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激光-MIG复合焊接304不锈钢工艺研究 被引量：8
1
作者 郭亮 王方 +2 位作者 张庆茂 邓时累 张健 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期781-785,共5页
为了研究304不锈钢光纤激光-MIG(metal inert-gas welding)复合焊接性能,采用正离焦的方法进行了大量的焊接实验。分析了送丝速率、弧长、激光功率、光丝距离、焊接方向和不同对接接头等参量对焊接成形的影响。结果表明,在焊丝的干伸长... 为了研究304不锈钢光纤激光-MIG(metal inert-gas welding)复合焊接性能,采用正离焦的方法进行了大量的焊接实验。分析了送丝速率、弧长、激光功率、光丝距离、焊接方向和不同对接接头等参量对焊接成形的影响。结果表明,在焊丝的干伸长度为15mm、光丝距离为2mm、采用前送丝时,通过适当调节送丝速率、弧长可以实现较好的焊接效果;小直径焊丝有利于形成较小熔宽和余高的焊缝,而通过加入引弧板可以解决初始位置焊缝成形较差的问题。因此,采用合适的激光-MIG复合焊接工艺可以实现304不锈钢较好的焊接效果。 展开更多
关键词 激光技术 激光-MIG复合焊接 焊接参量 激光功率 光丝距离 对接接头 焊缝形状
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非晶硅薄膜太阳能电池的紫外激光刻蚀工艺 被引量：16
2
作者 张超 张庆茂 +2 位作者 郭亮 吕启涛 吴煜文 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期2751-2756,共6页
为提高电池的光电转换效率,通过改善激光刻蚀工艺,采用355nm紫外纳秒激光分别进行了ZnO:Al薄膜(AZO)刻蚀(P1)、非晶硅薄膜(α-Si)刻蚀(P2)和背电极刻蚀(P3)研究。采用万用表测量P1隔离电阻,采用电子扫描显微镜(SEM)和三维激光扫描仪测... 为提高电池的光电转换效率,通过改善激光刻蚀工艺,采用355nm紫外纳秒激光分别进行了ZnO:Al薄膜(AZO)刻蚀(P1)、非晶硅薄膜(α-Si)刻蚀(P2)和背电极刻蚀(P3)研究。采用万用表测量P1隔离电阻,采用电子扫描显微镜(SEM)和三维激光扫描仪测量刻槽的微结构和三维成像,激光拉曼散射光谱检测非晶硅薄膜刻蚀边缘的晶化。实验结果表明,当刻蚀速度600mm/s,重复频率40kHz,功率1.74W的紫外激光刻蚀ZnO:Al薄膜时,刻槽的隔离效果最佳,达20MΩ;紫外激光刻蚀能够有效地减小激光热效应引起的热影响和刻槽边缘的晶化范围,提高非晶硅薄膜电池的性能。 展开更多
关键词 激光刻蚀 非晶硅薄膜 热效应 隔离电阻 晶化
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异种高熵合金CuCoCrFeNi和AlCoCrFeNi的激光焊接头组织和性能研究 被引量：8
3
作者 吴小盼 张伟强 +1 位作者 付华萌 蓝国民 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期25-30,共6页
为开展异种高熵合金激光焊接性研究,采用光纤激光对1.2 mm厚的异种高熵合金CuCoCrFeNi和AlCoCrFeNi实施了对接焊试验,利用金相观察、EDS、XRD和显微硬度计等方法对接头组织和性能进行测试.研究表明:在经历焊接热循环后,HAZ的金相组织没... 为开展异种高熵合金激光焊接性研究,采用光纤激光对1.2 mm厚的异种高熵合金CuCoCrFeNi和AlCoCrFeNi实施了对接焊试验,利用金相观察、EDS、XRD和显微硬度计等方法对接头组织和性能进行测试.研究表明:在经历焊接热循环后,HAZ的金相组织没有发生明显变化;在FZ附近发现两种不同类型的显微组织(柱状晶和胞状晶),WM中心区由等轴晶组成;WM区内各元素均匀分布,FZ附近区域焊缝晶界处存在Cu、Al元素的偏聚,与母材相比,该偏聚现象明显减弱;焊缝横截面的显微硬度略高于CuCoCrFeNi合金,远低于AlCoCrFeNi合金;异种接头拉伸试样断裂位置发生在AlCoCrFeNi合金母材处,接头的抗拉强度σb为166 MPa,断口形式为解理断裂,其断口形貌为扇形花样与河流状花样(无撕裂棱).与母材组织相比,焊缝区晶粒明显细化,且焊缝仍为高熵合金. 展开更多
关键词 高熵合金 激光焊接 对接焊 组织 性能
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紫外激光标记空气开关的工艺研究 被引量：3
4
作者 吴煜文 郭亮 +2 位作者 张庆茂 吕启涛 张超 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1329-1334,共6页
激光器的打标速度、频率、填充间隔、电流、离焦量等工艺参数直接影响空气开关的打标效果。实验根据5因素4水平正交表L16(45)改变激光工艺参数,利用分光测色计和二维码扫描器对激光标记分别进行色差和读码率的测量,通过正交分析法和极... 激光器的打标速度、频率、填充间隔、电流、离焦量等工艺参数直接影响空气开关的打标效果。实验根据5因素4水平正交表L16(45)改变激光工艺参数,利用分光测色计和二维码扫描器对激光标记分别进行色差和读码率的测量,通过正交分析法和极差法研究激光工艺参数对打标效果的影响。研究表明:色差与读码率的数据趋于正比关系,并且存在一个阈值色差;当激光参数的速度为1 000mm/s、频率为20～30kHz、填充间隔为0.04mm、电流为28A、离焦量为-1mm时,在空气开关上打标出点密度合适、色差对比度高、易于读取的二维码。 展开更多
关键词 紫外激光 塑料 激光标记 正交分析法
