾斜角对梳齿谐振器频率的影响。为了使设计的梳齿谐振器频率符合应用要求,推导出了梳齿谐振器在正负侧壁倾斜角θ下的谐振频率计算公式。利用ANSYS Workbench11.0平台,分别对侧壁倾斜角为0°,0.2°,0.35°和0.5°的情形进行了有限元建模与模态仿真。仿真结果表明:随着正倾斜角的增大,谐振频率减小;负倾斜角增大时,谐振频率增大,且一阶模态振形的平稳程度越差。比较数值仿真结果与考虑了正负倾斜角误差的梳齿谐振器谐振频率计算公式计算结果对比,吻合较好。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 梳齿谐振器 深反应离子刻蚀 高深宽比 倾斜角 谐振频率
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4H-SiC材料在SF_6/O_2/HBr中的ICP-RIE干法刻蚀 被引量:4
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作者 王进泽 杨香 +7 位作者 钮应喜 杨霏 何志 刘胜北 颜伟 刘敏 王晓东 杨富华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第1期59-63,共5页
传统SiC干法刻蚀中普遍出现明显的微沟槽效应,对后续工艺以及SiC器件性能有重要影响。针对这一问题,采用SF6/O2/HBr作为刻蚀气体,对4H-SiC材料的电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-RIE)进行了工艺条件的研究探索,分别研究了SF6,O2和HB... 传统SiC干法刻蚀中普遍出现明显的微沟槽效应,对后续工艺以及SiC器件性能有重要影响。针对这一问题,采用SF6/O2/HBr作为刻蚀气体,对4H-SiC材料的电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-RIE)进行了工艺条件的研究探索,分别研究了SF6,O2和HBr流量百分比对SiC刻蚀速率及微沟槽效应的影响。实验结果表明:SiC刻蚀速率随SF6和O2流量百分比的增加,先增大后减小。HBr气体作为SiC刻蚀的新型附加气体,在保护侧壁和降低微沟槽效应方面具有重要作用。在SF6,O2和HBr气体流量比为11∶2∶13时取得了较好的刻蚀结果,微沟槽效应明显降低,同时获得了较高的刻蚀速率,刻蚀速率达到536 nm/min。 展开更多
关键词 碳化硅(SiC) 电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-rie) SF6/O2/HBr 微沟槽效应 刻蚀速率
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RIE对Ge衬底上制备亚波长结构形貌的影响 被引量:1
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作者 郑倩 刘正堂 +2 位作者 李阳平 张淼 车兴森 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期527-530,共4页
利用反应离子刻蚀(RIE)技术在Ge衬底上制备宽波段亚波长结构,研究了不同SF6/O2比例条件下在不同刻蚀时间、压强和射频功率对结构形貌及刻蚀深度的影响,并用SEM对刻蚀图形的表面形貌进行了观察。结果表明,SF6易与衬底发生反应,生成挥发... 利用反应离子刻蚀(RIE)技术在Ge衬底上制备宽波段亚波长结构,研究了不同SF6/O2比例条件下在不同刻蚀时间、压强和射频功率对结构形貌及刻蚀深度的影响,并用SEM对刻蚀图形的表面形貌进行了观察。结果表明,SF6易与衬底发生反应,生成挥发性产物,加速了刻蚀速度。O2的加入生成的钝化膜会增强各向异性刻蚀,减慢了刻蚀速度,对衬底有刻蚀保护作用。增加压强可以增大刻蚀深度,但增加射频功率,刻蚀深度先是增加,达到一定值后下降。选择合适的工艺参数可以获得较为理想的金字塔形结构。 展开更多
关键词 反应离子刻蚀 亚波长结构 挥发性产物 钝化膜 各向异性
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Fabrication of High-Density Out-of-Plane Microneedle Arrays with Various Heights and Diverse Cross-Sectional Shapes 被引量:2
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作者 Hyeonhee Roh Young Jun Yoon +4 位作者 Jin Soo Park Dong-Hyun Kang Seung Min Kwak Byung Chul Lee Maesoon Im 《Nano-Micro Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第2期60-78,共19页
