期刊文献+

SiC材料及器件研制的进展 被引量:18

SiC MATERIALS AND DEVICES
原文传递
导出
摘要 作为第三代的半导体材料———SiC具有禁带宽度大、热导率高、电子的饱和漂移速度大、临界击穿电场高和介电常数低等特点 ,在高频、大功率、耐高温、抗辐照的半导体器件及紫外探测器和短波发光二极管等方面具有广泛的应用前景 .文章综述了半导体SiC材料生长及其器件研制的概况 . As a third generation semiconductor materials, SiC has a large band gap, high thermal conductivity, high electron saturation velocity, high breakedown voltage and low dielectric constant. Its promising properties make it an attractive material for high\|frequency, high\|power, high\|temperature and radiation stable electronic devices, UV detectors and short wave length LED's. This review describes the progress of SiC bulk and film growth and its device applications.
作者 李晋闽
出处 《物理》 CAS 2000年第8期481-487,共7页 Physics
基金 国家自然科学基金
关键词 外延生长 碳化硅材料 碳化硅器件 SiC material, epilayer growth, SiC device
  • 相关文献

参考文献10

二级参考文献52

共引文献134

同被引文献177

引证文献18

二级引证文献69

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部