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一种新型高抗辐照可配置SOI器件技术 被引量:4
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作者 叶甜春 李博 +3 位作者 刘凡宇 李多力 李彬鸿 陈思远 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期2241-2253,共13页
本文介绍了一种新型的高抗辐照可配置SOI(configurable-SOI,CSOI)器件技术。CSOI器件在制备完成后,可以通过改变配置层电压,实现对总剂量辐照引起的性能退化进行补偿、对单粒子引起寄生晶体管放大进行抑制,从而提升器件的抗辐照性能。基... 本文介绍了一种新型的高抗辐照可配置SOI(configurable-SOI,CSOI)器件技术。CSOI器件在制备完成后,可以通过改变配置层电压,实现对总剂量辐照引起的性能退化进行补偿、对单粒子引起寄生晶体管放大进行抑制,从而提升器件的抗辐照性能。基于CSOI工艺,研制出了高抗辐照4kb SRAM验证芯片。辐照实验证实,该芯片的抗总剂量水平达到6 Mrad(Si)、单粒子翻转阈值大于118(MeV·cm^(2))/mg,达到国际先进水平,有望应用于深空探测、核应急等极端领域。 展开更多
关键词 可配置SOI 抗辐照 总剂量效应 单粒子效应
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用于ESD防护的PDSOI NMOS器件高温特性 被引量:1
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作者 王加鑫 李晓静 +4 位作者 赵发展 曾传滨 李博 韩郑生 罗家俊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第3期210-215,共6页
研究了基于0.18μm部分耗尽型绝缘体上硅(PDSOI)工艺的静电放电(ESD)防护NMOS器件的高温特性。借助传输线脉冲(TLP)测试系统对该ESD防护器件在30~195℃内的ESD防护特性进行了测试。讨论了温度对ESD特征参数的影响,发现随着温度升高,该ES... 研究了基于0.18μm部分耗尽型绝缘体上硅(PDSOI)工艺的静电放电(ESD)防护NMOS器件的高温特性。借助传输线脉冲(TLP)测试系统对该ESD防护器件在30~195℃内的ESD防护特性进行了测试。讨论了温度对ESD特征参数的影响,发现随着温度升高,该ESD防护器件的一次击穿电压和维持电压均降低约11%,失效电流也降低近9.1%,并通过对器件体电阻、源-体结开启电压、沟道电流、寄生双极结型晶体管(BJT)的增益以及电流热效应的分析,解释了ESD特征参数发生上述变化的原因。研究结果为应用于高温电路的ESD防护器件的设计与开发提供了有效参考。 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 绝缘体上硅(SOI) NMOSFET 高温 传输线脉冲(TLP)
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eFuse器件的电迁移三维有限元仿真 被引量:1
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作者 王锦任 王家佳 +2 位作者 赵晨阳 刘海南 李多力 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第7期577-584,599,共9页
应用有限元分析软件建立了电可编程熔丝(eFuse)器件的三维有限元模型,通过离子流通量散度法和最小原子浓度法对eFuse器件的电迁移熔断过程进行了多物理场耦合有限元仿真,仿真结果能够较好地拟合器件的实际熔断效果。通过仿真对比了不同... 应用有限元分析软件建立了电可编程熔丝(eFuse)器件的三维有限元模型,通过离子流通量散度法和最小原子浓度法对eFuse器件的电迁移熔断过程进行了多物理场耦合有限元仿真,仿真结果能够较好地拟合器件的实际熔断效果。通过仿真对比了不同阴极面积和不同编程电压条件下的电迁移过程及熔断效果。结果表明,更大的阴极面积能够提高熔丝局部的温度梯度,从而提高熔断效率;更高的编程电压能够提供更高的电流密度和温度,从而加速电迁移的发生并增大了eFuse熔断区的面积。提出了一种具有外部辅助加热功能的eFuse器件结构,并在不同条件下进行了电迁移熔断仿真,结果表明该结构能够显著提高eFuse器件局部的离子流通量散度,从而提高eFuse存储单元的熔断效率和编程良率。 展开更多
