BGA通孔建模及优化设计

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摘要通孔主要是实现内部互连或安装定位元件,本文对BGA通孔设计进行了研究,通过对通孔半径、Pad、Antipad的优化设计,在4GHz处通孔的S21由-4.81dB提高到-1.75dB,S11由-2.25dB降低到-6.12dB,提高了BGA通孔的性能指标。

作者王洪辉黄守坤孙海燕

机构地区南通富士通微电子股份有限公司南通大学专用集成电路设计重点实验室

出处《科技创新导报》 2018年第22期108-108,110,共2页 Science and Technology Innovation Herald

关键词通孔优化 S参数

作者简介王洪辉（1975-）,男,江苏启东人,硕士,高级工程师,研究方向：集成电路封装设计.

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2018年第22期

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