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纳米CeO_2磨料对GaAs晶片的CMP性能研究 被引量:14
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作者 陈杨 李霞章 陈志刚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期253-256,267,共5页
通过均相沉淀法制备了不同粒径的CeO2超细粉体,并配制成不同氧化剂浓度和pH值的抛光液对GaAs晶片进行化学机械抛光。研究了不同粒径CeO2磨料对GaAs晶片的抛光效果,并对GaAs晶片化学机械抛光材料去除机理进行了探讨。结果表明,使用超细C... 通过均相沉淀法制备了不同粒径的CeO2超细粉体,并配制成不同氧化剂浓度和pH值的抛光液对GaAs晶片进行化学机械抛光。研究了不同粒径CeO2磨料对GaAs晶片的抛光效果,并对GaAs晶片化学机械抛光材料去除机理进行了探讨。结果表明,使用超细CeO2磨料最终在1μm×1μm的范围内达到了微观表面粗糙度Ra值为0.740nm的超光滑表面,而且抛光后表面的微观起伏更趋于平缓。实验证明,超细CeO2磨料对GaAs晶片具有良好的抛光效果。 展开更多
关键词 CeO2磨料 GAAS晶片 抛光
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硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理 被引量:12
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作者 陈志刚 陈杨 陈爱莲 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期112-114,126,共4页
通过分析硅晶片化学机械抛光过程中软质层的形成及其对材料去除过程的影响,研究了使用纳米CeO2磨料进行化学机械抛光中的化学作用机理。分析表明,软质层是抛光液与硅晶片反应形成的一层覆盖在硅基体表面的腐蚀层,其硬度比基材小,厚度大... 通过分析硅晶片化学机械抛光过程中软质层的形成及其对材料去除过程的影响,研究了使用纳米CeO2磨料进行化学机械抛光中的化学作用机理。分析表明,软质层是抛光液与硅晶片反应形成的一层覆盖在硅基体表面的腐蚀层,其硬度比基材小,厚度大约在几个纳米。软质层的存在一方面增大单个磨料所去除材料的体积,增加材料去除速率;另一方面减小了磨料嵌入硅晶片基体的深度,这对于实现塑性磨削,降低抛光表面粗糙度,都起着重要的作用。 展开更多
关键词 化学机械抛光 软质层 化学作用
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硅烷接枝聚乙烯的表征 被引量:5
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作者 龚方红 蒋必彪 +3 位作者 刘春林 汪信 陆路德 杨绪杰 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期173-176,共4页
采用红外光谱(IR)测定了乙烯基三甲氧基硅烷(A171)接枝聚乙烯的硅烷特征吸收峰的吸光比,使用电感藕合等离子发射光谱仪(ICP—AES)测得硅炕接枝LLDPE、LDPE和HDPE的接枝率分别为0.671%~0.988%、0.349%~0.972%和0.254%... 采用红外光谱(IR)测定了乙烯基三甲氧基硅烷(A171)接枝聚乙烯的硅烷特征吸收峰的吸光比,使用电感藕合等离子发射光谱仪(ICP—AES)测得硅炕接枝LLDPE、LDPE和HDPE的接枝率分别为0.671%~0.988%、0.349%~0.972%和0.254%~0.750%.与IR谱图结合,得到了吸光比与接枝率的标准工作曲线;采用核磁共振仪(NMR)测定了硅烷接技聚乙烯的^1H和^13C谱图,测算了接枝率和结构变化.验证了IR和ICP—AES的结果。 展开更多
关键词 聚乙烯 硅烷 接枝 电感藕合等离子发射光谱仪
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纳米磨料对GaAs晶片的抛光研究 被引量:2
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作者 陈杨 李霞章 +1 位作者 陈志刚 陈爱莲 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期555-559,共5页
