疏水MnOx低温脱硝催化剂的制备及其性能研究

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作者 高小红 刘玉华 +3 位作者 曾洁 汤军 姬乔娜 章小林 《化学与生物工程》 北大核心 2025年第3期61-64,共4页

以脂肪胺正丁胺(BA)或正十二胺(DA)为疏水改性剂,通过溶剂热法制备了疏水MnO_(x)低温脱硝催化剂Mn(BA/STR)、Mn(DA/STR),通过BET、FTIR、XRD、SEM、DSC等对其进行了表征,研究了温度、空速、H_(2)O含量对催化剂低温脱硝性能的影响。结果... 以脂肪胺正丁胺(BA)或正十二胺(DA)为疏水改性剂,通过溶剂热法制备了疏水MnO_(x)低温脱硝催化剂Mn(BA/STR)、Mn(DA/STR),通过BET、FTIR、XRD、SEM、DSC等对其进行了表征,研究了温度、空速、H_(2)O含量对催化剂低温脱硝性能的影响。结果表明,Mn(BA/STR)的水接触角(WCA)为145°,是一种疏水材料;Mn(BA/STR)呈纳米棒状结构,表面存在脂肪胺,具有优异的疏水性;相较于Mn(DA/STR),Mn(BA/STR)的低温脱硝性能更优,且具有良好的抗水性能。 展开更多

关键词 疏水 MNOX 溶剂热法 低温 脱硝

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热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究 被引量：1

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作者 陈文求 陈伟 +3 位作者 贺娟 牛翔 李桢林 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第7期22-27,共6页

为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理... 为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10^(-6)℃^(-1)、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。 展开更多

关键词 聚酰亚胺 挠性覆铜板 热塑性 热固性 粘接性能

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可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究 被引量：2

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作者 贺娟 牛翔 +1 位作者 陈文求 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期26-33,共8页

为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制... 为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制备了相应的TPI薄膜以及挠性覆铜板(FCCL)。通过溶解性试验和凝胶渗透色谱(GPC)分析TPI树脂的性能,然后测试分析了TPI薄膜的结构、吸水率、力学性能、热学性能和介电性能,并对其FCCL的相关性能进行测试。结果表明:TPI树脂均能溶解于NMP等强极性有机溶剂,相应薄膜的玻璃化转变温度(T_(g))均为236.8~325.6℃,5%热失重温度(T_(5%))为508.7~553.7℃,800℃残留率(R_(800))均高于64%,热膨胀系数(CTE)为56.36×10^(-6)~78.30×10^(-6)℃^(-1),拉伸强度为64.93~109.18 MPa,断裂伸长率为9.09%~24.60%,吸水率为0.74%~3.75%。综合性能相对较优的TPI-4的介电常数和介质损耗因数也相对较低,相应FCCL的剥离强度达到0.95 N/mm,但只能通过288℃/10 s的耐浮焊测试。此外,TPI-4中极性的苯酚侧基不仅保证了其有机溶解性,对其耐热性和机械强度也有明显的增强作用,同时还降低了其CTE值。具有反应活性的苯酚侧基为TPI的后续化学改性提供了极大的便利,通过加入少量的氰酸酯树脂(CE01)对其进行改性可以明显改善其与热固性PI薄膜或铜箔的粘接性能并提高相应FCCL的耐浮焊性。 展开更多

关键词 聚酰亚胺 挠性覆铜板 可溶解 热塑性 粘接性 耐热性

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低介电常数聚酰亚胺薄膜材料的研究进展 被引量：7

4

作者 贺娟 陈文求 +2 位作者 陈伟 余洋 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2023年第9期1-6,共6页

随着微电子工业的高速发展,柔性印制电路板(FPCB)对其层间绝缘材料——聚酰亚胺(PI)薄膜的介电性能提出更高的要求。常规PI薄膜由于其介电常数偏高,无法满足5G高频通信的要求。本文从改变PI的本体结构和引入多孔结构两个方面,综述了近... 随着微电子工业的高速发展,柔性印制电路板(FPCB)对其层间绝缘材料——聚酰亚胺(PI)薄膜的介电性能提出更高的要求。常规PI薄膜由于其介电常数偏高,无法满足5G高频通信的要求。本文从改变PI的本体结构和引入多孔结构两个方面,综述了近年来低介电常数PI薄膜材料的研究进展,同时对低介电常数PI薄膜材料的发展前景进行了展望。 展开更多

