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Experimental investigation of subsurface damage depth of lapped optics by fluorescent method 被引量:5
1
作者 WANG Hong-xiang HOU Jing +2 位作者 WANG Jing-he ZHU Ben-wen ZHANG Yan-hu 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第7期1678-1689,共12页
Subsurface defects were fluorescently tagged with nanoscale quantum dots and scanned layer by layer using confocal fluorescence microscopy to obtain images at various depths. Subsurface damage depths of fused silica o... Subsurface defects were fluorescently tagged with nanoscale quantum dots and scanned layer by layer using confocal fluorescence microscopy to obtain images at various depths. Subsurface damage depths of fused silica optics were characterized quantitatively by changes in the fluorescence intensity of feature points. The fluorescence intensity vs scan depth revealed that the maximum fluorescence intensity decreases sharply when the scan depth exceeds a critical value. The subsurface damage depth could be determined by the actual embedded depth of the quantum dots. Taper polishing and magnetorheological finishing were performed under the same conditions to verify the effectiveness of the nondestructive fluorescence method. The results indicated that the quantum dots effectively tagged subsurface defects of fused-silica optics, and that the nondestructive detection method could effectively evaluate subsurface damage depths. 展开更多
关键词 OPTICS subsurface defect nondestructive detection LAPPING subsurface damage
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Relationship between subsurface damage and surface roughness of ground optical materials 被引量:5
2
作者 李圣怡 王卓 吴宇列 《Journal of Central South University of Technology》 EI 2007年第4期546-551,共6页
