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反浮选菱镁矿尾矿制备MgB_(2)O_(5)晶须的研究
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作者 董泽明 董泽光 +1 位作者 王疏星 刘朝阳 《耐火材料》 北大核心 2025年第3期185-191,共7页
为了提高菱镁矿尾矿的回收利用,且寻找一种环保的镁源制备MgB_(2)O_(5)晶须,以反浮选菱镁矿尾矿作为镁源,利用熔盐法合成Mg_(2)B_(2)O_(5)晶须。研究了尾矿活化处理、反应温度(700、800和900℃)以及硼酸与尾矿质量比(定义为硼镁比,分别... 为了提高菱镁矿尾矿的回收利用,且寻找一种环保的镁源制备MgB_(2)O_(5)晶须,以反浮选菱镁矿尾矿作为镁源,利用熔盐法合成Mg_(2)B_(2)O_(5)晶须。研究了尾矿活化处理、反应温度(700、800和900℃)以及硼酸与尾矿质量比(定义为硼镁比,分别为0.62、1.24、1.86和2.48)对Mg_(2)B_(2)O_(5)晶须物相组成和显微结构的影响。结果表明:Mg_(2)B_(2)O_(5)晶须的长径比随着硼镁比的增加先增加后减小,当硼镁比为1.86时,达到最大值;800℃为MgB_(2)O_(5)晶须生长的最佳温度,低于此温度难以生成晶须,而温度过高则会导致晶须粗化,长径比减小;球磨和轻烧处理菱镁矿尾矿可破坏尾矿分解后存在的母盐假相,减小粒径,从而提高镁源活性,以此为镁源可获得尺寸均匀和高长径比的Mg_(2)B_(2)O_(5)晶须。 展开更多
关键词 MgB_(2)O_(5)晶须 熔盐法 母盐假相 长径比
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一种67~115GHz宽带平衡式三倍频器芯片
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作者 何锐聪 王亚冰 +1 位作者 何美林 胡志富 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期691-697,共7页
基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT),研制了一种W波段的毫米波宽带三倍频器芯片。采用输入和输出Lange耦合器和两个反向并联晶体管对设计了平衡式倍频器电路拓扑,较好地抑制了基波、偶次谐波等信号,并且110 GHz处的峰值功率比传统... 基于GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT),研制了一种W波段的毫米波宽带三倍频器芯片。采用输入和输出Lange耦合器和两个反向并联晶体管对设计了平衡式倍频器电路拓扑,较好地抑制了基波、偶次谐波等信号,并且110 GHz处的峰值功率比传统三倍频器提高约4 dB。利用晶体管对紧凑的输入和输出匹配结构减小了芯片面积。测试结果表明,输入功率为22 dBm时,该三倍频器在输出频率67~115 GHz内的饱和输出功率大于5 dBm,变频损耗小于17 dB,在110 GHz处的峰值输出功率为8 dBm,倍频效率约为4%。该芯片尺寸为1.40 mm×0.80 mm,能够与功率放大器集成,实现宽带毫米波收发系统的小型化。 展开更多
关键词 GaAs 赝配高电子迁移率场效晶体管(pHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 三倍频器 平衡式电路拓扑
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一种频率与带宽可调的可重构射频滤波器芯片
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作者 骆银松 李智鹏 +2 位作者 吕俊材 曾荣 吕立明 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第1期87-92,共6页
本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率... 本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率的同步和异步控制,实现对滤波器的频率与带宽的调谐,通过不同工作频段的通道间切换组合,实现了频率的宽范围调谐。为了验证该设计的有效性,完成了该滤波器的流片,其尺寸为3.1 mm×3.0 mm。经实测,该滤波器通带中心频率可在2.52 GHz~3.92 GHz之间进行调谐,频率调谐比达到了54%,通道内带宽可实现350 MHz~1080 MHz之间的变化,相对带宽可调范围为12%~33%,同时具备了频率和带宽的宽范围调控能力。 展开更多
关键词 可重构滤波器 信道化结构 砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管 微波单片集成电路
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6 GHz~18 GHz中功率放大器芯片的设计与实现
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作者 李鑫 肖曼琳 +1 位作者 蒋明 杜鑫威 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2024年第11期105-109,共5页
