摘要
基于半导体刻蚀技术,对RIE(反应离子刻蚀)的技术原理和等离子启辉原理进行了阐述,概括介绍了故障树分析法,绘制了启辉故障的故障树,分析了造成该故障的各种原因,并根据维修经验介绍了APC(自动压力控制)故障和AMU(自动匹配网络)故障等一些典型因素的处理方法。
Based on the semiconductor etching technology,theory of RIE process and plasma pulse are described.Fault Tree Analysis is introduced resumptively.A fault tree of plasma pulse is drawed.All kinds of possible causing the fault are analyzed.Depend on the work experience,some troubleshooting includes the solution of APC fault and AMU fault etc.are introduced.
出处
《电子工业专用设备》
2013年第5期62-64,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
反应离子刻蚀
等离子
故障树
自动压力控制
自动匹配网络
RIE（Reactive Ion Etching）
Plasma
Fault tree
APC（Auto Pressure Control）
AMU（Auto Match Unit）
作者简介
马培圣（1979-），男，山西人，工程师主要从事半导体设备维修。