A theoretical model of relationship between subsurface damage and surface roughness was established to realize rapid and non-destructive measurement of subsurface damage of ground optical materials.Postulated conditio... A theoretical model of relationship between subsurface damage and surface roughness was established to realize rapid and non-destructive measurement of subsurface damage of ground optical materials.Postulated condition of the model was that subsurface damage depth and peak-to-valley surface roughness are equal to depth of radial and lateral cracks in brittle surface induced by small-radius(radius≤200 μm)spherical indenter,respectively.And contribution of elastic stress field to the radial cracks propagation was also considered in the loading cycle.Subsurface damage depth of ground BK7 glasses was measured by magnetorheological finishing spot technique to validate theoretical ratio of subsurface damage to surface roughness.The results show that the ratio is directly proportional to load of abrasive grains and hardness of optical materials,while inversely proportional to granularity of abrasive grains and fracture toughness of optical materials.Moreover,the influence of the load and fracture toughness on the ratio is more significant than the granularity and hardness,respectively.The measured ratios of 80 grit and 120 grit fixed abrasive grinding of BK7 glasses are 5.8 and 5.4,respectively. 展开更多
关键词 subsurface damage spherical indenter optical materials grinding process magnetorheological finishing
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中间相炭微球对多层钎焊金刚石砂轮电解修整磨削性能的影响
3
作者 刘伟 常佳起 +3 位作者 李博鑫 严灿 邓朝晖 万林林 《中国机械工程》 北大核心 2025年第6期1151-1158,共8页
大粒度多层钎焊金刚石砂轮在电解修整时氧化膜成膜质量差、厚度不足,进而导致磨削性能不佳,在磨料层中加入中间相炭微球(MCMB)可以改善这种状况。开展了不同MCMB含量对砂轮性能及其电解修整磨削特性影响的试验研究,结果表明:MCMB能显著... 大粒度多层钎焊金刚石砂轮在电解修整时氧化膜成膜质量差、厚度不足,进而导致磨削性能不佳,在磨料层中加入中间相炭微球(MCMB)可以改善这种状况。开展了不同MCMB含量对砂轮性能及其电解修整磨削特性影响的试验研究,结果表明:MCMB能显著改善砂轮的电解成膜能力,氧化膜厚度最大达到104μm,氧化膜的致密性与黏附性均有改善;含MCMB试验组的工件磨削表面形貌完整性更高,脆性破碎凹坑较少;当工件进给速度为40 mm/s、磨削深度为15μm时,体积分数为5%的MCMB试验组相比不含MCMB的试验组表面粗糙度Ra下降29.8%;在工件进给速度30 mm/s、磨削深度20μm时,体积分数为5%的MCMB试验组相比不含MCMB的试验组亚表面损伤深度减小47.9%。 展开更多
关键词 多层钎焊砂轮 电解修整磨削 中间相炭微球 氧化膜 亚表面损伤
