摘要
用不同密度的玻璃绝缘子生坯,在不同温度下排蜡,研究了玻璃绝缘子的致密化。发现生坯密度越大,排蜡后绝缘子线收缩越小,致密化程度大大提高;随排蜡温度升高,绝缘子致密化程度增大,致密化速率减小。为保证绝缘子获得较高致密度而不变形,应尽量提高生坯密度,同时排蜡温度应低于该种玻璃的转变温度上限。
The densification of glass bead was studied with different green densities at different temperature to burn out the binde. The results show that more green density causes more densification but less linear shrinkage and higher burnout temperature causes more densification but less densification rate. To insure more densification but deformation of glass beads, the green density should be increased, and the burnout temperature of binder should be below the toplimit of transformation temperature.
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第3期56-58,共3页
Electronic Components And Materials
关键词
无机非金属材料
玻璃绝缘子
致密化
生坯密度
排蜡温度
inorganic non-metallic materials
glass bead
densification
green density
binder bumout temperature
作者简介
高琳（1981-），女，内蒙古满洲里人，研究生，研究方向为微电子封装材料与工艺。Tel：（010）62333649；E-mail：irenegaolin@yahoo．com．cn。
通讯作者：沈卓身（1945-），男，天津人，教授，研究方向为微电子封装材料与工艺。Tel：（010）62333649；E-mail：shenzs@mater．ustb．edu．cn；
