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瞬态电流键合对Sn-Ag-Cu钎料焊点界面反应的影响
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作者 杨佳行 韩永典 徐连勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期132-136,共5页
本工作利用电流作为热源对三明治型钎焊焊点实现瞬态键合,研究采用瞬态电流键合工艺对Sn-Ag-Cu钎料(SAC)进行处理时,所制得Cu/SAC/Cu三明治型焊点界面金属间化合物(IMC)的微观组织与力学性能。结果表明采用瞬态电流键合工艺,会在Cu/SAC... 本工作利用电流作为热源对三明治型钎焊焊点实现瞬态键合,研究采用瞬态电流键合工艺对Sn-Ag-Cu钎料(SAC)进行处理时,所制得Cu/SAC/Cu三明治型焊点界面金属间化合物(IMC)的微观组织与力学性能。结果表明采用瞬态电流键合工艺,会在Cu/SAC界面形成致密的IMC层,实现有效的冶金结合。随着电流时间的延长,界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒形貌发生短棒状-棱柱状-枝晶板片状转变。初期的短棒状金属间化合物形貌可用杰克逊因子α解释,在初始工艺中焊点温度快速上升至焊点峰值温度(245℃)。随着加载时间的延长,焊点的峰值温度不断升高,使得α′(T)不断增大;α快速增大,至α>2时,棱柱状Cu_(6)Sn_(5)晶粒在界面处形成。随着加载时间的延长,由于键合时间和电子风力的影响,Cu_(6)Sn_(5)晶体生长前沿的溶质富集区形成成分过冷区,液相线梯度增加,使得Cu_(6)Sn_(5)形貌转变为枝晶板片状。剪切试验表明,随着加载时间的延长,焊点剪切强度逐渐增大,其主要原因是界面IMC层厚度的增加为界面提供更好的冶金结合以及Cu_(6)Sn_(5)晶粒形貌的变化造成焊点由韧性断裂向韧-脆性混合断裂转变。 展开更多
关键词 瞬态电流键合 sn-ag-cu钎料 金属间化合物 力学性能
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液态Sn-Ag-Cu钎料润湿性能的优化
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作者 杜长华 陈方 +1 位作者 蒋勇 杜云飞 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第F05期302-304,共3页
采用钎料改性工艺制备了Sn-3.5Ag0.6Cu合金,用润湿平衡法测试了液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料在铜基体表面的润湿性,研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸溃温度和时间等因素对润湿性能的影响。结果表明:采用改性工艺可增强钎料的湿性... 采用钎料改性工艺制备了Sn-3.5Ag0.6Cu合金,用润湿平衡法测试了液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料在铜基体表面的润湿性,研究了钎料制备工艺、钎剂卤素含量、浸溃温度和时间等因素对润湿性能的影响。结果表明:采用改性工艺可增强钎料的湿性能,当钎剂卤素含量为0.4wt%、在270℃下浸渍2-3s时,液态Sn-3.5Ag0.6Cu钎料对铜表面的润湿性可以达到最佳状态。指出降低钎料的熔点和液态表面张力是提高润湿性的关键。 展开更多
关键词 sn-ag-cu 无铅 润湿性
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Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究 被引量:4
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作者 王俭辛 薛松柏 +2 位作者 韩宗杰 禹胜林 陈燕 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期5-8,共4页
基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn—Ag—Cu—Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag—Cu—Ce焊点的力学性能及断口形貌。结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐缩短,润湿角逐渐减小,... 基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn—Ag—Cu—Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag—Cu—Ce焊点的力学性能及断口形貌。结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐缩短,润湿角逐渐减小,当Ce的质量分数在0.03%~0.05%时,Sn—Ag—Cu—Ce钎料的润湿性能较好。且当Ce的含量为0.03%左右时,Sn—Ag—Cu—Ce焊点的力学性能达到最佳值,焊点断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式以韧性断裂为主。 展开更多
