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红外焦平面芯片倒装互连工艺检测及应用研究: 1; 作者欧阳甜刘明 +1 位作者冯晓宇宁提《激光与红外》北大核心 2025年第6期905-908,共4页; 红外焦平面芯片主要由红外焦平面阵列与读出电路组成,倒装互连工艺是其制造过程中的关键支撑技术。通过对倒装互连后的芯片引入电学测试可准确地判断芯片倒装互连连通情况,为倒装互连工艺质量技术分析提供有效监测手段。针对倒装互连工... 展开更多; 关键词红外焦平面芯片倒装互连批量化自动检测自动识别; 在线阅读下载PDF 职称材料

硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀): 2; 作者侯治锦王旭东 +2 位作者陈艳王建禄褚君浩《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期42-48,共7页; 为了提高红外焦平面阵列性能,分别制备了硅衍射微透镜阵列和InSb红外焦平面阵列并将两者集成在一起。采用光学系统和焦平面测试系统进行了测试。结果显示双面镀制有增透膜的硅衍射微透镜阵列的衍射效率为83.6%;电压响应图显示器件没有裂... 展开更多; 关键词集成红外焦平面阵列硅微透镜阵列占空因子芯片裂纹; 在线阅读下载PDF 职称材料

混成式焦平面阵列芯片倒装互连技术研究被引量：3: 3; 作者张国栋龚启兵 +2 位作者苏宏毅王海珍郑克霖《红外技术》 CSCD 北大核心 2006年第3期125-128,共4页; 介绍了为保证倒装焊接性能，设备所采取的措施。对比了不同形貌铟柱的优缺点，分析了互连可靠性与铟柱高度的关系，介绍了考核互连可靠性的方法。通过互连技术研究，我们实现了较高性能的倒装互连，互连条件选择温度在60℃-140℃范围，... 展开更多; 关键词焦平面阵列倒装互连可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

利用单片可编程系统对红外焦平面阵列进行实时非均匀性校正被引量：6: 4; 作者代少升张新立《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期854-858,共5页; 针对红外焦平面阵列(IRFPA)非均匀性多点校正过程中涉及的数据量大,难于实现实时校正的特点,提出了利用Altera公司的单片可编程系统(SOPC)对红外焦平面阵列进行多点实时校正的方法。利用SOPC的NiosII处理器定制指令功能,实现了软件算法... 展开更多; 关键词红外焦平面阵列单片可编程系统非均匀性多点实时校正; 在线阅读下载PDF 职称材料

高精度倒装焊机光学对位系统研制及算法研究被引量：1: 5; 作者韩冰马洪涛 +3 位作者许洪刚闫瑛鞠德晗赵纯玉《中国光学（中英文）》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期587-595,共9页; 针对国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,对光学对位系统进行了设计及验证,并对该系统用到的平行调整、光学对位及坐标系误差补偿算法进行研究。文章首先对倒装焊接光学对位工艺进行分析;然后对平行性调整及光学对... 展开更多; 关键词红外焦平面倒装焊机光学对位系统平行调整激光测距; 在线阅读下载PDF 职称材料

混合式红外焦平面用对焊机的研制: 6; 作者田种运孙娟季若曦《红外技术》 CSCD 1991年第6期12-14,共3页; 对焊工艺是制备混合红外焦平面器件的关键工艺。本文介绍了我们根据对焊工艺要求自行研制的 HDD-1型红外对焊机的原理、性能及测试方法,并给出了该机在红外焦平面列阵对焊工艺中的试用结果。; 关键词红外焦平面对焊机混合式研制; 在线阅读下载PDF 职称材料

