摘要
锡珠飞溅是真空回流过程中的常见缺陷,通过对真空回流过程中锡珠飞溅的原因进行分析,确定了真空回流过程中锡珠飞溅的两类主要原因,分别是元器件自身镀层质量和最小真空度。通过对元器件进行预处理,让镀层中的杂质气体充分溢出,采用阶梯式分段抽真空、动态调整最小真空度或者降低抽真空速率,让熔融焊料中的气泡缓慢排出,都可以有效降低真空回流时的锡珠飞溅。
Tin bead spatter is a common defect in the vacuum reflow process.By analyzing its causes,two main factors contributing to tin bead spatter have been identified:the quality of the component's coating and the minimum vacuum level.By pretreating the components to allow impurities in the coating to fully escape,using step-by-step vacuum pumping,dynamically adjusting the minimum vacuum level,or reducing the vacuum rate to slowly remove bubbles from the molten solder,the incidence of tin bead spatter can be effectively reduced.
作者
方亚洲
周成彬
郑旭
常茂椿
FANG Yazhou;ZHOU Chengbin;ZHENG Xu;CHANG Maochun(The 24th Research Institute of China Electronics Technology Group Corp.,Chongqing 400060,P.R.China)
出处
《微电子学》
北大核心
2025年第4期690-694,共5页
Microelectronics
关键词
真空回流焊
锡珠飞溅
分段抽真空
预处理
vacuum reflow soldering
tin bead spatter
step-by-step vacuum pumping
pretreatment
作者简介
方亚洲(1988-),男(汉族),湖北荆门人,工程师,从事微电子集成及封装工艺研究工作。
