表面混用的OSP有机保焊剂——介绍对金层、焊锡层或其他表面不致干扰的OSP处理被引量：1

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摘要喷锡（大陆术语称为热风整平）制程将被取代的趋势已非常明显，亚太地区尤以日本业者为甚，已将OSP列为表面处理之首选。其原因与好处颇多，例如：环保考虑、焊垫的平坦与共面性、离子污染性最低、方便密距元件之组装（例如BGA与覆晶FC）、而且还具可靠度良好与成本低廉的特点。

作者白蓉生

出处《印制电路资讯》 2005年第6期11-16,共6页 Printed Circuit Board Information

关键词表面处理 OSP 锡层焊剂有机混用干扰热风整平亚太地区金

作者简介 TPCA技术顾问

同被引文献12

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印制电路资讯

2005年第6期

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