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极端环境用超高温陶瓷结构材料研究进展
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作者 李筱暄 付前刚 +9 位作者 文子豪 杨金山 倪德伟 张洁 程源 刘昱轩 褚衍辉 蔡飞燕 王京阳 张幸红 《无机材料学报》 北大核心 2025年第10期1045-1078,共34页
超高温陶瓷(Ultra-high Temperature Ceramic,UHTC)结构材料因其在1600℃以上氧化环境中表现出优异的抗氧化/烧蚀性能、高温强度保持率和抗热冲击性能,成为航空航天、国防装备、能源动力等领域的重要候选材料。近年来,围绕UHTC结构材料... 超高温陶瓷(Ultra-high Temperature Ceramic,UHTC)结构材料因其在1600℃以上氧化环境中表现出优异的抗氧化/烧蚀性能、高温强度保持率和抗热冲击性能,成为航空航天、国防装备、能源动力等领域的重要候选材料。近年来,围绕UHTC结构材料的成分调控、微观结构设计、先进制备工艺以及性能优化等方面,基础研究和技术应用均取得了显著进展。以碳化物、硼化物、氮化物等为代表的UHTC体系,正面临着温度更高、环境更复杂的服役需求。为进一步推动极端环境用UHTC结构材料的发展,本文系统综述了该领域的最新研究进展。首先,详细阐述了UHTC粉体的合成工艺;其次,深入探讨了超高温结构陶瓷的体系、致密化方法及结构调控策略;继而重点分析了超高温陶瓷基复合材料(Ultra-high Temperature Ceramic Matrix Composites,UHTCMCs)、超高温陶瓷改性碳/碳复合材料(Ultra-high Temperature Ceramics Modified Carbon/Carbon Composites,UHTCs-C/C)以及UHTC涂层的制备技术及其性能强化策略,着重探讨了其在抗氧化/烧蚀领域的最新突破。同时,本文还指出了极端环境下UHTC结构材料在长期稳定性和可靠性方面面临的主要技术挑战,并对其未来发展趋势进行了前瞻性展望。 展开更多
关键词 超高温结构材料 超高温陶瓷 复合材料 涂层 抗氧化/烧蚀 综述
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化学气相浸渗2D C_f/(SiC-C)复合材料的微观结构与强韧性 被引量:7
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作者 孟志新 成来飞 +2 位作者 张立同 徐永东 韩秀峰 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期939-942,共4页
采用等温等压化学气相浸渗法(ICVI)制备了二维碳纤维增韧碳化硅-碳二元基复合材料(2DCf/(SiC-C)).利用扫描电镜(SEM)和背散射电子成像(BSE)研究了其基体的微观结构,并与二维碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料(2DCf/SiC)比较了室温力学性... 采用等温等压化学气相浸渗法(ICVI)制备了二维碳纤维增韧碳化硅-碳二元基复合材料(2DCf/(SiC-C)).利用扫描电镜(SEM)和背散射电子成像(BSE)研究了其基体的微观结构,并与二维碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料(2DCf/SiC)比较了室温力学性能和断口形貌.结果表明:2D Cf/(SiC-C)复合材料的基体是由SiC与热解碳(PyC)组成的多层结构,PyC基体层分布均匀而连续,且与SiC基体层结合紧密.纤维束内部PyC基体层较厚的2D Cf/(SiC-C)复合材料具有较高的强韧性,其拉伸强度、断裂应变、断裂韧性和断裂功分别比2D Cf/SiC复合材料的提高了3%、142%、22%和58%.SiC与PyC组成的多层基体使2D Cf/(SiC-C)复合材料的纤维在拔出过程中发生了两次集中拔出,且第一次集中拔出的纤维对复合材料的强韧性起主要作用. 展开更多
关键词 二元基复合材料 微观结构 强韧性 化学气相浸渗
