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智算互联综述
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作者 张云勇 闫硕 +1 位作者 陈永铭 张启明 《电信科学》 北大核心 2025年第8期22-32,共11页
随着大模型参数量突破万亿规模,智算互联面临超大规模组网、低时延通信、高带宽同步等技术挑战。研究构建了包含吞吐量、时延、扩展比等指标的多维评价体系,分析了大模型训练、人工智能(artificial intelligence,AI)推理和边缘计算三大... 随着大模型参数量突破万亿规模,智算互联面临超大规模组网、低时延通信、高带宽同步等技术挑战。研究构建了包含吞吐量、时延、扩展比等指标的多维评价体系,分析了大模型训练、人工智能(artificial intelligence,AI)推理和边缘计算三大应用场景的需求特点。通过对比主流科技企业的解决方案,总结了CLOS架构、Fat-Tree拓扑等创新实践,重点探讨了互联协议、网络拓扑、拥塞控制等关键技术,并展望了开放协议、光电融合等未来发展方向。研究表明,智算互联技术的持续创新将为AI发展提供关键基础设施支撑。 展开更多
关键词 人工智能 智算互联 大模型训练 网络拓扑 光电融合
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基于微转印方法实现Ⅲ-V-on-SOI异质集成光电探测器
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作者 王兆璁 全志恒 +5 位作者 郑施冠卿 朱岩 叶楠 陆梁军 周林杰 宋英雄 《光通信研究》 北大核心 2025年第2期86-92,共7页
【目的】硅基光电子平台具有低成本制造、高集成密度和高传输速度的优势,但受限于硅材料的光电性能,单晶硅难以直接实现光纤通信O/C波段的高响应度探测。InP基InGaAs材料在光纤通信的O/C波段具有1.0×10 cm^(-2)的吸收系数,可制成... 【目的】硅基光电子平台具有低成本制造、高集成密度和高传输速度的优势,但受限于硅材料的光电性能,单晶硅难以直接实现光纤通信O/C波段的高响应度探测。InP基InGaAs材料在光纤通信的O/C波段具有1.0×10 cm^(-2)的吸收系数,可制成具有较高吸收效率的有源光探测器件。因此,通过异质集成的方式,将InGaAs/InP有源器件与硅基波导结合成为基于硅光子平台,是实现高效光电探测器的一个可行方向。大晶格失配及热膨胀系数的差异使得通过外延生长技术实现大规模集成变得非常困难,而键合集成技术中的微转印技术可以实现微米尺度量级的集成,进而低成本、高效率地制备出异质集成器件。而在该技术的现有制备流程中,通过刻蚀牺牲层实现器件与衬底分离的方案需要极高的工艺积累。文章的研究目的是在保留探测器原衬底的情况下,利用微转印方法实现InGaAs/InP雪崩光电探测器件(APD)与绝缘体上硅(SOI)光栅耦合器(GC)的直接键合集成。【方法】文章研究了微转印方法的基本原理,搭建了微转印实验平台。通过微转印方法实现了Ⅲ-V族APD样片与SOI GC的异质集成,基于测试结果评估微转印方法的可行性。【结果】通过微转印集成获得的异质集成光电探测器,响应带宽约为4 GHz,暗电流约为13 nA(@-13 V),与该样片集成前的性能测试数据基本一致。受到耦合损耗的影响,集成后整体结构的响应度为7.3×10^(-3) A/W(@-25 V)。排除输入端光纤-GC的损耗之后,集成器件的响应度约为1.8×10^(-2) A/W(@-25 V)。【结论】文章验证了基于微转印方法实现Ⅲ-V族APD与平台进行异质集成的可行性。通过保留InP衬底,使微米级×微米级尺度的APD与SOI GC通过InP衬底/硅基光子平台界面间的范德华力实现了直接键合集成,以此简化了微转印工艺的实施流程,从而提高了集成效率。通过实验可以验证,集成前/后器件的暗电流和带宽性能基本保持不变。 展开更多
关键词 硅基光电子 异质集成 微转印 光电探测器
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InGaAs-Si基光电探测器异质集成技术研究进展
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作者 李宛励 周鑫 +5 位作者 孔繁林 陈庆敏 梁丕刚 舒域鑫 代千 宋海智 《激光技术》 北大核心 2025年第4期617-625,共9页