设计并实现了一款高性能的宽带中功率放大器芯片,该芯片采用0.25μm砷化镓赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺,并通过运用共源共栅电路结构,显著提升了放大器的增益水平。同时,引入负反馈技术,有效改善了增益的平坦度,极大地拓宽了放大... 设计并实现了一款高性能的宽带中功率放大器芯片,该芯片采用0.25μm砷化镓赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺,并通过运用共源共栅电路结构,显著提升了放大器的增益水平。同时,引入负反馈技术,有效改善了增益的平坦度,极大地拓宽了放大器的工作带宽范围,使其能够覆盖从6 GHz~18 GHz的广泛频段,满足多样化的无线通信及雷达系统需求。实测数据表明,该芯片在指定频段内实现了稳定的17±0.3 dB增益,输入输出回波损耗均优于-10 dB,展现出了卓越的匹配性能。在5 V工作电压下,电流消耗仅为63 mA,且1 dB压缩点输出功率高达15 dBm,确保了在高功率输出时的稳定性与可靠性。此外,芯片设计紧凑,面积仅为1.94 mm×1.08 mm,为系统集成提供了极大的便利。 展开更多
关键词 Ku波段 中功率放大器 砷化镓赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺 共源共栅 单片微波集成电路
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新疆西天山超高压变质榴辉岩 被引量:22
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作者 张立飞 David J.Ellis +2 位作者 艾永亮 姜文波 魏春景 《岩石矿物学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期371-386,共16页
在新疆西天山 3类榴辉岩中均发现了超高压变质矿物:在第Ⅰ类与蓝片岩互层的榴辉岩中发现了柯石英假像;在第Ⅱ类枕状榴辉岩的绿辉石中发现了石英出溶叶片;在第Ⅲ类产于大理岩中呈透镜状的方解石/白云石榴辉岩中发现了变质成因的菱镁矿。... 在新疆西天山 3类榴辉岩中均发现了超高压变质矿物:在第Ⅰ类与蓝片岩互层的榴辉岩中发现了柯石英假像;在第Ⅱ类枕状榴辉岩的绿辉石中发现了石英出溶叶片;在第Ⅲ类产于大理岩中呈透镜状的方解石/白云石榴辉岩中发现了变质成因的菱镁矿。详细的岩石矿物学研究表明,第Ⅰ类榴辉岩 3个阶段的变质演化温压条件为:UHP前变质阶段(35 6~ 4 33℃,0.8~ 1.0GPa)、峰期UHP榴辉岩相阶段(4 96~ 5 98℃,2.5 72~ 2.6 6 6GPa)和退变绿帘蓝片岩相阶段(5 0 0~ 5 30℃,1.0~ 1.2GPa),并建立了在NCMASCH (Na2 O -CaO -MgO -Al2 O3-SiO2 -CO2 -H2 O)体系中出现蓝闪石、石榴石、绿辉石、菱镁矿、白云石、黝帘石、柯石英、CO2 和H2 O的相平衡关系。经变质反应分析和相平衡理论计算西天山含菱镁矿的蓝闪石榴辉岩的变质峰期温压条件为:2.7~ 2.8GPa和 5 2 5~ 6 0 7℃,XCO2 低于 0.0 0 6。超高压变质矿物的发现表明西天山榴辉岩经历了超高压变质作用,所谓的南天山造山带可能是世界上规模最大的由洋壳俯冲形成的超高压变质带。 展开更多
关键词 绿辉石 菱镁矿 超高压变质作用 榴辉岩 新疆 天山
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菱镁石和白云石的煅烧条件对球团密度及还原过程的影响 被引量:4
6
作者 傅大学 王耀武 +2 位作者 彭建平 狄跃忠 冯乃祥 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期60-67,共8页
研究了白云石和菱镁石的煅烧条件对获得的熟料压制成球团的密度的影响,并以菱镁石和白云石的混合物为原料,铝粉为还原剂考察了煅烧条件对还原过程的影响。实验结果表明:随着菱镁石和白云石煅烧温度的提高,球团的密度增加。在煅烧过程中... 研究了白云石和菱镁石的煅烧条件对获得的熟料压制成球团的密度的影响,并以菱镁石和白云石的混合物为原料,铝粉为还原剂考察了煅烧条件对还原过程的影响。实验结果表明:随着菱镁石和白云石煅烧温度的提高,球团的密度增加。在煅烧过程中,假晶的形成和破坏是导致球团密度变化的主要原因。在750和1100℃煅烧的菱镁石和白云石,单位质量原料产镁最多,为0.3143;在750和1200℃煅烧的菱镁石和白云石,单位体积原料可以产出更多的镁,达到0.6626 g/cm3。综合考虑成本因素,认为菱镁石和白云石的最佳煅烧温度分别为750和1100℃。 展开更多
关键词 菱镁石 白云石 煅烧条件 假晶
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一种制备氧化镁纤维的方法 被引量:14
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作者 赵爱东 申玉双 翟学良 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期215-219,共5页
