低温粘接技术的应用及热应力分析被引量：6

Applications and Thermal Stress Analysis of Cryogenic Adhesive Bonding Technology

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摘要介绍了低温粘接技术在 SQU ID无磁杜瓦及其它领域中的应用。热应力分析是粘接技术中的一个重要问题。 The applications of cryogenic adhesive bonding technology in SQUID non-magnetic Dewar and other fields are introduced. The thermal stress analysis that is a key problem of cryogenic adhesive joint is reviewed.

作者朱鸿梅徐烈孙恒肖尤明

机构地区上海交通大学制冷与低温工程研究所

出处《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期29-30,50,共3页 Cryogenics and Superconductivity

关键词低温粘接热应力磁场测量仪器 SQUID 无磁杜瓦 Cryogenic, Dewar,Adhesive bonding,Thermal stress

分类号 TM936 [电气工程—电力电子与电力传动]

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低温与超导

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