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PyC层对SiC纤维束及MiniSiC/SiC复合材料拉伸性能和强度分布的影响 被引量:9
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作者 孟志新 成来飞 +3 位作者 刘善华 李良军 王操 张立同 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第16期5-7,共3页
采用等温等压化学气相浸渗法(ICVI),对原始的SiC纤维束和沉积有PyC层的SiC纤维束浸渗SiC基体,制备了纤维束复合材料SiC/SiC(Mini SiC/SiC)。分析了SiC纤维束和Mini SiC/SiC复合材料的拉伸性能,同时利用两参数Weibull分布研究了强度分布... 采用等温等压化学气相浸渗法(ICVI),对原始的SiC纤维束和沉积有PyC层的SiC纤维束浸渗SiC基体,制备了纤维束复合材料SiC/SiC(Mini SiC/SiC)。分析了SiC纤维束和Mini SiC/SiC复合材料的拉伸性能,同时利用两参数Weibull分布研究了强度分布。结果表明,PyC层具有修复纤维表面缺陷的作用,SiC纤维束沉积PyC层后,纤维表面光滑而致密,表面缺陷减少,其拉伸强度、延伸率和Weibull模数分别比原始SiC纤维束提高了25%、12%和288%;且由其增强复合材料的拉伸强度、延伸率和Weibull模数分别比由原始SiC纤维束增强复合材料提高了103%、83%和340%。PyC界面层对SiC纤维表面缺陷的修复作用和对SiC纤维的保护作用以及降低复合材料裂纹敏感性的作用提高了Mini SiC/SiC复合材料的拉伸性能和Weibull模数。 展开更多
关键词 纤维束复合材料 PyC层 拉伸性能 强度分布 化学气相浸渗
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浆料浸渍结合反应熔渗法制备2D C/SiC-Zr B_2复合材料 被引量:8
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作者 童长青 成来飞 +2 位作者 殷小玮 刘永胜 张立同 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期77-80,共4页
利用XRD,SEM,EDS研究浆料浸渍结合反应熔渗法制备2D C/SiC-ZrB2复合材料的组成与结构,并测定了复合材料的弯曲强度。结果表明:采用单向加压依次渗入ZrB2微粉和酚醛树脂,能很好地将ZrB2微粉和树脂渗入到纤维束间,但熔融Si难以渗入到试样... 利用XRD,SEM,EDS研究浆料浸渍结合反应熔渗法制备2D C/SiC-ZrB2复合材料的组成与结构,并测定了复合材料的弯曲强度。结果表明:采用单向加压依次渗入ZrB2微粉和酚醛树脂,能很好地将ZrB2微粉和树脂渗入到纤维束间,但熔融Si难以渗入到试样内部,复合材料的开气孔率和室温弯曲强度分别为18.3%和110MPa。采用ZrB2浆料真空浸渍,沉积碳基体后进行熔融渗Si,复合材料的开气孔率和室温弯曲强度分别为5.5%和230MPa。 展开更多
关键词 C/SiC-ZrB2复合材料 浆料浸渍 反应熔渗
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复合材料界面层材料的研究 被引量:2
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作者 卢国锋 乔生儒 许艳 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第21期40-43,共4页
界面层是复合材料中的关键组成部分,因对复合材料的各项性能都有重要影响,而成为复合材料研究的重点之一。在叙述界面层功能的基础上,分别对层状结构界面层材料(包括层状晶体结构材料和多层陶瓷界面相)和非层状结构界面层材料进行了讨论... 界面层是复合材料中的关键组成部分,因对复合材料的各项性能都有重要影响,而成为复合材料研究的重点之一。在叙述界面层功能的基础上,分别对层状结构界面层材料(包括层状晶体结构材料和多层陶瓷界面相)和非层状结构界面层材料进行了讨论,分析了研究中存在的问题,指出了未来研究的方向和重点。 展开更多
关键词 界面层 复合材料 力学性能 抗氧化性能