尝试以廉价的MgCl2·6H2O和NH3·H2O为原料,通过"假象"工艺制备氧化镁纤维.制得了结晶良好、具有纤维状外形的Mg2(OH)aCl·3H2O单一物相.借助纤维状中间体,采取分段煅烧工艺,即通过控制低温分解条件使之保持原来... 尝试以廉价的MgCl2·6H2O和NH3·H2O为原料,通过"假象"工艺制备氧化镁纤维.制得了结晶良好、具有纤维状外形的Mg2(OH)aCl·3H2O单一物相.借助纤维状中间体,采取分段煅烧工艺,即通过控制低温分解条件使之保持原来的晶体形貌,而通过高温处理使纳米MgO颗粒进一步团聚、长大、烧结得到氧化镁纤维.利用SEM和XRD对产物进行了表征,MgO纤维是由纳米氧化镁颗粒烧结而成的"假象"体,直径在0.3-1.2μm之间,长度>50μm.最佳分解温度为873K,最佳煅烧温度1273K. 展开更多
关键词 氧化镁纤维 假象法 烧结 碱式氯化镁
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铜镜表面“黑漆古”中“痕像”的研究 被引量:9
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作者 孙淑云 周忠福 +2 位作者 李前懋 韩汝玢 柯俊 《自然科学史研究》 CSCD 1996年第2期179-188,共10页
采用矿相薄片制备方法暴露出“黑漆古”矿化层。矿相显微镜下偏光现察,此矿化层透光、且具有原金属的α与δ痕像及较多圆形颗粒,说明此矿化层是铜镜自身的组成部分而不是附加在镜面上的沉积物或镀锡层腐蚀产物。此矿化层的SEM能谱... 采用矿相薄片制备方法暴露出“黑漆古”矿化层。矿相显微镜下偏光现察,此矿化层透光、且具有原金属的α与δ痕像及较多圆形颗粒,说明此矿化层是铜镜自身的组成部分而不是附加在镜面上的沉积物或镀锡层腐蚀产物。此矿化层的SEM能谱分析显示,a与a痕像以及圆形颗粒在成分上是十分相近的,是高Sn、低Cu并含有一定量的Pb、Si、Fe。XPS及XRD分析结果显示铜镜“黑漆古”表面以SnO2。细晶为主要组成。以上研究结果对探讨“黑漆古”形成机理提供直接证据。进一步表明矿化层的形成是在铜镜埋葬环境下腐蚀作用的结果,发生了氧化-络合-凝胶析出及脱水等一系列化学变化。 展开更多
关键词 铜镜 黑漆古 痕像 青铜
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DC~20GHz GaAs PHEMT超宽带低噪声放大器 被引量:4
9
作者 朱思成 田国平 +2 位作者 白元亮 张晓鹏 陈兴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第8期571-575,共5页
采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款DC~20 GHz宽带低噪声放大器,可作为驱动放大器用于光纤通信或作为宽带增益模块用于测试及测量系统中。电路采用分布式放大器结构,单节采用共源共栅的结构形式实现,其与共源结构相比,拥有较低的栅... 采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款DC~20 GHz宽带低噪声放大器,可作为驱动放大器用于光纤通信或作为宽带增益模块用于测试及测量系统中。电路采用分布式放大器结构,单节采用共源共栅的结构形式实现,其与共源结构相比,拥有较低的栅-漏反馈电容和较高的输出并联电阻,使电路具有较宽的频带、较高的增益和较高的线性度等特点。电路采用+8 V电源供电,将芯片及外围器件进行模块化封装后,易于测试和使用。经过实测,带内的典型噪声系数为3 dB,小信号增益达到14 dB,输入回波损耗低于-14 dB,输出回波损耗低于-17 dB,1 dB增益压缩输出功率达到16 dBm。芯片尺寸为3.12 mm×1.574 mm。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 低噪声放大器 分布式放大器 共源共栅 噪声系数
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GaAsE/DPHEMT正压驱动单片数控衰减器 被引量:6
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作者 白元亮 张晓鹏 +1 位作者 陈凤霞 默立冬 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期910-913,923,共5页
采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了... 采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了数控衰减器单片电路。基于GaAs E/D PHEMT工艺,流片制作了数控衰减器单片电路。测试结果表明,在DC^4 GHz带宽内,插入损耗L i≤2.9 dB,输入输出回波损耗L r≤-15 dB,衰减精度e bit≤±(0.4+3%×Att)dB(Att为衰减量)。电路具有衰减精度高、线性度好和芯片面积小等特点。内置的E/D PHEMT正压控制电路,可减小控制信号布线面积。采用单正压电源供电使电路更易使用。 展开更多
