摘要
磷铜球是印制电路板电镀用的阳极材料,其组织特性对电镀效果有较大影响。本文对比研究了铸态、斜轧态和连续挤压镦粗态磷铜球的微观组织、P元素的分布情况,以及对电镀效果的影响。结果表明,经连续挤压镦粗生产的磷铜球组织更加细密,晶粒尺寸最小,平均晶粒度仅为14μm;连续挤压镦粗态磷铜球的P元素分布也更均匀,P控制在0.05%~0.06%之间,电镀过程更加稳定;在相同的电镀工艺下,连续挤压镦粗态磷铜球的电镀效果最佳,且产生的阳极泥最少。
出处
《冶金管理》
2022年第21期44-46,共3页
China Steel Focus
基金
甘肃省科技重大专项(18ZD2GC013)