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碳化硅陶瓷的磨削损伤特性
4
作者 叶卉 谢家富 倪安杰 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2025年第2期176-188,共13页
为探究碳化硅陶瓷的磨削损伤特性,通过单颗粒划擦实验和磨削实验,结合有限元仿真,明确碳化硅陶瓷塑脆性去除转变的临界应力值以及磨削参数对材料损伤的影响。单颗粒划擦实验表明,实验中使用的碳化硅陶瓷的断裂强度约为344 MPa。实验与... 为探究碳化硅陶瓷的磨削损伤特性,通过单颗粒划擦实验和磨削实验,结合有限元仿真,明确碳化硅陶瓷塑脆性去除转变的临界应力值以及磨削参数对材料损伤的影响。单颗粒划擦实验表明,实验中使用的碳化硅陶瓷的断裂强度约为344 MPa。实验与仿真结果都表明:不同载荷下的材料微观结构作用不同,当接触应力小于材料晶界的临界断裂强度时,晶界结构起到黏性作用,消耗应力以抑制裂纹拓展;随着载荷进一步增加,虽未达到材料断裂极限,但材料表面依旧会存在由晶界、石墨相以及气孔等结构破坏而产生的裂纹和坑洞;当接触应力大于材料晶界的临界断裂强度时,其微观结构对裂纹增长起到促进作用,使得碳化硅陶瓷损伤区域进一步扩大。磨削实验表明:优化磨削工艺参数可获得最小的磨粒未变形磨屑厚度和磨削力,从而最小化材料表面损伤比例和亚表面损伤深度,分别为0.396%和4.768μm,相较于最差参数,其损伤值仅为各自对应值的16.01%和13.22%;材料磨削损伤进程与单颗磨粒划擦损伤进程类似,依次经历塑性去除、塑脆性去除和脆性去除3个阶段,且磨削力、磨粒未变形最大磨屑厚度变化与材料损伤变化趋势相同,即随着进给速度和磨削深度的增加而增大,随着砂轮转速的提高而减小。同时,陶瓷材料的内部结构降低了材料损伤产生阈值,是导致其容易产生加工损伤的重要原因。 展开更多
关键词 碳化硅陶瓷 磨削加工 磨粒未变形最大磨屑厚度 表面/亚表面损伤
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6H-SiC纳米磨削机理的分子动力学研究
5
作者 耿瑞文 周星辰 +5 位作者 田助新 谢启明 李立军 吴海华 双佳俊 杨志豇 《材料导报》 北大核心 2025年第10期46-53,共8页
6H-SiC作为先进半导体材料的代表,具有出色的物理性能和化学稳定性,在光电子、航空航天等高新技术产业中起着关键作用。高硬度和低断裂韧性的物理特性使6H-SiC在超精密加工过程中充满挑战。因此,本工作采用分子动力学模拟的方法,探究了6... 6H-SiC作为先进半导体材料的代表,具有出色的物理性能和化学稳定性,在光电子、航空航天等高新技术产业中起着关键作用。高硬度和低断裂韧性的物理特性使6H-SiC在超精密加工过程中充满挑战。因此,本工作采用分子动力学模拟的方法,探究了6H-SiC在不同磨粒形状(球形、圆台形、四棱台形)下的纳米磨削行为,并深入分析了磨削深度对纳米磨削特征的影响。结果表明:四棱台形磨粒在材料去除效率方面表现最佳,但伴随着最大的亚表面损伤;在较深的磨削条件下球形磨粒的材料去除率超过了圆台形磨粒,并且亚表面损伤小。此外,随着磨削深度的增加,材料去除机制发生转变,磨削力和磨削温度也有所增加,同时磨粒形状对磨削质量的影响也更加显著。研究结果为6H-SiC等硬脆性材料工艺参数优化提供了理论依据。 展开更多
关键词 6H-SIC 分子动力学 纳米磨削 磨削深度 磨粒形状 亚表面损伤
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细晶铝主镜超精密加工表面质量和亚表面损伤研究
6
作者 郭文 于秋跃 +4 位作者 王国燕 李依轮 吕天斌 于长锁 王聪 《工具技术》 北大核心 2025年第4期15-21,共7页
本文对我国自主研制的天基超重构分块式光学系统中使用的细晶铝材料进行普通超精密车削、高频超声振动超精密车削和化学机械抛光试验,对三种超精密加工方法加工细晶铝的表面质量和亚表面损伤进行研究。研究结果表明,与普通超精密车削相... 本文对我国自主研制的天基超重构分块式光学系统中使用的细晶铝材料进行普通超精密车削、高频超声振动超精密车削和化学机械抛光试验,对三种超精密加工方法加工细晶铝的表面质量和亚表面损伤进行研究。研究结果表明,与普通超精密车削相比,使用高频超声振动超精密车削方法可以获得更优的表面粗糙度,与普通超精密车削相比约降低13.3%。高频超声振动超精密车削和普通超精密车削亚表面都存在明显的晶粒细化,并且越靠近表层晶粒越细。此外,透射电镜试验结果表明,由于高频超声振动对加工表面的敲击作用,高频超声振动超精密车削加工细晶铝的亚表面损伤层更厚。为了获得更高的表面质量,对细晶铝进行化学机械抛光试验,获得最优的细晶铝化学机械抛光液成分和主要抛光工艺,并得到表面粗糙度为0.345 nm的超光滑表面,抛光后的细晶铝亚表面损伤层仅9.3 nm。使用上述化学机械抛光液和抛光工艺,自主研制了柔性抛光设备,完成边到边600 mm超重构细晶铝主镜的加工,面形精度达到RMS 0.019λ(λ=632.8 nm),表面粗糙度达到0.456 nm,实现我国自主研制的天基超重构分块式光学系统中铝合金反射镜超光滑、超低损伤表面加工。 展开更多