关键词 砷化镓 增强 耗尽型(E D) 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 6 bit单片数控衰减器 正压控制电路
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6-18 GHz宽带驱动放大器的研制 被引量:3
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作者 李远鹏 赵炳忠 +1 位作者 魏洪涛 刘永强 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期425-428,480,共5页
基于GaAs PHEMT工艺,设计制作了6-18 GHz驱动放大器单片电路。电路采用三级放大器拓扑结构,+5 V单电源供电。第一级采用负反馈电路结构,级间采用有耗匹配结构实现工作带宽。为了实现较高的工作效率,对输出级器件进行了负载牵引仿真,确... 基于GaAs PHEMT工艺,设计制作了6-18 GHz驱动放大器单片电路。电路采用三级放大器拓扑结构,+5 V单电源供电。第一级采用负反馈电路结构,级间采用有耗匹配结构实现工作带宽。为了实现较高的工作效率,对输出级器件进行了负载牵引仿真,确定了输出级器件的静态工作点和匹配结构。测试结果表明,在6-18 GHz,增益大于18 d B,输入输出回波损耗小于-10 d B,1 d B压缩点功率输出功率大于21 d Bm,饱和功率大于24 d Bm,功率附加效率大于25%,芯片尺寸为1.35 mm×1.00 mm。该电路具有频带宽、效率高、尺寸小等特点,可用于多种小型封装产品,具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 GAAS 宽带 效率 驱动放大器 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)
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宽带低噪声放大器单片微波集成电路 被引量:5
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作者 戴剑 要志宏 +2 位作者 赵瑞华 宋学峰 刘帅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期259-263,共5页
从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应... 从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应管和一个共栅场效应管级联的拓扑结构,每级放大器采用自偏压技术实现单电源供电。测试结果表明,本款低噪声放大器在外加+5V工作电压下,能够在2~20GHz频率内实现小信号增益大于16dB,增益平坦度小于士0.5dB,输出P-1dB大于14dBm,噪声系数典型值为2.5dB,输入和输出回波损耗均小于-15dB,工作电流仅为63mA,低噪声放大器芯片面积为3.1mm×1.3mm。 展开更多
关键词 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 低噪 声放大器 宽带 行波
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Ku波段PHEMT单片低噪声放大器的设计与实验 被引量:2
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作者 陈效建 乔宝文 +3 位作者 戚友芹 郝西萍 刘军 王军贤 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第11期33-36,共4页
通过分析微波单片集成电路(MMIC)与常用的微波立体电路的不同点,讨论了采用通用的微波电路软件进行MMIC精确设计的有效途径.着重分析了在软件中如何建立三类MMIC用元件(有源器件、无源元件及由MMIC工艺决定的特有图形元件)电路模... 通过分析微波单片集成电路(MMIC)与常用的微波立体电路的不同点,讨论了采用通用的微波电路软件进行MMIC精确设计的有效途径.着重分析了在软件中如何建立三类MMIC用元件(有源器件、无源元件及由MMIC工艺决定的特有图形元件)电路模型的方法借助这一分析,使用通用的微波电路软件,完成了Ku波段两级AlGaAs/InGaAsPHEMT单片低噪声放大器的设计与研制,取得了与CAD设计值十分相近的实验结果:在13.4~14.0GHz的频率范围内,噪声系数(NF)1.66±0.04dB,相关增益(Ga)13.3±0.05dB。 展开更多
关键词 MMIC HEMT 微波单片IC 设计
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5~10GHz MMIC低噪声放大器 被引量:8
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作者 孙昕 陈莹 +1 位作者 陈丽 李斌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第8期569-573,597,共6页
