摘要
密封性是继电器主要考核指标之一,影响密封性的主要因素有金属件与玻璃的封接质量、整件焊接后封接界面的质量。某型号大功率继电器在整件点焊、激光焊后,密封性能下降较大。通过软件模拟焊接过程,分析发现焊接的热冲击对底座组的封接界面影响较大。本文主要对影响封接界面强度的因素进行分析,研究引出杆氧化工艺,从根本上提升封接界面强度。另外,通过对焊接参数进行优化,减少焊接热冲击对封接界面的损坏。
出处
《机电元件》
2024年第1期25-29,共5页
Electromechanical Components