关键词 无铅 润湿性能 力学性能
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Gd改性Ni-Cr钎料钎焊金刚石组织和性能研究
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作者 徐东 金天 +1 位作者 王朋波 程战 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第19期177-181,共5页
本研究旨在减少钎焊金刚石的热损伤,提高钎焊金刚石的力学性能。采用Gd改性的Ni-Cr合金钎料,在1080℃保温5 min对金刚石进行真空感应钎焊试验,并利用SEM、EDS及XRD对钎料的微观组织和金刚石焊后界面微结构进行测试分析。结果表明,Gd的... 本研究旨在减少钎焊金刚石的热损伤,提高钎焊金刚石的力学性能。采用Gd改性的Ni-Cr合金钎料,在1080℃保温5 min对金刚石进行真空感应钎焊试验,并利用SEM、EDS及XRD对钎料的微观组织和金刚石焊后界面微结构进行测试分析。结果表明,Gd的添加提高了Ni-Cr合金钎料的力学性能,钎料中生成了两种新的稀土化合物(Gd_(2)Ni_(17)和GdNi_(5))。添加适量的Gd可提高金刚石的出露度,且钎焊接头中生成的新型Gd_(2)Ni_(17)化合物有利于减少钎焊金刚石的热损伤。此外,当Gd的添加量为0.8%时,金刚石的暴露量达到其自身高度的62.1%,力学性能测试证实使用该钎料钎焊的金刚石的静压强度和磨削性能高于使用纯镍铬合金钎焊的钻石。 展开更多
关键词 焊金刚石 Ni-Cr 磨削性能 热损伤
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La对Sn-Ag-Cu无铅钎料组织与性能的影响 被引量:7
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作者 周迎春 潘清林 +4 位作者 何运斌 梁文杰 李文斌 李运春 路聪阁 《电子工艺技术》 2007年第6期341-344,369,共5页
研究了微量稀土La对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料显微组织、力学性能、断口形貌、润湿性能和熔点的影响。结果表明:La的质量分数为0.1%可使钎料合金晶粒细化,并显著提高钎料合金力学性能和润湿性能;添加La的质量分数为0.4%将形成粗大LaSn3初... 研究了微量稀土La对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料显微组织、力学性能、断口形貌、润湿性能和熔点的影响。结果表明:La的质量分数为0.1%可使钎料合金晶粒细化,并显著提高钎料合金力学性能和润湿性能;添加La的质量分数为0.4%将形成粗大LaSn3初生枝晶相,降低力学性能和润湿性能;微量La使钎料合金的熔点轻微增加。 展开更多
关键词 无铅 LA 微观组织 力学性能 润湿性能 熔点
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Ag-CuO-NiO-LiAlSiO_(4)复合钎料空气反应钎焊GH3128/Al_(2)O_(3)接头组织及性能 被引量:2
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作者 陈恩光 苏新清 +6 位作者 薛松柏 陈旭东 傅仁利 张笑天 程波 王长虹 王明伟 《材料导报》 EI CSCD 北大核心 2024年第2期157-162,共6页
以Ag-CuO-NiO-LiAlSiO_(4)复合钎料对GH3128高温合金与Al_(2)O_(3)陶瓷进行空气反应钎焊(RAB)连接,研究了NiO和LiAlSiO_(4)添加量对钎焊接头显微结构和力学性能的影响,分析了接头的界面微观结构及其形成机制。结果表明,钎焊过程中,GH312... 以Ag-CuO-NiO-LiAlSiO_(4)复合钎料对GH3128高温合金与Al_(2)O_(3)陶瓷进行空气反应钎焊(RAB)连接,研究了NiO和LiAlSiO_(4)添加量对钎焊接头显微结构和力学性能的影响,分析了接头的界面微观结构及其形成机制。结果表明,钎焊过程中,GH3128合金表面生成了包括CuCrO_(4)内氧化层和NiO外氧化层的复合氧化反应层,Al_(2)O_(3)陶瓷表面生成了以CuAl_(2)O_(4)为主要成分的界面层。NiO的添加明显改善了复合钎料在合金侧的润湿性,而锂霞石(LiAlSiO_(4))的添加减小了钎缝与母材间的热失配,极大地改善了键合接头的连接性能。最终,使用含0.3%NiO(质量分数)和4%LiAlSiO_(4)(质量分数)的Ag-10%CuO复合钎料钎焊GH3128合金和Al_(2)O_(3)陶瓷,获得了61.8 MPa的最大剪切强度。此时,接头界面结构为GH3128/CuCrO_(4)+CrNi3+NiO+CuO/Ag+CuO+LiAlSiO_(4)/CuAl_(2)O_(4)/Al_(2)O_(3)。 展开更多