采用稳懋公司150 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一款5~10 GHz单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)。该LNA采用三级级联结构,且每一级采用相同的偏压条件,电路的低频工作端依靠电容反馈,高频工作端依靠电阻反馈... 采用稳懋公司150 nm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一款5~10 GHz单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA)。该LNA采用三级级联结构,且每一级采用相同的偏压条件,电路的低频工作端依靠电容反馈,高频工作端依靠电阻反馈调节阻抗匹配,从而实现宽带匹配,芯片面积为2.5 mm×1 mm。测试结果表明,工作频率为5~10 GHz,漏极电压为2.3 V,工作电流为70 m A时,LNA的功率增益达到35 dB,平均噪声温度为82 K,在90%工作频段内输入输出回波损耗优于-15 dB,1 dB压缩点输出功率为10.3 dBm,仿真结果与实验结果具有很好的一致性。 展开更多
关键词 低噪声放大器(LNA) 单片微波集成电路(MMIC) 砷化镓 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 宽带
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9~15 GHz GaAs E-PHEMT高性能线性功率放大器 被引量:9
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作者 魏碧华 蔡道民 武继斌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期489-492,498,共5页
基于0.15μm GaAs增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-PHEMT)工艺,研制了一款用于5G通信和点对点传输的高性能线性功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用栅宽比为1∶4.4的两级放大结构保证了电路的增益和功率指标满足要求;基于大信号模... 基于0.15μm GaAs增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-PHEMT)工艺,研制了一款用于5G通信和点对点传输的高性能线性功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用栅宽比为1∶4.4的两级放大结构保证了电路的增益和功率指标满足要求;基于大信号模型实现了最优输入输出阻抗匹配;采用电磁场仿真技术优化设计的MMIC芯片尺寸为2.5 mm×1.1 mm。芯片的在片测试结果表明,静态直流工作点为最大饱和电流的35%、漏压为5 V的条件下,在9~15 GHz频率内,MMIC功率放大器小信号增益大于20 dB,1 dB压缩点输出功率不小于27 dBm,功率附加效率不小于35%,功率回退至19 dBm时三阶交调不大于-37 dBc。 展开更多
关键词 增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-PHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 功率放大器 GAAS 功率附加效率(PAE)
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7~13.5GHz单片低噪声放大器设计 被引量:5
16
作者 朱思成 默立冬 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第7期497-501,524,共6页
采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款7~13.5 GHz宽带低噪声放大器单片集成电路。该单片集成电路可用于点对点、点对多点通信以及测试仪器和测试系统中。电路采用两级级联的放大结构,每级采用自偏压技术实现单电源供电。电路中增加... 采用0.15μm GaAs PHEMT工艺,设计了一款7~13.5 GHz宽带低噪声放大器单片集成电路。该单片集成电路可用于点对点、点对多点通信以及测试仪器和测试系统中。电路采用两级级联的放大结构,每级采用自偏压技术实现单电源供电。电路中增加并联负反馈结构,以提高增益平坦度。电路输出后端增加阻性电路,提高部分频段的稳定性,在全频段上满足无条件稳定的条件。在频率为7~13.5 GHz范围内,外加工作电压3 V,对低噪声放大器芯片进行了在片测试,测试结果表明,在带内放大器的噪声系数小于1.6 dB,小信号增益大于17 dB,输入回波损耗低于-12 dB,输出回波损耗低于-15 dB;低噪声放大器芯片面积为2.15 mm×1.15 mm。 展开更多
关键词 赝高电子迁移率晶体管 电子迁移率 晶体管(PHEMT) 低噪声放大器 负反馈 噪声系数 回波损耗
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Ku波段6 bit数字衰减器MMIC的小型化设计 被引量:7