关键词 聚酰亚胺薄膜 低介电常数 结构改性 本征结构 多孔结构

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甲烷催化燃烧非贵金属氧化物催化剂的研究进展 被引量：6

5

作者 史婷婷 钱胜涛 孔渝华 《化学与生物工程》 CAS 2015年第8期11-13,18,共4页

催化燃烧具有起燃温度低、能量利用率高、有毒物质排放少等优点。催化剂是催化燃烧的关键,非贵金属氧化物催化剂因来源广、价格低、稳定性较好成为研究热点。综述了单组分、双组分或多组分、钙钛矿型、六铝酸盐型、尖晶石型等几类非贵... 催化燃烧具有起燃温度低、能量利用率高、有毒物质排放少等优点。催化剂是催化燃烧的关键,非贵金属氧化物催化剂因来源广、价格低、稳定性较好成为研究热点。综述了单组分、双组分或多组分、钙钛矿型、六铝酸盐型、尖晶石型等几类非贵金属氧化物催化剂的研究进展。 展开更多

关键词 催化燃烧 甲烷 非贵金属氧化物 催化剂

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生物脱硫技术研究进展 被引量：3

6

作者 伍亚琴 雷军 王先厚 《天然气化工—C1化学与化工》 CAS 北大核心 2021年第1期6-10,45,共6页

沼气、天然气、石油中含有的硫化氢、噻吩等硫化物对工业设备、自然环境以及人体健康都有较大危害。目前可通过加氢脱硫、萃取脱硫、氧化脱硫、生物脱硫来减少硫化物的排放,其中生物脱硫技术因有着显著的经济、环保效益而受到广泛关注... 沼气、天然气、石油中含有的硫化氢、噻吩等硫化物对工业设备、自然环境以及人体健康都有较大危害。目前可通过加氢脱硫、萃取脱硫、氧化脱硫、生物脱硫来减少硫化物的排放,其中生物脱硫技术因有着显著的经济、环保效益而受到广泛关注。本文综述了生物脱硫技术的基本原理和途径、主要脱硫菌种及一些利用微生物脱硫的研究成果。而要实现大规模的工业应用,未来的研究工作主要是培育出环境适应能力强、寿命长的菌株,并开发出相应的反应器,以解决水/有机相的分离等问题,同时要注意与其他脱硫工艺的结合与补充。 展开更多

关键词 生物脱硫 工艺原理 脱硫菌种

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高折射率光学树脂的研究进展 被引量：2

7

作者 陈文婧 于洁 《化学与生物工程》 CAS 2017年第8期10-15,21,共7页

高功能材料在先进光学器件中的作用极其重要。具有高折射率和高阿贝数的聚合材料由于轻质、耐冲击、易加工等优点,广泛应用于透镜、棱镜和波导等光学材料的制备。综述了近年来含硫类、含硅类、稠环类、无机-有机纳米复合类高折射率光学... 高功能材料在先进光学器件中的作用极其重要。具有高折射率和高阿贝数的聚合材料由于轻质、耐冲击、易加工等优点,广泛应用于透镜、棱镜和波导等光学材料的制备。综述了近年来含硫类、含硅类、稠环类、无机-有机纳米复合类高折射率光学树脂以及高折射率光固化树脂的研究进展。 展开更多