关键词 细晶铝 高频超声振动超精密车削 化学机械抛光 亚表面损伤
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不同晶粒尺寸多晶锆纳米切削的分子动力学模拟
7
作者 蒲超 张晓宇 +2 位作者 史义超 张渝 柯希京 《中国有色金属学报》 北大核心 2025年第1期222-233,共12页
采用分子动力学方法模拟金刚石刀具切削不同晶粒尺寸的多晶锆,对切削力、温度、表面粗糙度、亚表面残余应力进行定量分析,并结合原子应变和位错提取分析(DXA)对工件内部塑性变形机制进行探究。结果表明:随着工件晶粒尺寸的减小,平均切... 采用分子动力学方法模拟金刚石刀具切削不同晶粒尺寸的多晶锆,对切削力、温度、表面粗糙度、亚表面残余应力进行定量分析,并结合原子应变和位错提取分析(DXA)对工件内部塑性变形机制进行探究。结果表明:随着工件晶粒尺寸的减小,平均切削力逐渐增大,平均温度逐渐升高,表面粗糙度逐渐增大,亚表面残余应力呈现波动增大的趋势;工件内部塑性变形导致位错反应的发生,纳米级晶粒能有效抑制位错的运动。挤压作用在切削初始阶段起主导作用,且随着切削的进行,主导材料去除的机制向剪切作用转变。 展开更多
关键词 多晶锆 纳米切削 分子动力学 晶粒尺寸 表面质量 亚表面损伤
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杯形砂轮平面磨削WC-10Co-4Cr涂层亚表面损伤研究
8
作者 沈先弟 姜晨 +3 位作者 姜臻禹 张逸轩 王玲奇 普桂元 《机械强度》 北大核心 2025年第7期42-48,共7页
针对磨削WC-10Co-4Cr涂层产生的亚表面损伤会导致涂层性能下降的问题,开展杯形砂轮磨削WC-10Co-4Cr涂层的亚表面损伤深度研究。根据磨削材料去除理论和压痕断裂力学,得出单颗粒磨削力理论表达式;基于杯形砂轮平面磨削特点,建立亚表面损... 针对磨削WC-10Co-4Cr涂层产生的亚表面损伤会导致涂层性能下降的问题,开展杯形砂轮磨削WC-10Co-4Cr涂层的亚表面损伤深度研究。根据磨削材料去除理论和压痕断裂力学,得出单颗粒磨削力理论表达式;基于杯形砂轮平面磨削特点,建立亚表面损伤深度理论预测模型;设计单因素平面磨削试验及单点抛光试验以验证模型准确性;分析不同磨削参数对工件亚表面损伤深度与表面粗糙度的影响规律。研究表明,亚表面损伤深度预测值与实测值的变化趋势一致,最大相对误差为15.8%;亚表面损伤深度及表面粗糙度随磨削深度、进给速度的增加而增加,随主轴转速的增加而减少。研究对于指导杯形砂轮磨削WC-10Co-4Cr涂层加工参数优化具有一定价值。 展开更多
关键词 杯形砂轮 硬质合金涂层 单因素试验 单点抛光试验 亚表面损伤深度
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基于改进SSD的棉种破损检测 被引量:13
9
作者 顾伟 王巧华 +2 位作者 李庆旭 施行 张洪洲 《华中农业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期278-285,共8页
为实现群体棉籽的破损检测,以新路早-50#脱绒棉籽为研究对象,将群体棉籽随机摆放,使用CCD相机采集群体棉籽的图像,在经典的单步多框检测(single shot multibox detector,SSD)算法上进行改进。基于改进SSD,利用ResNet 50网络代替经典SSD... 为实现群体棉籽的破损检测,以新路早-50#脱绒棉籽为研究对象,将群体棉籽随机摆放,使用CCD相机采集群体棉籽的图像,在经典的单步多框检测(single shot multibox detector,SSD)算法上进行改进。基于改进SSD,利用ResNet 50网络代替经典SSD算法中的VGG网络,将ResNet50作为SSD的基础网络,用来快速提取群体棉籽图像的特征,最终对群体脱绒棉籽中的破损棉籽实现精准识别。试验结果表明:该方法建立的模型对群体棉籽的检测精度、召回率、漏检率分别达到96.1%、97.3%、0%;高于经典SSD网络模型(检测精度、召回率、漏检率分别为92.5%、96.4%、1.4%)。 展开更多