Out-of-plane microneedle structures are widely used in various applications such as transcutaneous drug delivery and neural signal recording for brain machine interface.This work presents a novel but simple method to ... Out-of-plane microneedle structures are widely used in various applications such as transcutaneous drug delivery and neural signal recording for brain machine interface.This work presents a novel but simple method to fabricate high-density silicon(Si)microneedle arrays with various heights and diverse cross-sectional shapes depending on photomask pattern designs.The proposed fabrication method is composed of a single photolithography and two subsequent deep reactive ion etching(DRIE)steps.First,a photoresist layer was patterned on a Si substrate to define areas to be etched,which will eventually determine the final location and shape of each individual microneedle.Then,the 1st DRIE step created deep trenches with a highly anisotropic etching of the Si substrate.Subsequently,the photoresist was removed for more isotropic etching;the 2nd DRIE isolated and sharpened microneedles from the predefined trench structures.Depending on diverse photomask designs,the 2nd DRIE formed arrays of microneedles that have various height distributions,as well as diverse cross-sectional shapes across the substrate.With these simple steps,high-aspect ratio microneedles were created in the high density of up to 625 microneedles mm^(-2)on a Si wafer.Insertion tests showed a small force as low as~172μN/microneedle is required for microneedle arrays to penetrate the dura mater of a mouse brain.To demonstrate a feasibility of drug delivery application,we also implemented silk microneedle arrays using molding processes.The fabrication method of the present study is expected to be broadly applicable to create microneedle structures for drug delivery,neuroprosthetic devices,and so on. 展开更多
关键词 MICRONEEDLE Various heights Cross-sectional shapes Isotropic etch Deep reactive ion etching
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Subtle Variations in Surface Properties of Black Silicon Surfaces Influence the Degree of Bactericidal Efficiency
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作者 Chris M.Bhadra Marco Werner +9 位作者 Vladimir A.Baulin Vi Khanh Truong Mohammad Al Kobaisi Song Ha Nguyen Armandas Balcytis Saulius Juodkazis James Y.Wang David E.Mainwaring Russell J.Crawford Elena P.Ivanova 《Nano-Micro Letters》 SCIE EI CAS 2018年第2期239-246,共8页
One of the major challenges faced by the biomedical industry is the development of robust synthetic surfaces that can resist bacterial colonization. Much inspiration has been drawn recently from naturally occurring me... One of the major challenges faced by the biomedical industry is the development of robust synthetic surfaces that can resist bacterial colonization. Much inspiration has been drawn recently from naturally occurring mechano-bactericidal surfaces