半导体材料晶片加工应力控制研究

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摘要晶片在加工过程中要经过滚磨、切割、倒角等工序才能实现由单晶锭到单晶片的过程,并保持一定的直径和获得参考面。这一系列的机械加工过程中会对单晶造成不同程度的损伤,改变单晶内部应力。通过对单晶滚磨、切割、倒角等加工过程的研究,定性分析了单晶应力产生的原因,通过调整关键工艺参数,使晶片应力得到有效的控制。

作者秦学敏吕菲马玉通靳彩明

机构地区中国电子科技集团公司第四十六所

出处《天津科技》 2009年第1期76-78,共3页 Tianjin Science & Technology

关键词半导体材料晶体缺陷密度应力

分类号 TP332.03 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TV642.4 [水利工程—水利水电工程]

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