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1.0μm gate-length InP-based InGaAs high electron mobility transistors by mental organic chemical vapor deposition 被引量:1
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作者 高成 李海鸥 +1 位作者 黄姣英 刁胜龙 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第12期3444-3448,共5页
InGaAs high electron mobility transistors (HEMTs) on InP substrate with very good device performance have been grown by mental organic chemical vapor deposition (MOCVD). Room temperature Hall mobilities of the 2-D... InGaAs high electron mobility transistors (HEMTs) on InP substrate with very good device performance have been grown by mental organic chemical vapor deposition (MOCVD). Room temperature Hall mobilities of the 2-DEG are measured to be over 8 700 cm^2/V-s with sheet carrier densities larger than 4.6× 10^12 cm^ 2. Transistors with 1.0 μm gate length exhibits transconductance up to 842 mS/ram. Excellent depletion-mode operation, with a threshold voltage of-0.3 V and IDss of 673 mA/mm, is realized. The non-alloyed ohmic contact special resistance is as low as 1.66×10^-8 Ω/cm^2, which is so far the lowest ohmic contact special resistance. The unity current gain cut off frequency (fT) and the maximum oscillation frequency (fmax) are 42.7 and 61.3 GHz, respectively. These results are very encouraging toward manufacturing InP-based HEMT by MOCVD. 展开更多
关键词 metamorphic device mental organic chemical vapor deposition high electron mobility transistors InP substrate INGAAS
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基于GaAs E/D PHEMT工艺的Ku波段双通道幅相控制多功能芯片 被引量:2
2
作者 徐伟 赵子润 +1 位作者 刘会东 李远鹏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期575-579,588,共6页
基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、... 基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、衰减和放大等电路拓扑结构,以获得良好的幅相特性;采用紧凑布局、双通道对称的版图设计,以实现小尺寸和高性能。测试结果表明,+5 V电压下,接收通道增益大于3 dB,1 dB压缩点输出功率大于8 dBm;发射通道增益大于1 dB,1 dB压缩点输出功率大于2 dBm;64态移相均方根误差小于2.5°,16态衰减均方根误差小于0.3 dB,芯片尺寸为3.90 mm×2.25 mm。该多功能芯片可实现对射频信号幅度和相位的高精度控制,可广泛应用于微波收发模块。 展开更多
关键词 双通道 多功能芯片 增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D phemt) 单刀双掷(SPDT)开关 数控移相器 数控衰减器
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S波段GaN高功率前端组件设计与实现
3
作者 张兆华 孟伟 +1 位作者 刘登宝 王珂珂 《微波学报》 北大核心 2025年第3期88-91,98,共5页