关键词 电可编程熔丝(eFuse) 电迁移 有限元仿真 离子流通量散度 热断裂
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硅基OLED数字型像素驱动电路MOS管尺寸对数据写入的影响 被引量:4
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作者 徐勇 祁鹏赫 +3 位作者 黄苒 赵博华 刘梦新 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2021年第5期680-686,共7页
以传统的6T SRAM(5T+1MOS驱动管)结构硅基OLED像素电路为例,分析了开关管尺寸对数据写入的影响。提出了一种新型数字型硅基OLED像素电路,用5T(4T+1MOS驱动管)实现与6T SRAM(5T+1MOS驱动管)结构相同的功能。另外新型的像素电路与传统的S... 以传统的6T SRAM(5T+1MOS驱动管)结构硅基OLED像素电路为例,分析了开关管尺寸对数据写入的影响。提出了一种新型数字型硅基OLED像素电路,用5T(4T+1MOS驱动管)实现与6T SRAM(5T+1MOS驱动管)结构相同的功能。另外新型的像素电路与传统的SRAM结构相比,其数据写入不受开关管尺寸的影响,可以采用最小尺寸的开关管。基于SMIC 0.18μm 1.8 V/5 V混合信号工艺设计,通过仿真得出6T SRAM结构像素电路能正常写入的开关管最小尺寸为540 nm/600 nm,像素单元版图面积为4.3μm×4.3μm;新型5T结构像素电路中的开关管尺寸可以为工艺最小尺寸,即300 nm/600 nm,版图面积为3.91μm×3.91μm,相比之下单个像素单元版图面积缩小了17.3%。 展开更多
关键词 硅基OLED 像素电路 SRAM 数字驱动 开关管尺寸
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“后摩尔时代”芯片互连方法简析 被引量:2
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作者 张墅野 初远帆 +6 位作者 李振锋 鲍俊辉 张雨杨 刘一甫 易庆鸿 崔澜馨 何鹏 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第15期121-130,共10页
随着半导体制程接近工艺物理极限,半导体工业进入“后摩尔时代”,集成技术成为继续提高电子产品性能的重要途径。现存的实现高度集成的关键技术都对更小尺寸的连接提出了要求。同时随着连接尺寸的减小,封装体在连接工艺中受到的影响导... 随着半导体制程接近工艺物理极限,半导体工业进入“后摩尔时代”,集成技术成为继续提高电子产品性能的重要途径。现存的实现高度集成的关键技术都对更小尺寸的连接提出了要求。同时随着连接尺寸的减小,封装体在连接工艺中受到的影响导致器件在使用温度下失效的问题越来越严重。封装内的互连部分是芯片热传导、电气连接的重要结构,也是器件失效的重要部位,在互连接头尺寸不断减小的背景下,互连部分的失效在器件整体失效的情况中占据着越来越重要的地位,研究高导热、低工艺影响的微纳连接技术有望解决高功率密度器件的可靠性问题。本文总结了微纳连接技术在新型焊料、能量传递方式两方面的发展,简单介绍了表面活化技术并讨论其应用在电子封装中的可能性,在此基础上讨论了微纳连接技术的发展方向。 展开更多
关键词 微纳连接 表面活化键合 低温焊料 纳米焊料 电子束辐照 超声连接
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一种新型隧穿场效应晶体管
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作者 卜建辉 许高博 +4 位作者 李多力 蔡小五 王林飞 韩郑生 罗家俊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第3期185-188,共4页