通过均相沉淀法制备了纳米CeO2和Al2O3粉体,研究了在相同抛光条件下纳米CeO2、SiO2和Al2O3磨料对GaAs晶片的抛光效果,并用原子力显微镜观察抛光表面的微观形貌并测量表面粗糙度。结果表明,使用纳米CeO2磨料抛光后的表面具有最低的表面... 通过均相沉淀法制备了纳米CeO2和Al2O3粉体,研究了在相同抛光条件下纳米CeO2、SiO2和Al2O3磨料对GaAs晶片的抛光效果,并用原子力显微镜观察抛光表面的微观形貌并测量表面粗糙度。结果表明,使用纳米CeO2磨料抛光后的表面具有最低的表面粗糙度,在1μm×1μm范围内表面粗糙度Ra值为0.740nm,而且表面的微观起伏更趋于平缓。文中还探讨了GaAs晶片化学机械抛光材料去除机理,考虑了纳米磨料在抛光条件下所发生的自身变形,并分析了纳米磨料硬度对抛光表面粗糙度的影响,初步解释了在相同的抛光条件下不同硬度的纳米磨料为什么具有不同的抛光表面粗糙度。 展开更多
关键词 纳米磨料 抛光 硬度 粗糙度
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磺酸甜菜碱共聚物水溶液的黏度性质 被引量:1
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作者 孔立智 任涛 +2 位作者 黄佳黎 芦鹏飞 翟光群 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期65-68,共4页
通过自由基聚合制备了N,N-二甲基-N-甲基丙烯酰氧乙基-N-丁基磺酸铵(DMABS)及其与丙烯酸钠(NaAAc)、对乙烯基苯磺酸钠(NaSS)的均/共聚物。探讨了共聚物溶液的黏度行为随单体组成、聚合物浓度、离子强度与离子种类的变化关系,发现少量阴... 通过自由基聚合制备了N,N-二甲基-N-甲基丙烯酰氧乙基-N-丁基磺酸铵(DMABS)及其与丙烯酸钠(NaAAc)、对乙烯基苯磺酸钠(NaSS)的均/共聚物。探讨了共聚物溶液的黏度行为随单体组成、聚合物浓度、离子强度与离子种类的变化关系,发现少量阴离子单体的引入可显著提高共聚物在水溶液中的比浓黏度;对于阴离子单体含量较低的共聚物,共聚物水溶液的特性黏数随着离子强度的增加而逐渐上升;而对于阴离子单体含量较高的共聚物,特性黏数随着离子强度的增加而迅速下降。 展开更多
关键词 聚电解质 磺酸甜菜碱 阴离子单体 溶液性质 特性黏数
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聚乙烯蜡的羧基化及其应用 被引量:3
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作者 龚方红 徐建平 +1 位作者 殷大斌 汪信 《石油炼制与化工》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期18-22,共5页
研究了聚乙烯蜡(PEW)与马来酸酐(MAH)熔融接枝反应,在PEW分子链上引入了极性基团。采用红外光谱(IR)和核磁共振谱(NMR)表征了接枝物的结构,采用滴定法测得接枝物的酸值在25~60mgKOH/g之间。研究了接枝单体MAH、引发剂过氧... 研究了聚乙烯蜡(PEW)与马来酸酐(MAH)熔融接枝反应,在PEW分子链上引入了极性基团。采用红外光谱(IR)和核磁共振谱(NMR)表征了接枝物的结构,采用滴定法测得接枝物的酸值在25~60mgKOH/g之间。研究了接枝单体MAH、引发剂过氧化二异丙苯(DCP)和抗氧剂1010用量对接枝物酸值的影响。结果表明,当反应温度为140℃,MAH、DCP和抗氧剂1010用量分别为10.71%,1.96%,0.40%时,接枝产物的综合性能较好。接枝产物制成的填充母料应用于LDPE/CaCO3体系,可以起到较好的偶联作用,改善填充体系的力学性质。 展开更多
关键词 聚乙烯蜡 马来酸酐 接枝 偶联剂
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乙烯基硅烷在聚乙烯中的传输行为 被引量:1
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作者 龚方红 林明德 +2 位作者 汪信 陆路德 杨绪杰 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1277-1280,共4页
采用浸泡称重法得到了 3种硅烷 (A171,A172 ,A15 1)在LDPE、LLDPE、HDPE塑料试片中的渗透量随时间变化的关系 ,测得了不同温度下的扩散系数 ;采用有限差分计算方法 ,计算机模拟上述体系的物质传输过程 ,计算得到的 3种硅烷在 3种塑料片... 采用浸泡称重法得到了 3种硅烷 (A171,A172 ,A15 1)在LDPE、LLDPE、HDPE塑料试片中的渗透量随时间变化的关系 ,测得了不同温度下的扩散系数 ;采用有限差分计算方法 ,计算机模拟上述体系的物质传输过程 ,计算得到的 3种硅烷在 3种塑料片中的扩散系数。根据Arrhenius方程求得A171在HDPE、LDPE、LLDPE中的扩散活化能分别为 38 2、2 4 0和 2 2 0kJ。 展开更多
关键词 聚乙烯 乙烯基硅烷 扩散系数 有限差分法
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