关键词 高折射率 光学树脂 光固化

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1-[2-(2-羟基乙氧基)乙基]哌嗪的合成研究进展

8

作者 廖菲 肖颖 +2 位作者 李翔 喻宗沅 刘小成 《化学与生物工程》 CAS 2015年第3期18-20,共3页

简述了6种常见的1-[2-(2-羟基乙氧基)乙基]哌嗪的合成路线,并对其优缺点进行了比较。

关键词 1-[2-(2-羟基乙氧基)乙基]哌嗪 哌嗪 合成

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丙烯酸乙基磷酸二乙酯的合成及其阻燃性能的研究

9

作者 王晓丽 于洁 +1 位作者 郭文勇 李国强 《化学与生物工程》 CAS 2013年第6期68-71,共4页

以三氯氧磷、丙烯酸羟乙酯和乙醇为原料,合成了丙烯酸乙基磷酸二乙酯;研究了物料比、反应温度、n(三乙胺)∶n(丙烯酸羟乙酯+乙醇)及反应时间等因素对合成反应的影响,采用FTIR对产物结构进行了表征,采用HPLC、碘量法测定了产物的纯度。... 以三氯氧磷、丙烯酸羟乙酯和乙醇为原料,合成了丙烯酸乙基磷酸二乙酯;研究了物料比、反应温度、n(三乙胺)∶n(丙烯酸羟乙酯+乙醇)及反应时间等因素对合成反应的影响,采用FTIR对产物结构进行了表征,采用HPLC、碘量法测定了产物的纯度。结果表明:以二氯甲烷为溶剂,在n(三氯氧磷)∶n(丙烯酸羟乙酯)为1.2∶1、反应温度为15℃、n(三乙胺)∶n(丙烯酸羟乙酯+乙醇)为1.2∶1、反应时间为12h的条件下,可得到纯度为96%、产率为80%的丙烯酸乙基磷酸二乙酯单体。将制得的单体和常规丙烯酸酯类单体共聚制备本体阻燃型丙烯酸酯压敏胶,当丙烯酸乙基磷酸二乙酯单体添加量占其它单体总量的18%时,丙烯酸酯压敏胶的阻燃性能得到显著提高。 展开更多

关键词 丙烯酸乙基磷酸二乙酯 合成 阻燃性能

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四元共聚型聚酰亚胺的合成及应用

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作者 胡彬扬 陆佳莹 +2 位作者 张雪平 李桢林 范和平 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期159-163,共5页

在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二... 在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二酐(BPDA)和1,4-二氨基苯(PPDA)原位缩聚,通过两步法制备了一种四元共聚型PI膜。结果表明,该共聚型PI膜的玻璃化转变温度为237.1℃,10%热分解温度为538.1℃,拉伸强度为139.64 MPa,断裂伸长率为22.29%,弹性模量为3.12 GPa,将0.5%(相对于单体总质量的百分比)的滑石粉填料在单体聚合之前加入N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)溶液内,酰亚胺化后制备的PI膜对铜箔的剥离强度由0.62 N/mm提高到了0.94 N/mm。 展开更多

关键词 聚酰亚胺 聚酰胺酸 醚键 酮键 剥离强度 耐锡焊性 挠性覆铜板

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低温固化低介电聚酰亚胺的合成及其在覆铜板上的应用

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作者 李桢林 胡彬扬 +2 位作者 陆佳颖 张雪平 范和平 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期52-56,62,共6页

为降低聚酰亚胺(PI)材料的介电性能及亚胺化温度以获得较好性能的PI覆铜板,本文采用4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、1,3-双(4′-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、双酚型二醚二酐(BPADA)4种单体合成聚酰胺酸(PAA)溶... 为降低聚酰亚胺(PI)材料的介电性能及亚胺化温度以获得较好性能的PI覆铜板,本文采用4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、1,3-双(4′-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、双酚型二醚二酐(BPADA)4种单体合成聚酰胺酸(PAA)溶液,然后向PAA溶液中引入3种可降低亚胺化温度的催化剂[喹啉(QL)、苯并咪唑(BI)、三乙胺(Et_(3)N)],在较低温下进行热亚胺化制备成PI材料,并对该材料进行热稳定性、拉伸性能、黏接性能、光学性能的表征与测试。结果表明,3种催化剂固化的PI薄膜均具有较好的热稳定性和优异的光学性能,PI/QL的拉伸强度(70.23 MPa)最佳,PI/QL的吸水率下降至0.26%,PI/Et_(3)N的介电常数(2.54)最低,PI/Et_(3)N能维持原PI的剥离强度(1.56 N/mm),3种低温固化PI的最高耐锡焊温度为296℃。 展开更多

关键词 聚酰亚胺 低温亚胺化 催化剂 介电常数 覆铜板

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导电聚苯胺的合成与表征 被引量：4

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作者 俞勇杰 刘磊 +1 位作者 郭文勇 于洁 《化学与生物工程》 CAS 2014年第9期42-45,共4页