远程探测相控阵雷达等武器装备对收发组件提出了数字化、高功率、模块化、高集成的技术需求。本文针对高功率前端收发组件大电流传输通路的小压降及氮化镓(GaN)高功率器件的低热阻装配需求,采用先进纳米银烧结工艺、高介电常数基板制造... 远程探测相控阵雷达等武器装备对收发组件提出了数字化、高功率、模块化、高集成的技术需求。本文针对高功率前端收发组件大电流传输通路的小压降及氮化镓(GaN)高功率器件的低热阻装配需求,采用先进纳米银烧结工艺、高介电常数基板制造技术及高集成微组装等工艺技术,满足了高功率组件大电流传输中的小压降、GaN管芯内匹配电路的小型化、高温环境下高效散热等需求,基于GaN高功率管芯研制了一款S波段高功率高集成的前端收发组件,该组件的输出功率大于500 W、发射附加效率大于52%、功率器件供电通路上的大电流压降小于0.25 V@20 A、接收增益大于23 dB、噪声系数小于2.2、体积为63.5 mm×30 mm×10 mm、质量≤35 g,具有重要的应用价值。 展开更多
关键词 射频前端 氮化镓高电子迁移率晶体管 内匹配 纳米银烧结 氮化铝高温共烧陶瓷
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DC~20GHz GaAs PHEMT超宽带低噪声放大器 被引量:4
4
作者 朱思成 田国平 +2 位作者 白元亮 张晓鹏 陈兴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期571-575,共5页
采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款DC~20 GHz宽带低噪声放大器,可作为驱动放大器用于光纤通信或作为宽带增益模块用于测试及测量系统中。电路采用分布式放大器结构,单节采用共源共栅的结构形式实现,其与共源结构相比,拥有较低的栅... 采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款DC~20 GHz宽带低噪声放大器,可作为驱动放大器用于光纤通信或作为宽带增益模块用于测试及测量系统中。电路采用分布式放大器结构,单节采用共源共栅的结构形式实现,其与共源结构相比,拥有较低的栅-漏反馈电容和较高的输出并联电阻,使电路具有较宽的频带、较高的增益和较高的线性度等特点。电路采用+8 V电源供电,将芯片及外围器件进行模块化封装后,易于测试和使用。经过实测,带内的典型噪声系数为3 dB,小信号增益达到14 dB,输入回波损耗低于-14 dB,输出回波损耗低于-17 dB,1 dB增益压缩输出功率达到16 dBm。芯片尺寸为3.12 mm×1.574 mm。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管(phemt) 低噪声放大器 分布式放大器 共源共栅 噪声系数
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AlGaN/GaN HEMT器件有效栅长和栅宽提取
5
作者 吴淇暄 张贺秋 +4 位作者 朱江 宁思源 代晓 王子坤 梁红伟 《大连理工大学学报》 CAS 北大核心 2025年第1期105-110,共6页
有效栅长、有效栅宽和沟道电阻等AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)参数对于工艺控制和器件设计非常重要.基于AlGaN/GaN HEMT器件源漏之间的总电阻与栅长及栅宽的倒数之间的线性关系,提出了一种简单方法提取有效栅长和有效栅宽.制作了... 有效栅长、有效栅宽和沟道电阻等AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)参数对于工艺控制和器件设计非常重要.基于AlGaN/GaN HEMT器件源漏之间的总电阻与栅长及栅宽的倒数之间的线性关系,提出了一种简单方法提取有效栅长和有效栅宽.制作了两组AlGaN/GaN HEMT器件,这两组器件的源漏间距为80μm,栅源间距为10μm.其中一组器件固定栅宽为400μm,栅长分别为10、20、30、40、50、60μm;另一组器件固定栅长为40μm,栅宽分别为200、300、400、500、600、800μm.通过研究源漏之间的总电阻随栅长和栅宽变化规律,获得栅长与有效栅长的差值为0.48989μm,栅宽与有效栅宽的差值为-11.12191μm. 展开更多
关键词 ALGAN/GAN高电子迁移率晶体管 器件参数 有效栅长 有效栅宽
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Ku波段PHEMT单片低噪声放大器的设计与实验 被引量:2
6
作者 陈效建 乔宝文 +3 位作者 戚友芹 郝西萍 刘军 王军贤 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第11期33-36,共4页
通过分析微波单片集成电路(MMIC)与常用的微波立体电路的不同点,讨论了采用通用的微波电路软件进行MMIC精确设计的有效途径.着重分析了在软件中如何建立三类MMIC用元件(有源器件、无源元件及由MMIC工艺决定的特有图形元件)电路模... 通过分析微波单片集成电路(MMIC)与常用的微波立体电路的不同点,讨论了采用通用的微波电路软件进行MMIC精确设计的有效途径.着重分析了在软件中如何建立三类MMIC用元件(有源器件、无源元件及由MMIC工艺决定的特有图形元件)电路模型的方法借助这一分析,使用通用的微波电路软件,完成了Ku波段两级AlGaAs/InGaAsPHEMT单片低噪声放大器的设计与研制,取得了与CAD设计值十分相近的实验结果:在13.4~14.0GHz的频率范围内,噪声系数(NF)1.66±0.04dB,相关增益(Ga)13.3±0.05dB。 展开更多