such as the wings of cicada(Psaltoda claripennis) and dragonfly(Diplacodes bipunctata) species in fabricating their synthetic analogs. However,the bactericidal activity of nanostructured surfaces is observed in a particular range of parameters reflecting the geometry of nanostructures and surface wettability. Here,several of the nanometer-scale characteristics of black silicon(bSi) surfaces including the density and height of the nanopillars that have the potential to influence the bactericidal efficiency of these nanostructured surfaces have been investigated. The results provide important evidence that minor variations in the nanoarchitecture of substrata can substantially alter their performance as bactericidal surfaces. 展开更多
关键词 Black silicon Nanoarchitecture Bactericidal efficiency Deep reactive ion etching(Drie) Neural network analysis
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故障树分析法在RIE故障诊断中的应用
10
作者 马培圣 《电子工业专用设备》 2013年第5期62-64,共3页
基于半导体刻蚀技术,对RIE(反应离子刻蚀)的技术原理和等离子启辉原理进行了阐述,概括介绍了故障树分析法,绘制了启辉故障的故障树,分析了造成该故障的各种原因,并根据维修经验介绍了APC(自动压力控制)故障和AMU(自动匹配网络)故障等一... 基于半导体刻蚀技术,对RIE(反应离子刻蚀)的技术原理和等离子启辉原理进行了阐述,概括介绍了故障树分析法,绘制了启辉故障的故障树,分析了造成该故障的各种原因,并根据维修经验介绍了APC(自动压力控制)故障和AMU(自动匹配网络)故障等一些典型因素的处理方法。 展开更多
关键词 反应离子刻蚀 等离子 故障树 自动压力控制 自动匹配网络
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基于ICP-RIE工艺和共晶键合技术的微引擎
11
作者 周鑫 赖丽燕 李以贵 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第9期1481-1487,共7页
针对便携式设备的电源存在能量密度不够、电池寿命短、回收利用困难以及难以实现小型化等问题,设计了一种氢气作为燃料的微型往复式引擎来替代小型电源,其整体设计尺寸为52 mm×43 mm×4 mm。利用绝缘体上硅(SOI)基板制作了微... 针对便携式设备的电源存在能量密度不够、电池寿命短、回收利用困难以及难以实现小型化等问题,设计了一种氢气作为燃料的微型往复式引擎来替代小型电源,其整体设计尺寸为52 mm×43 mm×4 mm。利用绝缘体上硅(SOI)基板制作了微型往复式引擎的零部件,包括上下盖板、燃烧室、活塞、弹簧和点火装置等;利用电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICPRIE)得到垂直度接近90°的硅燃烧室、活塞等部件;利用Au-Si共晶键合等关键工艺,保证了上、下盖板与燃烧室等部件之间的气密性。为了验证微引擎的的可行性,搭建了一套测量燃烧压及活塞往复运动的实验装置,测得最大燃烧压约为50 kPa,活塞最大行程长度为1.6 mm,因此其具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 微型往复式引擎 燃烧室 电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-rie) 共晶键合 燃烧压 活塞
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用于E型薄膜制备的双掩膜工艺研究
12
作者 郝一鸣 雷程 +4 位作者 王涛龙 余建刚 冀鹏飞 闫施锦 梁庭 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第4期505-510,共6页
在高温压力传感器中,与C型膜片相比,E型膜片的稳定性强,非线性误差小,相同挠度下灵敏度高。在微机电系统(MEMS)工艺流程中薄膜制备较重要,其形貌结构对传感器的性能影响较大。但E型薄膜的制备过程较难,为制备出形貌良好的E型(硅岛)薄膜... 在高温压力传感器中,与C型膜片相比,E型膜片的稳定性强,非线性误差小,相同挠度下灵敏度高。在微机电系统(MEMS)工艺流程中薄膜制备较重要,其形貌结构对传感器的性能影响较大。但E型薄膜的制备过程较难,为制备出形貌良好的E型(硅岛)薄膜,采用深反应离子刻蚀机,以SF_(6)为主要刻蚀气体,通过改变掩模材料对制备工艺进行优化改进,使用共聚焦显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对刻蚀后的形貌进行表征。实验表明,通过使用ROL-7133负胶和SiO_(2)双掩膜,前烘90 s,中烘120 s,显影50 s,得到了硅岛高度为50μm、背腔深度为450μm的E型薄膜,垂直度较高且整体形貌较好,符合传感器制作要求。 展开更多