短波红外波段包含目标的多种光谱信息,具有良好的大气传输特性,是光电探测、激光通信等应用领域的重要波段之一。硅基光电子器件具有低功耗、高带宽等优势,但其光谱响应范围局限于可见光波段,难以直接进行短波红外波段的高响应度光电探... 短波红外波段包含目标的多种光谱信息,具有良好的大气传输特性,是光电探测、激光通信等应用领域的重要波段之一。硅基光电子器件具有低功耗、高带宽等优势,但其光谱响应范围局限于可见光波段,难以直接进行短波红外波段的高响应度光电探测,将具有较高短波红外波段吸收能力的铟镓砷(InGaAs)材料与硅(Si)材料进行光电集成、研制新型高灵敏度光电探测器件成为了当前研究的热点方向。光电集成技术作为超高速、低功耗、小型化的半导体光电器件核心技术,有力支撑了大数据、云计算、物联网等新一代信息技术实现跨越式发展。通过梳理光电集成技术的国内外研究发展历程、现状和趋势,聚焦于InGaAs-Si基光电探测器,分别对材料外延生长、倒装芯片集成、芯片/晶圆键合和其他新型光电集成技术进行讨论,分析了不同光电集成技术的特点、优势、不足及应用场景,并展望了未来光电集成技术的发展方向。 展开更多
关键词 集成光学 光电集成技术 异质异构集成 铟镓砷 硅基光电子 探测器
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集成光学陀螺原理及研究进展
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作者 伍志远 冯林平 +2 位作者 潘爽 杨功流 李文强 《中国惯性技术学报》 北大核心 2025年第8期812-819,825,共9页
光学陀螺是利用Sagnac效应来测量载体角速度的精密仪器,是姿态控制系统和惯性导航系统的关键器件,广泛应用于航天、航空、航海、测绘、勘探等工程领域。随着小型无人机、自动驾驶、机器人等产业的迅速发展,低成本、高性能、小型化、轻... 光学陀螺是利用Sagnac效应来测量载体角速度的精密仪器,是姿态控制系统和惯性导航系统的关键器件,广泛应用于航天、航空、航海、测绘、勘探等工程领域。随着小型无人机、自动驾驶、机器人等产业的迅速发展,低成本、高性能、小型化、轻量级陀螺的市场需求与日俱增,集成光学陀螺能同时满足体积、重量、功耗和成本(SWaP+C)指标,有望带来惯性仪器产品的颠覆性变化。介绍并讨论了光电集成型、循环干涉型、无源谐振式集成光学陀螺和有源谐振式集成光学陀螺这四类集成光学陀螺。根据其测量原理,分析了其优势和不足,总结了研究进展,提出了目前发展的难点问题。 展开更多
关键词 集成光电子 陀螺 光学传感器 角度测量 惯性器件
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多材料光电功能光纤研究进展与展望(特邀)
5
作者 刘营 吴旖豪 +4 位作者 李知博 毛杰 方再金 杜明辉 郭团 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第4期34-48,共15页
作为光传输和光子器件的核心材料,光纤已广泛应用于光通信、激光器、光传感等领域。随着光纤应用领域的不断扩展,对光纤的性能和功能提出了更高的要求,传统的光纤材料已不能满足人们日益增长的需求。在此背景下,多材料光纤应运而生。多... 作为光传输和光子器件的核心材料,光纤已广泛应用于光通信、激光器、光传感等领域。随着光纤应用领域的不断扩展,对光纤的性能和功能提出了更高的要求,传统的光纤材料已不能满足人们日益增长的需求。在此背景下,多材料光纤应运而生。多材料光纤是近年来发展起来的一类新型光纤材料,其旨在将不同功能材料集成到单一光纤,实现单一光纤的多功能和高性能,为在多个领域中扩展光纤的应用提供新的机会。特别是光电功能多材料光纤,因其在先进光电子器件、光遗传学、智能织物、多功能传感以及柔性可穿戴电子等领域的广泛应用而受到越来越多的关注。文中对光电功能多材料光纤的制备方法、结构、性能及应用等进行了总结和归纳,梳理了光电功能多材料光纤的常用制备技术、设计策略及工作原理。此外,还总结了光电功能多材料光纤在光电探测、化学探测、超声探测、辐射探测以及光遗传神经调控等领域的研究进展。最后,对光电功能多材料光纤的发展前景及存在的挑战进行了展望和分析。 展开更多
关键词 多材料光纤 光电功能光纤 功能集成 多材料复合 热拉伸
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微转印技术在光子器件异质集成中的应用(特邀)