关键词 MMIC HEMT 微波单片IC 设计
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GaAsE/DPHEMT正压驱动单片数控衰减器 被引量:6
7
作者 白元亮 张晓鹏 +1 位作者 陈凤霞 默立冬 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期910-913,923,共5页
采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了... 采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了数控衰减器单片电路。基于GaAs E/D PHEMT工艺,流片制作了数控衰减器单片电路。测试结果表明,在DC^4 GHz带宽内,插入损耗L i≤2.9 dB,输入输出回波损耗L r≤-15 dB,衰减精度e bit≤±(0.4+3%×Att)dB(Att为衰减量)。电路具有衰减精度高、线性度好和芯片面积小等特点。内置的E/D PHEMT正压控制电路,可减小控制信号布线面积。采用单正压电源供电使电路更易使用。 展开更多
关键词 砷化镓 增强 耗尽型(E D) 赝配高电子迁移率晶体管(phemt) 6 bit单片数控衰减器 正压控制电路
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9~15 GHz GaAs E-PHEMT高性能线性功率放大器 被引量:7
8
作者 魏碧华 蔡道民 武继斌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期489-492,498,共5页
基于0.15μm GaAs增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-PHEMT)工艺,研制了一款用于5G通信和点对点传输的高性能线性功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用栅宽比为1∶4.4的两级放大结构保证了电路的增益和功率指标满足要求;基于大信号模... 基于0.15μm GaAs增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-PHEMT)工艺,研制了一款用于5G通信和点对点传输的高性能线性功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用栅宽比为1∶4.4的两级放大结构保证了电路的增益和功率指标满足要求;基于大信号模型实现了最优输入输出阻抗匹配;采用电磁场仿真技术优化设计的MMIC芯片尺寸为2.5 mm×1.1 mm。芯片的在片测试结果表明,静态直流工作点为最大饱和电流的35%、漏压为5 V的条件下,在9~15 GHz频率内,MMIC功率放大器小信号增益大于20 dB,1 dB压缩点输出功率不小于27 dBm,功率附加效率不小于35%,功率回退至19 dBm时三阶交调不大于-37 dBc。 展开更多
关键词 增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-phemt) 单片微波集成电路(MMIC) 功率放大器 GAAS 功率附加效率(PAE)
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带有小型化Balun的C波段单片GaAs pHEMT单平衡电阻性混频器 被引量:1
9
作者 李志强 张健 张海英 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期2454-2457,共4页
本文介绍了一种带有小型化无源Balun的C波段单片GaAs pHEMT单平衡电阻性混频器。Balun采用集总一分布式结构,使其长度与常用2/4耦合线Balun相比缩小了11倍,大大降低了将无源Balun应用于C波段单片集成电路中所需的芯片尺寸。混频器采... 本文介绍了一种带有小型化无源Balun的C波段单片GaAs pHEMT单平衡电阻性混频器。Balun采用集总一分布式结构,使其长度与常用2/4耦合线Balun相比缩小了11倍,大大降低了将无源Balun应用于C波段单片集成电路中所需的芯片尺寸。混频器采用单平衡电阻性结构,在零功耗的情况下实现了良好的线性和口间隔离性能。测试结果显示,在固定中频160MHz,本振输入功率0dBm条件下,在3.5~5GI-IzRF频带内,最小变频损耗为8.3dB,1dB压缩点功率为8.0dBm,LO至Ⅲ之问的隔离度为38dB。 展开更多
关键词 砷化镓基赝配高电子迁移率晶体管 电阻性混频器 小型化Balun 集总-分布式
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24 Gbit/s 0.2μm PHEMT复接器 被引量:2
10
作者 杨守军 王志功 +3 位作者 朱恩 冯军 熊明珍 夏春晓 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期289-292,共4页
