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咪唑化合物在铜表面的成膜过程与机理 被引量:6

Film Forming Mechanism of Imidazole on Copper Surface
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摘要  测定了几种咪唑化合物与铜(Ⅱ)所成模拟配合物的吸光度,并由此得到了模拟配合物的组成及结构;通过XPS测定了咪唑化合物在铜表面所成膜的结构,结合模拟配合物的结构得出了咪唑化合物在铜表面的成膜过程及机理。 The UV-Vis absorbencies of Cu(Ⅱ) analog complexes prepared with imidazole and its derivatives were determined, on the basis of which the structures and the coordination agent-coordination center ratios of analog complexes were obtained. The structures of imidazole compounds films on the surface of copper were determined using XPS. The process and mechanism of film forming for imidazole and its derivatives on the surface of copper were put forward by means of comparing the structures of the films and the analog complexes.
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期17-19,共3页 Materials Protection
关键词 表面处理 咪唑化合物 成膜过程 成膜机理 吸光度 imidazole copper surface treatment film forming
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献7

  • 1严川伟,中国腐蚀与防护学报,1999年,19卷,363页
  • 2严川伟,中国腐蚀与防护学报,1999年,19卷,367页
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  • 6Yan C W,Electrochem Acta
  • 7严川伟,林海潮,曹楚南,郭黎平.2-巯基苯并恶唑对铜缓蚀作用的电化学研究[J].中国腐蚀与防护学报,1999,19(6):363-366. 被引量:8

共引文献16

同被引文献78

引证文献6

二级引证文献8

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