摘要
焊接锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷,主要发生在电子元器件的周围,由诸多因素引起,它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一,它的产生是1个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的,一般来说,锡珠产生的原因是多方面的、综合的及外界环境影响导致的,本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析,提出相应得解决方法。
出处
《电子产品世界》
2020年第4期69-72,共4页
Electronic Engineering & Product World
