目的 本实验采用Er:Yag激光对不同厚度、不同材质[牙合]贴面进行体外照射去粘接,通过分析比较Er:Yag激光对于[牙合]贴面、牙体组织微观结构的影响,为激光无创拆除[牙合]贴面提供理论依据。方法 选取新鲜拔除正畸下颌前磨牙,标准化牙体...目的 本实验采用Er:Yag激光对不同厚度、不同材质[牙合]贴面进行体外照射去粘接,通过分析比较Er:Yag激光对于[牙合]贴面、牙体组织微观结构的影响,为激光无创拆除[牙合]贴面提供理论依据。方法 选取新鲜拔除正畸下颌前磨牙,标准化牙体预备后制作3种不同厚度(1.0、1.5、2.0 mm)和不同材质(Vita琥珀瓷、Vita MarkⅡ、润瓷)[牙合]贴面进行粘接,1周后使用Er:Yag激光(2.5、3.5 W)照射[牙合]贴面并记录时间。扫描电镜(SEM)观察去除后的微观形态。结果 润瓷[牙合]贴面经2.5或3.5 W Er:Yag激光长时间(>20 min)照射后仍无法取下;2.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:1.0 mm Vita琥珀瓷组(96.0 s±16.0 s)大于1.0 mm Vita MarkⅡ组(84.5 s±19.5s)(P<0.05);1.5mm Vita琥珀瓷组(246.5s±13.5s)大于1.5mm VitaMarkⅡ组(170.0s±14.0s)(P<0.05);3.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:2.0 mm Vita琥珀瓷组(381.0 s±24.0 s)大于2.0 mm Vita MarkⅡ组(341.5 s±26.5 s)。结论 同种材质、相同厚度情况下:激光功率越大,拆除时间越短,当功率较小时,可能导致[牙合]贴面无法拆除。相同厚度、相同功率情况下:激光穿透瓷块到达粘接层可能对瓷块结构产生影响。同种材料、相同功率情况下:瓷块厚度越厚,拆除所需时间越长,所需功率越高。激光无法直接拆除树脂类[牙合]贴面。展开更多
文摘目的:本研究旨在构建一种基于多阶段深度学习的三维牙槽骨吸收率自动量化评估模型,为牙周炎分期提供智能化指标。方法:收集来自牙周炎患者的100例锥形束CT(cone beam computed tomography, CBCT)影像资料,采用基于体积卷积神经网络(fully convolutional neural network for volumetric medical image segmentation, V-Net)与改进的3D医学图像分割Transformer网络(transformer-based encoder-decoder network for efficient and accurate 3D medical image, UNETR++)相结合的多任务分割策略,分别对牙齿、牙槽骨及釉牙骨质界(cemento-enamel junction, CEJ)进行高精度分割。通过膨胀操作与接触面积比值计算相结合,并辅以CEJ方向聚类,实现牙槽骨吸收率的三维自动化量化分析,根据2018年世界牙周病新分类对牙周炎进行初步分期。结果:模型对牙齿、牙槽骨和CEJ进行自动化分割,Dice相似系数(Dice similarity coefficient, DSC)分别达到95.7%、91.5%和87.9%,且在分割的平均表面距离(average surface distance, ASD)、豪斯多夫距离(Hausdorff distance, HD)和灵敏度(sensitivity, SEN)等方面表现出高精度与稳定性。模型实现了近远中、颊舌向等多维度的骨吸收分析,与牙周专科医师评估结果相比,本模型在牙周炎分期上的总体准确率为85%,并取得较高的一致性(Kappa=0.773)。模型对重度牙槽骨吸收(Ⅲ期或Ⅳ期)的识别准确(F1分数=1.00)。模型较人工评估显著提升效率(配对t检验,P<0.01)。结论:本方法可快速、准确地测量三维牙槽骨吸收率,为牙周炎精准分期和临床诊断提供重要参考。
文摘目的 本实验采用Er:Yag激光对不同厚度、不同材质[牙合]贴面进行体外照射去粘接,通过分析比较Er:Yag激光对于[牙合]贴面、牙体组织微观结构的影响,为激光无创拆除[牙合]贴面提供理论依据。方法 选取新鲜拔除正畸下颌前磨牙,标准化牙体预备后制作3种不同厚度(1.0、1.5、2.0 mm)和不同材质(Vita琥珀瓷、Vita MarkⅡ、润瓷)[牙合]贴面进行粘接,1周后使用Er:Yag激光(2.5、3.5 W)照射[牙合]贴面并记录时间。扫描电镜(SEM)观察去除后的微观形态。结果 润瓷[牙合]贴面经2.5或3.5 W Er:Yag激光长时间(>20 min)照射后仍无法取下;2.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:1.0 mm Vita琥珀瓷组(96.0 s±16.0 s)大于1.0 mm Vita MarkⅡ组(84.5 s±19.5s)(P<0.05);1.5mm Vita琥珀瓷组(246.5s±13.5s)大于1.5mm VitaMarkⅡ组(170.0s±14.0s)(P<0.05);3.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:2.0 mm Vita琥珀瓷组(381.0 s±24.0 s)大于2.0 mm Vita MarkⅡ组(341.5 s±26.5 s)。结论 同种材质、相同厚度情况下:激光功率越大,拆除时间越短,当功率较小时,可能导致[牙合]贴面无法拆除。相同厚度、相同功率情况下:激光穿透瓷块到达粘接层可能对瓷块结构产生影响。同种材料、相同功率情况下:瓷块厚度越厚,拆除所需时间越长,所需功率越高。激光无法直接拆除树脂类[牙合]贴面。
