图像识别技术在战斗部静爆试验分析中的应用 被引量：6

1

作者 李明富 何宸 +1 位作者 凌艳 金长江 《四川兵工学报》 CAS 2014年第6期101-104,共4页

在破片战斗部研制中,大量采用静爆试验的方法对其破片飞散特性进行研究,针对试验中对靶板上破片孔的统计分析工作,突破了目前常用的依靠人工对靶板或对其某一区域内的破片数量进行统计再进行分析的问题,提出了基于图像识别的靶板破孔识... 在破片战斗部研制中,大量采用静爆试验的方法对其破片飞散特性进行研究,针对试验中对靶板上破片孔的统计分析工作,突破了目前常用的依靠人工对靶板或对其某一区域内的破片数量进行统计再进行分析的问题,提出了基于图像识别的靶板破孔识别分析方法,建立了图像靶孔到试验布局空间的转化模型,并以此为基础开发了靶板破孔识别分析程序。 展开更多

关键词 图像处理 靶孔识别 破片场重构

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微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析 被引量：1

2

作者 梁颖 黄春跃 +2 位作者 张欣 黄伟 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期6-10,129,共5页

对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25... 对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差分析.结果表明,在置信度95%时,粘结层厚度和溢出宽度对应力有显著影响;粘结层厚度对应变有显著影响;各因素对应力应变影响排序为:粘结层厚度影响最大,其次是溢出宽度,最后是溢出高度;粘结剂层内最大应力应变随粘结剂层厚度和溢出宽度的增加而减小. 展开更多

关键词 微光机电系统 粘结剂 温度循环加载 有限元分析 方差分析

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基于“元件”的电子电路CAI课件的构思与实现 被引量：1

3

作者 邱寄帆 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2001年第z1期189-190,共2页

介绍了向用户提供元件库和电路编辑器 ,用户可构建并仿真运行任意电路 ,观察电路运作过程和原理 ,取得运行结果的电子电路CAI软件的设计思想与方法。实现该方法须采用计算机仿真技术。

关键词 元件 CAI 计算机仿真 电路识别 数学模型

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基于HFSS的高速互连BGA焊点信号完整性仿真分析 被引量：12

4

作者 黄春跃 郭广阔 +4 位作者 梁颖 李天明 吴松 熊国际 唐文亮 《系统仿真学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期2985-2990,共6页

基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平... 基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分布的影响以及信号频率、焊点最大径向尺寸、焊盘直径和焊点高度对焊点回波损耗的影响;对9种不同参数水平组合的BGA焊点回波损耗进行了极差分析。结果表明:焊点内电场强度随频率增加而减小;回波损耗随信号频率升高和焊点最大径向尺寸增大而增大、随焊盘直径增大和焊点高度增高而减少;对信号完整性影响由大到小依次为:焊点高度、焊盘直径、频率和焊点最大径向尺寸。 展开更多

关键词 BGA焊点 信号完整性 焊盘 回波损耗 正交试验

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圆形口径平面天线阵列的多约束稀布优化方法 被引量：6

5

作者 唐斌 陈客松 杨晓波 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2013年第1期21-27,共7页

针对圆形口径平面稀布阵列的多约束优化设计问题,以均匀同心圆环阵列的阵元位置分布特性为基础,构造了稀布圆阵的满足多个优化约束的可行初始解.提出了一种个体元素的间接表示法,设计了一种新的交叉算子和变异算子,运用改进的实数遗传... 针对圆形口径平面稀布阵列的多约束优化设计问题,以均匀同心圆环阵列的阵元位置分布特性为基础,构造了稀布圆阵的满足多个优化约束的可行初始解.提出了一种个体元素的间接表示法,设计了一种新的交叉算子和变异算子,运用改进的实数遗传算法优化设计天线阵的阵元位置.优化约束包括阵元数约束、口径约束和最小阵元间距约束,优化目标是使阵列响应的峰值旁瓣电平最小.运用这种改进实数遗传算法可以充分利用阵元布阵的自由度,同时能减小搜索空间,提高计算效率.仿真试验证实了算法的稳健性和有效性. 展开更多

关键词 阵列天线 稀布阵 遗传算法(GA) 旁瓣电平 优化布阵

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底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析 被引量：7

