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SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法 被引量:4
1
作者 吴福培 张宪民 +1 位作者 邝泳聪 欧阳高飞 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期5-8,共4页
基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种... 基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷. 展开更多
关键词 自动光学检测 无铅焊点 晶体管 特征提取 表面贴装技术
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基于视觉的SMT印刷钢网尺寸测量方法 被引量:1
2
作者 张舞杰 李迪 叶峰 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2009年第12期3375-3377,3387,共4页
为实现SMT钢网尺寸的精确自动测量,提出了一种基于Gerber文件信息的视觉测量方法。首先,采用NED公司的NUCLi7K线扫描相机采集真实图像,并通过读取Gerber文件提取图形的形状及大小等信息。其次,通过坐标比例、旋转和平移变换建立Gerber... 为实现SMT钢网尺寸的精确自动测量,提出了一种基于Gerber文件信息的视觉测量方法。首先,采用NED公司的NUCLi7K线扫描相机采集真实图像,并通过读取Gerber文件提取图形的形状及大小等信息。其次,通过坐标比例、旋转和平移变换建立Gerber文件图形信息坐标系和真实图像坐标系之间的坐标映射以确定图形在真实图像上的大致位置。然后,采用Canny算子和Gray moments算子实现图形边缘的像素级和亚像素级精确定位。最后,根据图形的亚像素边缘通过直线和圆等图元拟合方法实现图形尺寸的精确测量。实验中测量值的最大测量误差为0.0854 pixel(0.91μm),均方差最大值为0.0282 pixel(0.30μm),表明该测量方法具有稳定、可靠和精度高等特点,能有效满足钢网尺寸自动测量要求。 展开更多
关键词 smt印刷钢网 坐标映射 Gerber文件 亚像素边缘定位 图形拟合
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SMT零件的视觉遍历定位与抓取方法 被引量:1
3
作者 刘周林 卢建湘 +2 位作者 谢煌生 唐庆顺 陈虹微 《机床与液压》 北大核心 2015年第3期67-71,共5页
为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹... 为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹配和零件像素面积为判断条件,实现了全部待贴装零件与贴装工位的位姿定位和信息获取。应用了编程语言中数据库链表存储和指针技术,完成了位姿矩阵信息的存储与读取。采用快速排序算法,将位姿数据重新排序,以矩阵A和B为边界条件,最终实现了"数据获取—零件抓取—零件贴装—判断贴装"4个环节的贴装过程。为提高表面贴装效率和减少贴装错误提供了指导。 展开更多
关键词 表面贴装 启发式遍历 形状匹配 数据存储 视觉定位
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基于NCC改进算法的SMT电路器件定位 被引量:7
4
作者 邢培锐 童敏明 +1 位作者 张俊升 孙苏园 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2017年第A01期194-197,共4页
随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NC... 随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NCC算法(RSR-NCC),通过提取模板图像中关键信息与搜索图像进行匹配,实现电路器件的定位。在保证匹配准确性的情况下,该算法可减少计算量,同时增加关键信息的权重。分别采用传统NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法与RSR-NCC算法对SMT贴合过程中随机采集的图像进行匹配定位,结果显示RSR-NCC算法在保证匹配结果准确的基础上,匹配时间分别为NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法的1%、2.8%、8.5%,明显提高了匹配速度,证明了该算法的优越性。 展开更多
关键词 smt NCC 标记点定位 图像匹配 粗搜索
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The Study of SMT Product Manufacturing Grid System 被引量:1
5
作者 李春泉 余涛 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期131-138,共8页
Surface mount technology product manufacturing grid(SMT-MG) is a typical application which grid technology was applied to SMT product manufacturing.In this paper,for SMT-MG system,conception and intension of SMT-MG we... Surface mount technology product manufacturing grid(SMT-MG) is a typical application which grid technology was applied to SMT product manufacturing.In this paper,for SMT-MG system,conception and intension of SMT-MG were analyzed.Then