采用微乳液聚合法,以苯胺为单体、十二烷基苯磺酸(DBSA)/盐酸(HCl)复合酸掺杂制备了导电聚苯胺,通过红外光谱对其结构进行了表征,考察了合成工艺条件对聚苯胺导电性能的影响,探讨了有机无机复合酸体系对聚苯胺热稳定性的影响。在复合酸... 采用微乳液聚合法,以苯胺为单体、十二烷基苯磺酸(DBSA)/盐酸(HCl)复合酸掺杂制备了导电聚苯胺,通过红外光谱对其结构进行了表征,考察了合成工艺条件对聚苯胺导电性能的影响,探讨了有机无机复合酸体系对聚苯胺热稳定性的影响。在复合酸十二烷基苯磺酸与盐酸物质的量比为3∶2、复合酸与单体物质的量比为2.0∶1、聚合温度为20℃、聚合时间为10h的优化条件下,所得到的掺杂态聚苯胺导电性能最佳。适当配比的有机无机复合酸掺杂后,导电聚苯胺的热稳定性显著提高。 展开更多

关键词 聚苯胺 复合酸 微乳液聚合 电导率

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左旋西替利嗪乙酯的合成及结构表征

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作者 肖颖 廖菲 +2 位作者 刘小成 李翔 喻宗沅 《化学与生物工程》 CAS 2015年第4期59-61,共3页

采用左旋4-氯二苯甲基哌嗪与2-氯乙氧基乙酸乙酯缩合得到左旋西替利嗪乙酯,并通过HPLC、FTIR、MS、1 HNMR对其结构进行了表征。

关键词 左旋西替利嗪乙酯 合成 表征

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球形潜伏性微胶囊型环氧固化剂的制备及表征 被引量：6

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作者 吕小燕 于洁 +2 位作者 王洛礼 张文 张景然 《化学与生物工程》 CAS 2017年第11期62-66,共5页

以丙烯酸树脂(PAA)与钛酸正丁酯发生交联反应形成壁材,以二甲基咪唑(2MI)为芯材,采用原位乳液法及相分离技术制备了一种新型的W/O型潜伏性微胶囊型环氧固化剂;通过红外光谱仪(FTIR)、凝胶测试仪、热失重分析仪(TGA)、偏光显微镜(OM)和... 以丙烯酸树脂(PAA)与钛酸正丁酯发生交联反应形成壁材,以二甲基咪唑(2MI)为芯材,采用原位乳液法及相分离技术制备了一种新型的W/O型潜伏性微胶囊型环氧固化剂;通过红外光谱仪(FTIR)、凝胶测试仪、热失重分析仪(TGA)、偏光显微镜(OM)和差示扫描量热仪(DSC)等对微胶囊的形貌结构和性能进行了表征。结果表明:在2MI与PAA质量比为1∶1.5,钛酸正丁酯为交联剂,且其用量为m(钛酸正丁酯)∶m(PAA)=1∶4,表面活性剂用量为液体石蜡质量的2%,搅拌速度为5 000r·min^(-1)的条件下,能制备出平均粒径约为4.5μm的球形微胶囊颗粒,且该微胶囊具有一定的固化活性和储存稳定性。 展开更多

关键词 潜伏性固化剂 微胶囊 环氧树脂固化剂

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1∶2金属偶氮络合物的合成、表征及光热性能

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作者 石少锋 郭文勇 左仟 《化学与生物工程》 CAS 2014年第11期59-62,共4页

将2-氨基-4-硝基苯酚、4-叔戊基-2-氨基-6-硝基苯酚与2-萘酚偶合得到的2种偶合物与三氯化铬进行络合反应,合成了3种黑色的金属偶氮络合物。采用元素分析、红外光谱对络合物进行了结构表征,采用热重分析、紫外可见吸收光谱对络合物进行... 将2-氨基-4-硝基苯酚、4-叔戊基-2-氨基-6-硝基苯酚与2-萘酚偶合得到的2种偶合物与三氯化铬进行络合反应,合成了3种黑色的金属偶氮络合物。采用元素分析、红外光谱对络合物进行了结构表征,采用热重分析、紫外可见吸收光谱对络合物进行了光热性能研究。结果表明,合成的系列络合物的元素组成、化学结构与目标化合物一致。该系列络合物5%的热失重温度分别为358.85℃、322.25℃、365.14℃,具有良好的热稳定性;在550～650nm有强的吸收峰。 展开更多

关键词 合成 金属偶氮络合物 溶剂黑29 光热性能

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