背减薄过程中面阵探测器形变研究: 7; 作者孟超司乐飞 +1 位作者张晓玲孟庆端《航空兵器》 2017年第2期55-59,共5页; 为提高Insb面阵探测器的探测率,需要借助背减薄工序把Insb光敏元芯片从300tzm减薄到10μm,这一过程通常决定了面阵探测器的成品率。为了解面阵探测器在背减薄工序中的形变规律,针对典型器件结构,借助ANSYS软件,基于等效建模思路,建立了... 展开更多; 关键词面阵探测器 INSB 光敏元芯片芯片厚度形变 ANSYS; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名红外焦平面芯片倒装互连工艺检测及应用研究: 1; 作者欧阳甜刘明冯晓宇宁提; 机构中国电子科技集团有限公司第十一研究所; 出处《激光与红外》北大核心 2025年第6期905-908,共4页; 文摘红外焦平面芯片主要由红外焦平面阵列与读出电路组成,倒装互连工艺是其制造过程中的关键支撑技术。通过对倒装互连后的芯片引入电学测试可准确地判断芯片倒装互连连通情况,为倒装互连工艺质量技术分析提供有效监测手段。针对倒装互连工艺的快速、高效检测需求,发展了芯片互连连通情况的批量化自动检测,并实现了测试结果图中互连差点的自动识别。此外,将该检测手段应用在后续的灌胶、背面减薄工艺后,并通过测试结果可监测后道工序对芯片互连连通情况的影响。本文的研究满足了测试效率提升的要求,同时为工艺问题的定位提供了方案。; 关键词红外焦平面芯片倒装互连批量化自动检测自动识别; Keywords infrared focal plane chips flip chip batch automated detection automatic recognition; 分类号 TN215 [电子电信—物理电子学] TN205 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀): 2; 作者侯治锦王旭东陈艳王建禄褚君浩; 机构复旦大学光电研究院中国科学院上海技术物理研究所; 出处《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期42-48,共7页; 基金 National Key Research and Development Program(No.2021YFA1200700) National Natural Science Foundation of China(No.62105100)。; 文摘为了提高红外焦平面阵列性能,分别制备了硅衍射微透镜阵列和InSb红外焦平面阵列并将两者集成在一起。采用光学系统和焦平面测试系统进行了测试。结果显示双面镀制有增透膜的硅衍射微透镜阵列的衍射效率为83.6%;电压响应图显示器件没有裂纹;集成器件的工作波段为3.7~4.8μm,此时平均黑体响应率和探测率分别为4.85×10^(7)V/W和7.12×10^(9)cm·Hz^(1/2)·W^(1)。结果表明硅微透镜阵列不仅可以提高焦平面阵列占空因子,而且可以通过优化焦平面应力匹配来解决芯片裂纹问题,集成器件性能优于现有焦平面性能。; 关键词集成红外焦平面阵列硅微透镜阵列占空因子芯片裂纹; Keywords Integration infrared focal plane array Si microlens arrays Filling factor chip cracking; 分类号 TN215 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名混成式焦平面阵列芯片倒装互连技术研究被引量：3: 3; 作者张国栋龚启兵苏宏毅王海珍郑克霖; 机构中国空空导弹研究院; 出处《红外技术》 CSCD 北大核心 2006年第3期125-128,共4页; 文摘介绍了为保证倒装焊接性能，设备所采取的措施。对比了不同形貌铟柱的优缺点，分析了互连可靠性与铟柱高度的关系，介绍了考核互连可靠性的方法。通过互连技术研究，我们实现了较高性能的倒装互连，互连条件选择温度在60℃-140℃范围，压力范围0．1克／铟柱-0．5克／铟柱。互连连通率〉99．9％，互连后的芯片组件在低温（77K）与常温（23℃）间不少于100次的反复冲击的情况下，测试接触性能及InSb二极管性能都无变化，满足了互连器件可靠性要求。; 关键词焦平面阵列倒装互连可靠性; Keywords focal plane arrays （FPA） flip-chip bonding reliability; 分类号 TN215 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名利用单片可编程系统对红外焦平面阵列进行实时非均匀性校正被引量：6: 4; 作者代少升张新立; 机构重庆邮电大学通信与信息工程学院; 出处《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期854-858,共5页; 基金国家自然科学基金-中物院NSAF联合基金资助项目(No.10776040) 国家自然科学基金资助项目(No.60602057) +5 种基金 No.2006BB2373) No.KJ080517) No.A2006-86); 文摘针对红外焦平面阵列(IRFPA)非均匀性多点校正过程中涉及的数据量大,难于实现实时校正的特点,提出了利用Altera公司的单片可编程系统(SOPC)对红外焦平面阵列进行多点实时校正的方法。利用SOPC的NiosII处理器定制指令功能,实现了软件算法的硬件化,有效提高了红外焦平面阵列实时非均匀性校正速度。实验结果表明:对相同的多点校正算法,利用SOPC硬件实现算法的校正速度比TMS320C6201 DSP硬件快1.5倍,且校正过程简单灵活,图像效果理想,能够很好地满足红外焦平面阵列实时非均匀性校正要求。