six-layer architecture of SMT-MG was constructed and mesh three-dimensional matrix organization mode of SMT-MG was studied.Operation mechanism of SMT-MG was discussed emphatically which include adaptive evolution mechanism,PUSH/PULL driving mechanism,cooperation game mechanism,feedback,regulation and control mechanism,coordination mechanism and impetus mechanism.The study of SMT-MG must be useful for developing of electronic product manufacturing. 展开更多
关键词 surface mount technology(smt) MANUFACTURING GRID system design
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金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响 被引量:27
6
作者 李晓延 严永长 史耀武 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期666-671,共6页
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC... 无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物(IMC) 断裂 表面组装 电子封装
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表面贴装关键技术综述 被引量:16
7
作者 罗磊 王石刚 蔡建国 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2003年第2期70-72,共3页
通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的... 通过对表面贴装技术 (SurfaceMountTechnology ,简称SMT)发展状况的分析 ,归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化、高精度化、智能化、柔性化的性能需求 ,并提出模块组合、功能分离、结构开放、高效柔性的表面贴装设备结构。通过对关键技术做进一步研究 。 展开更多
关键词 表面贴装技术 智能控制 功能分离
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回流焊缺陷成因及其解决对策的研究 被引量:9
8
作者 彭勇 王万刚 刘新 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第1期149-151,153,共4页
为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空... 为了保证表面贴装电子产品的质量,对表面贴装工艺的核心环节回流焊的工艺特点进行了分析,讨论了回流焊的温度曲线特点和影响回流焊焊接质量的几个主要因素,并根据回流焊的温度和工艺特点对回流焊焊接过程中出现的立片、桥连、芯吸、空洞、锡球、PCB扭曲、IC引脚焊后开路等几种常见的焊接缺陷及其成因进行了分析,提出了相应的解决对策。通过这些措施,有效的降低了焊接缺陷的出现率,提高了回流焊的焊接质量。 展开更多
关键词 回流焊 表面贴装技术 焊接缺陷
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基于改进蚁群算法的贴片机贴装过程优化 被引量:10
9
作者 王君 罗家祥 胡跃明 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第14期256-258,共3页
为提高贴片机生产效率,对贴片机贴装过程中的元器件拾取贴放顺序进行优化,提出一种改进的蚁群算法。该算法将分散搜索算法中的参考解集引入到cunning蚁群系统中,使其参与到蚁群对解的搜索,从而提高算法的全局搜索能力。实验结果表明,该... 为提高贴片机生产效率,对贴片机贴装过程中的元器件拾取贴放顺序进行优化,提出一种改进的蚁群算法。该算法将分散搜索算法中的参考解集引入到cunning蚁群系统中,使其参与到蚁群对解的搜索,从而提高算法的全局搜索能力。实验结果表明,该算法在多数情况下能够搜索到优于传统cunning蚁群系统的解。 展开更多
关键词 表面贴装技术 贴片机 cunning蚁群系统 分散搜索
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电子实践教学创新——“表面贴装技术基础”课程建设 被引量:3
10
作者 王豫明 李鸿儒 王天曦 《实验室研究与探索》 CAS 2005年第S2期27-29,共3页
本文总结了开设“表面贴装技术基础”选修课,进行实践教学创新和改革的思路和具体教学实践,总结了实践教学经验和体会。
关键词 实践教学 表面贴装技术 创新
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印刷电路板无铅焊点假焊的检测 被引量:6
11
作者 吴福培 张宪民 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期697-702,共6页
通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假... 通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判。该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采用提出的色彩梯度法,检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤,实现对整张PCB焊点假焊的检测。实验结果表明,采用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法,可检测出PCB焊点的假焊,检测准确率为99.2%。 展开更多