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激光焊接技术推进汽车制造业发展
5
《汽车制造业》 2007年第18期52-53,共2页
21世纪汽车工业正在步入能按照用户要求进行柔性模块式生产的方式，传统加工工艺不能满足新生产方式的需要，这给激光焊接技术的大规模应用提供了一个机遇，如今激光焊接在汽车工业中已成为标准工艺。
关键词 激光焊接技术 汽车制造业 传统加工工艺 汽车工业 生产方式 用户要求 标准工艺 模块式
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一种数字式多路换向阀及其PLC控制 被引量：4
6
作者 郜立焕 褚金利 +2 位作者 周刚 祁玉宁 温超 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2005年第4期55-57,共3页
介绍了一种多路换向阀的数字化改造原理,在原手动多路换向阀上添加步进电机和传动环节,给出了其传递函数.提出了对步进电机进行控制的PLC控制方法,并对其PLC控制软件设计进行研究,给出PLC控制的程序流程图,分析了其控制特性.
关键词 数字式多路换向阀 步进电机 可编程序控制器
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新型高速数字开关阀为导阀的多路换向阀 被引量：4
7
作者 郜立焕 生凯章 +2 位作者 周刚 王佃武 薛长英 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2006年第3期56-58,共3页
为了改善工程机械工作装置的操纵性,对传统的电液比例多路换向阀进行了数字化改造.采用高速数字开关阀取代传统电磁比例减压阀作为压力先导控制部分,研究分析了对高速数字开关阀直接进行控制的脉宽调制(PWM)控制方式,验证了该改造原理... 为了改善工程机械工作装置的操纵性,对传统的电液比例多路换向阀进行了数字化改造.采用高速数字开关阀取代传统电磁比例减压阀作为压力先导控制部分,研究分析了对高速数字开关阀直接进行控制的脉宽调制(PWM)控制方式,验证了该改造原理的可行性,提高了工程机械工作装置液压系统的可靠性,增加了系统的抗干扰能力. 展开更多
关键词 数字武多路换向阀 高速数字开关阀 PWM
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多功能开关电源保护电路的设计与实现 被引量：3
8
作者 何玲 吴恒玉 王志刚 《电子工业专用设备》 2015年第4期7-13,共7页
由于开关电源中控制电路比较复杂,晶体管和集成器件耐受电、热冲击的能力较差,为了使开关电源能在恶劣环境及突发故障状况下避开因超规格条件引起的故障,提出了可靠实用的保护电路,并分别对电路的工作原理进行了详尽介绍和分析;设计者... 由于开关电源中控制电路比较复杂,晶体管和集成器件耐受电、热冲击的能力较差,为了使开关电源能在恶劣环境及突发故障状况下避开因超规格条件引起的故障,提出了可靠实用的保护电路,并分别对电路的工作原理进行了详尽介绍和分析;设计者可以根据自身电源选择保护形式,确保开关电源和负载在异常条件下不被损坏。 展开更多
关键词 开关电源 保护电路 欠压保护 过压保护 过温保护
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基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究 被引量：1
9
作者 何玲 吴恒玉 王志刚 《电子工业专用设备》 2016年第9期38-42,共5页
采用正交实验的方法,测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力,研究不同刀具结构,无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响,测试出不同钻头,不同钻孔工艺参数对钻孔切削力的影响,测量出最佳工艺参数,可以有效地解决钻孔毛刺和缠屑的... 采用正交实验的方法,测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力,研究不同刀具结构,无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响,测试出不同钻头,不同钻孔工艺参数对钻孔切削力的影响,测量出最佳工艺参数,可以有效地解决钻孔毛刺和缠屑的问题,提高钻孔质量。 展开更多
关键词 钻削力 铝基板 工艺参数
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印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺研究
10
作者 何玲 王志刚 吴恒玉 《电子工业专用设备》 2016年第10期14-21,41,共9页
针对印刷电路板微孔超高速机械钻孔工艺问题,通过Kistler高精密微型测力系统测试钻孔切削力,配合红外温度摄像仪监测钻头温度,以钻孔质量为优化目标,运用实验设计(DOE)正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行分析,优... 针对印刷电路板微孔超高速机械钻孔工艺问题,通过Kistler高精密微型测力系统测试钻孔切削力,配合红外温度摄像仪监测钻头温度,以钻孔质量为优化目标,运用实验设计(DOE)正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行分析,优化加工条件和加工工艺,确定较优的钻孔参数,以满足数控机械钻孔机对BGA封装的IC载板板材钻孔的要求。 展开更多
关键词 印制电路板 微孔 机械钻削 工艺研究
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