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2D-C_f/SiC复合材料蠕变断裂及损伤机理研究 被引量:2
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作者 张程煜 李丽华 +3 位作者 张晓 董宁 李玫 韩栋 《航空制造技术》 2017年第22期78-82,共5页
研究了2D-C_f/Si C复合材料在空气中,温度分别为700℃和900℃,蠕变应力分别为50MPa、75MPa和100MPa条件下的蠕变断裂及损伤机理。运用拉森-米勒参数法拟合材料的蠕变断裂时间,使用扫描电子显微镜分析其微观组织和断口形貌以进一步揭示... 研究了2D-C_f/Si C复合材料在空气中,温度分别为700℃和900℃,蠕变应力分别为50MPa、75MPa和100MPa条件下的蠕变断裂及损伤机理。运用拉森-米勒参数法拟合材料的蠕变断裂时间,使用扫描电子显微镜分析其微观组织和断口形貌以进一步揭示其蠕变断裂机理。结果表明:2D-C_f/Si C复合材料的蠕变断裂寿命与温度和应力密切相关,较高温度或应力会降低材料的蠕变断裂寿命;在蠕变过程中,材料除发生应力损伤外,还会发生氧化损伤;2D-C_f/Si C复合材料的氧化损伤比应力损伤对蠕变断裂时间有更显著的影响。 展开更多
关键词 2D-C_f/SiC 蠕变断裂时间 蠕变损伤
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CVI法制备的C/PyC/Si-C-N复合材料弯曲行为研究 被引量:1
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作者 卢国锋 乔生儒 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第24期27-30,48,共5页
采用CVI方法制备出了以Si-C-N陶瓷为基体、以热解碳为界面的碳纤维增强陶瓷基复合材料(C/PyC/Si-C-N)。用扫描电子显微镜(SEM)分析了C/PyC/Si-C-N的断口形貌,用三点弯曲法测试了C/PyC/Si-C-N的弯曲行为。研究结果表明:在1600℃以下,C/Py... 采用CVI方法制备出了以Si-C-N陶瓷为基体、以热解碳为界面的碳纤维增强陶瓷基复合材料(C/PyC/Si-C-N)。用扫描电子显微镜(SEM)分析了C/PyC/Si-C-N的断口形貌,用三点弯曲法测试了C/PyC/Si-C-N的弯曲行为。研究结果表明:在1600℃以下,C/PyC/Si-C-N的弯曲强度随温度的升高而增加,弹性模量基本保持不变并略有增加;随温度的升高,PyC界面层较厚的区域其界面结合会逐渐变强,而界面层厚度非常小或无界面层的区域其界面结合会逐渐变弱。 展开更多
关键词 复合材料 弯曲强度 模量 Si-C-N陶瓷
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具有莫来石界面的C/Si-C-N复合材料热物理性能 被引量:1
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作者 卢国锋 乔生儒 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期135-141,共7页
以PIP方法制备界面层、CVI工艺制备基体,制备以Si-C-N陶瓷为基体、以莫来石为界面的碳纤维增强陶瓷基复合材料(C/mullite/Si-C-N)。采用热膨胀仪和激光导热仪分别测试C/mullite/Si-C-N的热膨胀性能和热扩散性能,采用SEM和XRD分析材料的... 以PIP方法制备界面层、CVI工艺制备基体,制备以Si-C-N陶瓷为基体、以莫来石为界面的碳纤维增强陶瓷基复合材料(C/mullite/Si-C-N)。采用热膨胀仪和激光导热仪分别测试C/mullite/Si-C-N的热膨胀性能和热扩散性能,采用SEM和XRD分析材料的组织和形貌,采用DSC/TG同步分析仪分析基体材料的结构变化。结果表明:在25~1200℃范围内,C/mullite/Si-C-N复合材料的平均热膨胀率为1.58×10^(-6)℃^(-1),线膨胀率为0.18%。复合材料的热扩散率与温度呈指数下降关系,这种指数关系是由基体的非晶结构造成的。热处理后的C/mullite/Si-C-N相对于未热处理的试样室温下的热扩散率显著下降,300℃以上的高温区段则略有升高,其在1000℃以下结构稳定,能满足工程应用需求。 展开更多