本文利用Philips公司OMMIC 0 2 μmGaAsPHEMT工艺 ,设计出 2 4Gbit/s的复接器 .应用源极耦合FET逻辑 (SCFL) ,使逻辑电路能够在 2 4Gbit/s速率上正常工作 .时钟采用二倍频方案 ,解决了多级复接中的高速时钟问题 .改进异或门拓扑结构实... 本文利用Philips公司OMMIC 0 2 μmGaAsPHEMT工艺 ,设计出 2 4Gbit/s的复接器 .应用源极耦合FET逻辑 (SCFL) ,使逻辑电路能够在 2 4Gbit/s速率上正常工作 .时钟采用二倍频方案 ,解决了多级复接中的高速时钟问题 .改进异或门拓扑结构实现的二倍频器 ,结构简单、实用 ,降低了电路复杂度 .利用源极耦合电容的微分作用 ,加速晶体管开、关转换 ,提高了选择器工作速度 .芯片通过功能测试验证 ,数据速率可达到 2 4Gbit/s. 展开更多
关键词 光通信 复接器 SCFL 倍频器
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基于GaN HEMTs的射频功放芯片电热耦合仿真方法研究
11
作者 娄旭烽 王健 夏银水 《微波学报》 北大核心 2025年第1期39-45,共7页
射频功率放大器芯片中采用的氮化镓高电子迁移率晶体管具有高功耗特性,该特性将导致芯片出现严重的自热效应,从而导致其性能下降。为更加精确地分析器件自热效应产生的影响,文中提出了一种有效的器件芯片电热耦合协同仿真方法。该方法... 射频功率放大器芯片中采用的氮化镓高电子迁移率晶体管具有高功耗特性,该特性将导致芯片出现严重的自热效应,从而导致其性能下降。为更加精确地分析器件自热效应产生的影响,文中提出了一种有效的器件芯片电热耦合协同仿真方法。该方法将器件电分析模型与温度分析模型进行物理耦合,建立相应的电、热耦合方程,通过观察器件的温度变化及相应的电流性能变化,进一步根据器件电流、电压特性计算热源,将功率器件作为热源并使用有限元方法计算热传导方程以获取芯片整体温度分布。文中通过实验仿真分析观察到自热效应导致氮化镓器件沟道电流下降并进行了详细讨论,得出温度的升高导致迁移率下降是电流减小的主要原因。最后,文中方法与商业软件做了仿真结果对比实验,对比结果进一步验证了芯片电热协同模拟的可行性和有效性。 展开更多
关键词 射频功率放大器 氮化镓高电子迁移率晶体管 自热效应 有限元方法
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基于GaAs PHEMT工艺的超宽带多通道开关滤波器组MMIC 被引量:1
12
作者 王胜福 王洋 +3 位作者 李丽 于江涛 张仕强 李宏军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期48-53,共6页
基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款超宽带7路开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。芯片内集成了开关、驱动电路和带通滤波器,实现了开关滤波功能。开关采用反射式串-并联混合结构;译码器和驱动电路控... 基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款超宽带7路开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。芯片内集成了开关、驱动电路和带通滤波器,实现了开关滤波功能。开关采用反射式串-并联混合结构;译码器和驱动电路控制某一支路开关的导通或关断;带通滤波器由集总电感和电容组成。该开关滤波器组芯片通带频率覆盖0.8~18 GHz。探针测试结果表明,开关滤波器组芯片各个支路的中心插入损耗均小于8.5 dB,通带内回波损耗小于10 dB,典型带外衰减大于40 dB。为后续研发尺寸更小、性能更优的开关滤波器组提供了参考。 展开更多
关键词 GaAs赝配高电子迁移率晶体管(phemt) 超宽带 多通道滤波器 带通滤波器 开关滤波器组 单片微波集成电路(MMIC)
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一款GaAs PHEMT超宽带无源双平衡混频器MMIC 被引量:7
13
作者 王贵德 范举胜 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第6期451-455,共5页
混频器是微波系统关键部件之一。微波通信系统的宽带化和小型化发展趋势对混频器性能提出更高要求。基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一款超宽带无源双平衡混频器单片微波集成电路(MMIC)。该混频器采用环形肖特基二极... 混频器是微波系统关键部件之一。微波通信系统的宽带化和小型化发展趋势对混频器性能提出更高要求。基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一款超宽带无源双平衡混频器单片微波集成电路(MMIC)。该混频器采用环形肖特基二极管结构和两个新颖的螺旋式平行耦合微带线巴伦结构,大大提高了混频器工作带宽,减小了芯片尺寸,提高了本振(LO)到射频(RF)端口的隔离度。在片探针测试结果显示该芯片在上、下变频模式下RF和LO工作频率均为2~22 GHz,中频工作频率为0~4 GHz,变频损耗≤11.5 dB,LO到RF端口隔离度≥37 dB,LO输入功率为15 dBm。芯片尺寸为1.7 mm×1.0 mm。 展开更多
