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无铅组装的热处理探索
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摘要
现在向无铅电子组装的转换带来了几个严重的问题,首先面临的是提高电子元器件热宽度的急迫需求,而元器件热宽容度提高给元器件制造商增加了巨大的成本负担,所以寻求电子组装板在减小热工艺窗口中的可靠回流焊接可行性方案,成为关注的重点。
作者
蔡川
机构地区
重庆城市管理职业学院信息工程学院
出处
《无线互联科技》
2013年第1期149-149,186,共2页
Wireless Internet Technology
关键词
热宽度
焊接工艺温度曲线
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
作者简介
蔡川（1975-），女，重庆人，讲师，研究方向：电子信息技术。
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