摘要
翘曲是影响导光板质量的主要原因之一。利用正交模拟的方法,同时进行方差分析,得到影响超薄导光板翘曲变形最主要的因素为保压压力。影响翘曲变形程度的工艺参数依次是保压压力、模具温度、注射速度、熔体温度和保压时间。通过调节工艺参数,可以使导光板获得较小的翘曲变形。通过对生产情况进行模拟,可以对生产工艺的优化提供一定的帮助。
Warpage was one of the factors that affecting the quality of light-guide plate. Orthogonal simulation was used to obtain the most important factor that affect the warpage level was holding pressure. The parameters that affecting the warpage were holding pressure, mold temperature, injection speed, melt temperature and holding time. Smaller warpage could be acquired by adjusting process parameters. Optimization of production process could be helped by simulating the actual situation.
出处
《塑料》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期98-100,共3页
Plastics
关键词
注射
工艺参数
导光板
翘曲
模拟
injection
process parameters
light-guide plate
warpage
simulation
作者简介
董鹏伟（1987-），男，在读硕士研究生。
通信联系人：赵中里（1965-），男，博士，主要从事微纳制造研究。E-mail：zhaozl@mail．buct．edu．cn。