关键词 GaAs赝配高电子迁移率晶体管(phemt) 单片微波集成电路(MMIC) 无源双平衡混频器 超宽带 高隔离度
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一款Ku波段GaAs PHEMT低噪声放大器 被引量:2
14
作者 韩克锋 李建平 《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第4期80-84,共5页
面向微波毫米波低噪声放大电路对高性能低噪声放大器件的需求,进行0.15μm栅长GaAs PHEMT低噪声器件制备工艺的开发,在制备工艺中采用了欧姆特性优异的复合帽层欧姆接触、低寄生电容的介质空洞栅结构以及高击穿电压的双槽结构。在此基... 面向微波毫米波低噪声放大电路对高性能低噪声放大器件的需求,进行0.15μm栅长GaAs PHEMT低噪声器件制备工艺的开发,在制备工艺中采用了欧姆特性优异的复合帽层欧姆接触、低寄生电容的介质空洞栅结构以及高击穿电压的双槽结构。在此基础上实现了一款性能优异的Ku波段低噪声放大电路,电路在Ku频段全频带(14~18 GHz)内实现了优良的性能,其噪声系数小于1.3 d B,增益大于17 d B。电路采用5 V电源供电,功耗为250 m W,芯片面积为2 mm×1.6 mm;这款性能优异的Ku频段低噪声放大器特别适用于高信噪比要求的卫星通信等应用。 展开更多
关键词 砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管 介质空洞 寄生电容 噪声系数 带宽
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GaAs PHEMT工艺V波段有源二倍频器MMIC 被引量:4
15
作者 吴永辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期481-484,493,共5页
基于标准GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一个输出频率在V波段的有源二倍频器单片微波集成电路(MMIC),实现了高输出功率和良好的谐波抑制特性。芯片内部集成了180°马逊巴伦、对管变频和输出功率放大器等电路。... 基于标准GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一个输出频率在V波段的有源二倍频器单片微波集成电路(MMIC),实现了高输出功率和良好的谐波抑制特性。芯片内部集成了180°马逊巴伦、对管变频和输出功率放大器等电路。重点优化设计了马逊巴伦的版图结构,在宽带内具有良好的相位和幅度特性;分析了对管变频结构电路的原理,确定其最佳工作电压在压断电压附近;设计了V波段两级放大器电路,对带内信号放大的同时抑制了带外谐波信号,提高了整个倍频器的输出功率。芯片采用微波探针台在片测试,在外加3.5 V电源电压下的工作电流为147 mA;输入功率为14 dBm时,在55-65 GHz输出带宽内的输出功率为13 dBm;带内基波抑制大于20 dBc,芯片面积为2.1 mm×1.3 mm。此倍频器MMIC可应用于V波段通信系统和微波测量系统。 展开更多
关键词 砷化镓(GaAs)赝配高电子迁移率晶体管(phemt) V波段 倍频器 马逊巴伦 单片微波集成电路(MMIC)
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C波段GaN HEMT内匹配管设计
16
作者 钱天乐 程知群 +1 位作者 乐超 郑邦杰 《微波学报》 北大核心 2025年第3期62-65,共4页
本文针对雷达对射频功率放大器大功率和高效率的迫切需求,设计了一款工作在C波段的氮化镓内匹配功率放大器,其输入输出匹配采用加工在Al2O3陶瓷基板上的芯片电容和键合金丝。内匹配管工作时,漏极电压为48 V,栅极电压为-2 V,在5.7 GHz~5.... 本文针对雷达对射频功率放大器大功率和高效率的迫切需求,设计了一款工作在C波段的氮化镓内匹配功率放大器,其输入输出匹配采用加工在Al2O3陶瓷基板上的芯片电容和键合金丝。内匹配管工作时,漏极电压为48 V,栅极电压为-2 V,在5.7 GHz~5.9 GHz的连续波工作条件下,输出最大功率可达47.6 dBm,附加效率PAE大于40%,小信号增益大于12.8 dB。充分显示出了氮化镓高电子迁移率晶体管器件高击穿电压、大输出功率的特点。 展开更多
关键词 氮化镓高电子迁移率晶体管 C波段 大功率 内匹配
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渐变组分背势垒GaN HEMT器件特性研究
17
作者 张瑞浩 万发雨 +3 位作者 徐儒 徐佳闰 李月华 宋润陶 《微波学报》 北大核心 2025年第1期26-31,共6页
高频氮化镓微波功率器件的短沟道效应是限制其射频性能的重要原因,通常采用背势垒结构来提高二维电子气的限域性,抑制短沟道效应。然而背势垒层的加入会增加寄生电阻与栅极电容,使电流增益截止频率f_(t)与最大震荡频率f_(max)降低。因此... 高频氮化镓微波功率器件的短沟道效应是限制其射频性能的重要原因,通常采用背势垒结构来提高二维电子气的限域性,抑制短沟道效应。然而背势垒层的加入会增加寄生电阻与栅极电容,使电流增益截止频率f_(t)与最大震荡频率f_(max)降低。因此,本文采用了一种铝组分渐变的铝氮化镓背势垒结构,在一定程度上提高了器件的f_(t)和f_(max)。研究结果表明:与组分为0.05的固定组分背势垒相比,0~0.1渐变组分背势垒器件的最大震荡频率f_(max)最高提升了11.1 GHz,达到150.9 GHz。其射频功率特性也得到了明显改善,当工作频率为8 GHz时,最大输出功率密度达到5.2 W/mm,功率增益达到14.8 dB,功率附加效率达到了30.3%。 展开更多
