摘要
随着电子产品趋向于小型化和多功能化,电子元件安装基板的PCB也趋向于向多层化、高密度化方向迅速发展,这对PCB酸性镀铜制作过程中对通孔、盲孔中的镀层的均匀性提出了新的要求。本文合成了一种新型的PCB酸性镀铜通孔整平中间体HLC,并对加有整平剂HLC的酸铜镀液的配方进行了验证,发现得到的铜镀层缺陷结节明显减少。
出处
《化工管理》
2017年第15期60-60,62,共2页
Chemical Engineering Management
作者简介
高阳（1982-），男（汉），江苏常州人，硕士研究生。