关键词 脱绒棉种 破损棉籽检测 无损检测 ResNet50 ssd 精准识别 分选智能化 棉籽精选
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光学玻璃磨削亚表面损伤预测模型及DOE实验设计
10
作者 杨晓辉 周凌宇 +1 位作者 刘宁 孟宪宇 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2024年第3期520-525,共6页
为了掌握光学玻璃材料杯型砂轮研磨与表面粗糙度(SR)和亚表面损伤(SSD)机理,本文建立BK7光学玻璃杯型砂轮研磨表面粗糙度的预测模型,通过改变磨削参数来研究对表面粗糙度的影响。设计DOE试验,研究影响SR与SSD的显著性特征因子,并分析了... 为了掌握光学玻璃材料杯型砂轮研磨与表面粗糙度(SR)和亚表面损伤(SSD)机理,本文建立BK7光学玻璃杯型砂轮研磨表面粗糙度的预测模型,通过改变磨削参数来研究对表面粗糙度的影响。设计DOE试验,研究影响SR与SSD的显著性特征因子,并分析了各因子的交互作用。实验结果表明预测模型的可靠性,得到表面粗糙度的预测模型数据与实验数据的平均误差为5.47%。采用角抛光法,通过电子显微镜观测表面裂纹,并测量裂纹的深度。最后,基于Li的模型,建立基于磨削工艺参数的亚表面损伤的新预测模型。实验结果表明:实验和预测模型结果具有很好的一致性,模型数据与实验数据的平均误差为6.19%,并且新预测模型结果要优于Li的模型。 展开更多
关键词 表面粗糙度 亚表面损伤 BK7光学玻璃 预测模型 杯形砂轮磨削 DOE实验设计
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单晶硅纳米磨削力热行为与亚表面损伤研究 被引量:2
11
作者 吴珍珍 乔书杰 +3 位作者 韩涛 王浩昌 张飘飘 闫海鹏 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2024年第5期80-85,共6页
纳米磨削作为实现单晶硅低损伤加工的技术之一被逐渐应用于硅片减薄中,但磨削过程中的力热行为及其对亚表面损伤形成的影响机制仍不清楚;因此,通过分子动力学仿真手段对单晶硅纳米磨削时的力热行为和亚表面损伤之间的联系进行研究。结... 纳米磨削作为实现单晶硅低损伤加工的技术之一被逐渐应用于硅片减薄中,但磨削过程中的力热行为及其对亚表面损伤形成的影响机制仍不清楚;因此,通过分子动力学仿真手段对单晶硅纳米磨削时的力热行为和亚表面损伤之间的联系进行研究。结果表明,单晶硅纳米磨削过程中切向磨削力对材料去除起主要作用,磨粒前下方区域的热量聚集和应力集中现象明显。在力热载荷作用下,非晶化和相变是单晶硅纳米磨削时亚表面损伤的主要形成机制。磨削力的增大会导致单晶硅去除过程中产生较大的亚表面损伤层,而一定的高温由于增强了单晶硅的韧性进而抑制了亚表面损伤层的形成。 展开更多
关键词 单晶硅 纳米磨削 分子动力学 力热行为 亚表面损伤
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超声振动辅助抛光氮化镓分子动力学仿真分析 被引量:1
12
作者 夏广 朱睿 +3 位作者 王子睿 成锋 赵栋 王永光 《科学技术与工程》 北大核心 2024年第3期986-993,共8页
为了揭示超声振动辅助抛光(ultrasonic vibration-assisted polishing,UVAP)氮化镓(GaN)的微观机理,为优化超声参数实现GaN材料高效去除和改善表面质量提供指导意见。采用分子动力学(molecular dynamics,MD)模拟方法研究了超声振动条件... 为了揭示超声振动辅助抛光(ultrasonic vibration-assisted polishing,UVAP)氮化镓(GaN)的微观机理,为优化超声参数实现GaN材料高效去除和改善表面质量提供指导意见。采用分子动力学(molecular dynamics,MD)模拟方法研究了超声振动条件下单个磨粒在氮化镓(GaN)材料表面的划擦行为,并分析了超声振动周期和幅值对GaN材料去除行为的影响。结果表明,随UVAP振动周期的增大,平均切向力不断减小,平均法向力先增大后减小,损伤层厚度先降低后逐渐趋于平缓。振动周期为40 ps时,去除原子数量为常规抛光的5.6倍,同时损伤层深度仅为15.85。而随着UVAP振幅的增加,平均切向力先减小后增大,平均法向力不断减小,划痕宽度和损伤层深度非线性增大。在振幅为8时,损伤层深度与常规抛光基本保持一致,且去除原子数量相比常规抛光提升了4.6倍。UVAP较常规抛光能够降低平均磨削力,增大划痕宽度,提升去除原子数量,具有优异的抛光效果。UVAP振动周期和振幅的增大均会增加划痕底部的位错类型。此外,位错总长度的大小主要受振幅的影响,而与振动周期基本无关。通过调控UVAP振动周期和振幅分别为40 ps和8,能够保证较好的表面质量和较高的材料去除效率。 展开更多