关键词 双掩膜 E型薄膜 深反应离子刻蚀 刻蚀比 刻蚀形貌
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基于MEMS技术的离子门设计与制备
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作者 任家纬 贾建 +1 位作者 高晓光 何秀丽 《微纳电子技术》 CAS 2024年第10期134-140,共7页
为了提高小型离子迁移谱仪分辨率,基于微电子机械系统(MEMS)技术设计并制备了Bradbury-Nielsen(BN)离子门。首先简要介绍离子迁移谱仪原理及结构,其次通过SIMION软件对漂移管进行建模,利用统计扩散模拟(SDS)多物理场的仿真程序模拟离子... 为了提高小型离子迁移谱仪分辨率,基于微电子机械系统(MEMS)技术设计并制备了Bradbury-Nielsen(BN)离子门。首先简要介绍离子迁移谱仪原理及结构,其次通过SIMION软件对漂移管进行建模,利用统计扩散模拟(SDS)多物理场的仿真程序模拟离子团在漂移管中的运动情况。根据理论分析和有限元数值仿真研究了BN离子门电极丝参数对离子迁移谱仪性能的影响,并确定参数的优化值为:电极丝间距200μm、直径20μm。最后根据工艺条件设计了适用于小型离子迁移谱仪的MEMS离子门,并绘制了相应的掩模版图形。在此基础上详细阐述了采用剥离工艺和深反应离子刻蚀(DRIE)工艺基于4英寸(1英寸=2.54cm)绝缘体上硅(SOI)晶片制备MEMS离子门器件的方法,对比了样品电极丝参数的设计值和测量值,并验证器件的平整度。 展开更多
关键词 离子门 微电子机械系统(MEMS) 离子迁移谱 有限元仿真 深反应离子刻蚀
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InSb阵列探测芯片的感应耦合等离子反应刻蚀研究 被引量:6
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作者 张国栋 徐淑丽 +2 位作者 赵鸿燕 朱炳金 李小宏 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期948-951,共4页
利用感应耦合等离子(ICP)反应刻蚀(RIE)进行了InSb阵列芯片台面刻蚀,并利用轮廓仪、SEM及XRD对台面形貌以及刻蚀损伤进行分析。采用优化的ICP刻蚀参数,实现的刻蚀速率为70-90 nm/min,刻蚀台阶垂直度-80°,刻蚀表面平整光滑、损... 利用感应耦合等离子(ICP)反应刻蚀(RIE)进行了InSb阵列芯片台面刻蚀,并利用轮廓仪、SEM及XRD对台面形貌以及刻蚀损伤进行分析。采用优化的ICP刻蚀参数,实现的刻蚀速率为70-90 nm/min,刻蚀台阶垂直度-80°,刻蚀表面平整光滑、损伤低。与常规的湿法腐蚀相比,明显降低了侧向钻蚀。台面采用此反应刻蚀工艺,制备了具有理想I-V特性的320×256 InSb探测阵列芯片,在-500 mV到零偏压范围内,光敏元(面积23μm×23μm)的动态阻抗(Rd)大于100 MΩ。 展开更多
关键词 INSB 感应耦合等离子 反应刻蚀 台面形貌 I-V曲线
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HgCdTe探测列阵干法技术的刻蚀形貌研究 被引量:5
15
作者 叶振华 胡晓宁 +2 位作者 全知觉 丁瑞军 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期325-328,共4页
首次报道了HgCdTe微台面焦平面探测列阵成形工艺的干法刻蚀技术有关刻蚀形貌的一些研究结果.从HgCdTe外延材料的特点出发,详细分析了其干法刻蚀适用的RIE(reactive ion etching)设备和刻蚀原理.采用高等离子体密度、低腔体工作压力、高... 首次报道了HgCdTe微台面焦平面探测列阵成形工艺的干法刻蚀技术有关刻蚀形貌的一些研究结果.从HgCdTe外延材料的特点出发,详细分析了其干法刻蚀适用的RIE(reactive ion etching)设备和刻蚀原理.采用高等离子体密度、低腔体工作压力、高均匀性和低刻蚀能量的ICP(inductively coupled plasma)增强型RIE技术,研究了不同的工艺气体配比、腔体工作压力、ICP源功率和RF源功率对HgCdTe材料刻蚀形貌的影响,并初步得到了一种稳定的、刻蚀表面清洁、光滑、图形轮廓良好、均匀性较好和刻蚀速率较高的干法刻蚀工艺. 展开更多
关键词 HGCDTE 微台面列阵 干法刻蚀 反应离子刻蚀 刻蚀形貌
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聚酰亚胺微刻蚀加工工艺研究 被引量:3
16
作者 董拴成 苑伟政 +2 位作者 马炳和 邓进军 郝日鹏 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第5期323-327,共5页
研究了RIE刻蚀聚酰亚胺的刻蚀速率、刻蚀表面粗糙度与不同加工工艺参数(包括射频功率、腔室压力、刻蚀气体成分等)之间的相互关系。刻蚀速率与射频功率、腔室压力都呈线性关系,与气体成分的关系是低SF6含量时呈线性,高SF6含量时出现饱... 研究了RIE刻蚀聚酰亚胺的刻蚀速率、刻蚀表面粗糙度与不同加工工艺参数(包括射频功率、腔室压力、刻蚀气体成分等)之间的相互关系。刻蚀速率与射频功率、腔室压力都呈线性关系,与气体成分的关系是低SF6含量时呈线性,高SF6含量时出现饱和。刻蚀面的粗糙度几乎不受腔室压力的影响,而射频功率高于300 W和低SF6含量时粗糙度会急剧上升。采用腔室压力40 Pa、功率275 W、O2流量80 cm3/min、SF6流量20 cm3/min,通过RIE刻蚀获得了深度为39.5μm的微腔结构,为形成柔性基底空腔以及上悬结构等提供了技术基础。此外,对柔性基底固定技术进行了研究,提出了一种有效固定聚酰亚胺膜的新工艺方法。 展开更多
