BaTiO_(3)基超薄层BME MLCC的可靠性机理

1

作者 朱超琼 蔡子明 +5 位作者 冯培忠 张伟晨 惠可臻 曹秀华 付振晓 王晓慧 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2024年第1期32-41,共10页

多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitors,MLCC)作为市场占有率最高的无源电子元器件,是基础电子元件产业中需要突破关键技术的重点产品之一,在汽车电子、5G通讯、电网调频、航空航天等领域有广泛的应用。在小型化、薄层化发展趋... 多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitors,MLCC)作为市场占有率最高的无源电子元器件,是基础电子元件产业中需要突破关键技术的重点产品之一,在汽车电子、5G通讯、电网调频、航空航天等领域有广泛的应用。在小型化、薄层化发展趋势下,MLCC的介质层厚度不断降低,单层介质在相同电压下的电场显著增大,尤其是中高压超薄层MLCC。因此,MLCC的可靠性愈发成为一项关键的产品质量指标。本文结合加速老化测试、高温阻抗谱、漏电流测试,系统研究超薄层MLCC的劣化机理,揭示抑制氧空位的迁移与富集是保证超薄层MLCC可靠性的重中之重。为此,应减小介质层内部的氧空位浓度,增大其迁移所需的激活能,提高界面肖特基势垒,从而提升超薄层MLCC的可靠性。本文的研究成果为超薄层MLCC介质材料的设计提供了有力指导。 展开更多

关键词 钛酸钡 多层陶瓷电容器 可靠性 加速老化 氧空位

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用于MLCC叠层工艺的设备设计与实现

2

作者 杨志 马红雷 《电子工业专用设备》 2024年第4期36-40,共5页

简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的... 简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的电气控制与人机交互系统的设计实现,设备已取得了良好的实际应用效果。 展开更多

关键词 片式多层陶瓷电容器 叠层机 剥离工作台 膜片搬运机械手

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基于机器学习的小容值MLCC容量模型的研究

3

作者 刘梦颖 《科学技术创新》 2024年第3期18-21,共4页

小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并... 小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并通过实际投产验证,证明该模型可以用于指导小容值MLCC的实际生产,提高小容值MLCC容量命中率。 展开更多

关键词 机器学习 小容值 多层片式陶瓷电容器(mlcc) 容量命中率 预测 控制

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MLCC手工焊接质量控制研究

4

作者 杜琳琳 李龙 +3 位作者 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 《电子质量》 2024年第7期25-30,共6页

针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参... 针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参数,尽可能消除MLCC应用过程中可能引入裂纹损伤的质量隐患,进一步确保MLCC的使用可靠性。 展开更多

关键词 多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数

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贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCCs)研究进展 被引量：11

5

作者 李艳霞 姚熹 张良莹 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第10期41-43,共3页

贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCCs)经过40年的发展,目前已成为多层陶瓷电容器的主流。钛酸钡的缺陷化学是发展BME-MLCCs的理论基础,利用该理论研发抗还原的钛酸钡基介质陶瓷组成,使钛酸钡基介质陶瓷与镍内电极能够在还原性气氛中... 贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCCs)经过40年的发展,目前已成为多层陶瓷电容器的主流。钛酸钡的缺陷化学是发展BME-MLCCs的理论基础,利用该理论研发抗还原的钛酸钡基介质陶瓷组成,使钛酸钡基介质陶瓷与镍内电极能够在还原性气氛中共烧。BME-MLCCs工业化的一个关键问题是降低由带电荷的氧空位移动所造成的老化。 展开更多

关键词 贱金属内电极多层陶瓷电容器 BME-mlccs 钛酸钡 镍 缺陷化学

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微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素研究 被引量：2

6

作者 王焕平 徐时清 +2 位作者 刘来明 张启龙 杨辉 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第1期119-122,共4页

在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究。结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(MLCC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程... 在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究。结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(MLCC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程中,优化流延工艺改善陶瓷膜片性能,在印刷中采用合适的内电极烘干温度,叠层后采用合适的干燥工艺、合理的排胶烧结制度和电镀工艺均能有效提高微波MLCC的绝缘电阻。 展开更多

