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F级快固化高强度环氧多胶玻璃粉云母带的研制及评定 被引量:7

The development and evaluation of F-Class quick curing high strength resin-rich fiberglass mica tape
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摘要 研究出一种脱离桐马路线的新型大电机模压主绝缘用环氧玻璃粉云母带,其结构温度指数为173.6。应用结果表明:该环氧玻璃粉云母带固化后具有高机械强度(Tg达144.7℃)、高电气绝缘性及寿命可靠性;高效节能的快固化性;优良的工艺特性和贮存稳定性。提高了绝缘结构机械强度和整体性质量水平;绝缘结构具有可靠的使用寿命,满足国际技术要求。 This paper describes the development of a type of non-bismaleimide fiberglass mica tape with a temperature index of 173.6, which is intended for moulding main wall insulation of large motors. The paper presents the unique properties of this kind of mica tape after curing such as high mechanical strength (Tg=144.7℃), high insulating properties, thermal stability and long aging time, quick-curing property excellent processing propertyand storage stability. It also describes its applications.
出处 《绝缘材料》 CAS 2005年第6期1-6,10,共7页 Insulating Materials
关键词 环氧 云母带 快固化 模压 epoxy mica-tape quick-curing mould
作者简介 伍尚华,男,高级工程师,主任工程师、从事大电机主绝缘材料开发及结构应用研究,曾获绵阳市十大《优秀青年科技创新奖)(Tel:0816-2972349,13568273064)。
  • 相关文献

参考文献5

  • 1孙安根.我国多胶粉云母带的性能及水平分析[J].绝缘材料通讯,1997(6):23-29. 被引量:2
  • 2成都科技大学高分子物理教研室.高分子物理[M].四川:成都科技大学出版社,1993..
  • 3伍尚华 陈官荣 刘群.F级高云母含量多胶粉云母带的研制[C]..中国电工技术学会第六届学术会议论文集[C].北京:冶金工业出版社,..
  • 4JB/T6488.3-1992.环氧玻璃粉云母带[S].[S].,..
  • 5IEC-371-6.1.03.云母绝缘材料规范[S]..[S].,..

共引文献1

同被引文献125

引证文献7

二级引证文献43

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