关键词 氮化镓基高电子迁移率晶体管器件 渐变组分背势垒结构 短沟道效应 二维电子气限域性
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兆声清洗在GaAs PHEMT栅凹槽工艺中的应用
18
作者 周国 张力江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期219-222,共4页
对GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)在栅凹槽光刻和栅凹槽腐蚀过程中光刻窗口内经常出现的一些沾污颗粒进行了分析。设计了一系列实验来分析残留在芯片上的颗粒度参数,采用4英寸(1英寸=2.54 cm)圆片模拟实际的栅凹槽清洗工艺过程,利... 对GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)在栅凹槽光刻和栅凹槽腐蚀过程中光刻窗口内经常出现的一些沾污颗粒进行了分析。设计了一系列实验来分析残留在芯片上的颗粒度参数,采用4英寸(1英寸=2.54 cm)圆片模拟实际的栅凹槽清洗工艺过程,利用颗粒度测试仪分别测试了4英寸圆片表面不同粒径的沾污颗粒数在喷淋和兆声清洗两种条件下的变化情况。比较两种清洗结果,兆声清洗方法可以有效去除栅凹槽颗粒沾污。在实际流片过程中,采用兆声清洗方法大幅降低了源漏间沟道漏电数值,同时芯片的直流参数成品率由之前的75%提高到了93%。 展开更多
关键词 GaAs赝配高电子迁移率晶体管(phemt) 栅凹槽 颗粒沾污 兆声清洗 漏电
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一种67~115GHz宽带平衡式三倍频器芯片
19
作者 何锐聪 王亚冰 +1 位作者 何美林 胡志富 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期691-697,共7页
基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT),研制了一种W波段的毫米波宽带三倍频器芯片。采用输入和输出Lange耦合器和两个反向并联晶体管对设计了平衡式倍频器电路拓扑,较好地抑制了基波、偶次谐波等信号,并且110 GHz处的峰值功率比传统... 基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT),研制了一种W波段的毫米波宽带三倍频器芯片。采用输入和输出Lange耦合器和两个反向并联晶体管对设计了平衡式倍频器电路拓扑,较好地抑制了基波、偶次谐波等信号,并且110 GHz处的峰值功率比传统三倍频器提高约4 dB。利用晶体管对紧凑的输入和输出匹配结构减小了芯片面积。测试结果表明,输入功率为22 dBm时,该三倍频器在输出频率67~115 GHz内的饱和输出功率大于5 dBm,变频损耗小于17 dB,在110 GHz处的峰值输出功率为8 dBm,倍频效率约为4%。该芯片尺寸为1.40 mm×0.80 mm,能够与功率放大器集成,实现宽带毫米波收发系统的小型化。 展开更多
关键词 GaAs 赝配高电子迁移率场效晶体管(phemt) 单片微波集成电路(MMIC) 三倍频器 平衡式电路拓扑
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一种高线性GaAs pHEMT宽带低噪声放大器的设计
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作者 谭晓衡 付扬东 +1 位作者 林杰 黄剑 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期1049-1053,共5页
针对互补金属氧化物半导体工艺在高频时性能差的缺点,基于砷化镓赝配高电子迁移率晶体管器件,设计了一种用于无线通信系统的宽带低噪声放大器,宽带低噪声放大器的设计采用负反馈来获得平坦的增益和较低的输入输出反射系数。电路版图设... 针对互补金属氧化物半导体工艺在高频时性能差的缺点,基于砷化镓赝配高电子迁移率晶体管器件,设计了一种用于无线通信系统的宽带低噪声放大器,宽带低噪声放大器的设计采用负反馈来获得平坦的增益和较低的输入输出反射系数。电路版图设计好后利用Advanced Design System 2005进行仿真。仿真结果表明,该放大器在0.3~2.2 GHz频带内,增益高于12 dB,且变化小于3 dB;噪声系数在1.04~1.43 dB之间,输入输出反射系数均小于-10 dB,群延时特性在整个频带内接近线性,且在整个频带内无条件稳定,所设计的宽带低噪声放大器能够很好地满足实际需要。 展开更多
关键词 低噪声放大器 噪声系数 无线通信系统 赝配高电子迁移率晶体管 增益 群延时
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