6

作者 黄春跃 梁颖 +2 位作者 邵良滨 黄伟 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期33-36,114-115,共4页

建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应... 建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大. 展开更多

关键词 叠层无铅焊点 底充胶 随机振动 有限元分析 应力应变

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基于相关权值的图像椒盐噪声自适应窗滤波 被引量：4

7

作者 李天翼 王明辉 +1 位作者 黄祖建 朱斌 《四川大学学报（工程科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期103-109,共7页

为有效滤除图像中椒盐噪声,提出一种基于相关权值的自适应窗滤波算法。算法基于极值检测判断噪声点并仅对噪声点滤波。引入灰度差刻画邻域像素与中心像素的相关性,以此为基础设置像素权值,对中心像素执行加权均值滤波。通过邻域窗口的... 为有效滤除图像中椒盐噪声,提出一种基于相关权值的自适应窗滤波算法。算法基于极值检测判断噪声点并仅对噪声点滤波。引入灰度差刻画邻域像素与中心像素的相关性,以此为基础设置像素权值,对中心像素执行加权均值滤波。通过邻域窗口的自适应扩展适应噪声密度变化,并对邻域像素分区域设置权值,从而适应高椒盐噪声的滤除。仿真结果表明,本文算法能够有效滤除图像中的椒盐噪声,尤其在高椒盐噪声下性能表现更佳。 展开更多

关键词 相关权值 灰度差 加权均值滤波 椒盐噪声

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动态变异遗传算法 被引量：8

8

作者 张宇 郭晶 周激流 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期234-239,共6页

遗传算法是根据达尔文生物进化理论而提出的一种优化算法。该文提出了一种新的遗传算法,理论分析显示,它不仅能保持遗传种群的多样性,而且能快速收敛。计算机仿真实验证明了改进后的遗传算法能够有效地克服不成熟收敛、进而搜索到全局... 遗传算法是根据达尔文生物进化理论而提出的一种优化算法。该文提出了一种新的遗传算法,理论分析显示,它不仅能保持遗传种群的多样性,而且能快速收敛。计算机仿真实验证明了改进后的遗传算法能够有效地克服不成熟收敛、进而搜索到全局最优解,并将这种新遗传算法用于BP网络的拓朴结构的优化和连接权值的训练,实例表明了该算法的有效性和可行性。 展开更多

关键词 变异算子 BP网络 优化算法 动态变异遗传算法

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微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析 被引量：9

9

作者 黄春跃 韩立帅 +2 位作者 梁颖 李天明 黄根信 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2018年第15期171-178,共8页

建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体... 建立了微尺度芯片尺寸封装(CSP)焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明:温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm时,微尺度CSP焊点内应力应变呈现出减小的趋势;焊盘直径由80μm减小至60μm时,微尺度焊点内应力应变呈现出增大的趋势。 展开更多

关键词 微尺度焊点 芯片尺寸封装(CSP) 温振耦合 应力应变 有限元分析

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热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析 被引量：4

10

作者 吴松 黄春跃 +4 位作者 梁颖 李天明 郭广阔 熊国际 唐文亮 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1179-1184,共6页

建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相... 建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大. 展开更多

关键词 光互连模块 位置偏移 耦合效率 热循环加载 有限元分析

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随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析 被引量：4

11

作者 黄春跃 吴松 +4 位作者 梁颖 李天明 郭广阔 熊国际 唐文亮 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2015年第19期198-202,共5页

建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了... 建立了光互连模块有限元分析模型并进行随机振动加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的对准偏移;采用水平正交表设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,获取了对准偏移数据并进行方差分析。结果表明:在随机振动加载后,光互连模块VCSEL与耦合元件间会产生水平、垂直、轴向的偏移;陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度对对准偏移具有高度显著性影响;因素显著性排序由大到小依次为:陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点体积和VCSEL焊点体积;单因子分析表明VCSEL与耦合元件对准偏移值随陶瓷基板焊点高度增加而增大,随VCSEL焊点高度增加而增大。 展开更多

关键词 光互连模块 对准偏移 耦合效率 随机振动加载 有限元分析

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基于免疫的多通道入侵防御模型 被引量：3

12

作者 刘才铭 赵辉 +4 位作者 张雁 曾友州 胡莹 彭凌西 曾金全 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2008年第6期1846-1849,共4页