; 关键词红外焦平面阵列单片可编程系统非均匀性多点实时校正; Keywords infrared focal plane Arrays（IRFPA） System on Programmable chip（SOPC） nonuniformity multi-point real-time correction; 分类号 TN216 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高精度倒装焊机光学对位系统研制及算法研究被引量：1: 5; 作者韩冰马洪涛许洪刚闫瑛鞠德晗赵纯玉; 机构中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国电子科技集团公司第二研究所吉林江机特种工业有限公司; 出处《中国光学（中英文）》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期587-595,共9页; 基金吉林省重点科技研发项目(No.20200401047GX)。; 文摘针对国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,对光学对位系统进行了设计及验证,并对该系统用到的平行调整、光学对位及坐标系误差补偿算法进行研究。文章首先对倒装焊接光学对位工艺进行分析;然后对平行性调整及光学对位算法进行介绍,并根据光学对位系统测试流程,提出更加合理的误差补偿算法;最后,以上述算法为理论依据,设计光学对位系统,其包括准直系统、显微成像系统和激光测距三部分。所设计的光学系统可实现平行性粗调,特征点识别及平行性精调功能。试验结果表明,准直系统准直效果较好,显微成像系统分辨率高,成像质量较好,激光测距系统的测距精度为0.084μm。设计的高精度光学对位系统解决了国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,已经在国内某型号的倒装焊机中得到应用,对于提高国产高端集成电路的自主研发和生产能力具有非常重要的意义。; 关键词红外焦平面倒装焊机光学对位系统平行调整激光测距; Keywords infrared focal plane flip chip bonder optical alignment system parallel adjustment laser ranging; 分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名混合式红外焦平面用对焊机的研制: 6; 作者田种运孙娟季若曦; 机构昆明物理研究所; 出处《红外技术》 CSCD 1991年第6期12-14,共3页; 文摘对焊工艺是制备混合红外焦平面器件的关键工艺。本文介绍了我们根据对焊工艺要求自行研制的 HDD-1型红外对焊机的原理、性能及测试方法,并给出了该机在红外焦平面列阵对焊工艺中的试用结果。; 关键词红外焦平面对焊机混合式研制; Keywords Hybrid infrared focal plane Array flip-chip Alignment-bonder; 分类号 TN21 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名背减薄过程中面阵探测器形变研究: 7; 作者孟超司乐飞张晓玲孟庆端; 机构中国空空导弹研究院红外探测器技术航空科技重点实验室河南质量工程职业学院河南科技大学信息工程学院; 出处《航空兵器》 2017年第2期55-59,共5页; 基金国家自然科学基金项目(61505048) 航空科学基金项目(20152442001); 文摘为提高Insb面阵探测器的探测率,需要借助背减薄工序把Insb光敏元芯片从300tzm减薄到10μm,这一过程通常决定了面阵探测器的成品率。为了解面阵探测器在背减薄工序中的形变规律,针对典型器件结构,借助ANSYS软件,基于等效建模思路,建立了适用于Insb面阵探测器的三维结构模型,调整Insb光敏元芯片厚度,模拟探测器形变特征及分布随背减薄工艺实施过程的变化规律。模拟结果表明:当InSb光敏元芯片较厚时,面阵探测器的整体形变以弯曲变形为主,其中心区域上凸明显;随着InSb光敏元芯片逐步减薄,其中心区域的上凸变形逐步弱化,当InSb光敏元芯片厚度减薄到12μm时,探测器上表面屈曲变形占优,且随着Insb光敏元芯片厚度的减小而愈加清晰可见,此时探测器整体弯曲变形很弱。; 关键词面阵探测器 INSB 光敏元芯片芯片厚度形变 ANSYS; Keywords infrared focal plane array detector InSb photosensitive chip thickness of chip de-formation ANSYS; 分类号 TJ760 [兵器科学与技术—武器系统与运用工程] TN215 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	红外焦平面芯片倒装互连工艺检测及应用研究	欧阳甜刘明冯晓宇宁提	《激光与红外》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀)	侯治锦王旭东陈艳王建禄褚君浩	《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	混成式焦平面阵列芯片倒装互连技术研究	张国栋龚启兵苏宏毅王海珍郑克霖	《红外技术》 CSCD 北大核心	2006	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	利用单片可编程系统对红外焦平面阵列进行实时非均匀性校正	代少升张新立	《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	6	在线阅读下载PDF 职称材料
5	高精度倒装焊机光学对位系统研制及算法研究	韩冰马洪涛许洪刚闫瑛鞠德晗赵纯玉	《中国光学（中英文）》 EI CAS CSCD 北大核心	2023	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	混合式红外焦平面用对焊机的研制	田种运孙娟季若曦	《红外技术》 CSCD	1991	0	在线阅读下载PDF 职称材料
7	背减薄过程中面阵探测器形变研究	孟超司乐飞张晓玲孟庆端	《航空兵器》	2017	0	在线阅读下载PDF 职称材料