关键词 莫来石 热膨胀 热扩散 界面层 热处理
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碳陶刹车材料的研究进展 被引量:23
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作者 徐兴亚 张立同 +1 位作者 成来飞 范尚武 《航空制造技术》 北大核心 2014年第6期100-103,108,共5页
碳陶(C/SiC)刹车材料是近年来发展的一种新型刹车材料,具有密度低、耐高温、摩擦性能高且稳定等优点,在高速列车、飞机等高能刹车领域具有广泛的应用前景。刹车材料是结构/功能一体化材料,纤维预制体结构对材料的热物理性能、摩擦磨损... 碳陶(C/SiC)刹车材料是近年来发展的一种新型刹车材料,具有密度低、耐高温、摩擦性能高且稳定等优点,在高速列车、飞机等高能刹车领域具有广泛的应用前景。刹车材料是结构/功能一体化材料,纤维预制体结构对材料的热物理性能、摩擦磨损性能和力学性能有很大影响。针对不同预制体类型,对C/SiC刹车材料的制备、微结构和摩擦磨损性能进行了系统介绍。同时,介绍了C/SiC刹车材料的改性方法。 展开更多
关键词 碳化硅 刹车材料 摩擦磨损性能
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丙烯化学气相沉积热解碳的动力学研究 被引量:8
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作者 赵春年 成来飞 +3 位作者 张立同 徐永东 卢翠英 叶昉 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1165-1170,共6页
以丙烯为碳源,利用磁悬浮天平热重系统研究了化学气相沉积热解碳的原位动力学,采用气质联用仪对热解气相冷凝物进行了定性和半定量分析.结果表明:当稀释比为4,总压力为6kPa,丙烯流量为20sccm时,丙烯在850~1100℃之间的热解反应表观活... 以丙烯为碳源,利用磁悬浮天平热重系统研究了化学气相沉积热解碳的原位动力学,采用气质联用仪对热解气相冷凝物进行了定性和半定量分析.结果表明:当稀释比为4,总压力为6kPa,丙烯流量为20sccm时,丙烯在850~1100℃之间的热解反应表观活化能为(201.9±0.6)kJ/mol,沉积过程为气相均相反应控制,高温时冷凝物以单环芳烃为主,低温时主要为双环和多环芳烃;在900和1000℃下,丙烯分压在0.3~6.5kPa范围内的热解为一级反应;由于受有效反应时间和丙烯通量的共同作用,沉积速率随滞留时间的延长先增大后减小,在900℃下滞留时间为0.6s时出现最大值. 展开更多
关键词 原位动力学 热解碳 丙烯 化学气相沉积 GC-MS
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X射线测量高速钢上不同厚度氮化钛涂层残余应力 被引量:5
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作者 弓满锋 乔生儒 +1 位作者 卢国锋 姬浩 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期415-419,424,共6页
采用多弧离子镀在AISIM2高速钢(HSS)上沉积了TiN硬涂层,试样中基体厚度为1mm,涂层厚度分别为3.0、5.0、7.0、9.0和11.0μm.应用X射线衍射(XRD)分析了TiN涂层中残余应力,测量了TiN(220)衍射晶面在五种不同倾斜角(Ψ=0°,20.7°,3... 采用多弧离子镀在AISIM2高速钢(HSS)上沉积了TiN硬涂层,试样中基体厚度为1mm,涂层厚度分别为3.0、5.0、7.0、9.0和11.0μm.应用X射线衍射(XRD)分析了TiN涂层中残余应力,测量了TiN(220)衍射晶面在五种不同倾斜角(Ψ=0°,20.7°,30°,37.8°和45°)下的X射线衍射峰.结果表明:在3~11μm涂层厚度范围内,TiN涂层中均表现出残余压应力且残余压应力值较大.TiN涂层中残余应力大致分布在-3.22~-2.04GPa之间,本征应力分布在-1.32~-0.14GPa,热应力约为-1.86~-1.75GPa.TiN涂层中残余应力值随涂层厚度变化是非线性增加的,随厚度增加表现出先增大后减小的变化趋势,多项式拟合后发现约在8.5μm厚时残余应力达到最大值. 展开更多