提出了一种基于免疫的多通道入侵防御模型,按网络协议类型对数据包进行分类,利用多过滤器技术优化网络流的实时分析处理,模拟生物免疫系统发现和杀死病原体的原理,采用免疫细胞的特殊机理实现入侵防御功能,建立受保护网络或主机的指纹... 提出了一种基于免疫的多通道入侵防御模型,按网络协议类型对数据包进行分类,利用多过滤器技术优化网络流的实时分析处理,模拟生物免疫系统发现和杀死病原体的原理,采用免疫细胞的特殊机理实现入侵防御功能,建立受保护网络或主机的指纹特征库,减少过滤器分析和处理的数据量,提高网络入侵防御的效率。实验结果表明,本系统提高了入侵防御的智能化程度,能发现未知攻击,并能对未知攻击作出一定的处理。 展开更多

关键词 生物免疫系统 入侵检测 入侵防御 指纹特征

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面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化 被引量：6

13

作者 黄春跃 黄根信 +2 位作者 梁颖 匡兵 殷芮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期25-31,I0003,共8页

建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行了分析,得到了其回波损耗仿真结果,以及焊点最大径向尺寸、焊... 建立了基于BGA(ball grid array)焊点的完整传输路径的HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对完整传输路径在高频条件下的信号完整性问题进行了分析,得到了其回波损耗仿真结果,以及焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸对回波损耗的影响.并以焊点最大径向尺寸、焊点高度尺寸、焊盘直径尺寸为设计参数,以完整传输路径6 GHz下的回波损耗作为目标值,设计17组试验仿真计算,采用响应曲面法对仿真计算所得的17组完整传输路径回波损耗与BGA焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化,得到完整传输路径回波损耗最小的BGA焊点组合参数为焊点最大径向尺寸1.05 mm,焊点高度0.75 mm,焊盘直径0.65 mm,并对最优组合参数仿真验证,最优组合仿真结果优于17组试验仿真结果,实现了完整传输路径中BGA焊点的结构优化. 展开更多

关键词 BGA焊点 完整传输路径 回波损耗 响应面法 遗传算法

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基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析 被引量：4

14

作者 梁颖 黄春跃 +2 位作者 黄伟 邵良兵 李天明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期13-16,129,共4页

对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组... 对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度. 展开更多

关键词 晶圆级芯片尺寸封装 柔性无铅焊点 随机振动 有限元分析 方差分析

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运用增广矩阵束方法稀布优化平面阵 被引量：2

15

作者 唐斌 郑美燕 +2 位作者 陈客松 吴宏刚 刘先攀 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2013年第3期540-546,共7页

基于增广矩阵束方法(Matrix Enhancement and Matrix Pencil,MEMP),以使用尽可能少的阵元逼近期望的方向图为目标,提出了一种求解阵元位置和设计激励幅度的新方法.首先对期望平面阵的方向图进行采样得到离散的数据集,再构造增广矩阵,对... 基于增广矩阵束方法(Matrix Enhancement and Matrix Pencil,MEMP),以使用尽可能少的阵元逼近期望的方向图为目标,提出了一种求解阵元位置和设计激励幅度的新方法.首先对期望平面阵的方向图进行采样得到离散的数据集,再构造增广矩阵,对此增广矩阵进行奇异值分解(Singular Value Decomposition,SVD),确定逼近期望方向图所需的最小阵元数目;基于广义特征值分解求解两组特征值,并根据类基于旋转不变技术的信号参数估计(Estimating Signal Parameters Via RotationalInvariance Techniques,ESPRIT)对这两组特值配对;在最小二乘准则下求解稀布面阵的阵元位置和激励.仿真试验验证了该方法在稀布平面阵优化问题中的高效性和数值精度. 展开更多

关键词 平面阵列 稀布阵 增广矩阵束方法(MEMP) 奇异值分解(SVD) 低秩逼近矩阵

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CSP焊点焊后残余应力分析与预测 被引量：4

16

作者 黄春跃 赵胜军 +2 位作者 梁颖 匡兵 唐香琼 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期148-154,共7页

该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的... 该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测。结果表明,置信度为95%时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距。所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93%,平均误差为3.19%,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测。 展开更多