提出了一种新型隧穿场效应晶体管(TFET)结构,该结构通过在常规TFET靠近器件栅氧化层一侧的漏-体结界面引入一薄层二氧化硅(隔离区),从而减小甚至阻断反向栅压情况下漏端到体端的带带隧穿(BTBT),减弱TFET的双极效应,实现大幅度降低器件... 提出了一种新型隧穿场效应晶体管(TFET)结构,该结构通过在常规TFET靠近器件栅氧化层一侧的漏-体结界面引入一薄层二氧化硅(隔离区),从而减小甚至阻断反向栅压情况下漏端到体端的带带隧穿(BTBT),减弱TFET的双极效应,实现大幅度降低器件泄漏电流的目的。利用TCAD仿真工具对基于部分耗尽绝缘体上硅(PDSOI)和全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)的TFET和新型TFET结构进行了仿真与对比。仿真结果表明,当隔离区宽度为2 nm,高度大于10 nm时,可阻断PDSOI TFET的BTBT,其泄漏电流下降了4个数量级;而基于FDSOI的TFET无法彻底消除BTBT和双极效应,其泄漏电流下降了2个数量级。因此新型结构更适合于PDSOI TFET。 展开更多
关键词 隧穿场效应晶体管(TFET) 绝缘体上硅(SOI) 泄漏电流 带带隧穿(BTBT) 双极效应
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应用于时钟发生器的低杂散亚采样锁相环 被引量:4
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作者 杜佳恒 赵宏亮 +3 位作者 刘兴辉 程帅 赵日新 赵野 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2022年第12期87-89,94,共4页
设计了一种应用于高精度时钟发生器的低杂散亚采样锁相环(SSPLL)电路。得益于亚采样锁相环锁定时核心环路中没有分频器的存在,带内噪声得到明显的抑制;同时由于采用了大环路带宽,从而也抑制了环形振荡器所主导的带外噪声;使用虚拟采样... 设计了一种应用于高精度时钟发生器的低杂散亚采样锁相环(SSPLL)电路。得益于亚采样锁相环锁定时核心环路中没有分频器的存在,带内噪声得到明显的抑制;同时由于采用了大环路带宽,从而也抑制了环形振荡器所主导的带外噪声;使用虚拟采样器消除了二进制频移键控(BFSK)效应,降低了参考杂散;利用单位增益缓冲器和隔离缓冲器进一步降低了参考杂散;改进的可调窄死区发生器有助于锁定时间加快。本文亚采样锁相环基于110 nm CMOS工艺设计,仿真结果表明:电路整体功耗为7.3 mW,锁定时间小于4μs,锁定后输出电压纹波仅为0.42 mV,在75 MHz的频偏处参考杂散为-72.15 dBc。 展开更多
关键词 低杂散 亚采样 锁相环 二进制频移键控效应
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SOI工艺抗辐照SRAM型FPGA设计与实现 被引量:2
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作者 郝宁 罗家俊 +8 位作者 刘海南 李彬鸿 吴利华 于芳 刘忠利 高见头 孟祥鹤 邢龙 韩郑生 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1046-1052,共7页
为提升SRAM型FPGA电路块存储器和配置存储器抗单粒子翻转性能,本文提出一种脉冲屏蔽SRAM单元结构。该结构通过在标准的六管单元中加入延迟结构,增大单元对单粒子事件响应时间,实现对粒子入射产生的脉冲电流屏蔽作用。以64k SRAM作为验... 为提升SRAM型FPGA电路块存储器和配置存储器抗单粒子翻转性能,本文提出一种脉冲屏蔽SRAM单元结构。该结构通过在标准的六管单元中加入延迟结构,增大单元对单粒子事件响应时间,实现对粒子入射产生的脉冲电流屏蔽作用。以64k SRAM作为验证电路进行单粒子翻转性能对比,电路的抗单粒子翻转阈值由采用标准六管单元的抗单粒子翻转阈值大于25 Me V·cm2·mg-1提升至大于45 Me V·cm2·mg-1,加固单元面积较标准六管单元增大约21.3%。30万门级抗辐照FPGA电路通过脉冲屏蔽单元结合抗辐照SOI工艺实现,其抗辐照指标分别为:抗单粒子翻转阈值大于37.3 Me V·cm2·mg-1,抗单粒子锁定阈值大于99.8 Me V·cm2·mg-1,抗电离总剂量能力大于200 krad(Si)。 展开更多
关键词 FPGA SRAM单元 SOI工艺 辐照加固 单粒子翻转
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一种应用于单光子测距的去噪算法及电路 被引量:2