关键词 TIN涂层 多弧离子镀 残余应力 XRD 涂层厚度
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化学气相沉积碳化硅的热力学分析 被引量:3
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作者 卢翠英 成来飞 +2 位作者 张立同 徐永东 赵春年 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1189-1192,共4页
根据吉布斯自由能最小原理,采用FACTSAGE计算软件,重点对MTS/H_2体系化学气相沉积碳化硅进行了均相平衡计算,评价了体系中主要化合物对沉积碳化硅的作用.结果表明,低温和高压下,SiCl_4和CH_4的含量最多,不饱和物质和自由基的含量非常少... 根据吉布斯自由能最小原理,采用FACTSAGE计算软件,重点对MTS/H_2体系化学气相沉积碳化硅进行了均相平衡计算,评价了体系中主要化合物对沉积碳化硅的作用.结果表明,低温和高压下,SiCl_4和CH_4的含量最多,不饱和物质和自由基的含量非常少,温度的升高和压力的下降可显著提高不饱和物质和自由基的浓度;高温和低压下,SiCl_2和C_2H_2可能是形成碳和硅的主要先驱体,其它稳定物质如碳氢化合物、有机硅化合物和硅烷等由于浓度太小和表面反应粘结系数低,对碳化硅的沉积可以不予考虑;体系中几乎没有含Si-C和Si-Si键的物质,说明碳化硅是经过碳和硅独立形成,二者的相对速率决定了碳硅比. 展开更多
关键词 热力学 表面反应粘结系数 浓度 化学气相沉积 碳化硅
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酚醛树脂空心微球的研究及应用进展 被引量:2
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作者 刘喜宗 李贺军 +2 位作者 马托梅 穆承广 王斌 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期57-60,共4页
从酚醛微球制备的角度总结了近年来国内外制备酚醛树脂闭孔中空微球的各种方法,包括喷雾干燥法、发泡法、悬浮聚合法以及微胶囊法等,并简要介绍了酚醛树脂微球的性能及应用研究,结合目前的研究与应用现状、差距和问题对该领域的发展趋... 从酚醛微球制备的角度总结了近年来国内外制备酚醛树脂闭孔中空微球的各种方法,包括喷雾干燥法、发泡法、悬浮聚合法以及微胶囊法等,并简要介绍了酚醛树脂微球的性能及应用研究,结合目前的研究与应用现状、差距和问题对该领域的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 酚醛树脂 中空微球 制备方法 应用
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化学气相沉积法制备的块体Si-C-N陶瓷的热行为(英文) 被引量:1
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作者 卢国锋 乔生儒 +1 位作者 张程煜 焦更生 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期779-784,共6页
采用化学气相沉积法制备了块体非晶态Si-C-N陶瓷.用TG/DSC、XRD、SEM和TEM等技术方法研究了所制备的Si-C-N陶瓷的热行为.研究结果表明:在热处理过程中,非晶态Si-C-N首先发生相分离,分离后的一种相呈颗粒状;β-SiC就是从这种颗粒状的分... 采用化学气相沉积法制备了块体非晶态Si-C-N陶瓷.用TG/DSC、XRD、SEM和TEM等技术方法研究了所制备的Si-C-N陶瓷的热行为.研究结果表明:在热处理过程中,非晶态Si-C-N首先发生相分离,分离后的一种相呈颗粒状;β-SiC就是从这种颗粒状的分离相中形成.在热处理条件下,非晶Si-C-N的晶化温度约为1200℃;在加热速率为20℃/min的连续加热条件下,其晶化温度为1372.6℃.β-SiC在1200℃首先形成,β-Si3N4和α-SiC则在1500℃形成.在扫描电镜观察中,热处理后的Si-C-N中出现一种类似于层状的组织,这种组织的晶化程度较高. 展开更多