6
作者 张明新 刘小亚 +3 位作者 周嘉成 吕俊鹏 倪振华 王俊嘉 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第7期246-258,共13页
硅基光子集成电路在过去的几年中取得了显著进展。尽管在众多领域都有应用,但由于硅材料本身的局限性,某些功能仍然难以实现。为了提升光子芯片性能并降低片上系统成本,研究人员探索了多种异质集成方法。传统的芯片集成技术例如晶圆键... 硅基光子集成电路在过去的几年中取得了显著进展。尽管在众多领域都有应用,但由于硅材料本身的局限性,某些功能仍然难以实现。为了提升光子芯片性能并降低片上系统成本,研究人员探索了多种异质集成方法。传统的芯片集成技术例如晶圆键合和倒装焊接技术已经在工业上的得到了验证和应用,但这些方法在选用良品芯片和相对成本方面都存在各自的局限性。微转印技术作为一种新型的异质集成方案,能够实现晶圆级大规模集成激光器、调制器、探测器多种光电子组件,显著提高生产效率并降低制造成本。文中总结了利用微转印技术在硅光子平台上实现异质集成的研究进展,回顾了该技术在多种光电子组件中的应用,并对微转印技术的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 光电子学 硅基光子集成电路 异质集成 微转印技术
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小型化高隔离度平衡光电探测器阵列研究
7
作者 王栋 陈代尧 +2 位作者 卢朝保 谭荣 黄梦 《光通信技术》 北大核心 2024年第5期97-101,共5页
针对传统微波光子应用平衡光电探测器体积大、集成度低的问题,设计了一种基于光电混合集成封装技术的小型化、高隔离度平衡光电探测器阵列,通过集成多个平衡光电二极管芯片及其偏置与匹配电路,实现了4个独立通道的平衡光电探测功能,每... 针对传统微波光子应用平衡光电探测器体积大、集成度低的问题,设计了一种基于光电混合集成封装技术的小型化、高隔离度平衡光电探测器阵列,通过集成多个平衡光电二极管芯片及其偏置与匹配电路,实现了4个独立通道的平衡光电探测功能,每个通道平均体积仅为588 mm3。此外,搭建了测试系统,对平衡光电探测器阵列的性能进行测试。测试结果表明:该平衡光电探测器阵列各个通道的响应度大于0.9 A/W,3 dB带宽约为12 GHz,带宽范围内的通道一致性优于±0.43 dB,共模抑制比大于30 dB,通道隔离度在50 dBc以上,在10 GHz处的饱和输入光功率大于8.4 dBm。 展开更多
关键词 微波光子 平衡光电探测器阵列 小型化 高隔离度 光电混合集成
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微波光子集成及前沿展望(特邀) 被引量:9
8
作者 李明 郝腾飞 +5 位作者 潘时龙 邹喜华 恽斌峰 邹卫文 李伟 闫连山 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第7期25-38,共14页
微波光子学是一门融合了微波技术和光子技术的交叉学科,是研究光波和微波在媒质中的相互作用以及在光频域实现微波信号的产生、处理、传输及接收的微波光波融合系统。由于现有的微波光子系统大多由分立器件组成,在体积、功耗、稳定性、... 微波光子学是一门融合了微波技术和光子技术的交叉学科,是研究光波和微波在媒质中的相互作用以及在光频域实现微波信号的产生、处理、传输及接收的微波光波融合系统。由于现有的微波光子系统大多由分立器件组成,在体积、功耗、稳定性、成本等方面仍有待提升,因此集成化是微波光子技术发展的必然趋势。文中探讨了微波光子集成技术面临的主要科学与技术问题,总结了该技术的发展现状和前沿研究进展,并对其未来发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 微波光子学 集成微波光子学 光电子学 光电集成 光子集成电路
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积分球辐射光源照度均匀性研究 被引量:25
9
作者 赫英威 李平 +2 位作者 吴厚平 李成 熊利民 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期548-553,共6页