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作者 程帅 刘兴辉 +3 位作者 赵宏亮 赵野 李博 赵发展 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第8期1051-1055,1065,共6页
随着高级驾驶员辅助系统(advanced driver assistance systems, ADAS)中对高分辨率光检测和测距(light detection and ranging, LIDAR)技术的需求越来越高,文章提出一种应用于激光测距技术的去噪算法,该算法是一种完整的数字信号处理方... 随着高级驾驶员辅助系统(advanced driver assistance systems, ADAS)中对高分辨率光检测和测距(light detection and ranging, LIDAR)技术的需求越来越高,文章提出一种应用于激光测距技术的去噪算法,该算法是一种完整的数字信号处理方法,用时间相关的单光子计数来进行飞行时间(time-of-flight, TOF)测距,该方法的核心是将原始光子存储在一个m×n的阵列中。该算法包括粗滤波、细滤波2个过程,在粗滤波中,将每16个光子作为一个组,首先编程为4×4子阵列,在子阵列块中,将汇总所有光子;然后逐块进行筛选。在细滤波中,对通过粗滤波选择的3个子阵列中的每个子阵列的16个数据进行卷积;然后在每个子阵列中逐个滤波来确定最大数量的光子。与在单光子统计直方图中执行逐条滤波的传统算法相比,该算法的效率提高了10倍以上。仿真实验结果表明,文中提出的方法大大提高了运算速度,同时精度仍然很高,可用于激光雷达芯片的实时信号处理。 展开更多
关键词 去噪算法 单光子计数 激光测距
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金属氧化物半导体控制晶闸管的di/dt优化 被引量:2
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作者 胡飞 宋李梅 韩郑生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期274-279,320,共7页
金属氧化物半导体控制晶闸管(MCT)相比于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)具有高电流密度、低导通压降和快速开启等优势,在高压脉冲功率领域具有广阔的应用前景。作为脉冲功率开关,MCT开启过程对输出脉冲信号质量有很大影响。采用理论分析... 金属氧化物半导体控制晶闸管(MCT)相比于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)具有高电流密度、低导通压降和快速开启等优势,在高压脉冲功率领域具有广阔的应用前景。作为脉冲功率开关,MCT开启过程对输出脉冲信号质量有很大影响。采用理论分析并结合仿真优化重点研究了MCT开启瞬态特性。通过对MCT开启过程进行详细地理论分析推导,给出了MCT开启过程中阳极电流和上升时间的表达式。结合Sentaurus TCAD仿真优化,将MCT开启过程中电流上升速率(di/dt)由40 kA/s提升至80 kA/s,极大地改善了器件开启瞬态特性。最后,总结提出了提高器件开启瞬间di/dt的设计途径。 展开更多
关键词 MOS控制晶闸管(MCT) 电流上升速率(di/dt) 脉冲功率开关 开启瞬态 上升时间
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SOI MOSFET自加热效应测试方法 被引量:1
11
作者 王娟娟 曾传滨 +4 位作者 李江江 倪涛 李晓静 李多力 罗家俊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第2期164-168,共5页
为研究自加热效应对绝缘体上硅(SOI)MOSFET漏电流的影响,开发了一种可同时探测20 ns时瞬态漏源电流-漏源电压(Ids-Vds)特性和80μs时直流静态Ids-Vds特性的超快脉冲I-V测试方法。将被测器件栅漏短接、源体短接后串联接入超快脉冲测试系... 为研究自加热效应对绝缘体上硅(SOI)MOSFET漏电流的影响,开发了一种可同时探测20 ns时瞬态漏源电流-漏源电压(Ids-Vds)特性和80μs时直流静态Ids-Vds特性的超快脉冲I-V测试方法。将被测器件栅漏短接、源体短接后串联接入超快脉冲测试系统,根据示波器在源端采集的电压脉冲的幅值计算漏电流受自加热影响的动态变化过程。选取体硅NMOSFET和SOI NMOSFET进行验证测试,并对被测器件的温度分布进行仿真,证实该方法用于自加热效应的测试是准确有效的,能为建立准确的器件模型提供数据支撑。采用该方法对2μm SOI工艺不同宽长比的NMOSFET进行测试,结果表明栅宽相同的器件,栅长越短,自加热现象越明显。 展开更多