关键词 非晶态 Si-C-N陶瓷 热行为 晶化
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开孔氧化铝薄膜/铝合金基体热屈曲变形和应力分析 被引量:1
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作者 弓满锋 乔生儒 +1 位作者 梅芳 袁月清 《材料导报》 CSCD 北大核心 2009年第14期1-4,共4页
假设薄膜和基体界面处于理想结合状态,基于应变协调理论,采用有限元软件(ANSYS8.0)分析了不同膜基比(hc/hs)和开孔对氧化铝薄膜/铝合金基体系统热屈曲变形、热应力的影响。结果表明,当矩形薄板发生热屈曲时,曲率和热应力均随膜基比非线... 假设薄膜和基体界面处于理想结合状态,基于应变协调理论,采用有限元软件(ANSYS8.0)分析了不同膜基比(hc/hs)和开孔对氧化铝薄膜/铝合金基体系统热屈曲变形、热应力的影响。结果表明,当矩形薄板发生热屈曲时,曲率和热应力均随膜基比非线性变化。随着膜基比的增加,曲率不断减小,而薄膜和基体中的热应力表现出不同的变化趋势,基体中的热应力随膜基比的增加而增加,薄膜中的热应力随膜基比的增加而减小。当hc/hs<0.005时,曲率受膜基比的影响非常大且曲线较陡;当hc/hs>0.005时,曲率随膜基比的增加而缓慢减小。开孔能在一定程度上缓解系统的热屈曲变形,但是这种缓解程度相对较小。无孔时系统中的热残余应力在面内基本上都是均匀分布的,而开孔时系统中的热残余应力分布不再均匀,特别是在小孔附近产生了严重的应力集中现象,膜基比越小则应力集中现象越严重。 展开更多
关键词 氧化铝薄膜 铝合金 热屈曲 变形 应力 有限元
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先驱体制备典型陶瓷(C,SiC和B_xC)的化学反应机理研究 被引量:1
16
作者 张瑾 苏克和 +3 位作者 马咏梅 曾庆丰 成来飞 张立同 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期102-112,共11页
以C3H6(丙烯)+H2,MTS+H2,CH4+BCl3+H2,C3H6(丙烯)+BCl3+H2为先驱体,采用量子力学结合统计热力学、变分过渡态理论和反应动力学等方法,研究制备典型陶瓷(C,SiC和BxC)的化学反应机理。重点阐述用精确量子化学方法获取可能中间体、过渡态... 以C3H6(丙烯)+H2,MTS+H2,CH4+BCl3+H2,C3H6(丙烯)+BCl3+H2为先驱体,采用量子力学结合统计热力学、变分过渡态理论和反应动力学等方法,研究制备典型陶瓷(C,SiC和BxC)的化学反应机理。重点阐述用精确量子化学方法获取可能中间体、过渡态的结构与热化学数据、用化学势极小原理确定复杂体系化学平衡规律,以及确定化学反应通道、最佳反应途径、速率常数和反应动力学规律等。为这些陶瓷材料应用于层状碳、抗氧化SiC以及自愈合BxC陶瓷的成分控制和工艺优化提供科学基础的同时,本文也指出理论方法中的不足和改进方向。 展开更多
关键词 先驱体 陶瓷 化学反应机理
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氧化钇稳定氧化锆涂层界面剪切应力分析及其界面剪切强度的测定 被引量:1
17
作者 弓满锋 乔生儒 梅芳 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1040-1045,共6页
涂层与基体材料结合时,界面结合状态将最终决定涂层使用性能,界面应力又直接影响着涂层强度属性。基于界面约束和均匀应变理论模型,推导出涂层界面剪切应力计算公式。同时,该公式可用于计算涂层界面剪切强度。通过实验进一步验证了理论... 涂层与基体材料结合时,界面结合状态将最终决定涂层使用性能,界面应力又直接影响着涂层强度属性。基于界面约束和均匀应变理论模型,推导出涂层界面剪切应力计算公式。同时,该公式可用于计算涂层界面剪切强度。通过实验进一步验证了理论分析的正确性和实验测试方法的有效性。利用分区不同膜厚单轴拉伸法测得氧化钇稳定氧化锆涂层的界面剪切强度,且这种方法有助于进一步分析涂层厚度与强度属性之间的关系。 展开更多
