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热烈祝贺机电部沈阳仪器仪表工艺研究所建所三十周年
1
作者 黄缉熙 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1991年第2期3-5,共3页
关键词 仪器仪表 工艺 微细加工
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智能测控仪表的研究 被引量:1
2
作者 马天程 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1997年第12期23-24,28,共3页
本文重点介绍以MICROCHIP公司的PIC16C71单片机为核心的智能测控仪表的研究。其中包括硬件和软件的结构设计。
关键词 单片机 智能测控仪表 工业控制
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激光焊接微薄仪表零件工艺技术的研究
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作者 蔡万涛 左景林 +1 位作者 刘广军 付世平 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1992年第4期16-18,共3页
本文介绍了用激光焊接微薄仪表零件工艺中的有关问题,如实验装置、工艺参数分析、金相组织及机械强度分析等。
关键词 仪表零件 激光焊接 工艺
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国外仪器仪表元件发展概况
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作者 董世章 《仪表技术与传感器》 1978年第5期1-14,共14页
本文着重介绍国外仪器仪表元件的发展简史、生产和研究方面的特点、现状、展望等内容。本文是《国外仪器仪表元件基本情况》一文的综合部分。
关键词 仪器仪表 美国 日本 计算机 美利坚合众国 北美洲 光栅
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OEM硅压力传感器温度补偿技术研究 被引量:7
5
作者 彭春文 朱红杰 +2 位作者 付世平 刘宏伟 徐淑霞 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2000年第7期9-11,共3页
OEM硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外 ,还具有体积小、价格低廉 ,易于批量生产等特点 ,成为市场的主导产品。文中对多种OEM硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析 ,对传感器... OEM硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外 ,还具有体积小、价格低廉 ,易于批量生产等特点 ,成为市场的主导产品。文中对多种OEM硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析 ,对传感器温度曲线可补偿性进行研究 ,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。 展开更多
关键词 硅压力传感器 温度补偿 温度漂移
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湿敏共聚物的制备及其敏感元件的电特性研究 被引量:2
6
作者 张彤 孙良彦 +4 位作者 徐宝琨 金玲玲 任辉 林洪 郝永德 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2000年第8期13-15,共3页
利用接枝共聚反应合成了对湿度敏感的高分子材料 ,基于该共聚物制成的电阻式湿度传感器在全湿量程范围内 ,阻抗值变化了 3个数量级 ,响应时间小于 5s .对元件的湿敏特性、电压特性、频率特性、温度特性以及交流特性进行了测试 ,对其敏... 利用接枝共聚反应合成了对湿度敏感的高分子材料 ,基于该共聚物制成的电阻式湿度传感器在全湿量程范围内 ,阻抗值变化了 3个数量级 ,响应时间小于 5s .对元件的湿敏特性、电压特性、频率特性、温度特性以及交流特性进行了测试 ,对其敏感机理进行了分析。 展开更多
关键词 复阻抗 湿敏共聚物 制备 敏感元件 电特性
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双霍尔元件磁敏电流传感器的研究 被引量:2
7
作者 于成民 曾永宁 +3 位作者 孙仁涛 冯桂华 刘佩瑶 关杰 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1992年第5期8-11,共4页
采用双元件双气隙的方法制做的电流传感器大幅度降低了传感器的非线性度和位置误差,提高了传感器的抗干扰能力与量程范围。本文还建立了双元件电流传感器输出霍尔电压的理论计算模型。
关键词 霍尔器件 电流传感器 研究
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硅压阻传感器稳定性品质的研究 被引量:6
8
作者 陈信琦 季安 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1999年第8期1-2,29,共3页
根据多年研制硅压阻传感器的经验,定性地归纳和探讨硅压阻传感器稳定性的主要影响因素,并提出相应的预防和解决措施。
关键词 硅压阻传感器 稳定性 传感器
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高精度硅电容压力传感器的研究 被引量:1
9
作者 李昕欣 张纯棣 +2 位作者 庞世信 鲍敏杭 杨恒 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1996年第10期7-10,共4页
本文介绍了一种采用微机械技术形成的电容压力传感器。在设计上采用完全对称的三层结构,从而较好地消除了由温度特性不匹配造成的漂移。利用Diode-quad接口电路的输出增益反馈方式基本消除了器件固有的非线性,使传感器的精度大大提高。
关键词 电容 压力传感器 传感器 硅电容
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智能磁敏电阻转速仪研究 被引量:1
10
作者 姜翌 孙承松 +1 位作者 李伟 关杰 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1999年第7期13-15,共3页
介绍一种智能化小型转速仪,分析了它的工作方式、电路结构和误差。转速传感器选用金属强磁体磁阻元件制成。
关键词 磁阻元件 传感器 智能仪表 转速仪
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二极管交流桥式硅电容压力传感器接口电路的研究 被引量:1