关键词 自动光学检测 焊点检测 假焊 印刷电路板 表面贴装
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基于链码分析及矩特征的元件类型检测方法 被引量:1
12
作者 关柏青 于新瑞 王石刚 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期969-974,共6页
首先利用8向链码分析元件边缘图像,并实现元件引脚封闭轮廓的表达.然后由各引脚轮廓的链码计算引脚的矩特征,根据部分引脚的矩特征对元件类型进行粗检测,并依次利用元件引脚的总体特征及所有引脚的矩特征对元件进行精检测,从而得到元件... 首先利用8向链码分析元件边缘图像,并实现元件引脚封闭轮廓的表达.然后由各引脚轮廓的链码计算引脚的矩特征,根据部分引脚的矩特征对元件类型进行粗检测,并依次利用元件引脚的总体特征及所有引脚的矩特征对元件进行精检测,从而得到元件类型的正确判别.通过理论和实验分析表明,该检测方法具有较好的实时性和检测精确性. 展开更多
关键词 元件类型检测 链码 表面组装技术
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基于现场总线的现地控制装置SJ—600LCU 被引量:10
13
作者 赵天洪 《电力系统自动化》 EI CSCD 北大核心 2000年第7期61-62,共2页
关键词 现场总线 现场控制装置 SJ-600LCU 水电厂
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基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究 被引量:3
14
作者 朱桂兵 陈文所 《机械设计与制造》 北大核心 2010年第10期126-128,共3页
主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对... 主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺。 展开更多
关键词 温度曲线 焊接 回流炉 表面组装技术(smt)
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贴装元件的方差环形投影特征匹配识别
15
作者 吴晖辉 张宪民 洪始良 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2010年第10期220-222,238,共4页
为了准确定位贴片后印刷电路板(PCB)上电子元件的位置,提出了一种基于方差环形投影的图像快速匹配算法。先将输入图像用小波变换分解为不同尺度的低频图像,之后利用方差环形投影特征做序贯相似性检测得到一系列可能的匹配点,最后在这些... 为了准确定位贴片后印刷电路板(PCB)上电子元件的位置,提出了一种基于方差环形投影的图像快速匹配算法。先将输入图像用小波变换分解为不同尺度的低频图像,之后利用方差环形投影特征做序贯相似性检测得到一系列可能的匹配点,最后在这些点上作相关匹配运算,获得其准确的位置。实验证明该算法大大减少了计算量又保持了匹配的精度,而且对图像的旋转不敏感。 展开更多
关键词 表面组装技术 图像匹配 小波变换 方差环形投影 序贯相似
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一种自动光学检测系统的多阶段路径规划算法
16
作者 钟灵 章云 潘运红 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2009年第11期3132-3134,3138,共4页
针对检测表面贴片产品缺陷的光学检测系统,提出一种三阶段的快速路径规划算法。该算法前两个阶段形成初步的检测路径,第三阶段利用顺序检测窗口的几何关系,迭代的调整检测窗口的中心位置,以减少检测路径长度和检测窗口数量。最后仿真实... 针对检测表面贴片产品缺陷的光学检测系统,提出一种三阶段的快速路径规划算法。该算法前两个阶段形成初步的检测路径,第三阶段利用顺序检测窗口的几何关系,迭代的调整检测窗口的中心位置,以减少检测路径长度和检测窗口数量。最后仿真实验证明了该算法是一种实用的快速的规划算法。 展开更多
关键词 路径规划 表面贴片技术 自动光学检测
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贴片机的虚拟样机研究
17
作者 李玉炜 钟江生 《机械设计与制造》 北大核心 2005年第8期62-63,共2页
以贴片机为对象,研究虚拟样机技术在贴片机开发中的实际应用。首先使用UG软件对三种贴片机进行了三维实体建模,然后导入动力学仿真软件ADAMS,产生贴片机的“虚拟样机”,再对贴片机进行运动仿真分析,得出了运动学和动力学参数,为今后物... 以贴片机为对象,研究虚拟样机技术在贴片机开发中的实际应用。首先使用UG软件对三种贴片机进行了三维实体建模,然后导入动力学仿真软件ADAMS,产生贴片机的“虚拟样机”,再对贴片机进行运动仿真分析,得出了运动学和动力学参数,为今后物理样机的设计和制作提供依据。 展开更多
关键词 贴片机 建模 虚拟样机 动态仿真 UGⅡ ADAMS
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提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究
18
作者 李小侠 朱荣林 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期87-90,94,共5页
通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合... 通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量. 展开更多
关键词 大面积敷铜箔板 表面贴装技术 再流焊接
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