关键词 涂层 界面 应力 拉伸 强度
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SiB_4微粉在化学气相渗透SiC过程中的变化
18
作者 童长青 成来飞 +2 位作者 曾庆丰 刘永胜 张立同 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期44-47,共4页
采用SEM、EDS、XRD分析了SiB4微粉化学气相渗透(CVI)SiC后的组成和结构,并用热力学计算研究了SiB4微粉在CVI SiC过程中变化的原因。结果表明:在CVI SiC过程中SiB4微粉不发生分解,但在近表层处氧化生成SiO2和B2O3。用SiB4浆料浸渍结合CV... 采用SEM、EDS、XRD分析了SiB4微粉化学气相渗透(CVI)SiC后的组成和结构,并用热力学计算研究了SiB4微粉在CVI SiC过程中变化的原因。结果表明:在CVI SiC过程中SiB4微粉不发生分解,但在近表层处氧化生成SiO2和B2O3。用SiB4浆料浸渍结合CVI工艺对C/SiC基体进行自愈合改性时,难以形成均匀致密的基体。 展开更多
关键词 SiB4微粉 SIC 化学气相渗透 氧化
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电瓷瓷套经三种方法机加工后的残余应力变化
19
作者 弓满锋 乔生儒 +1 位作者 梅芳 吴振献 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期89-91,共3页
通过X射线衍射仪分析了一种高强度电瓷瓷套分别经金刚石锯片切割、金刚石砂轮磨削和油石抛光三种不同方法机加工后的残余应力。结果表明:机加工后电瓷瓷套表面残余应力相对较小,且均为拉应力;磨削过程产生的残余应力最大,而抛光可以有... 通过X射线衍射仪分析了一种高强度电瓷瓷套分别经金刚石锯片切割、金刚石砂轮磨削和油石抛光三种不同方法机加工后的残余应力。结果表明:机加工后电瓷瓷套表面残余应力相对较小,且均为拉应力;磨削过程产生的残余应力最大,而抛光可以有效降低电瓷瓷套表面残余应力;由于电瓷瓷套表面因为机加工产生的残余应力值往往达到其断裂强度的30%~50%,所以常会导致电瓷瓷套表面出现裂纹、崩边或豁口。 展开更多
关键词 电瓷瓷套 金刚石砂轮 机械加工 残余应力
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铝合金圆板上碳化硅涂层热应力有限元分析
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作者 梅芳 弓满锋 李玲 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期125-128,共4页
假设涂层和基体界面处于理想结合状态下,且不考虑涂层中缺陷的影响,采用有限元软件(ANSYS 8.0)分析了5~30μm厚碳化硅涂层中的热变形和热应力。结果表明,在平面法线方向(z方向)上,涂层/基体系统在热应力作用下发生热屈曲,圆心处z方向... 假设涂层和基体界面处于理想结合状态下,且不考虑涂层中缺陷的影响,采用有限元软件(ANSYS 8.0)分析了5~30μm厚碳化硅涂层中的热变形和热应力。结果表明,在平面法线方向(z方向)上,涂层/基体系统在热应力作用下发生热屈曲,圆心处z方向热变形为0.05mm,而在边缘处z方向热变形为-0.08mm;热变形呈现轴对称的特点,其危险区域在上下表面的圆心部位,该处的热变形最大,也最容易造成该处涂层胀裂失效;对于不同直径的圆板,发生热屈曲时均存在一个类似的z方向零位移环,并且该z方向零位移环的位置与圆盘半径有关,而与涂层厚度无关;计算得出5~30μm厚碳化硅涂层中的热应力约为2.45~11.00GPa,该值远高于1mm厚4043铝合金基体中产生的热应力(24.68MPa);圆板热屈曲后拱起高度和热应力均随涂层厚度的增加而增加。 展开更多
关键词 热应力 有限元 碳化硅 铝合金
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