关键词 酰亚胺 等离子体刻蚀 柔性微结构 聚酰亚胺膜固定 微腔成型
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反应离子刻蚀损伤对4H-SiC肖特基二极管性能的影响 被引量:2
17
作者 郭立建 韩军 +3 位作者 邢艳辉 王凯 赵康康 于保宁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期384-389,共6页
通过反应离子刻蚀(RIE)系统地研究了射频功率、压强和气体流量对4H-Si C刻蚀的影响,并进一步研究了刻蚀损伤对金属场板结构4H-Si C肖特基势垒二极管电学性能的影响。研究表明,刻蚀速率和Si C表面形貌都会受到RF功率、压强和刻蚀气体(... 通过反应离子刻蚀(RIE)系统地研究了射频功率、压强和气体流量对4H-Si C刻蚀的影响,并进一步研究了刻蚀损伤对金属场板结构4H-Si C肖特基势垒二极管电学性能的影响。研究表明,刻蚀速率和Si C表面形貌都会受到RF功率、压强和刻蚀气体(SF6和O2)流量的影响。在高的RF功率下,观察到在Si C表面形成的刻蚀损伤(凹陷坑和锥形坑)。研究表明,这些刻蚀损伤的形成和Si C材料自身的缺陷有关,而且这些刻蚀损伤的存在会导致Si C肖特基二极管正反向I-V性能发生恶化。在刻蚀损伤严重的情况下,对比正反向I-V测试结果发现,在0~50 V的绝对电压范围内,正向电流甚至远小于反向电流。 展开更多
关键词 反应离子刻蚀(rie) 碳化硅(SiC) 肖特基二极管 刻蚀损伤 电流-电压特性
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反应离子刻蚀和自组装分子膜构建硅基底疏水与超疏水表面 被引量:5
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作者 连峰 张会臣 +1 位作者 邹赫麟 庞连云 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期2833-2837,共5页
采用反应离子刻蚀技术在Si(100)表面加工微米级圆柱阵列,采用自组装技术分别制备了3种硅烷自组装分子膜.结果表明,采用反应离子刻蚀构建出的4种微米级圆柱阵列结构规整,其直径为5μm,高度为10μm,间距为15~45μm.沉积自组装分子膜后,... 采用反应离子刻蚀技术在Si(100)表面加工微米级圆柱阵列,采用自组装技术分别制备了3种硅烷自组装分子膜.结果表明,采用反应离子刻蚀构建出的4种微米级圆柱阵列结构规整,其直径为5μm,高度为10μm,间距为15~45μm.沉积自组装分子膜后,试样表面的水接触角显著增大,其中沉积1H,1H,2H,2H-全氟癸基三氯硅烷(FDTS)自组装分子膜接触角最大,1H,1H,2H,2H-全氟辛烷基三氯硅烷(FOTS)次之,三氯十八硅烷(OTS)最小.测得的接触角大于150°时接近Cassie方程计算的接触角,而小于150°时接近Wenzel方程计算的接触角.改变圆柱阵列的间距和选择不同的自组装分子膜,可以控制表面接触角的大小.原子力显微镜(AFM)观测结果显示,沉积自组装分子膜可以产生纳米级的团簇.由微米级圆柱阵列和纳米级自组装分子膜构成的表面结构使Si试样表面接触角最大可达156.0°. 展开更多
关键词 超疏水 接触角 反应离子刻蚀 自组装分子膜
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反应离子刻蚀InSb芯片引入的损伤研究 被引量:2
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作者 温涛 张影 +1 位作者 肖钰 赵建忠 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期622-624,共3页
应用CH4/H2/Ar作为刻蚀气源对InSb微台面阵列进行了反应离子刻蚀,并对刻蚀后引入的损伤进行了分析。实验证实利用干法刻蚀与湿法腐蚀相结合的方法能有效地减少刻蚀引入的缺陷和损伤,获得较好的电学特性,达到低损伤刻蚀InSb材料的目的。
关键词 反应离子刻蚀 INSB 刻蚀损伤 I-V曲线
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硅的反应离子刻蚀工艺参数研究 被引量:9
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作者 葛益娴 王鸣 戎华 《南京师范大学学报(工程技术版)》 CAS 2006年第3期79-82,共4页
对硅的反应离子刻蚀(R IE)工艺参数进行了研究.通过控制变量法,得出了刻蚀速率与射频功率、刻蚀气体压强和刻蚀气体流量之间的关系曲线.结果表明,随着射频功率的增加,刻蚀速率不断增加;刻蚀速率开始随刻蚀气体压强的增加而加快,压强超... 对硅的反应离子刻蚀(R IE)工艺参数进行了研究.通过控制变量法,得出了刻蚀速率与射频功率、刻蚀气体压强和刻蚀气体流量之间的关系曲线.结果表明,随着射频功率的增加,刻蚀速率不断增加;刻蚀速率开始随刻蚀气体压强的增加而加快,压强超过一定值时,刻蚀速率反而减小;刻蚀速率在刻蚀气体流量较小时,随气体流量的增加而加快,在较大的气体流量下反而降低.通过比较不同条件下的刻蚀结果,得到了刻蚀硅的优化工艺条件.最后用DEKTAK 6M型台阶仪测出了优化工艺条件下的刻蚀深度和粗糙度.测试结果表明在优化工艺条件下刻蚀速率快,粗糙度低. 展开更多
关键词 反应离子刻蚀 刻蚀速率 优化工艺参数
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