关键词 超快脉冲测试方法 自加热效应 绝缘体上硅(SOI) MOSFET 温度分布
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应用于时间数字转换器的补偿校准算法及电路 被引量:1
12
作者 赵捷 赵野 +3 位作者 童纪昀 王莎 张孟翟 赵发展 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第12期1637-1642,共6页
文章提出一种基于相位内插型时间数字转换器(time-to-digital converter, TDC)的补偿算法及校准电路,通过该电路能有效地解决由于亚稳态和PVT(process,voltage and temperature)因素变化引起的TDC的采样错误,并且不需要额外的计数器、... 文章提出一种基于相位内插型时间数字转换器(time-to-digital converter, TDC)的补偿算法及校准电路,通过该电路能有效地解决由于亚稳态和PVT(process,voltage and temperature)因素变化引起的TDC的采样错误,并且不需要额外的计数器、锁频电路或基于统计方法学的复杂结构。基于该方法的TDC电路采用CMOS 0.110μm工艺设计实现,版图面积仅为380×140μm^(2),在1.2 V电源下功耗为4.2 mW。仿真结果表明:系统分辨率为104 ps,最大微分非线性(differential nonlinearity,DNL)和积分非线性(integral nonlinearity,INL)分别为0.3、2.5 LSB,证明依据该算法的TDC电路具有良好的时间精度和线性度。 展开更多
关键词 时间数字转换器(TDC) 相位内插 补偿校准 亚稳态 算法电路
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基于TSV转接板的3D SRAM单粒子多位翻转效应 被引量:1
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作者 王荣伟 范国芳 +1 位作者 李博 刘凡宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第3期229-235,254,共8页
为了研究硅通孔(TSV)转接板及重离子种类和能量对3D静态随机存储器(SRAM)单粒子多位翻转(MBU)效应的影响,建立了基于TSV转接板的2层堆叠3D封装SRAM模型,并选取6组相同线性能量传递(LET)值、不同能量的离子(^(11)B与^4He、^(28)Si与^(19)... 为了研究硅通孔(TSV)转接板及重离子种类和能量对3D静态随机存储器(SRAM)单粒子多位翻转(MBU)效应的影响,建立了基于TSV转接板的2层堆叠3D封装SRAM模型,并选取6组相同线性能量传递(LET)值、不同能量的离子(^(11)B与^4He、^(28)Si与^(19)F、^(58)Ni与^(27)Si、^(86)Kr与^(40)Ca、^(107)Ag与^(74)Ge、^(181)Ta与^(132)Xe)进行蒙特卡洛仿真。结果表明,对于2层堆叠的TSV 3D封装SRAM,低能离子入射时,在Si路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比上堆叠层高,在TSV(Cu)路径下,下堆叠层SRAM多位翻转率比Si路径下更大;具有相同LET值的高能离子产生的影响较小。相比2D SRAM,在空间辐射环境中使用基于TSV转接板技术的3D封装SRAM时,需要进行更严格的评估。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV)转接板 三维静态随机存储器(SRAM) 单粒子翻转(SEU) 重离子 多位翻转(MBU) Geant4软件
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考虑背栅偏置的FOI FinFET电流模型