关键词 微波 片式多层陶瓷电容器(mlcc) 绝缘电阻

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玻璃粉体系对MLCC用铜电极浆料性能的影响 被引量：6

7

作者 靳学昌 高珺 +3 位作者 李岩 陈将俊 刘春静 赵宁 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第S02期294-297,317,共5页

多层陶瓷电容器(MLCC)在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnO-B_(... 多层陶瓷电容器(MLCC)在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)体系制备的端电极烧结后在端电极与瓷体之间界面处形成较厚的过渡层,这有利于提高端电极在瓷体上的附着力,但端电极表面出现玻璃泡结构,不利于后续的电镀工艺。降低ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)体系玻璃粉尺寸,烧结后界面处形成更厚的过渡层,但端电极表面出现了更多的玻璃泡。向D50为1.5μm的ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃粉制备的浆料内加入一定量的BaO-ZnO-B_(2)O_(3)体系玻璃粉,烧结表面的玻璃泡结构经镀液腐蚀后消失,有利于镀层均匀附着在端电极上,从而更适合MLCC用铜端电极浆料的开发。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器 端电极 电极浆料 玻璃粉

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高效分散处理的MLCC陶瓷浆料性能分析 被引量：4

8

作者 刘伟峰 《电子工艺技术》 2021年第6期353-356,共4页

陶瓷浆料是多层陶瓷电容器(MLCC)的基础原料之一,用于形成多层陶瓷电容器的介电层。用于制备超薄介质膜片的陶瓷浆料颗粒是纳米级的,很容易团聚。团聚颗粒严重破坏了浆料的分散效果,恶化MLCC的电性能。为了获得均匀的陶瓷浆料,对PVB黏... 陶瓷浆料是多层陶瓷电容器(MLCC)的基础原料之一,用于形成多层陶瓷电容器的介电层。用于制备超薄介质膜片的陶瓷浆料颗粒是纳米级的,很容易团聚。团聚颗粒严重破坏了浆料的分散效果,恶化MLCC的电性能。为了获得均匀的陶瓷浆料,对PVB黏合剂及陶瓷浆料进行高效分散处理,研究了不同分散压力和循环次数的影响。结果发现,高效分散处理可有效提升陶瓷浆料的均匀性,当分散压力为130 MPa、循环次数为3~4次的时候,PVB黏合剂及陶瓷浆料的分散效果最好。 展开更多

关键词 高效分散 多层陶瓷电容器 陶瓷浆料 PVB黏合剂

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发泡胶在MLCC生产中的应用 被引量：3

9

作者 安可荣 马学静 《电子工艺技术》 2011年第1期51-53,共3页

选用一种发泡剂材料A,通过配方比例的调整,制作出一种可应用于MLCC生产的发泡胶。该发泡胶可替代现有生粉膜固定方式,并且产品切割后,在一定温度时间条件下,发泡胶发泡失去粘性,产品自动脱落,分散良好,获得性能外观合格的MLCC芯片。

关键词 发泡胶 多层陶瓷电容器 电子材料 电子元件

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铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响 被引量：1

10

作者 陆亨 《电子工艺技术》 2022年第5期282-285,共4页

为了保证小尺寸多层陶瓷电容器(MLCC)良好的可焊性,研究了铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响。结果发现:铜端头的尺寸和形状的一致性是防止小尺寸MLCC回流焊发生立碑和移位的关键。封端前将陶瓷体作等离子预处理可以有效防止流挂... 为了保证小尺寸多层陶瓷电容器(MLCC)良好的可焊性,研究了铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响。结果发现:铜端头的尺寸和形状的一致性是防止小尺寸MLCC回流焊发生立碑和移位的关键。封端前将陶瓷体作等离子预处理可以有效防止流挂现象,但还要配以合适的浸浆参数才能保证铜端头的一致性。烧端时采用加湿保护气氛进行排胶,并且加湿温度为40~45 ℃时,可以获得致密性好的无氧化的铜端头。致密的铜端头可有效抵挡镀液渗透,提高小尺寸MLCC的可焊性。 展开更多