关键词 空气反应 氧化铝陶瓷 GH3128合金 复合 界面组织 力学性能
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钎料合金蠕变行为及非耦合型本构理论研究进展 被引量:1
7
作者 邢睿思 王龙 侯传涛 《强度与环境》 CSCD 2024年第1期13-22,共10页
在严苛的服役环境与小型化结构设计需求的双重作用下,航天仪器设备所承受的载荷不断增加并愈加复杂,而焊点、引线等封装结构作为仪器设备的薄弱环节,一旦破坏往往会导致器件甚至设备功能丧失,为了提升仪器设备的环境适应性与可靠性,需... 在严苛的服役环境与小型化结构设计需求的双重作用下,航天仪器设备所承受的载荷不断增加并愈加复杂,而焊点、引线等封装结构作为仪器设备的薄弱环节,一旦破坏往往会导致器件甚至设备功能丧失,为了提升仪器设备的环境适应性与可靠性,需要准确把握封装结构材料蠕变行为与损伤机理,完善钎料合金本构理论并提升材料蠕变性能预测精度,发展封装结构精细化仿真分析方法。本文梳理了钎料合金蠕变性能及其影响因素,回顾了非耦合型本构理论的发展历程与研究热点,分析了相关模型的预测能力,为深入理解钎料合金蠕变行为与性能预测奠定基础。 展开更多
关键词 合金 蠕变性能 本构模型 焊点可靠性
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Y元素对Ni-Cr非晶钎料钎焊金刚石组织和性能的影响
8
作者 冯帅帅 王邦伦 +5 位作者 陈志浩 王朋波 张雷 钟素娟 李家茂 徐东 《材料研究与应用》 CAS 2024年第5期787-795,共9页
钎焊金刚石工具因化学冶金结合方式而具备较高的结合强度,在陶瓷、半导体和玻璃等硬脆性材料的加工行业及轨道交通、航空航天等领域中拥有广泛的应用前景。虽然Ni基钎料钎焊金刚石工具在结合强度、耐磨性及服役环境方面具有一定的优势,... 钎焊金刚石工具因化学冶金结合方式而具备较高的结合强度,在陶瓷、半导体和玻璃等硬脆性材料的加工行业及轨道交通、航空航天等领域中拥有广泛的应用前景。虽然Ni基钎料钎焊金刚石工具在结合强度、耐磨性及服役环境方面具有一定的优势,但是较高的钎焊温度和化学侵蚀会对金刚石磨粒造成较为严重的热损伤,从而影响金刚石工具的工作效率和服役寿命。为了降低钎焊过程中金刚石的热损伤,采用掺杂Y元素的Ni-Cr非晶钎料钎焊金刚石,通过SEM研究了钎焊金刚石试样的界面微观形貌,使用拉曼光谱仪分析了钎焊金刚石试样的石墨化程度,同时还探究了钎焊金刚石试样的力学性能。结果表明,当Y元素的质量分数为0.8%时,钎焊试样的金刚石形貌最为完整,钎焊层硬度最高为533 HV_(0.1),金刚石出露度较高为76.2%且石墨化程度较低。另外,Y元素的添加细化了碳化物的尺寸,降低了碳化物微裂纹的产生。相较于未添加Y元素的钎焊试样,添加Y元素的金刚石钎焊试样的抗压强度提升了约50.4%,磨削性能提高了43.5%,金刚石的脱落数量最少。表明,用Y元素掺杂的Ni-Cr非晶钎料可成功制备出钎焊金刚石试样,同时还降低了钎料中的触媒元素对金刚石的侵蚀作用,改善了热损伤和磨削性能。本研究为非晶钎料在钎焊金刚石工具领域中的应用提供了可靠的理论支持,并为相关工业生产提供了新的技术路径,在降低生产成本和推动绿色生产方面具有一定的实际意义。 展开更多
关键词 Ni-Cr非晶 焊金刚石 热损伤 磨削性能 微观形貌 抗压强度 Y元素 石墨化
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Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展 被引量:3
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作者 王玲 刘晓剑 万超 《电子工艺技术》 2013年第2期73-78,共6页
电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等。聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的... 电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等。聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的失效机制、影响因素和防止措施的研究现状,并展望了今后的研究发展趋势。 展开更多
关键词 sn-ag-cu无铅 电迁移 电流拥挤效应 焦耳热效应 极化效应
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AuNi钎料钎焊TA15与K4648接头微观组织及性能