11
作者 李昕欣 朱海军 杨恒 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1994年第4期10-13,共4页
通过对多种电容传感器接口电路的列举和特性的比较,选取4个二极管交流桥式接口形式。分别通过解析计算及利用SPICE程序进行计算机模拟,对电路的特性进行了详细的分析。最后介绍了利用Diode-Quad电路进行传感器接口电路构成的实验。
关键词 硅电容 压力传感器 接口电路
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扩散硅压力传感器结构设计及封装工艺研究 被引量:8
12
作者 刘沁 吕忠钢 陈艳文 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1996年第10期18-19,共2页
本文比较详细地探讨了现今应用很广的几种扩散硅压力传感器的结构及封装工艺,提出了全固态隔离膜片结构的基本封装形式,并对传感器结构设计和封装时必须注意的问题和基本参数进行了探讨。
关键词 扩散硅 压力传感器 传感器
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颜色测量仪器 被引量:6
13
作者 郑宇锋 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1994年第4期17-20,共4页
本文介绍了颜色测量仪器的测量原理,分析了它们的基本类型,并对今后的主要发展方向进行了讨论。
关键词 颜色 测量 仪器 测色仪器
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表面光泽度测试技术与仪器 被引量:1
14
作者 王玉璋 焦宗恒 +1 位作者 续玉琛 何克明 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1991年第5期13-16,共4页
本文阐述了国内外涂层的测试技术和光泽度的有关测试标准,并着重论述了漆膜镜面光泽度G_3的测试技术、测试原理、方法和仪器,以及仪器的标定。
关键词 表面 光泽度 测试 仪器 涂层
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航向陀螺动力发条及测试仪器的研制 被引量:1
15
作者 王玉 李鑫 张春芳 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1994年第1期13-15,共3页
本文针对航向 陀螺动力发条的高性能要 求,分析了影响发条力矩 一致性的主要因素,相应 制定了严格的工艺措施, 终于制造出满足用户要求 的大刚度、瞬间释放能量 的发条。文中还扼要介绍了配套研制的新型力矩测试仪的工作原理、性能等。
关键词 发条 制造 力矩 测试仪 导航陀螺仪
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直接淀积式Ge—Au薄膜应变计的工艺研究 被引量:1
16
作者 李昕欣 陈跃 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1992年第3期28-30,共3页
直淀式Ge—Au薄膜应变计全部采用平面工艺,应变电阻和内引线全部薄膜化。通过对Ge、Au双源淀积应变电阻工艺的研究,使得灵敏系数K达到25以上,电阻温度系数α低于±2×10^(-4)/℃。同时消除了应变胶的蠕变效应,提高了传感器的精... 直淀式Ge—Au薄膜应变计全部采用平面工艺,应变电阻和内引线全部薄膜化。通过对Ge、Au双源淀积应变电阻工艺的研究,使得灵敏系数K达到25以上,电阻温度系数α低于±2×10^(-4)/℃。同时消除了应变胶的蠕变效应,提高了传感器的精度和可靠性。 展开更多
关键词 应变计 薄膜 工艺 无胶应用
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EI型扩散硅力敏器件工艺技术研究 被引量:1
17
作者 李妍君 乔文华 吴丁民 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1995年第1期17-19,共3页
本文叙述的EI型扩散硅力敏器件为工业变送器配套使用的微差压传感器,其压力量程为0.6kPa,线性优于0.5%。该器件填补国内空白,器件性能指标达到国际80年代中期同类产品先进水平。
关键词 扩散硅 力敏器件 工艺 压差传感器 变送器
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DFJ-Ⅲ 型双面真空静电封接机的研究 被引量:1
18
作者 刘沁 张春晓 吴雅翠 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1997年第12期11-12,42,共3页
真空静电封接机是硅压阻式传感器制造技术中的关键设备之一。它可实现硅压阻芯片的无应力、无蠕变封装,以保证硅压阻式传感器特有的高灵敏度、高精度特性。本文介绍了新近研制成的DFJ-Ⅲ型双面真空静电封接机的主要技术指标、封接... 真空静电封接机是硅压阻式传感器制造技术中的关键设备之一。它可实现硅压阻芯片的无应力、无蠕变封装,以保证硅压阻式传感器特有的高灵敏度、高精度特性。本文介绍了新近研制成的DFJ-Ⅲ型双面真空静电封接机的主要技术指标、封接机理、结构特点以及解决的主要关键技术。同时给出了用该设备封接的元件的性能测试指标。 展开更多
关键词 硅压阻式 传感器 静电封接 真空
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恒力盘簧的研究与设计 被引量:1
19
作者 王玉 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1993年第5期13-15,共3页
本文比较详细地介绍了恒力盘簧的结构、性能、选材、张力及力矩的计算,并结合作者的研究结果,提出了设计这种元件应注意的一些问题。
关键词 盘簧 设计 张力 力矩 恒力盘簧
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大片玻璃孔加工方法的实验研究 被引量:1
20
作者 陆宏 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1994年第2期25-27,共3页
本文针对扩散 硅压力传感器在生产中, 大片静电封接对大片玻璃 钻孔的要求,提出了高效 玻璃钻孔的新方法——超 声波多工具钻孔;并通过 实验,对该方法在加工过程中所具有的特性进行了重点研究;同时,阐述了该方法对传感器生产的适用性;... 本文针对扩散 硅压力传感器在生产中, 大片静电封接对大片玻璃 钻孔的要求,提出了高效 玻璃钻孔的新方法——超 声波多工具钻孔;并通过 实验,对该方法在加工过程中所具有的特性进行了重点研究;同时,阐述了该方法对传感器生产的适用性;指出了该方法在实际生产中应用所需解决的技术关键。 展开更多
关键词 传感器 玻璃 钻孔 超声波
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