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化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质被引量：13: 1; 作者胡茂圃王宝珏 +3 位作者沈卓身潘金星沈荣富黄子勋《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期673-677,共5页; ＸＰＳ电子能谱技术的测定表明，化学镀诱发伊始，先只有镍的沉积，然后才有ＮｉＰ的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的４种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果，初步显示，对化学镀镍具有催化特性的金属，从电化学本质上来说，就... 展开更多; 关键词化学镀镍诱发过程催化活性电化学本质; 在线阅读下载PDF 职称材料

化学镀铜过程混合电位本质的研究被引量：20: 2; 作者谷新胡光辉 +1 位作者王周成林昌健《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第2期113-117,共5页; 现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t),成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响,结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基... 展开更多; 关键词化学镀铜铜基体陶瓷基体新生铜混合电位诱发时间活化工艺电化学过程钯催化剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

外电场对诱发化学镀镍过程的影响被引量：9: 3; 作者王宝珏沈卓身 +2 位作者胡茂圃潘金星黄子勋《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 1996年第4期33-36,共4页; 采用计算机采样等实验手段，研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明，当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界... 展开更多; 关键词电场诱发化学镀镍诱发过程外电场; 在线阅读下载PDF 职称材料

镁合金表面化学镀镍前处理工艺的研究进展被引量：12: 4; 作者宿辉张春波 +4 位作者王作凯丁大林王文静许天月刘辉《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期87-94,共8页; 镁合金作为最轻的金属结构材料,具有密度低、比强度高、弹性模量大等优势,在航天航空、汽车工业、电子通讯等领域广泛应用,但其化学性质非常活泼,在常温下很容易发生腐蚀,严重限制了其进一步推广应用。化学镀镍具有镀层致密、环境友好... 展开更多; 关键词前处理工艺化学镀镍镁合金酸洗活化中间过渡层环境友好; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质被引量：13: 1; 作者胡茂圃王宝珏沈卓身潘金星沈荣富黄子勋; 机构北京科技大学化学系北京航空航天大学材料科学系; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期673-677,共5页; 基金国家自然科学基金; 文摘ＸＰＳ电子能谱技术的测定表明，化学镀诱发伊始，先只有镍的沉积，然后才有ＮｉＰ的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的４种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果，初步显示，对化学镀镍具有催化特性的金属，从电化学本质上来说，就是一种自身能提供到达或超过镍的析出电位的金属。通过电极电位的理论计算及混合电位的测定，说明了化学镀镍首先是镍析出。; 关键词化学镀镍诱发过程催化活性电化学本质; Keywords electroless nickel plating induction process catalytic activity; 分类号 TQ153.12 [化学工程—电化学工业] O646.5 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名化学镀铜过程混合电位本质的研究被引量：20: 2; 作者谷新胡光辉王周成林昌健; 机构厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室厦门大学材料科学与工程系; 出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第2期113-117,共5页; 基金国家高技术研究发展规划(863项目)资助课题(2001AA325100)~~; 文摘现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t),成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响,结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程,所对应的Emix-t曲线是一个稍微倾斜的台阶,这不同于钯活化的基体的诱发过程.通过对不同活化工艺的Emix-t曲线的比较,发现较高的活化温度能明显减少活化时间,而且还可加速诱发过程,从而提高化学沉积铜的速度.; 关键词化学镀铜铜基体陶瓷基体新生铜混合电位诱发时间活化工艺电化学过程钯催化剂; Keywords electroless copper plating, Copper substrate, Ceramic substrate, Fresh copper, Mixed potential, induction time, Activation process; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名外电场对诱发化学镀镍过程的影响被引量：9: 3; 作者王宝珏沈卓身胡茂圃潘金星黄子勋; 机构北京科技大学化学系北京航空航天大学材料科学系; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 1996年第4期33-36,共4页; 基金国家自然科学基金; 文摘采用计算机采样等实验手段，研究了外电场在诱发非催化活性金属铜表面产生化学镀镍过程中的作用。研究结果表明，当铜基体电位等于或低于临界诱发电位时才有可能引发化学镀自催化沉积。试样的表面状况、溶液条件和通电电流密度都对临界诱发时间有影响。铜基体达到临界诱发电位－０．５２０Ｖ（ｖｓＳＣＥ）和临界诱发时间是引发化学镀镍成功的必要和充分条件。计算表明，新生的镍原子如果以单原子层覆盖铜表面。; 关键词电场诱发化学镀镍诱发过程外电场; Keywords electric field electroless nickel plating induction process; 分类号 TQ153.12 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名镁合金表面化学镀镍前处理工艺的研究进展被引量：12: 4; 作者宿辉张春波王作凯丁大林王文静许天月刘辉; 机构黑龙江工程学院材料与化学工程学院哈尔滨中飞新技术股份有限公司; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期87-94,共8页; 基金哈尔滨市应用技术与开发项目(2016RAXXJ043) 黑龙江工程学院大学生创新训练项目(20171180208114)~~; 文摘镁合金作为最轻的金属结构材料,具有密度低、比强度高、弹性模量大等优势,在航天航空、汽车工业、电子通讯等领域广泛应用,但其化学性质非常活泼,在常温下很容易发生腐蚀,严重限制了其进一步推广应用。化学镀镍具有镀层致密、环境友好等优点,可有效提高镁合金的耐蚀性和耐磨性,但与普通基体相比,镁合金属于难镀金属,化学镀镍前既要去除基体表面原有的疏松多孔的氧化膜,又要生成具有保护和催化作用的新膜层,因此前处理工艺是影响镀层质量及镁合金防腐性能提高的关键因素。以化学镀镍前处理工艺为研究内容,介绍了镁合金化学镀镍前处理工艺的国内外研究现状,从除油、酸洗、活化、浸锌法、预镀层和化学转化膜等方面进行了文献综述和分析,指出相应工艺的优缺点,并探讨了研发方向。根据前处理技术的机理和不同牌号镁合金的特点,研发工艺简单、镀层性能优良、可控性强、环境友好、通用性强的低成本工艺,将是镁合金化学镀镍前处理的研究方向和发展趋势。; 关键词前处理工艺化学镀镍镁合金酸洗活化中间过渡层环境友好; Keywords pretreatment process electroless nickel plating magnesium alloy pickling activation intermediate transitionlayer environmental friendly; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质	胡茂圃王宝珏沈卓身潘金星沈荣富黄子勋	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	1998	13	在线阅读下载PDF 职称材料
2	化学镀铜过程混合电位本质的研究	谷新胡光辉王周成林昌健	《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心	2004	20	在线阅读下载PDF 职称材料
3	外电场对诱发化学镀镍过程的影响	王宝珏沈卓身胡茂圃潘金星黄子勋	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD	1996	9	在线阅读下载PDF 职称材料
4	镁合金表面化学镀镍前处理工艺的研究进展	宿辉张春波王作凯丁大林王文静许天月刘辉	《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2017	12	在线阅读下载PDF 职称材料