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作者 孙良博 刘春凤 +3 位作者 王岩松 李增威 王烁昊 张杰 《航天制造技术》 2024年第3期41-46,共6页
TA15钛合金与K4648高温合金异质连接件可用于航空航天发动机部件,对实现发动机轻量化及提高推重比具有重要意义。采用Au-17.5Ni(wt.%)钎料对TA15钛合金与K4648高温合金异质金属进行钎焊,研究了钎焊接头的界面组织与形成机制,分析了钎焊... TA15钛合金与K4648高温合金异质连接件可用于航空航天发动机部件,对实现发动机轻量化及提高推重比具有重要意义。采用Au-17.5Ni(wt.%)钎料对TA15钛合金与K4648高温合金异质金属进行钎焊,研究了钎焊接头的界面组织与形成机制,分析了钎焊温度与保温时间对接头组织与性能的影响。结果表明,钎焊接头的典型组织为:TA15/β-Ti+Ti_(2)Ni+Ti_(3)Au/Ti_(2)Ni+Ti_(3)Au/富Ti相/Ti-Cr-Ni三元Laves相/(Cr,Ni)固溶体/K4648。液态钎料中的Au、Ni元素向两侧母材中扩散,同时TA15一侧母材溶解,大量Ti元素与钎缝中的Au、Ni反应,在TA15界面生成β-Ti与Ti_(3)Au、Ti_(2)Ni共析组织;溶解的Ti元素扩散至K4648界面富集并与Cr、Ni反应,生成Laves相反应层;当使用AuNi钎料在1000℃保温10 min时,接头拉剪强度最高为72 MPa。 展开更多
关键词 TA15 AuNi K4648
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Sn57Bi0.1Sb钎料力学性能分析及Anand模型参数确定
11
作者 杨浩 王小京 蔡珊珊 《电子与封装》 2024年第11期22-26,共5页
分析了0.1Sb掺杂Sn57Bi钎料合金在不同温度(25、60、80、100、120℃)和应变速率(0.0001、0.001、0.005、0.01、0.05、0.1 s^(-1))下的单轴拉伸力学行为,实验结果表明,Sn57Bi0.1Sb钎料表现出显著的温度和应变速率相关性。随着温度的升高... 分析了0.1Sb掺杂Sn57Bi钎料合金在不同温度(25、60、80、100、120℃)和应变速率(0.0001、0.001、0.005、0.01、0.05、0.1 s^(-1))下的单轴拉伸力学行为,实验结果表明,Sn57Bi0.1Sb钎料表现出显著的温度和应变速率相关性。随着温度的升高,抗拉强度降低,而随着应变速率的提高,抗拉强度提高。在高温条件下,材料的初始强化阶段延长,且整体的强度增长速率减缓。在实验数据的基础上,采用非线性数据拟合方法对Anand本构模型进行参数确定,提取了描述材料黏塑性行为的9个重要参数。Anand模型通过内变量有效地捕捉了材料在不同条件下的应力-应变响应,包括温度、应变速率、硬化/软化效应等多重影响因素。模型的准确性通过实验数据得以验证,所得参数可以为后续的有限元模拟与工程应用中的材料设计提供可靠的参考依据。 展开更多
关键词 单轴拉伸 黏塑性 Anand本构模型
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陶瓷钎焊用钎料的国内外研究进展
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作者 吴船江 张亮 +2 位作者 王曦 陈晨 卢晓 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第16期168-184,共17页
陶瓷材料具有良好的抗高温、耐腐蚀等性能,对航空航天、化工、核能等领域的发展具有极大的影响。然而,陶瓷与异种材料的互连存在热膨胀系数不匹配等固有缺陷,其导致的残余应力过大、材料难以润湿等是当前相关行业急需解决的问题。钎焊... 陶瓷材料具有良好的抗高温、耐腐蚀等性能,对航空航天、化工、核能等领域的发展具有极大的影响。然而,陶瓷与异种材料的互连存在热膨胀系数不匹配等固有缺陷,其导致的残余应力过大、材料难以润湿等是当前相关行业急需解决的问题。钎焊是连接陶瓷材料的主要方法之一,所使用的钎料在很大程度上决定了钎焊接头的综合性能。目前,针对陶瓷材料的连接已开发出多种钎料,如Ag-Cu体系钎料、Ni基钎料、玻璃钎料、高熵合金钎料等,但实现以上钎料与陶瓷材料可靠连接的手段还尚未完善,使用不同体系钎料钎焊的接头性能存在差异。因此,本文综述了陶瓷材料与异种材料钎焊过程中存在的差异与问题,以期为后续陶瓷/异种材料连接的发展提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷材 接头性能
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γ-TiAl合金钎焊用钎料设计及接头组织研究
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作者 静永娟 刘烨 +2 位作者 尚泳来 李思思 张元伟 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第8期105-109,共5页