14
作者 张峰源 刘凡宇 +5 位作者 李博 李彬鸿 张旭 罗家俊 韩郑生 张青竹 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期438-443,共6页
建立了绝缘体上鳍(FOI)鳍式场效应晶体管(FinFET)的电流模型,通过推导出背栅对前栅的耦合系数,使电流模型可以预测背栅电压对沟道电流的影响。该模型可以较为精准地预测实验数据和TCAD仿真结果,并且对于FOI FinFET的鳍宽和侧壁倾斜角等... 建立了绝缘体上鳍(FOI)鳍式场效应晶体管(FinFET)的电流模型,通过推导出背栅对前栅的耦合系数,使电流模型可以预测背栅电压对沟道电流的影响。该模型可以较为精准地预测实验数据和TCAD仿真结果,并且对于FOI FinFET的鳍宽和侧壁倾斜角等几何参数有较宽的适用范围。通过提取耦合系数,证明了背栅对前栅的耦合效应将随着鳍宽和侧壁倾角的增大而增强,而鳍底部的夹角对沟道的影响可以忽略。所提出的模型可以用于建立BSIM模型,指导设计者优化器件性能,以及进行背栅偏置的低功耗集成电路设计。 展开更多
关键词 绝缘体上鳍(FOI) 鳍式场效应晶体管(FinFET) 电流模型 背栅偏置 耦合效应 耦合系数
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90nm SOI nMOSFET自加热效应研究
15
作者 王娟娟 李江江 +4 位作者 曾传滨 李逸帆 倪涛 罗家俊 赵发展 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第5期369-372,380,共5页
应用超快脉冲I-V测试系统对不同宽长比的90 nm绝缘体上硅(SOI)nMOSFET的自加热效应展开研究,根据瞬态和稳态漏源电流-漏源电压(I_(ds)-V_(ds))特性的对比结果,分析器件受自加热影响的程度。测试结果显示,宽长比为10μm/0.09μm的器件在... 应用超快脉冲I-V测试系统对不同宽长比的90 nm绝缘体上硅(SOI)nMOSFET的自加热效应展开研究,根据瞬态和稳态漏源电流-漏源电压(I_(ds)-V_(ds))特性的对比结果,分析器件受自加热影响的程度。测试结果显示,宽长比为10μm/0.09μm的器件在漏源电压为1.3 V左右时才出现稳态漏源电流比瞬态值明显降低的现象,两者之差随着漏源电压的增加而增加。当漏源电压增至工作电压1.5 V时,瞬态漏源电流比稳态值高3.59%。在栅长相同的条件下,栅宽越短,自加热现象越不明显。进而发现接触孔和金属互连线是器件在测试时快速散热的关键路径,并通过温度分布的仿真结果加以证实。改变器件的环境温度,根据温度与瞬态漏源电流的测试结果计算得到宽长比为10μm/0.09μm的器件在室温条件下的沟道温升为33 K。 展开更多
关键词 绝缘体上硅(SOI) NMOSFET 自加热效应 接触孔 金属互连线
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一种工作于1.6 GHz~20 GHz的高增益对跖Vivaldi天线
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作者 赵丹 陈军 +2 位作者 万发雨 于兵 李彬鸿 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2018年第2期68-72,共5页
设计了一款工作于1.6GHz-20GHz的高增益对跖Vivaldi天线,该天线在常规对跖Vivaldi天线的左右两端加载半椭圆贴片结构,改善低频驻波比特性,进而提高了天线的阻抗带宽;在天线主轴方向加载梯形基板,将天线表面电场约束在天线的主轴... 设计了一款工作于1.6GHz-20GHz的高增益对跖Vivaldi天线,该天线在常规对跖Vivaldi天线的左右两端加载半椭圆贴片结构,改善低频驻波比特性,进而提高了天线的阻抗带宽;在天线主轴方向加载梯形基板,将天线表面电场约束在天线的主轴方向上,不但消除了天线增益峰值的偏移问题,而且提高了天线的增益值。实测结果表明:该天线在1.6GHz-20GHz频段内电压驻波比小于2,增益为1.5dB~11.1dB。此外,该天线增益峰值偏移现象得到明显抑制,具有辐射方向性好、增益高、交叉极化比小的优点。 展开更多
关键词 对跖Vivaldi天线 高增益 半椭圆贴片 梯形介质基板
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