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作者 李富强 赵子润 魏洪涛 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第8期612-616,共5页
基于0.25μm GaAs增强/耗尽(E/D)型赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计并实现了一款集成了6 bit并行驱动器的数字衰减器单片微波集成电路(MMIC)。该衰减器采用T型衰减网络结构,不仅缩小了芯片面积,并且可实现较好的衰减精度和衰减... 基于0.25μm GaAs增强/耗尽(E/D)型赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计并实现了一款集成了6 bit并行驱动器的数字衰减器单片微波集成电路(MMIC)。该衰减器采用T型衰减网络结构,不仅缩小了芯片面积,并且可实现较好的衰减精度和衰减附加相移。芯片在片测试结果表明,在-5 V电源电压下驱动器的静态电流为1.8 mA,响应速度为25 ns。在9~18 GHz频率范围内,衰减器芯片的插入损耗不大于3.6 dB,均方根衰减精度不大于0.7 dB,衰减附加相移为-2°~4°,输入电压驻波比(VSWR)不大于1.25∶1,输出VSWR不大于1.5∶1。芯片尺寸为1.6 mm×0.6 mm×0.1 mm。该电路具有响应速度快、功耗低、面积小、衰减附加相移小等优点,可广泛应用于通信设备和微波测量系统中。 展开更多
关键词 单片微波集成电路(MMIC) GaAs 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 增强/耗尽(E/D)型 数字衰减器 数字驱动器
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论超高压变质的矿物学标志 被引量:3
18
作者 游振东 钟増球 索书田 《现代地质》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期195-202,共8页
近20多年来,对超高压变质的研究日益深入。超高压变质的矿物学标志,已远远超出柯石英一种,结合实验矿物学的成果,发现许多新的矿物标志。可以归纳为以下3类:(1)矿物的多形转变,如柯石英和金刚石;(2)超高压矿物的出溶,如K-单斜辉石、majo... 近20多年来,对超高压变质的研究日益深入。超高压变质的矿物学标志,已远远超出柯石英一种,结合实验矿物学的成果,发现许多新的矿物标志。可以归纳为以下3类:(1)矿物的多形转变,如柯石英和金刚石;(2)超高压矿物的出溶,如K-单斜辉石、majorite-镁铝榴石和高硅榍石;(3)超高压(高压)变质矿物或矿物组合,如多硅白云母、文石和菱镁矿等。文中介绍了这些矿物学标志的地质学和矿物学特征及应用前景。 展开更多
关键词 多形转变 假象替代 出溶作用 超高压变质 碰撞造山带 大别-苏鲁造山带
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超硬涂层研究进展 被引量:3
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作者 张同俊 王辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期32-33,34,共3页
概述了超硬涂层研究的发展,对当前的研究动向作了介绍和分析。
关键词 超硬涂层 超晶格涂层 伪同晶生长 CVD PVD
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60GHz宽带功率放大器设计 被引量:1
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作者 李凌云 叶禹 +2 位作者 汪书娜 佟瑞 孙晓玮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期24-27,共4页
随着全球信息化社会对高速数据通信的需求不断攀升,现有的无线接入技术基本都处于百兆量级,已经无法满足未来多媒体资源大数据量的实际应用需求。其中为满足室内短距离高速无线通信千兆级以上的需求,利用60GHz频段进行通信已经成为... 随着全球信息化社会对高速数据通信的需求不断攀升,现有的无线接入技术基本都处于百兆量级,已经无法满足未来多媒体资源大数据量的实际应用需求。其中为满足室内短距离高速无线通信千兆级以上的需求,利用60GHz频段进行通信已经成为一个重要的技术途径。利用成熟的0.15μm赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一个工作在60GHz频段的中功率宽带放大器,频率覆盖50~64GHz,增益12dB,线性输出功率14dBm,饱和输出功率16.5dBm,功率附加效率为12%。性能与65nmCMOS工艺设计芯片相当,但前期系统验证和芯片开发阶段的投入成本远低于65nmRFCMOS,适用于前期系统验证工作。 展开更多
关键词 功率放大器 射频(RF) 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 宽带 无线通信
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