针对CCD等焦面阵列光电器件常被置于积分球辐射光源出口平面进行测试的误区,研究了积分球辐射光源照度分布的均匀性,得到了合理使用积分球光源测试光电器件的依据。基于数值解析方法和蒙特卡罗方法,建立了理想积分球辐射光源照度均匀性... 针对CCD等焦面阵列光电器件常被置于积分球辐射光源出口平面进行测试的误区,研究了积分球辐射光源照度分布的均匀性,得到了合理使用积分球光源测试光电器件的依据。基于数值解析方法和蒙特卡罗方法,建立了理想积分球辐射光源照度均匀性数学模型和非理想积分球辐射光源照度均匀性仿真模型,分析了与积分球光源出口不同距离处光电器件受光面上照度分布情况,并实验测试了两套积分球辐射光源照度分布情况,得到了与积分球辐射光源不同距离处光电器件受光面上照度均匀性分布规律。研究表明:当光电器件受光面直径小于积分球光源出口直径一半、光电器件和积分球出口之间的距离与积分球出口直径的比值在3至5之间时,可在光电器件受光面上获得均匀性优于99%的照度场。 展开更多
关键词 光学测试 积分球 照度均匀性 光电器件 标定
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基于一次电光效应的非接触式过电压监测传感器 被引量:18
10
作者 杨庆 董恒 +3 位作者 陈少卿 司马文霞 袁涛 韩睿 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期140-145,共6页
高压电网中过电压的测量对于研究过电压的行为特征和绝缘配合设计具有重要的意义。为了实现高压电网的安全准确测量,采用具有良好一次电光效应特性的铌酸锂晶体设计了无源集成的光电电压传感单元以及使用该单元的非接触式过电压监测传... 高压电网中过电压的测量对于研究过电压的行为特征和绝缘配合设计具有重要的意义。为了实现高压电网的安全准确测量,采用具有良好一次电光效应特性的铌酸锂晶体设计了无源集成的光电电压传感单元以及使用该单元的非接触式过电压监测传感器。传感器的分压单元由单元自身电容和定值电容并联构成的低压臂电容与高压导线和感应金属板的耦合电容串联构成。光电电压传感单元全光纤连接,只需感应从分压单元引出的较低幅值电压信号,且无需在传感器安装点提供电源。对设计的传感器的各项测试表明:该传感器不仅具有良好的线性工作区,同时在雷电和操作冲击电压下其高频响应精度较高(幅值反算误差<3%,响应时间误差<0.1μs),适用于各电压等级的过电压非接触无源监测。 展开更多
关键词 电压传感器 电光效应 过电压测量 耦合电容 电光晶体 光电集成
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激光压制武器及光电跟踪系统一体化技术在防空中的应用 被引量:3
11
作者 段红建 杨爱粉 +1 位作者 瞿建荣 刘家英 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期142-146,共5页
为提高地面防空武器对空中飞行器的打击,提出将激光压制武器与光电跟踪系统一体化集成,对空中飞行器目标的光电系统进行压制和干扰。分析列举了激光压制武器的特点,着重分析了激光压制武器在车载弹炮防空武器中与光电跟踪系统一体化的... 为提高地面防空武器对空中飞行器的打击,提出将激光压制武器与光电跟踪系统一体化集成,对空中飞行器目标的光电系统进行压制和干扰。分析列举了激光压制武器的特点,着重分析了激光压制武器在车载弹炮防空武器中与光电跟踪系统一体化的可能性,并指出了实施一体化的关键技术。 展开更多
关键词 激光压制 光电跟踪 光电系统一体化
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高速高密度光电共封装技术 被引量:6
12
作者 孙瑜 刘丰满 薛海韵 《中兴通讯技术》 2018年第4期27-32,共6页
分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转... 分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转接板样品。还提出了一种新型基于有机基板工艺的3D光电共封装结构,该结构相比其他2.5D和3D结构尺寸更小、更薄,设计更灵活。对该结构进行了工艺验证,制作了光探测器(PD)与跨阻放大器(TIA)共同集成的三维光电共封装样品。 展开更多
关键词 光电共封装 光电封装 混合集成 三维封装
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SiGe/Si异质结光电器件 被引量:2