关键词 分子动力学 氮化镓抛光 超声振动 材料去除 位错 亚表层损伤
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微晶玻璃固结磨料研磨加工亚表面损伤预测研究 被引量:1
13
作者 王科荣 宗傲 +2 位作者 牛凤丽 张羽斐 朱永伟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期158-167,共10页
目的 快速、准确预测微晶玻璃在研磨加工过程中的亚表面损伤状况,制定合理的加工工艺。方法 通过建立微晶玻璃的离散元模型,仿真分析了研磨压力等研磨工艺参数对工件亚表面损伤的影响规律,并采用角度抛光法对研磨后微晶玻璃的亚表面损... 目的 快速、准确预测微晶玻璃在研磨加工过程中的亚表面损伤状况,制定合理的加工工艺。方法 通过建立微晶玻璃的离散元模型,仿真分析了研磨压力等研磨工艺参数对工件亚表面损伤的影响规律,并采用角度抛光法对研磨后微晶玻璃的亚表面损伤状况进行了实验验证。结果 采用W14金刚石固结磨料垫研磨微晶玻璃,当研磨压力为10 kPa时,工件亚表面裂纹层深度为1.75μm,当研磨压力降低至3.5 kPa时,工件亚表面裂纹层深度为1.38μm;随着研磨压力的降低,亚表面微裂纹数量减少。研磨残余应力层分布深度大于微裂纹层的,且在微裂纹的尖端存在较大的残余拉应力。结论 角度抛光法得到的亚表面裂纹层深度与仿真结果一致,偏差范围为-10.87%~11.29%,残余应力仿真结果与试验结果的偏差为7.89%。离散元仿真能够比较准确地预测固结磨料研磨微晶玻璃的亚表面损伤状况,为其研磨抛光工艺参数的制定提供了理论参考依据。 展开更多
关键词 微晶玻璃 固结磨料研磨 亚表面损伤 残余应力 离散元仿真
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氧化镓单晶的磨削材料去除机理和损伤演化研究
14
作者 杨鑫 康仁科 +2 位作者 任佳伟 李天润 高尚 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期10-19,共10页
为了探究氧化镓单晶在磨削过程中材料去除机理和亚表面损伤演化规律,通过变切深纳米划痕试验模拟单颗磨粒去除材料的过程来探究磨削过程中的材料去除机理,使用粒度分别为SD600、SD1500和SD5000的金刚石砂轮对氧化镓单晶进行磨削试验,分... 为了探究氧化镓单晶在磨削过程中材料去除机理和亚表面损伤演化规律,通过变切深纳米划痕试验模拟单颗磨粒去除材料的过程来探究磨削过程中的材料去除机理,使用粒度分别为SD600、SD1500和SD5000的金刚石砂轮对氧化镓单晶进行磨削试验,分析磨削表面形貌和亚表面的损伤演化规律.使用扫描电子显微镜和透射电子显微镜作为主要表征手段,采用有限元法分析划痕过程中的应力分布.研究结果表明,氧化镓单晶在材料去除过程中沿不同晶向扩展的交错滑移带可能导致不规则的破碎坑,取向裂纹受到(-3-10)滑移面的严重影响.随着砂轮粒径的减小,磨削表面形貌表现为破碎坑和取向裂纹主导的脆性表面逐渐演化为完全塑性表面. 展开更多
关键词 半导体材料 磨削 氧化镓单晶 纳米划痕 亚表面损伤
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6H-SiC高速纳米磨削的去除行为及亚表面损伤机制的分子动力学仿真研究 被引量:1
15
作者 耿瑞文 双佳俊 +3 位作者 谢启明 杨志豇 周星辰 李立军 《机床与液压》 北大核心 2024年第21期191-198,共8页
