摘要
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。
Recently environment is paid more and more attention and with the development of micro- electronic industry the demand of the quality of lead -free solder is higher and higher, developing no - lead and no-poison solder is important. Discuss the application and requirement of the lead -free solder, which covers Sn - Ag, Sn - Zn, Sn - Bi and so on, meanwhile, discuss the effect of other element in those three solders.
出处
《电子工艺技术》
2006年第1期1-3,7,共4页
Electronics Process Technology
基金
国家自然科学基金资助项目(项目编号:60166001)
作者简介
李宇君（1981-），女，硕士，主要从事微电子表面组装与封装的研究工作。
秦连城（1943-），男，教授。毕业于哈尔滨军事工程学院，主要从事表面组装与微电子封装方面的研究工作。
