封装技术成为应对纳米级设计挑战的关键被引量：1

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摘要前不久，CSIA设计分会2004年年会在沪胜利召开，包括Cadence、中芯国际、江苏长电、中电华威、科利登等知名公司在内的600人参加了本次会议，Cadence执行副总裁兼执行董事长和管理团队的高级顾问赵修平先生出席了此次盛会并发表了重要演讲。

作者海菲

出处《电子与封装》 2005年第1期15-15,共1页 Electronics & Packaging

关键词知名公司管理团队执行董事副总裁挑战顾问应对纳米级设计封装技术高级

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学] F272 [经济管理—企业管理]

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1田珍珍,付博,李瑞,李慧娟,葛志鹏.高键合强度MEMS晶圆级金-金热压键合技术研究[J].功能材料与器件学报,2024(1):42-47. 被引量：3
2Xu Yin,Cui-Rong Liu.Synthesis and properties of ionic conduction polymer for anodic bonding[J].Chinese Chemical Letters,2015,26(3):289-292. 被引量：9
3张丽佛,刘翠荣,阴旭,赵为刚,徐大伟.超声辅助对PEO-LiClO_(4)与Al阳极键合质量的影响[J].微纳电子技术,2021,58(6):539-544. 被引量：1
4杜超,刘翠荣,阴旭,赵浩成.PEG基复合固体电解质与Al的阳极键合性能研究[J].材料科学与工艺,2021,29(4):67-73. 被引量：2
5赵兰清,侯敏杰,张达,周英杰,解志鹏,梁风.固态钠离子电池用PEO基聚合物固体电解质[J].化学进展,2023,35(11):1625-1637. 被引量：1
6曹升,何明辉,余敏,韩小瑜.光固化自修复聚氨酯弹性体制备及性能[J].工程塑料应用,2024,52(6):1-7. 被引量：4
7童永仲,潘绍武,朱美芳.氢键/二硫键协同的室温修复聚氨酯的制备及性能研究[J].中国材料进展,2024,43(7):658-665. 被引量：2
8刘伟,胡利方,郑植,高伟,丑昭,成晓,王勇.玻璃与碳化硅阳极键合机理及其力学性能研究[J].机械工程学报,2024,60(16):151-159. 被引量：1
9李少东,刘晓旭,盛大伟.聚合物固态电解质离子电导率提升策略研究进展[J].陕西科技大学学报,2024,42(6):134-150. 被引量：1
10王强,阴旭,刘翠荣,许兆麒,于秀秀,张蕾,刘淑文.β-Al_(2)O_(3)与金属铝的阳极键合及性能分析[J].微纳电子技术,2024,61(12):157-162. 被引量：1

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1赵浩成,姚志广,张志超,梁芳楠,尤雪瑞.应用于静电键合封装的自修复聚氨酯复合基板的性能[J].铸造设备与工艺,2025(3):49-52.

1TSMC与Synopsys推出4．0版参考流程提升纳米级设计[J].半导体技术,2003,28(7):79-79.
2韩煜,杨大为,张斌.串扰对纳米级设计的影响[J].微处理机,2007,28(1):27-28.
3刘雅轩.2004年值得牢记的10大信息技术[J].中国计算机用户,2005(1):24-25.
4SMC与Synopsys推出4.0版参考流程提升纳米级设计[J].中国集成电路,2003(50):23-24.
52004年值得牢记的10大信息技术[J].电子出版,2004(12):37-40.
6夏宇闻.纳米级IC设计的解决办法[J].电子产品世界,2003,10(05B):23-25.
7吴晨刚,董恒竞,唐勇.封装技术对企业信息化建设的影响[J].天津航海,2013(2):69-70. 被引量：1
8Cadence推出针对纳米级设计的单一构架Encounter系统[J].集成电路应用,2002(10):8-8.
9TSMC与Synopsys推出4．0版参考流程提升纳米级设计[J].集成电路应用,2003,20(7):5-6.
10江勋.童话公司[J].新晋商,2010(Z1):128-135.

电子与封装

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