关键词 铜端头 制备工艺 多层陶瓷电容器 小尺寸 可焊性 封端 烧端

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高Q值铜内电极MLCC烧结工艺研究 被引量：4

11

作者 胡霞 曾雨 《电子工艺技术》 2018年第6期359-362,共4页

提出了一种高Q值铜内电极多层陶瓷电容器(MLCC)的烧结工艺。研究了烧结工艺中烧结温度、保温时间以及烧结环境对高Q值铜内电极MLCC的损耗和绝缘性能的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分,同时可以防止铜内电极出现挥... 提出了一种高Q值铜内电极多层陶瓷电容器(MLCC)的烧结工艺。研究了烧结工艺中烧结温度、保温时间以及烧结环境对高Q值铜内电极MLCC的损耗和绝缘性能的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分,同时可以防止铜内电极出现挥铜现象。合适的保温时间可以在一定程度上改善瓷体颜色发白的现象。特殊的烧结环境可以使陶瓷芯片烧结更加致密,从根本上解决颜色发白的问题,从而解决铜内电极MLCC沉积后存在的损耗上升和绝缘性能下降的问题。 展开更多

关键词 铜内电极 Q值 损耗 绝缘 烧结温度 烧结环境 多层陶瓷电容器

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生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用 被引量：2

12

作者 刘新 彭自冲 李筱瑜 《电子工艺技术》 2013年第6期367-370,共4页

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器(MLCC)生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化... 采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器(MLCC)生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 生坯 研磨 分层

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镍内电极Y5V特性MLCC烧结工艺研究 被引量：1

13

作者 曾雨 陆亨 +1 位作者 安可荣 祝忠勇 《电子工艺技术》 2014年第5期292-293,310,共3页

制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器(MLCC),采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀,使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力... 制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器(MLCC),采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀,使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力,从而防止内部缺陷的发生。烧结温度和烧结气氛的合理匹配,可以使样品的电性能和可靠性达到最优。 展开更多

关键词 镍内电极 Y5V 多层陶瓷电容器(mlcc) 烧结工艺 烧结温度 烧结气氛

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采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究 被引量：1

14

作者 宋子峰 《电子工艺技术》 2008年第6期338-339,345,共3页

采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较。结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC。

关键词 片式多层陶瓷电容器(mlcc) 水基黏合剂 瓷浆制备技术 流延工艺 层压工艺

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MLCC的一种典型失效形式及优化方式 被引量：1

15

作者 吕晓云 黄栋 +2 位作者 叶晓飞 席亚莉 李敏娟 《电子工艺技术》 2021年第2期93-95,共3页

对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究。将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹。微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角。裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容... 对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究。将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹。微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角。裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容器的电性能失效。后续可以根据实际情况为多层陶瓷电容器设计适宜的上下护片厚度、外电极端头宽度及单侧电极宽度,以保证其承受温冲后电性能不受影响,也可通过优化多层陶瓷电容器的结构设计和材料选型,进一步提高多层陶瓷电容器的抗极限温冲的能力。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器 高低温冲击试验 微裂纹 电极 护片厚度

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多层瓷介电容三种典型失效模式的分析

16

作者 李泱 吴墨 +1 位作者 郭焕焕 王宇 《集成电路应用》 2024年第9期6-7,共2页

阐述为提升器件使用可靠性,分析多层瓷介电容的结构,结合介质空洞、电极结瘤、分层、端电极与电介质裂纹、过电应力等失效机理,在短路、断路、参数漂移方面分别进行探讨。

关键词 多层瓷介电容 短路 开路 参数漂移

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柔性电子制造技术在叠压机设计中的应用研究

17

作者 杨志 武杰 《电子工业专用设备》 2024年第1期63-68,共6页

介绍了柔性电子制造技术,对R2R制造工艺的单元技术进行研究并应用于MLCC叠压机的柔性基板传输系统设计,包括放/收卷单元、纠偏控制单元、进给单元、张力控制单元,取得了较好的实际应用效果。