γ-TiAl合金是一种极具应用潜力的金属间化合物材料,采用所设计的Ti-15.6Zr-11.0Cu-9.8Ni(质量分数,%)钎料对其进行钎焊,分析接头组织形貌及元素分布,测试接头微区的显微硬度及接头强度,得出Al元素向界面发生扩散成为界面形成的主要驱动... γ-TiAl合金是一种极具应用潜力的金属间化合物材料,采用所设计的Ti-15.6Zr-11.0Cu-9.8Ni(质量分数,%)钎料对其进行钎焊,分析接头组织形貌及元素分布,测试接头微区的显微硬度及接头强度,得出Al元素向界面发生扩散成为界面形成的主要驱动力;钎料元素Zr、Cu和Ni主要集中在近邻界面中心的部位。归因于晶粒组织粗大及硬度较高的网格状组织,钎焊断裂发生在界面中心部位。尽管界面靠近基体一侧出现了连续的Ti3Al相,但其塑性较好且硬度适中,因此有利于基体与界面之间力的传递和接头韧性。对接接头抗拉强度在室温下达到517 MPa,强度系数0.816。 展开更多
关键词 Γ-TIAL合金 界面 抗拉强度
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电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展
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作者 黄玺 张亮 +2 位作者 王曦 陈晨 卢晓 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第23期132-144,共13页
随着电子工业的不断发展,封装技术呈现出多功能化、高密度、高集成的发展趋势。焊点作为连接芯片和基板的重要一环,其强度和可靠性面临着巨大的挑战。近年来,随着纳米科技的兴起,许多研究者尝试将钎焊材料的尺寸缩小至纳米级,纳米级钎... 随着电子工业的不断发展,封装技术呈现出多功能化、高密度、高集成的发展趋势。焊点作为连接芯片和基板的重要一环,其强度和可靠性面临着巨大的挑战。近年来,随着纳米科技的兴起,许多研究者尝试将钎焊材料的尺寸缩小至纳米级,纳米级钎料的热稳定性、导电性、润湿性等一些方面的性能与常规钎料相比有着不同程度的提高。本工作总结了近年来研究较多的几种纳米钎料的制备方法,重点分析了以化学还原法为主导的纳米级钎料的制备工艺;通过分析纳米SnAgCu、SnAg、SnBi、烧结Ag钎料显微组织的演化,总结了钎料纳米化后的改性机理;最后还讨论了现阶段钎料纳米化难以突破的问题以及不足之处,为纳米无铅钎料的进一步研究提供理论支撑。 展开更多
关键词 电子封装 纳米级 制备工艺 改性机理
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保温时间对BNi-2非晶钎料钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢接头组织和性能的影响
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作者 付伟 陈斌 +3 位作者 宋晓国 王怀琎 胡胜鹏 卞红 《火箭推进》 CAS 北大核心 2024年第1期147-153,共7页
对不同保温时间下1Cr18Ni9Ti不锈钢/非晶BNi-2/1Cr18Ni9Ti不锈钢钎焊接头的界面组织演变及力学性能进行探究,为制造高可靠接头提供理论支持。采用BNi-2非晶钎料箔片,在1000℃不同保温时间下进行1Cr18Ni9Ti不锈钢的真空钎焊,通过SEM和ED... 对不同保温时间下1Cr18Ni9Ti不锈钢/非晶BNi-2/1Cr18Ni9Ti不锈钢钎焊接头的界面组织演变及力学性能进行探究,为制造高可靠接头提供理论支持。采用BNi-2非晶钎料箔片,在1000℃不同保温时间下进行1Cr18Ni9Ti不锈钢的真空钎焊,通过SEM和EDS等表征手段分析了接头中钎料与母材之间的作用机理,对接头的抗剪强度进行评价并分析其断裂机理,探究不同保温时间下钎焊接头界面组织演化和力学性能变化规律。钎缝的主要成分为Ni(s,s)+CrB。随保温时间的增加,钎缝宽度不断减小,CrB的晶间渗入程度加剧,接头的抗剪强度先升后降,保温时间为10 min时获得最大值248 MPa。保温时间较短时,焊缝中存在的大块CrB相为裂纹源,呈脆性断裂;延长保温时间,大块CrB变得细小,断裂位置变为扩散区,呈韧性断裂,强度提高;当时间进一步延长,大量CrB渗入母材,母材成为薄弱区,断裂于晶间渗入区,呈脆性断裂。BNi-2非晶钎料可实现1Cr18Ni9Ti不锈钢的真空钎焊,通过改变保温时间可以调控钎料中B元素的过渡行为,进而调控焊缝组织,从而获得最佳性能接头。 展开更多
关键词 非晶 不锈钢 微观组织 抗剪强度
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低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究 被引量:8
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作者 徐金华 吴佳佳 +1 位作者 陈胜 马鑫 《电子工艺技术》 2010年第3期141-143,157,共4页