13
作者 刘国军 叶志镇 +3 位作者 吴贵斌 孙伟峰 赵星 赵炳辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期116-119,共4页
SiGe/Si异质结光电器件及其光电集成(OEIC)是硅基光电研究的一个非常引人注目的领域。综述了SiGe/Si异质结材料的基本性质,SiGe/Si异质结光电器件的结构、性能、应用及其光电集成。重点介绍了SiGe/Si光电探测器及其与其他相关器件... SiGe/Si异质结光电器件及其光电集成(OEIC)是硅基光电研究的一个非常引人注目的领域。综述了SiGe/Si异质结材料的基本性质,SiGe/Si异质结光电器件的结构、性能、应用及其光电集成。重点介绍了SiGe/Si光电探测器及其与其他相关器件的集成。 展开更多
关键词 SIGE/SI异质结 光电器件 光电集成
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高精度半导体激光器温控系统的设计与实现 被引量:19
14
作者 高平东 张法全 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期270-273,共4页
为了使半导体激光器辐射波长和发光强度的稳定性不受环境温度的影响,设计了一款高精度半导体激光器温控系统。采用AD620和LTC1864芯片设计了温度采集电路,用MAX1968和LTC1655设计了温度控制电路,而用TMS320F2812实现对整个系统的精确控... 为了使半导体激光器辐射波长和发光强度的稳定性不受环境温度的影响,设计了一款高精度半导体激光器温控系统。采用AD620和LTC1864芯片设计了温度采集电路,用MAX1968和LTC1655设计了温度控制电路,而用TMS320F2812实现对整个系统的精确控制;提出了自适应模糊比例-积分-微分控制策略并完成了软件实现。在环境温度约15℃时,分别设定25℃和20℃进行试验,温度控制精度达±0.05℃。结果表明,该温控系统响应速度快、稳定性高。 展开更多
关键词 光电子学 温度控制 模糊比例一积分一微分算法控制 半导体激光器
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硅基光电探测器前置放大电路的输入级CMOS实现 被引量:2
15
作者 梁恩主 冯军 +2 位作者 郑婉华 王志功 陈良惠 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第9期1-2,16,共3页
介绍前置电路对光电探测器性能的影响和给出一种适用于硅基光电探测器前置放大电路的输入级CMOS实现。
关键词 光电集成电路 CMOS 光电探测器 前置放大电路 硅基
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一种硅基金属狭缝表面等离子体波导的设计 被引量:3
16
作者 李志全 冯思远 +3 位作者 孙宇超 牛力勇 王志斌 张波 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期20-23,共4页
设计了一种适用于光电子集成电路的表面等离子体波导结构.利用三维全矢量时域有限差分法对该波导结构进行了数值模拟,并分析了其在基模传输时的模式场分布与金属结构顶角的关系以及其能量限制性.研究了该波导结构在不同金属材料下的有... 设计了一种适用于光电子集成电路的表面等离子体波导结构.利用三维全矢量时域有限差分法对该波导结构进行了数值模拟,并分析了其在基模传输时的模式场分布与金属结构顶角的关系以及其能量限制性.研究了该波导结构在不同金属材料下的有效折射率和传播长度对芯层宽度的依赖关系,讨论了两个该波导结构之间的耦合长度、最大转移功率和彼此间的串扰.结果表明:光场被高度限制在芯层区域,在金属结构顶角为135°时,其能量限制因子更高;在金属材料确定的情况下,有效折射率随芯层宽度增大而减小,而传播长度增大;在芯层宽度一定的条件下,两个波导结构间的耦合长度随波导间距增大而增大,最大转移功率和串扰随波导间距增大而减小. 展开更多
关键词 集成光学 光波导 表面等离子体波导 时域有限元差分法 光电子集成电路
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微波光子与多学科交叉融合的前景展望(特邀) 被引量:4
17