6H-SiC在光电子等领域应用广泛,作为典型的硬脆性材料,其材料去除行为及亚表面损伤机制目前尚不清晰,高效地获得光滑、平坦、低损伤的表面仍十分困难。采用分子动力学模拟的方法研究磨削速度对6H-SiC去除行为及亚表面损伤的影响。结果表... 6H-SiC在光电子等领域应用广泛,作为典型的硬脆性材料,其材料去除行为及亚表面损伤机制目前尚不清晰,高效地获得光滑、平坦、低损伤的表面仍十分困难。采用分子动力学模拟的方法研究磨削速度对6H-SiC去除行为及亚表面损伤的影响。结果表明:磨削时原子层有两条去除路径,即向左上方形成切屑,向右下方形成加工表面。在磨削深度为1 nm、磨削速度为100 m/s的条件下,工件通过相变、堆垛层错、晶格畸变和原子空位产生塑性变形,从而导致工件材料的去除。随着磨削速度增加,磨粒所受的平均切向磨削力和摩擦因数都减小。相比100 m/s,磨削速度为200、400 m/s时,平均切向磨削力分别减少了52.3%和55%,摩擦因数分别减少了7.4%和11.9%。增大磨削速度可以减小工件亚表层的损伤深度,提高工件表面材料的去除率,改善工件表面的加工质量。 展开更多
关键词 6H-SIC 分子动力学 材料去除行为 亚表面损伤机制 高速纳米磨削
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微织构刀具切削CFRP的织构参数优化研究 被引量:1
16
作者 程耀天 张旭 谢朝雨 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2024年第9期1608-1614,共7页
碳纤维增强复合材料(Carbon fiber reinforced plastic,CFRP)在加工时易出现切削力及面下损伤深度过大现象,为改善CFRP加工性能,创建了基于二维Hashin准则的宏观连续动态切削CFRP有限元模型,通过引入沟槽形微织构刀具以降低切削力及面... 碳纤维增强复合材料(Carbon fiber reinforced plastic,CFRP)在加工时易出现切削力及面下损伤深度过大现象,为改善CFRP加工性能,创建了基于二维Hashin准则的宏观连续动态切削CFRP有限元模型,通过引入沟槽形微织构刀具以降低切削力及面下损伤深度。基于响应面法(RSM)建立了29组四因素三水平切削实验,拟合了面下损伤深度关于4个织构参数(织构到切削刃的距离T,织构宽度W,织构间距s和织构深度d)的二次多项回归方程,分析了各因素对面下损伤深度的影响。结果表明:不同参数的微织构刀具切削CFRP产生的切削力及面下损伤深度均小于无织构刀具,各织构参数对面下损伤深度影响程度依次为W,d,s,T,在T=10μm,W=30μm,s=20μm,d=10μm时切削力及面下损伤深度达到最小。 展开更多
关键词 有限元仿真 CFRP 织构参数 面下损伤深度 RSM
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铌酸锂晶体超精密加工技术研究进展 被引量:1
17
作者 田业冰 魏成伟 +1 位作者 宋晓梅 钱乘 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2024年第6期695-724,F0003,共31页
铌酸锂(LiNbO_(3))晶体光电特性优异,是制造光学调制器、频率倍增器、滤波器等光电子器件的首选材料,在5G无线通信、微纳/集成光子学和人工智能等前沿领域具有巨大应用价值。然而,铌酸锂晶体硬度低、脆性大、各向异性强,大尺寸高品质晶... 铌酸锂(LiNbO_(3))晶体光电特性优异,是制造光学调制器、频率倍增器、滤波器等光电子器件的首选材料,在5G无线通信、微纳/集成光子学和人工智能等前沿领域具有巨大应用价值。然而,铌酸锂晶体硬度低、脆性大、各向异性强,大尺寸高品质晶体的制备方法及其高效高质低/无损伤的超精密加工技术是实现铌酸锂晶体器件广泛应用的重要瓶颈。本文主要介绍超精密加工铌酸锂晶体过程中表面/亚表面损伤的产生机理与演变规律,以及减薄、研磨、抛光、超构表面制备等方面的研究进展。分析铌酸锂加工过程中易出现划痕、裂纹和磨料嵌入的原因,以及目前常用铌酸锂晶体超精密加工方法的特点及局限性,提出未来实现大尺寸铌酸锂高效率高表面质量加工的新技术。研究表明:离子切片和磨削能有效实现铌酸锂晶体减薄,研磨和化学机械抛光是常用的铌酸锂晶体表面超精密加工技术,刻蚀、激光烧蚀、聚焦离子束等技术是制备高质量铌酸锂超构表面的微纳加工技术。同时,高剪低压磨削、磁性剪切增稠抛光等新技术在实现铌酸锂晶体表面高效高质加工方面具有极大潜力,但铌酸锂晶体材料去除机理、弹-塑-脆加工临界条件和表面质量控制等问题还亟待系统研究。 展开更多
关键词 铌酸锂 超精密加工 表面/亚表面损伤 高剪低压磨削 化学机械抛光 磁性剪切增稠抛光