关键词 柔性电子制造技术 片式多层陶瓷电容器 叠压机 柔性基板传输系统

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银迁移对PMZNT基独石电容器电性能的作用机理 被引量：5

18

作者 左如忠 李龙土 桂治轮 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2000年第3期154-156,共3页

研究了内电极中银的迁移对 PMN-PZN-PT( PMZNT)基的多层陶瓷电容器电性能的作用机理。通过微量的银掺杂来探讨在共烧过程银元素由内电极渗透到陶瓷介质中对多层器件造成的影响。借助扫描电子显微镜来观察烧成后电极和陶瓷界面处的显微... 研究了内电极中银的迁移对 PMN-PZN-PT( PMZNT)基的多层陶瓷电容器电性能的作用机理。通过微量的银掺杂来探讨在共烧过程银元素由内电极渗透到陶瓷介质中对多层器件造成的影响。借助扫描电子显微镜来观察烧成后电极和陶瓷界面处的显微结构。结果表明 :银迁移到陶瓷介质中导致介电性能的变化 ,具体表现为居里点的移动 ,介电峰值的下降 ,但并不是简单的单调上升或下降的关系。此外 ,陶瓷介质的绝缘性能下降。利用缺陷化学方法对上述结果进行了解释 。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器 银迁移 独石电容器 电性能

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BaTiO_3基介质瓷料的抗还原性及其缺陷化学 被引量：3

19

作者 刘波 庄志强 苏瑫珑 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第6期19-21,共3页

多层陶瓷电容器(MLCCs)体现了电子元器件小型化、复合化、低成本、高可靠性的发展趋势。BME(BaseMetal Electrode)技术的发展促进了 Ni 内电极 MLCCs 的生产和应用。为了适应贱金属 Ni 内电极 MLCCs 还原气氛烧结需要,对介质瓷料提出了... 多层陶瓷电容器(MLCCs)体现了电子元器件小型化、复合化、低成本、高可靠性的发展趋势。BME(BaseMetal Electrode)技术的发展促进了 Ni 内电极 MLCCs 的生产和应用。为了适应贱金属 Ni 内电极 MLCCs 还原气氛烧结需要,对介质瓷料提出了抗还原性要求,使其具有高的绝缘电阻率和长的工作寿命。综述了 BaTiO_3 基介质瓷料的抗还原性措施,涉及电子缺陷浓度的降低以及氧空位缺陷迁移的抑制,并利用缺陷化学阐述了其 A 位施主和 B 位受主掺杂的改性机理。 展开更多

关键词 钛酸钡 多层陶瓷电容器 贱金属内电极 还原气氛 缺陷化学 掺杂 mlccs

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竞争企业间共同所有权对市场竞争和消费者福利的影响 被引量：7

20

作者 于左 刘洋 史俊荣 《产经评论》 CSSCI 北大核心 2021年第2期5-15,共11页

企业间共同所有权是解释当前上游巨头企业连续实行涨价而下游企业被动接受的一个新视角。构建一个包含共同所有权结构的斯塔克尔伯格竞争模型,以此来说明竞争企业间存在共同所有权对市场竞争以及消费者福利产生的影响。结果表明,机构投... 企业间共同所有权是解释当前上游巨头企业连续实行涨价而下游企业被动接受的一个新视角。构建一个包含共同所有权结构的斯塔克尔伯格竞争模型,以此来说明竞争企业间存在共同所有权对市场竞争以及消费者福利产生的影响。结果表明,机构投资者同时持有竞争企业的部分所有权会削弱企业的竞争动机,并且随着竞争企业间共同所有权比例的提高,消费者福利损失逐渐增大。通过对陶瓷电容巨头企业涨价的案例分析,发现陶瓷电容企业间存在共同股东是多层陶瓷电容器涨价以及降低产量的主要原因。因此,建议我国反垄断部门提高对竞争企业间共同所有权的关注,将竞争者之间的共同所有权纳入反垄断审查范围,积极行使反垄断法域外管辖权,对相关行业巨头企业进行深入的反垄断调查。 展开更多

关键词 共同所有权 斯塔克尔伯格模型 多层陶瓷电容器涨价 竞争损害 反垄断

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