作者 李明 郝腾飞 李伟 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第7期1-4,共4页
微波光子学可借助光电子器件实现微波信号的产生、处理、接收和分配等功能,具有宽带、低传输损耗、轻重量、快速可重构及抗电磁干扰等优势。随着微波光子学的理论方法和技术应用的不断发展,微波光子与多学科交叉融合成为其核心发展方向... 微波光子学可借助光电子器件实现微波信号的产生、处理、接收和分配等功能,具有宽带、低传输损耗、轻重量、快速可重构及抗电磁干扰等优势。随着微波光子学的理论方法和技术应用的不断发展,微波光子与多学科交叉融合成为其核心发展方向。文中对微波光子与部分学科交叉融合的现状进行了总结,并对微波光子与激光技术、集成光电子学、量子技术和人工智能等前沿学科的交叉融合进行了展望。 展开更多
关键词 微波光子学 激光技术 集成光电子学 集成微波光子学 量子技术 人工智能
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Si基光电子学的研究与展望 被引量:10
18
作者 彭英才 ZHAO X W +1 位作者 傅广生 王英龙 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期273-285,共13页
Si基光电子学是为顺应二十一世纪以现代光通信和光电子计算机为主的信息科学技术发展需要,在全世界范围内迅速兴起的一个极为活跃的研究前沿。其最终目标之一是为了实现人们所期盼的全Si光电子集成电路。本文尝试性地评论了这一集Si材... Si基光电子学是为顺应二十一世纪以现代光通信和光电子计算机为主的信息科学技术发展需要,在全世界范围内迅速兴起的一个极为活跃的研究前沿。其最终目标之一是为了实现人们所期盼的全Si光电子集成电路。本文尝试性地评论了这一集Si材料技术、纳米技术、微电子技术以及光电子技术为一体的新型交叉学科,近年来在直接带隙Si基低维材料的设计、晶粒有序Si基纳米材料的制备与稳定高效Si基发光器件的探索等方面所取得的若干重要研究进展,并预测了全Si光电子集成技术的未来发展趋势。 展开更多
关键词 光电子学 直接带隙Si基低维材料 晶粒有序Si基纳米材料 稳定高效Si基发光器件 全Si 光电子集成
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液态金属离子源聚焦离子束系统在微米/纳米技术中的应用 被引量:6
19
作者 董桂芳 张克潜 +1 位作者 汪健如 应根裕 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期110-114,共5页
随着微米/纳米科学技术的发展,微细加工微区分析所用的主要技术之一──聚焦离子束技术引人注目.本文简述了具有液态金属离子源的聚焦离子束技术的主要功能,着重报道了近年来该技术在下述领域中的应用:(1)半导体大规模集成电路... 随着微米/纳米科学技术的发展,微细加工微区分析所用的主要技术之一──聚焦离子束技术引人注目.本文简述了具有液态金属离子源的聚焦离子束技术的主要功能,着重报道了近年来该技术在下述领域中的应用:(1)半导体大规模集成电路器件的集成、失误诊断和修复.(2)光电子集成技术中量子阱激光器和光纤相位掩模的制备及量子效应研究.(3)超导器件和真空微电子器件的研制.(4)二次离子质谱分析和透射电子显微镜样品的制备. 展开更多
关键词 聚焦离子束 液态金属离子源 IC 微米/纳米技术
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光子集成研究进展 被引量:5
20
作者 陈向飞 唐松 《电信科学》 北大核心 2015年第10期1-8,共8页
为了适应互联网及无线通信的快速发展,对分立的半导体器件的集成是目前光通信领域的研究热点,是未来光通信系统硬件的发展方向。首先介绍了光子集成的研究背景,探讨了制作光子集成芯片的必要性与紧迫性。接着介绍了目前主流的光子集成... 为了适应互联网及无线通信的快速发展,对分立的半导体器件的集成是目前光通信领域的研究热点,是未来光通信系统硬件的发展方向。首先介绍了光子集成的研究背景,探讨了制作光子集成芯片的必要性与紧迫性。接着介绍了目前主流的光子集成技术以及国际上的研究成果。最后对光子集成面临的挑战及问题做了相关的论述,探讨了光子集成技术的发展趋势及其应用领域。 展开更多
关键词 光子集成 半导体器件 光电子
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