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增强颗粒团聚分布SiCp/Al复合材料切削模拟研究
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作者 谢朝雨 张旭 +2 位作者 程耀天 林旭东 王若瑾 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期37-42,共6页
为了研究增强颗粒团聚分布对SiCp/Al复合材料切削加工过程的影响,建立了三种不同SiC颗粒团聚尺寸比的正交切削有限元模型,并对模型进行了验证。结果表明:随着颗粒团聚尺寸比的增大,锯齿状切屑连续性降低且形状更加不规则,相应地切削力... 为了研究增强颗粒团聚分布对SiCp/Al复合材料切削加工过程的影响,建立了三种不同SiC颗粒团聚尺寸比的正交切削有限元模型,并对模型进行了验证。结果表明:随着颗粒团聚尺寸比的增大,锯齿状切屑连续性降低且形状更加不规则,相应地切削力的波动程度、平均值和峰值均增大。颗粒聚集区域的切削应力随着团聚尺寸比的增大而加剧。较大的颗粒团聚尺寸比会导致亚表面损伤深度和最大轮廓峰谷高度增加。 展开更多
关键词 团聚分布 SICP/AL复合材料 有限元仿真 应力分布 亚表面损伤
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磁流变抛光消除磨削亚表面损伤层新工艺 被引量:35
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作者 石峰 戴一帆 +1 位作者 彭小强 王卓 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期162-168,共7页
针对传统光学加工技术难于精确测量和控制亚表面损伤的特点,提出用磁流变抛光替代研磨工序并直接衔接磨削的新工艺流程。采用自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000和水基磁流变抛光液KDMRW-2进行了磁流变抛光去除磨削亚表面损伤层的实验... 针对传统光学加工技术难于精确测量和控制亚表面损伤的特点,提出用磁流变抛光替代研磨工序并直接衔接磨削的新工艺流程。采用自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000和水基磁流变抛光液KDMRW-2进行了磁流变抛光去除磨削亚表面损伤层的实验研究。结果显示,直径为100mm的K9材料平面玻璃,经过156min的磁流变粗抛,去除了50μm深度的亚表面损伤层,表面粗糙度Ra值进一步提升至0.926nm,经过17.5min磁流变精抛,去除玻璃表面200nm厚的材料,并消除磁流变粗抛产生的抛光纹路,表面粗糙度Ra值提升至0.575nm。由此表明,应用磁流变抛光可以高效消除磨削产生的亚表面损伤层,提出的新工艺流程可以实现近零亚表面损伤和纳米级精度抛光两个工艺目标。 展开更多
关键词 磁流变抛光 亚表面损伤 光学加工
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K9基片的亚表面损伤探测及化学腐蚀处理技术研究 被引量:11
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作者 陈宁 张清华 +2 位作者 许乔 王世健 段利华 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1289-1293,共5页
研究了几种类型的腐蚀液对K9基片化学腐蚀的影响。通过腐蚀液对基片纵向腐蚀速度的变化初步判断了K9基片重沉积层的深度。考察了腐蚀前后基片表面参数的变化以及腐蚀对激光损伤阈值的影响。研究表明,特定的腐蚀液能够对K9基片进行平稳... 研究了几种类型的腐蚀液对K9基片化学腐蚀的影响。通过腐蚀液对基片纵向腐蚀速度的变化初步判断了K9基片重沉积层的深度。考察了腐蚀前后基片表面参数的变化以及腐蚀对激光损伤阈值的影响。研究表明,特定的腐蚀液能够对K9基片进行平稳可控的腐蚀,并且腐蚀能提高其激光损伤阈值,其主要原因是去除了重沉积层及表面、亚表面缺陷中的污染物,但过多的腐蚀会暴露本来为重沉积层所掩盖的划痕等亚表面缺陷,所以腐蚀并非越深越好。同时,表面各种杂质与缺陷的去除能够提高材料的机械强度,从而也有利于提高材料的激光损伤阈值。 展开更多
关键词 化学腐蚀 亚表面缺陷 激光损伤阈值 重沉积层
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