关键词 芯片尺寸封装 带动量项神经网络 再流焊 残余应力 灵敏度分析

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晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性 被引量：2

17

作者 梁颖 黄春跃 +4 位作者 熊国际 张欣 李天明 吴松 郭广阔 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期621-628,共8页

建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16... 建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16(45)正交设计了16种不同水平组合的柔性无铅焊点,获取了这些焊点的热循环等效应力数据,对等效应力数据进行了极差分析和方差分析。结果表明:在热循环加载条件下,采用柔性层结构方式能有效降低焊点内的等效应力应变;在置信度为90%的情况下,下焊盘直径和第一柔性层厚度对柔性焊点等效应力有显著影响。各因素对焊点等效应力的影响排序为下焊盘直径影响最大,其次是第一柔性层厚度,再次是第二柔性层厚度,最后是上焊盘直径。 展开更多

关键词 柔性无铅焊点 应力应变 热疲劳寿命 有限元分析 极差分析 方差分析

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LWIS——基于位置的无线信息服务应用模型 被引量：5

18

作者 董文宇 崔胜斌 +1 位作者 高欣 董晓红 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2002年第13期153-155,共3页

应用的匮乏和不易使用性制约了无线信息服务的发展,迫切需要新的适合移动环境的应用模型。基于位置的无线信息服务(LWIS)模型结合移动定位、移动GIS、移动通信技术,以用户位置为线索构建应用逻辑,改善系统易用性。该文提出了基于用户位... 应用的匮乏和不易使用性制约了无线信息服务的发展,迫切需要新的适合移动环境的应用模型。基于位置的无线信息服务(LWIS)模型结合移动定位、移动GIS、移动通信技术,以用户位置为线索构建应用逻辑,改善系统易用性。该文提出了基于用户位置构建服务应用的思想,分析了LWIS系统结构框架、关键技术、终端平台设计等问题,并介绍了一个可运行的LWIS终端原型范例。 展开更多

关键词 LWIS 无线信息服务 应用模型 移动通信

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基于LabVIEW伽玛能谱的视频与远程分析设计 被引量：2

19

作者 徐宏坤 方方 陈伟 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1261-1263,1306,共4页

针对放射性测量分析中对操作人员的辐射保护问题,以及便于专家远程实时分析,提出了现场视频与Internet访问控制相结合的解决方案;分别运用DirectShow技术及LabVIEW的IDT(InternetDevelop Toolkit)模块,在Windows系统下通过IIS(Internet ... 针对放射性测量分析中对操作人员的辐射保护问题,以及便于专家远程实时分析,提出了现场视频与Internet访问控制相结合的解决方案;分别运用DirectShow技术及LabVIEW的IDT(InternetDevelop Toolkit)模块,在Windows系统下通过IIS(Internet Information Sever)将视频和能谱分析页面融合并发布;实现了伽玛能谱的实时分析和Internet的远程访问与操作。该系统具有界面友好,简便易行的特点,对于相关的放射性测量具有一定的借鉴意义。 展开更多

关键词 远程 视频 伽玛 能谱分析 LABVIEW

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随机振动条件下形态结构参数对PBGA无铅焊点应力应变影响分析 被引量：2

20

作者 梁颖 黄春跃 李天明 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期660-665,共6页

选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模... 选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素,采用水平正交表L18(37)设计18种不同形态结构参数组合的塑料封装球栅阵列(plasticballgridarray,PBGA)器件无铅焊点,建立18种PBGA无铅焊点的三维有限元分析模型,并进行随机振动条件下的应力应变有限元分析,得到18种不同形态结构参数的PBGA无铅焊点的应力应变数据,针对应力应变数据进行极差分析与方差分析。结果表明,随机振动条件下四个因素对PBGA无铅焊点应力应变的影响由大到小依次是焊点矩阵、引脚间距、焊点高度和焊盘直径,应力应变最小的焊点最佳形态结构参数水平组合为焊点高度0.32mm、焊盘直径0.30mm、引脚间距0.65mm和焊点矩阵6×6;在置信度为95%的情况下,引脚间距和焊点矩阵对PBGA无铅焊点随机振动应变具有显著影响,焊盘高度和焊盘直径对应变影响不显著。 展开更多

关键词 塑料封装球栅阵列 无铅焊点 形态结构参数 随机振动 极差分析 方差分析

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