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题名一种新的FCCL制造方法
被引量：1
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作者
谢新林
高明智
徐锡洲
安兵
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机构
珠海市创元电子有限公司
华中科技大学
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出处
《印制电路信息》
2016年第2期5-7,共3页
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文摘
一种新的"离子注入/电镀法"已被开发,用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料(如PI)上先用离子注入工艺直接沉积金属过渡层,再电镀增厚铜层,可制作1?m^12?m薄型化FCCL。该法制造的镀铜层为100 nm左右的铜晶粒,与PI结合紧密,其质量超过传统铜箔。该法制造的FCCL达到了各种性能及可靠性要求。
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关键词
挠性覆铜板
离子注入
电镀
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Keywords
Flexible Copper Clad Laminate
Ion Implantation
Electroplating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响
被引量：1
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作者
王志建
安兵
谢新林
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机构
珠海市创元电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第3期165-168,共4页
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文摘
电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势。
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关键词
挠性覆铜板
减薄工艺
结构
性能
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Keywords
Flexible Copper Clad Laminate
Copper Reduction Process
Structure
Properties
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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