使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性... 使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性能的影响。通过拉伸试验研究了合金的强度及杨氏模量。综合考虑上述各项性能指标,Sn-0.5Ag-0.7Cu是具有最佳性价比的合金成分。 展开更多
关键词 无铅 熔点 润湿性能 溶铜量 强度
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半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织 被引量:16
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作者 韩宗杰 鞠金龙 +3 位作者 薛松柏 方典松 王俭辛 姚立华 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期229-234,共6页
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2... 采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷,力学性能最佳。 展开更多
关键词 半导体激光软 无铅 sn-ag-cu 微观组织
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Al_2O_3/Ni-Ti钎料/Nb的封接及其组织和性能的研究 被引量:8
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作者 朱定一 王永兰 +2 位作者 高积强 浩宏奇 金志浩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期38-42,共5页
探讨了用Ni-Ti高温合金对Al2O3陶瓷与金属Nb的封接行为.结果表明,Ni-Ti钎料对Al2O3陶瓷有良好的润湿性及高的焊后界面强度.钎料中的Ti与Al2O3中的O在反应界面上富集和结合是两种材料实现连接的原因.... 探讨了用Ni-Ti高温合金对Al2O3陶瓷与金属Nb的封接行为.结果表明,Ni-Ti钎料对Al2O3陶瓷有良好的润湿性及高的焊后界面强度.钎料中的Ti与Al2O3中的O在反应界面上富集和结合是两种材料实现连接的原因.Nb溶入钎料中对减弱界面残余应力。 展开更多
关键词 三氧化二铝陶瓷 封接
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快速凝固Al-Cu钎料钎焊铝Cu对钎缝组织的影响 被引量:7
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作者 路文江 金彦枫 +1 位作者 俞伟元 陈学定 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2005年第2期9-12,共4页
研究了快速凝固钎料中Cu元素在铝合金基体中的扩散现象和机制.采用快速凝固的方法制备出了Al Cu合金的薄带,用差热分析法(DTA)测量了钎料熔点.根据熔点利用真空钎焊用Al Cu钎料焊接纯铝,然后使用扫描电镜和能谱分析仪分析了焊缝的显微组... 研究了快速凝固钎料中Cu元素在铝合金基体中的扩散现象和机制.采用快速凝固的方法制备出了Al Cu合金的薄带,用差热分析法(DTA)测量了钎料熔点.根据熔点利用真空钎焊用Al Cu钎料焊接纯铝,然后使用扫描电镜和能谱分析仪分析了焊缝的显微组织,对Cu元素的扩散现象进行观察,并分析了Cu的扩散行为.实验结果表明,由于快冷钎料组织均匀,表面能高,因此熔点比普通钎料低,且熔化区间窄.随着钎焊温度的升高和保温时间的延长,Cu的扩散效果越来越好;在同一温度下钎焊时,快冷钎料中Cu的扩散能力明显强于普通钎料. 展开更多
关键词 Al—Cu 快速凝固 快冷 真空 扩散
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陶瓷-金属连接活性钎料的研究与发展 被引量:11
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作者 楚建新 林晨光 叶军 《材料导报》 EI CAS CSCD 1994年第1期26-29,共4页
陶瓷-金属活性法连接的关键之一是活性钎料。目前研究最多、公认最好的活性纤料是Ag-Cu-Ti系钎料,研究高温连接性能好的活性钎料是活性法陶瓷-金属连接的发展趋势。国内一些精密陶瓷-金属活性法连接强度已达到世界先进水平,今后应注重... 陶瓷-金属活性法连接的关键之一是活性钎料。目前研究最多、公认最好的活性纤料是Ag-Cu-Ti系钎料,研究高温连接性能好的活性钎料是活性法陶瓷-金属连接的发展趋势。国内一些精密陶瓷-金属活性法连接强度已达到世界先进水平,今后应注重应用研究。 展开更多
关键词 金属 陶瓷
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